| SEMIプレスリリース ２０２６年２月２５日更新 |
||||||||||||||||||||||||
|
||||||||||||||||||||||||
| SEMIジャパン、ガラスコアサブストレート市場レポートを提供開始 |
||||||||||||||||||||||||
| SEMIは、半導体パッケージ分野で活用が拡大するガラス材料に特化した新市場レポート「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」を、2026年2月25日より提供開始する。 ムーアの法則の限界を背景に進化が加速する半導体パッケージ技術の中でも、次世代基板として注目されるガラスコアサブストレートに焦点を当て、市場環境や技術動向、参入企業の動きを包括的に分析している。 先端半導体向けパッケージ基板に求められる大型化・高密度化・高速化といった課題に対し、有力な解決策として期待されるガラスコアサブストレートの最新動向を提供する。 「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」の主な内容： ・製造プロセスの解説 ・製造上の課題 ・2028年-2040年までの市場予測 ・ガラスコアサブストレートサプライヤーの動向 ・サプライチェーン一覧表 本レポートの利点： ・情報入手が難しいガラスコアサブストレートの動向を網羅 ・詳細なプロセスフローと、製造上の課題を解説 ・Positive-Normal-Negativeの3段階での市場シナリオを解説 |
||||||||||||||||||||||||
| 詳細は「SEMIジャパン、ガラスコアサブストレート市場レポートを提供開始」参照。 ↑ＴＯＰ |
||||||||||||||||||||||||
| 2025年のシリコンウェーハ世界市場 出荷面積はAI主導の強い需要により好調だが、売上高は軟化 |
||||||||||||||||||||||||
| SEMIは、2025年のシリコンウェーハ出荷量が前年比5.8%増の129億7,300万平方インチとなった一方で、販売額は前年比1.2%減の114億ドルとなったと発表。 2025年はウェーハ出荷量の転換点となる年。AIアプリケーションの拡大を背景に、ロジック向けの先端エピタキシャルウェーハや高帯域幅メモリ（HBM）向けのポリッシュドウェーハへの強い需要に支えられて、シリコンMSIは成長軌道へと回帰した。一方で、従来型の半導体アプリケーションは、需要と価格環境の改善が遅れており、販売額は軟調となった。 2025年から2026年のウェーハ市場は、テクノロジーノードごとに異なるトレンドによって形作られている。300mmウェーハの需要は先端アプリケーションで引き続き強く、特にAI主導のロジックや高帯域幅メモリ（HBM）において、サブ3nmプロセスの継続的な採用に支えられる。 一方で、レガシー半導体分野では徐々に安定化の兆しが見られる。自動車、産業機器、民生電子機器といった成熟ノードのアプリケーションにおけるウェーハおよびチップの在庫水準は、長期的な在庫調整ののち、正常化し始めている。需給環境は四半期ごとに改善しているものの、回復のペースは緩やかで、需要の戻りは依然としてマクロ経済要因や最終市場の動向に左右されやすい状況。その結果、市場全体の見通しは、先端ノードにおける需要の持続と技術進展が続く一方で、成熟テクノロジー分野では慎重かつ段階的な需要回復が進むという『二極化した成長軌道』を反映する。  |
||||||||||||||||||||||||
| 詳細は「2025年のシリコンウェーハ世界市場、出荷面積はAI主導の強い需要により好調だが、売上高は軟化」参照。 ↑ＴＯＰ |
||||||||||||||||||||||||
| SEMIジャパン主催、国際半導体展示会SEMICON Japan 2025において 半導体・集積回路の設計競技会「SEMI Circuit Design Speed Contest」を初開催 |
||||||||||||||||||||||||
| SEMIは、2025年12月に開催された国際半導体展示会SEMICON Japan 2025において、次世代の半導体人材育成を目的とした「SEMI
Circuit Design Speed Contest」を実施した。（協力：有明工業高等専門学校、後援：文部科学省） 本コンテストは、全国の高等専門学校生を対象に、回路設計のスピードと正確性を競うもので、全国の11高専からオンライン71名、現地13名、合計84名の学生が参加した。 CIRCUIT DESIGNER タイムアタック （１）目的 複雑な課題に対して、学んだ知識を応用し、効率的に設計する力を養う。 （２）特徴 有明高専が株式会社ASKプロジェクトと共同開発したツール「CIRCUITDESIGNER」を使い、仮想空間上で回路の動きを視覚的に確認しながら試行錯誤を繰り返す。「タイム短縮」という明確な目標が、学生の知的好奇心と競争心を刺激し、主体的な学びへと繋げる。
インバーター回路設計 スピードコンテスト （１）目的 株式会社ジーダット社のEDAソフトウェアSX-Meisterを使い、すべての回路設計の基礎となる知識の定着度と、それを即座に引き出す「思考の瞬発力」を鍛える。 （２）特徴 時間的制約の中で、学んだ理論をいかに速く、正確にアウトプットできるか、基礎力が厳密に問われる。
コンテスト参加校 有明工業高等専門学校 茨城工業高等専門学校 宇部工業高等専門学校 大分工業高等専門学校 木更津工業高等専門学校 釧路工業高等専門学校 熊本高等専門学校 群馬工業高等専門学校 佐世保工業高等専門学校 東京工業高等専門学校 長野工業高等専門学校 ※五十音順 |
||||||||||||||||||||||||
| 詳細は「SEMIジャパン主催、国際半導体展示会SEMICON Japan 2025において、半導体・集積回路の設計競技会「SEMI Circuit Design
Speed Contest」を初開催」参照。 ↑ＴＯＰ |
||||||||||||||||||||||||
| 2025年第3四半期の電子システム設計業界の売上は56億ドル APAC地域は前年同期比で二桁の成長 |
||||||||||||||||||||||||
| SEMIは、2025年第3四半期の電子システム設計（ESD）業界の売上が、2024年第3四半期の51億1,450万ドルから、55億6,640万ドルへ8.8%増加したと発表。直近の4四半期とその前の4四半期を比較した4四半期移動平均は、10.4%の上昇。 「電子設計自動化（EDA）業界の売上は、2025年の第3四半期も引き続き前年同期比で力強い成長を記録した。すべての製品カテゴリで増収となり、特に半導体IPとサービス分野では二桁の成長した。地域別では米州、欧州・中東・アフリカ（EMEA）、APACで成長し、APACは二桁成長を記録した。」 対象とする全企業の従業員数は、2024年の第3四半期の62,417人から17.3%増加し、2025年の第3四半期には73,185人、前四半期比では0.9%増。 製品及びアプリケーションカテゴリ別四半期売上 ・コンピュータ支援エンジニアリング（CAE）：前年同期比9.1%増の20億9,780万ドル。 4四半期移動平均では11.6%増。 ・ICフィジカル設計および検証：前年同期比1.3%増の8億6,540万ドル。 4四半期移動平均では1.2%増。 ・PCBおよびマルチチップモジュール（MCM）：前年同期比3.4％増の4億6,620万ドル。 4四半期移動平均では8.1%増。 ・半導体知的財産（SIP）：前年同期比13.6%増の19億1,570万ドル。 4四半期移動平均では14.8%増。 ・サービス：前年同期比10.2%増の2億2,140万ドル。4四半期移動平均では13.7%増。 地域別ESD製品およびサービスの四半期調達額 ・米州：前年同期比3.4%増の24億220万ドル（地域別で最大）を調達。 4四半期移動平均では10.3％増。 ・EMEA：前年同期比4.6%増の6億7,510万ドルを調達。4四半期移動平均では7.6%増。 ・日本：前年同期比11.5%減の2億6,400万ドルを調達。4四半期移動平均では2.4%増。 ・APAC：前年同期比20.5%増の22億2,300万ドルを調達。４四半期移動平均では12.8%増。 |
||||||||||||||||||||||||
| 詳細は「2025年第3四半期の電子システム設計業界の売上は56億ドル、APAC地域は前年同期比で二桁の成長」参照。 ↑ＴＯＰ |