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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS NOVEMBER 2005 BOOK-TO-BILL RATIO OF 0.92 |
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| SAN JOSE, Calif., December 20, 2005 -- North American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.09 billion in orders in November 2005 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.92 according to the November 2005 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 0.92 means that $92 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in November 2005 was $1.09 billion. The bookings figure is about even with the final October 2005 level of $1.09 billion and 18 percent below the $1.33 billion in orders posted in November 2004. The three-month average of worldwide billings in November 2005 was $1.18 billion. The billings figure is three percent above the final October 2005 level of $1.15 billion and 12 percent below the November 2004 billings level of $1.34 billion. Bookings for North American-based semiconductor equipment providers continue to show stability, with signs of some improvement over the previous quarter, said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "The well-managed spending cycle throughout 2005 has been encouraging and the equipment market is positioned for growth in 2006." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that provide equipment, materials and services used to manufacture semiconductors, displays, nano-scaled structures, micro-electromechanical systems (MEMS) and related technologies. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Scott Smith/SEMI Tel: 1.408.943.7957 E-mail: ssmith@semi.org |
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FPD関連産業の国際経営者会議 「GFPC（Global FPD Partners Conference）2006」参加申込み受付中 2006年2月28日（火）～3月3日（金）、沖縄県名護市にて開催 |
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| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)
は、2006年2月28日（火）～3月3日（金）の4日間、沖縄県名護市の万国津梁館（ばんこくしんりょうかん）にて、FPD（フラット・パネル・ディスプレイ）関連産業の国際経営者会議「GFPC
(Global FPD Partners Conference, グローバルFPDパートナーズ会議)
2006」を開催します。 GFPCは、FPDパネルおよび製造装置・材料業界と関連業界の経営幹部層にお集まりいただき、ビジネス・製造・技術などにおける共通課題を率直に議論し、FPD業界の将来にむけたビジョンを考える場、また、インフォーマルな雰囲気の中で、それぞれのビジネスを成功に導くためのネットワークを構築する場をご提供するもので、今回で2回目の開催となります。第1回の開催であったGFPC 2005には、世界10カ国からFPD関連産業のエグゼクティブ159名が参加しました。 「GFPC 2006」のプログラムは、6つの基調講演、3つのパネル・ディスカッションおよび小グループによる討議「Executive Round Table」で構成されており、FPD関連産業の経営者層、約200名の参加を予定しています。基調講演には、株式会社東芝 執行役上席常務 デジタルメディアネットワーク社社長の藤井 美英 （フジイ ヨシヒデ） 氏、U.S. Federal Communications Commission(FCC), DTV Task Force, ChairmanのRick Chessen （リック チェッセン） 氏、Samsung SDI, Corporate R&D Center, Senior Vice PresidentのHo Kyoon Chung （ホギュン ジョン） 氏、AU Optronics, Executive Vice PresidentのHui Hsiung （ホイ シヨン） 氏、Philips Mobile Display Systems, Senior Vice President & General Manager, Harold Hoskens （ハロルド ホスケンズ） 氏ほかを講演者としてお迎えします。パネルディスカッションでは、PC/Monitor、Future Displays、Flat Panel TVを取り上げ、新たな映像の世界の発展や技術における課題、今後のビジネスの事業展開の方向性を探ります。 GFPC 2006の詳細は、WEBサイト（http://www.semi.org/gfpc）でご覧いただけます。また、同WEBサイトでは、参加申し込みの受付も開始しています。GFPC 2006の参加費用は次の通りです。 2006年1月31日までのお申込み： SEMI会員 ￥262,500 SEMI会員以外 ￥283,500 2006年2月1日以降のお申込み： SEMI会員 ￥304,500 SEMI会員以外 ￥325,500 ＊消費税込、日英通訳付。 ＊セミナー受講料、テキスト代、2/28 ウェルカムレセプション、3/1 昼食・夕食、3/2昼食・夕食が含まれています。 ＊現地までの交通費、宿泊費、アクティビティ参加費は含まれておりません。 「GFPC (Global FPD Partners Conference) 2006」 開催概要 ◎会期： 2006年2月28日（火）～3月3日（金） ◎会場： 万国津梁館（ばんこくしんりょうかん） 沖縄県名護市喜瀬(http://www.shinryokan.com/) ◎主催： SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ◎WEBサイト： http://www.semi.org/gfpc ◎プログラム概要： 3月1日(水) -基調講演（米国）: U.S. Federal Communications Commission(FCC), DTV Task Force, Chairman, Rick Chessen -基調講演（欧州）： Philips Mobile Display Systems, Senior Vice President & General Manager, Harold Hoskens -基調講演（韓国）: Samsung SDI, Corporate R&D Center, Senior Vice President, Ho Kyoon Chung -パネルディスカッション「Future Displays」 参加会社: セイコーエプソン、SED、Samsung Electronics, Plastic Logic, USDCほか -Executive Round Table 3月2日(木) -基調講演（台湾）: AU Optronics, Executive Vice President, Hui Hsiung -パネルディスカッション「PC/ Monitor」 参加会社:東芝松下ディスプレイテクノロジー, BOEHydis、DisplaySearch、Gateway, Quanta Displayほか -基調講演（中国）: China Ministry of Information Industry, Director of the Division of Broadcast & Television, Department of Electronics & IT Products Weimin Bai -基調講演（日本）: 東芝 執行役上席常務 デジタルメディアネットワーク社社長 藤井 美英 -パネルディスカッション「How does FPD TV Change at the Digital Hi-Vision Era?」 参加会社:日本経済新聞、松下電器産業、AU Optronics、Dell、S-LCDほか ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 本件お問合せ先： ■ GFPCについて SEMIジャパン マーケティング部: E-Mail: jeventinfo@semi.org、Tel: 03-3222-5993 ■ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部： E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
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SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表 2005年の日本地区スタンダード賞は、東芝の東川 巌氏が受賞 |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials
International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、2005年日本地区スタンダード賞受賞者を下記の通り発表いたします 日本地区スタンダード賞： 株式会社 東芝 東川 巌 （ヒガシカワ イワオ） 氏 SEMI国際協力賞： 株式会社SUMCO 竹内 廣行 （タケウチ ヒロユキ） 氏 信越半導体株式会社 竹中 卓夫 （タケナカ タカオ） 氏 SEMI功労賞： 信越ポリマー株式会社 野尻 倭夫 （ノジリ マサオ） 氏 本賞の授賞式は、12月7日（水）より幕張メッセで開催している世界最大規模の半導体製造装置・部品材料の展示会「セミコン・ジャパン 2005」において、本日8日（木）18時より執り行います。（授賞式会場：ホテルニューオータニ幕張 「翔の間」） 日本地区スタンダード賞は、日本地区におけるSEMIスタンダードの最高栄誉賞です。 東川氏は、何年にも亘り、デバイスメーカーサイドの立場でリソグラフィー分野のスタンダード技術委員会組織を牽引してこられました。氏の受賞は、日本におけるスタンダード活動の顔とも言えるSEMI国際スタンダード活動への顕著な貢献が評価されたものです。 東川氏は、2000年よりリソグラフィー分野のスタンダード開発（マスク、レジスト、メトロロジーの各分野）を担うマイクロパターニング部会およびマイクロパターニング技術委員会をリードしてきました。同委員会関連分野においては、近年、特に微細加工の進展が顕著で、多様な技術や手法が提案・検討されており、同氏のリーダーシップにより多岐にわたる技術的判断やスタンダード化の方向付けが実現しつつあります。またこの分野は、関連各企業のみならず、株式会社半導体先端テクノロジーズ(Selete)や社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)に代表される各種開発機関・協会、さらに北米や欧州地区の関係者との連携が広範かつ重要であり、同氏はSeleteメンバーとしてもSEMIスタンダード活動との緊密な情報交換と卓越したリーダーシップを示してこられました。現在、同委員会では、東川氏のリードによってマスク関連分野におけるEUVLやF2リソグラフィーに代表される新規技術のスタンダード化への取り込み、レジスト分野における新材料に関する取り組み、メトロロジー分野におけるサブナノメータパターンを扱うための（例：Line Edge Roughness分野等）スタンダード化を構築中です。 「SEMI国際協力賞」は、グローバルなシリコンウェーハ技術委員会の組織ならびにスタンダード改編の功績に対して、株式会社SUMCOの竹内 廣行 氏ならびに信越半導体株式会社の竹中 卓夫 氏に授与されます。 また、「SEMI功労賞」は、メトリクス技術委員会の設立と育成の功績に対して信越ポリマー株式会社の野尻 倭夫 氏に授与されます。 ■ セミコン・ジャパン 2005 開催概要： 12月7日（水）～9日（金）、於幕張メッセ ■ 日本地区スタンダード賞： SEMIの日本地区スタンダード委員会が、毎年12月、セミコン・ジャパン開催時に、SEMIの日本におけるスタンダード活動において傑出したリーダーシップを発揮したスタンダード委員に授与している賞で、日本地区スタンダード賞、国際協力賞、特別賞、功労賞の各賞があります。 ■ SEMIスタンダード活動： SEMIスタンダードは、世界中の技術者に広く利用されている半導体、フラットパネルディスプレイおよびMEMS関連製造装置・材料の国際標準で、現在700を超える国際標準があります。SEMIスタンダードの策定には、世界各地のデバイス、製造装置、材料のメーカー等の関係者が参加する「SEMIスタンダード委員会」があたっています。 >> http://www.semi.org/standards |
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2005年 井上 晧 EHS賞 受賞者発表 エアープロダクツ社副社長 ジェラルド・アーメントラウト氏 |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、本日7日、エアープロダクツ・アンド・ケミカルズ社エレクトロニクス・ディビジョン
バイス・プレジデント・アンド・ジェネラル・マネージャーのジェラルド・アーメントラウト(Gerald
G. Ermentrout)氏が、2005年の井上 晧(アキラ) EHS賞の受賞者に選ばれたことを発表しました。 本賞はSEMIが主催するもので、毎年12月、セミコン・ジャパン開催時に発表されます。 この度のアーメントラウト氏の受賞は、エアープロダクツ社における環境安全ポリシーの推進、その活動を通じて同社従業員ならびに顧客の健康・安全面に貢献されたこと、また直接的に環境安全上の効果が認められる革新的な製品とサービスを提供されたことが評価されたものです。 アーメントラウト氏の受賞に際し、SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ(Stanley Myers)は次のように述べています。「アーメントラウト氏のリーダーシップの下で、エアープロダクツ社のエレクトロニクス・ディビジョンは環境安全面で業界をリードする地位を確立し、およそ3倍の規模に成長しました。アーメントラウト氏は、ご自身の先見性あるビジネスモデルによって、環境安全の責任ある管理者としての地位を築き、さらに、従業員、顧客、近隣住民の健康と安全を守ると同時に、財務的にも際立った成功を収めることが可能であることを実証されました。」 井上 晧 EHS賞選考委員会は、アーメントラウト氏の受賞理由として次のような功績をあげています。 ・ 2000～2003年の間、米国労働安全衛生局(OSHA)に報告を要する事故の発生率が、米国化学工業協会(ACC)会員の中で最少であり、産業平均のおよそ半分であった。 ・ 事故を未然に防ぐために危険状況を識別するディビジョン全体の基本安全手順(Basic Safety Process)を実施した。 ・ 顧客サイトにおいて危険材料の取り扱いの包括業務を提供し、有害物質に顧客が接触する危険性を最小に抑えることで、1998年以降、コンテナ交換での事故を平均で93%減少させた。 ・ 世界最大の特殊ガス製造工場において、年間820万ポンドの有害廃棄物と、さらに2,000万ポンドの原材料およびプロセスガスの削減を達成した。 ・ 三フッ化窒素によるチャンバークリーニングの基礎的理解と最新のプロセス解析能力を発展させ、地球温暖化ガスの排出削減に重要な貢献をした。 ・ 米国圧縮ガス協会が「使用制限」に指定する際の製品スクリーニングプロセスを開発し、また材料供給相手の顧客の資格認定プロセスを開発した。 ・ 自社ディビジョン用に開発した保安脆弱性監査システム (Security Vulnerability Assessment (SVA) system)が、最近、米国化学工業協会(ACC)に承認ならびに採用されるに至った。 ・ 自ら率いるチームが世界中で、各地域の顧客や競合からのプレッシャーとは無関係に、高いレベルの環境安全成績を収めることを追求しそれを達成した。 アーメントラウト氏は、1975年にエアープロダクツ・アンド・ケミカルズ社のキャリア・デベロップメント・プログラムに参加し、1976年にセールス・エンジニアとなりました。1983年、スタンダード・プラントのビジネスエリア・マネージャーに、1987年にプロセス・ディベロップメント部門のジェネラル・マネージャーに就任しました。1992年にはエレクトロニクス・ディビジョンのジェネラル・マネージャーに任命され、1996年にバイスプレジデント・アンド・ジェネラル・マネージャーに就任され、現在に至っています。 また、同氏は1970年に米国海軍兵学校で理学士号を取得し、1980年にはリーハイ大学から経営学修士号を取得しています。 ■ 井上 晧 EHS賞 (Akira Inoue Award for Outstanding Achievement in Environmental, Health and safety in the Semiconductor Industry)について： 井上 晧 EHS賞は、SEMIのEHS Divisionが主催しています。この賞は、東京エレクトロン株式会社元社長であり、SEMIの元役員であった故 井上 晧 氏の業績を記念して創設された賞です。氏は、力強い環境安全の提唱者であり、EHS活動において多大な貢献をされました。 この賞は、半導体産業および社会に対してEHS分野での顕著な功績が認められた産業界および学界の個人に対して授与されます。SEMIのEHS Executive Committeeの小委員会が、全ての候補者を調査し、受賞者の選考にあたっています。 井上 晧EHS賞は、2000年の第一回にはSTマイクロエレクトロニクスのC.E.O. パスクァーレ・ピストリオ(Pasquale Pistorio)氏が、2001年の第二回には、インテル コーポレーションのC.E.O. クレイグ・バレット(Craig Barrett)氏が、2002年の第三回には、米国アリゾナ大学のファーハング・シャドマン(Farhang Shadman)教授が、2003年の第四回はセイコーエプソンの草間三郎氏が、そして2004年の第五回は日立化成工業の内ヶ崎功氏が受賞されています。 ■エアープロダクツ・アンド・ケミカルズ社（米国ペンシルべニア州）： 世界中のテクノロジー、エネルギー、医療、工業市場の顧客に、バルクガス・特殊ガス・機能材料・中間体のユニークな製品・サービス・ソリューションのラインアップを提供しています。同社は1940年に設立され、半導体材料・高純度水素・在宅医療サービス・液化天然ガス・塗料・接着剤といった主要な成長市場においてリーディングカンパニーとしての地位を築いています。その革新的な企業文化、優れた経営、環境安全への取り組みで知られ、Dow Jones SustainabilityとFTSE4Good Indexの対象銘柄に採用されています。同社は、81億ドルの収益をあげ、30以上の国で事業を行い、世界中で2万人以上の従業員がいます。詳細は同社Webサイトをご覧ください。www.airproducts.com. |
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| ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 本件お問合せ先： ■ 井上 晧 EHS賞およびSEMIのEHS活動について SEMIジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 安藤 洋一郎 E-Mail: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854 ■ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
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SEMI、半導体製造装置のコンセンサス予測を発表 2005年の販売額は329億5,000万ドルと予測 |
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| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)
は、12月7日、千葉県の幕張メッセで開催中のセミコン・ジャパンにおいて、半導体製造装置産業の年末のコンセンサス予測（SEMI Year-end
Consensus
Forecast）を発表しました。それによると、2005年の半導体製造装置販売額は329億5,000万ドルと予測されています。 今回のコンセンサス予測では、2005年の世界半導体製造装置出荷額は、2004年の67%増という大規模な市場拡大をうけ、2005年は11.2%減と予測しています。2006年には一桁成長に転じ、さらにその翌年には二桁成長を回復、2008年には販売額が約466億3,000万億ドルに達すると予測しています。 SEMIの年末コンセンサス予測では、後工程装置が、今年、最も大幅に落ち込む分野になると予測しています。組み立ておよびパッケージング装置市場は、2004年を約19%下回り19億9,000万ドルにとどまると予測されています。テスト装置市場は、約17%減の52億7,000万ドルと予測されています。また、金額的に最も大きい分野であるウェーハプロセス処理装置市場は、約10%減の229億7,000万ドルと予測されています。 昨年49％を超える成長を遂げた日本の2005年装置販売額は80億4,000万ドルで、依然として世界半導体製造装置市場最大の市場です。 韓国は、唯一、2005年に成長が見込まれる地域として際立っており、28%を上回る成長が予測されています。中国では54%、その他地域では35%、2004年を下回ると予測されています。 SEMIの年末コンセンサス予測は、世界の半導体製造装置販売額の過半数を占めている企業群に対して、2005年10月下旬～11月に実施したインタビュー調査に基づいています。 |
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| ■ 装置種別市場予測 ※金額は10億米ドル、成長率は%
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■ 地域別市場予測 ※金額は10億米ドル、成長率は%
（数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。） |
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・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 本件お問合せ先： ■SEMIの市場調査統計について SEMIジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 安藤 洋一郎 E-Mail: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854 ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
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「セミコン・ジャパン 2005」 昨年を上回る規模で間もなく開催 12月7日（水）～9日（金）、幕張メッセにて |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials
International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン2005」（SEMICON
Japan
2005）を、来る12月7日（水）～9日（金）の3日間、千葉県の幕張メッセにて開催します。 1977年に東京晴海で誕生したセミコン・ジャパンは、本年で29回目の開催を迎えます。 本年は、下記の通り昨年を上回る規模で開催いたします。今年も多数の実機展示・デモンストレーションが予定されていますので、是非、会場に足を運んでご覧ください。 ■ 会期 ２００５年１２月７日（水）～９日（金） ※併催イベントはこの前後に開催されるものもあります。 ■ 会場 幕張メッセ （千葉県千葉市） ■ テーマ 「Sharing Expertise, Make Innovation」 （協働によるイノベーションの創出） ■ 開催規模 ◇ 出展社数（社/団体）： １，６００(２００５年) １，６１０(２００４年) ◇ 出展小間数（小間）： ４，３２０(２００５年) ４，１３４(２００４年) ◇ 出展国数（国/地域）： ２７(２００５年) ２６(２００４年) ■ Webサイト http://www.semi.org/sj05 セミコン・ジャパン展示会場内は、大きく前工程関連装置・部品（国際展示場ホール1～7）、前工程関連材料（同ホール8）、設備／ガス関連・クリーンルーム・搬送（同ホール9）、後工程関連装置・設備・部品・材料（同ホール9～11）に分けて展示構成されます。 また、本年は、MEMS、ナノテクノロジーをはじめとするエマージング・テクノロジーに焦点をあてた「イノベーション・ホール」を幕張メッセ イベントホールに特設します。 イノベーション・ホールは、「MEMS/NEMS」、「ナノテクノロジー」、「太陽光発電」、「製造エンジニアリング」、「ベンチャー」、「NEDO」の6つのパビリオンで構成されます。6パビリオン合計で137社／団体が出展いたします。 イノベーション・ホール内には、6つの展示パビリオンのほかに、各パビリオンの出展社に出展製品や技術情報に関するプレゼンテーションを行っていただくプレゼンテーション・エリアも設けます。このプレゼンテーション・エリアでは、出展社によるプレゼンテーションのほかに、チュートリアルセッションとして東北大学大学院 江刺 正喜 教授による「MEMSプロセスの新展開」、 東京大学大学院 石原 直 教授による「ナノテクノロジー」を開催いたします。 そのほかに、SEMI太陽光発電技術シンポジウム、また特別講演として、文部科学省研究振興局研究環境・産業連携課 技術移転推進室による「技術移転と産学連携」、マイクロストーン株式会社 白鳥 典彦 社長による「起業を決意：動き（命の源泉）が検出できるセンサを開発するため」、株式会社資源総合システム 一木 修 代表取締役による「先進国市場における太陽光発電システムのマーケット状況と将来展望」も開催されます。 プレゼンテーション・エリアで行われるプレゼンテーション、セミナー等の聴講は、全て無料です。既に満席となっているセミナーもございますので、ご来場前にセミコン・ジャパン2005 Webサイト（http://www.semi.org/sj05）でご確認ください。 セミコン・ジャパンでは、今年も様々な併催イベントが開催されます。 12月7日の「STS2005基調講演」では、SEMATECHのマイケル・ポルカリ氏に「Innovation and Productivity: Accelerating the Next Technology Revolution」と題してご講演いただきます。また、同7日夕刻には帝国ホテル（東京都千代田区）において「SEMIプレジデントレセプション」を開催し、席上で第6回井上晧EHS賞の受賞式を執り行います。 その他、多彩な併催イベントの詳細情報は、セミコン・ジャパン2005 Webサイトでご覧いただけます。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 本リリースへのお問合せ ◇ セミコン・ジャパン2005について： SEMIジャパン 展示会部 Email：jshowsinfo@semi.org、 Tel: 03-3222-6022 ◇ メディア・コンタクト： SEMIジャパン マーケティング部 Email：jpress@semi.org、Tel：03-3222-6020 |
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ISS U.S. 2006 RETURNS TO HALF MOON BAY JANUARY 8-11 Annual SEMI Conference Features Leading Financial and Industry Presenters |
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| HALF MOON BAY, Calif. ? November 21, 2005 ? The SEMI Industry Strategy Symposium (ISS U.S. 2006) returns to the Ritz Carlton at Half Moon Bay, January 8-11, 2006. ISS U.S. is presented by SEMI, a global industry association. With the theme of “What’s Driving the Industry?” the conference features presentations by financial analysts, industry executives, and guest speakers, examining trends in the global microelectronics industry and the future of technology development and market growth. The opening session on January 8 features noted economists discussing the impact of the economic trends on the semiconductor industry. Speakers include Richard Iley, Senior US economist, BNP Paribas, and Duncan Meldrum, economist, Air Products & Chemicals. Industry keynotes during ISS U.S. 2006 include Rick Tsai, CEO of TSMC, Kevin Kettler, CTO of Dell, Michael Splinter, president and CEO of Applied Materials, and Brian Halla, chairman and CEO of National Semiconductor. The industry forecast session features six analysts presenting their updates for the year ahead. The session concludes with a forecaster panel moderated by Michael Wright, president and COO of Entegris. Other conference highlights include a presentation on the High Tech Investment Environment in China by Albert Yu, former senior vice president of Intel, and a look at the Convergence of Biotechnology, Nanotechnology and Semiconductor Technology, presented by Paul Peercy, Dean of the College of Engineering, University of Wisconsin. The final day of ISS U.S. 2006 focuses on financial issues, beginning with a keynote from Bill Hambrecht, chairman of WR Hambrecht Co. The Bulls and Bears Panel that follows features leading equities analysts in a discussion moderated by John H. Kispert, executive vice president and CFO of KLA-Tencor. The SEMI Industry Strategy Symposium costs $1,700 per person for SEMI members ($1,900 for non-members) for registrations received before December 1. After December 1, registration is $1,800 for members and $2,000 for non-members. To register or for more information, including an updated conference schedule, visit www.semi.org/go3/issus or call SEMI Customer Service at 1.408.943.6901. SEMI is a global industry association serving companies that provide equipment, materials and services used to manufacture semiconductors, displays, nano-scaled structures, micro-electromechanical systems (MEMS) and related technologies. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACT: Scott Smith/SEMI Tel.: 408.943.7957 E-mail: ssmith@semi.org |
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SMC 2006 RETURNS TO HALF MOON BAY JANUARY 11-13 Annual SEMI Conference Features CASMAT Presentation, Industry Keynotes |
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| HALF MOON BAY, Calif.? November 21, 2005 ? The SEMI Strategic Materials Conference (SMC) 2006 returns to the Ritz Carlton at Half Moon Bay, January 11-13, 2006. SMC 2006 is presented by SEMI, a global industry association. With the theme of “Materials Suppliers: Enabling Innovation for the Future,” SMC 2006 features presentations by analysts, industry executives, and guest speakers, examining trends in the global microelectronics materials industry and future technology development and market growth. Keynote speakers include Thomas N. Theis, director, Physical Sciences, IBM T.J. Watson Research Center; Gerald Ermentrout, general manager, Electronics Division, Air Products & Chemicals; Mike Garner, director, materials technical operation, Intel; and Arthur Zafiropoulo, chairman and CEO, Ultratech. The industry forecast session features semiconductor materials analysts presenting their business and technology outlooks for the year ahead. A special feature of this year’s SMC is a session titled “The CASMAT Business Model and Collaborative Overview,” presented by Yoshifumi Kawamoto, director general manager of the R&D department at CASMAT, a Japanese consortium of materials suppliers. Other highlights include a panel discussion on the topic of “Partnerships: Objectives, Opportunities and Obstacles,” comprised of participants including Theis of IBM; Ermentrout of Air Products; A.N. Sreeram, CTO of DuPont Electronic Technologies; and David Bennett, director of strategic equipment technologies for Advanced Micro Devices. The panel will be moderated by Tom Cheyney, editor of Micro Magazine. SMC 2006 costs $595 per person for SEMI members ($750 for non- members) for registrations received before December 1. After December 1, registration costs $695 for members ($850 for non-members). To register or for more information, including an updated conference schedule, visit www.semi.org or call SEMI Customer Service at 1.408.943.6901. SEMI is a global industry association serving companies that provide equipment, materials and services used to manufacture semiconductors, displays, nano-scaled structures, micro-electromechanical systems (MEMS) and related technologies. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACT: Scott Smith/SEMI Tel.: 408.943.7957 E-mail: ssmith@semi.org |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS OCTOBER 2005 BOOK-TO-BILL RATIO OF 0.95 |
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| SAN JOSE, Calif., November 17, 2005 -- North American-based manufacturers of
semiconductor equipment posted $1.10 billion in orders in October 2005
(three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.95 according to the
October 2005 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 0.95
means that $95 worth of orders were received for every $100 of product billed
for the month. The three-month average of worldwide bookings in October 2005 was $1.10 billion. The bookings figure is 12 percent above the revised September 2005 level of $984 million and 20 percent below the $1.37 billion in orders posted in October 2004. The three-month average of worldwide billings in October 2005 was $1.16 billion. The billings figure is six percent above the revised September 2005 level of $1.09 billion and 19 percent below the October 2004 billings level of $1.43 billion. The report includes a revision to the August bookings figure, which corrects previously supplied participant input. "Bookings and billings for North American based semiconductor equipment providers have been stable for the past six months," said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "It is encouraging to see the recent improvement in bookings as the industry continues to ramp 300 mm production and is beginning to invest in 65 nanometer technology." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an
independent financial services firm, without audit, from data submitted directly
by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for
the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that provide equipment, materials and services used to manufacture semiconductors, displays, nano-scaled structures, micro-electromechanical systems (MEMS) and related technologies. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org Editors Note: The November 2005 SEMI Book-to-Bill Report is scheduled for publication on December 20, 2005; 3:00 p.m. PDT (subject to change). Independently from SEMI, The Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ) releases its January Book-to-Bill Report on approximately the same date. The SEAJ Book-to-Bill Report tracks billings and bookings worldwide of Japanese-headquartered semiconductor equipment manufacturers. For more information on the SEAJ data, visit www.seaj.or.jp |
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ナノエレクトロニクスの材料・装置市場は、2010年に42億ドル規模に 達する～SEMIのレポートによる 新たな市場調査でナノエレクトロニクス分野の材料・装置サプライヤーのビジネスチャンスを数値化 |
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| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ) は、世界ナノエレクトロニクス市場の総合的な市場調査レポート「Global Nanoelectronics Markets and Opportunities」を発表しました。本レポートによると、ナノエレクトロニクス分野のナノ材料・機器・装置の世界市場は、2005年で18億2,700万米ドルにのぼり、2010年には42億1,900万米ドルに達すると予測されています。2005年に市場の10%を占めている、すなわち1億8,900万米ドルにのぼる画期的なナノ材料・機器・装置市場は、2010年にはカーボンナノチューブ、ナノインプリント、EUVリソグラフィ等の成長に牽引され、8億6,600万米ドルに達すると見られています。 ■ ナノエレクトロニクスの材料・機器・装置の世界市場および予測 （全て100万米ドル） |
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| 本レポートでは、エレクトロニクスの5つの分野、半導体・ディスプレイ・ハードディスク・オプトエレクトロニクス／センサー・MEMS/NEMSのナノエレクトロニクス研究開発が、実用化の時期とあわせて精査されています。今後5年の間に、CNTバックライト、CNT-FEDといったディスプレイ製品が、ナノ材料を使用した様々なポリマー膜や透過膜のように実用化されると見られています。ディスプレイ分野でナノ材料を使用することは、インクジェットやスクリーン印刷といった新しい製造技術を導入することも意味しています。また、ナノワイヤーを組み込んだNEMSベースのメモリーデバイスや、様々なナノ材料を使用した全く新しい形態の半導体メモリーも実用化されると見られています。 SEMIのナノテクロノジー担当シニア・ディレクターのルバーブ・シート(Lubab Sheet)は次のように述べています。「エレクトロニクス産業はナノテクノロジーの実用化を牽引しています。半導体産業やハードディスク産業は数年にわたりナノスケールの特性や材料を使用してきましたが、ナノテクノロジーはエレクトロニクス産業全般で大きな役割を期待されています。しかしながら、今回調査したナノデバイスを開発している企業の中で、生産レベルのナノ材料・機器を開発するために必要な長期開発サイクルを前提とした問題について、特定のナノ材料や装置の技術的要求を明確にできた企業は殆どありませんでした。本レポートでは、SEMI会員企業、各産業タイプ別ナノデバイスに必要なナノ材料・機器を取りまとめることによってこの間隙を埋めようと試みています。」 本レポートは、ナノエレクトロニクス用ナノ材料・機器･装置を定義し、また、アプリケーション別要求事項を浮き彫りにし、世界ナノ材料・機器・装置市場の市場規模と予測を提供して、材料・装置サプライヤーのビジネスチャンスをまとめています。以下に主な点を示します。 ・半導体産業のような、どちらかというと技術的課題克服に焦点をあてている産業では、新技術の採用に保守的ですが、ディスプレイやハードディスクなどコスト削減を主要課題としている分野では新しいアプローチに積極的です。 ・スタートアップカンパニーは莫大な研究開発予算、微妙な市場参入時期、厳格な技術的要求、過酷な顧客サービス、およびアプリケーションサポートに起因したナノの材料、機器、および装置について高い参入障壁に直面しています。 これらの企業は、迅速なナノ材料、機器、装置の市場への導入を促進するための足がかりを、技術供与や主要サプライヤーとの提携によって築くでしょう。 ・ナノ材料サプライヤーの最大のビジネスチャンスは、今後5年間はナノエレクトロニクス産業以外にあるでしょう。 建築材料、自動車、工業用薬品やスポーツ用品などの産業はエレクトロニクスのアプリケーションに比べ技術的要求事項がかなり少なく、大量のナノ材料を必要としています。 ・15-20年後には、広範な市場の開拓をもたらすナノエレクトロニクスと、バイオ、薬学の統合があるでしょう。ナノテクエレクトロニクス分野同士の統合はすでにその第一歩を踏み出しています。 本レポートはナノ材料、機器、装置の市場予測だけでなく、産業界によるナノテクノロジーの研究開発、デバイスやアプリケーションの実用化の時期を包括した全53ページからなり、国内外の組織による135件以上の掘り下げたインタビューをベースにした数値に基づく45点以上の表を収録しています。インタビュー対象者は、半導体、ディスプレイ、ハードディスク、オプトエレクトロニクス並びにセンサー、MEMS／NEMSメーカ、エレクトロニクス関連コンソーシアム、材料、装置サプライヤーに及びます。 レポートは、SIA(Semiconductor Industry Association 米国半導体工業会)の協力、支援によって作成されました。また、ITRI（Industrial Technology Research Institute）の組織のひとつであるIEK（Industrial Economics & Knowledge Center）、Intercoverage、Lux Research、Wicht Technologie Consultancyの協力も得ました。 本レポート「Global Nanoelectronics Markets and Opportunities」はSEMIで販売しています。SEMIおよびSIA会員価格はシングルユーザーで4,000米ドル、サイトライセンスで12,500米ドル、非会員価格はシングルユーザーで5,000米ドル、サイトライセンスで15,000米ドルです。詳細情報の入手および購入をご希望の場合は、SEMIグローバル・セールス・サービス（Tel：1-408-943-6900）へご連絡ください。
･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 本件お問合せ先： ■ ナノ・レポートについて SEMIジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 斉藤 洋子 E-Mail: hsaito@semi.org、Tel: 03-3222-5845 ■ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
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SEMI、2005年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積を発表 2005年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加 |
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| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)
は、11月14日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)
によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果をもとに、2005年第3四半期（暦年）の全世界シリコンウェーハ出荷面積は前期比9％増加したと発表しました。 2005年第3四半期の全シリコンウェーハ出荷面積は17億4800万平方インチで、前期（2005年第2四半期）の16億600万平方インチから増加しました。また、2004年第3四半期と比較では7％増となりました。 SEMI SMGのチェアマンで、信越半導体株式会社 技術本部担当部長の塚田 眞（ツカダ マコト）氏は、次のように述べています。「第2四半期に続き、第3四半期はさらに力強い成長を示しました。この増加傾向は、300mmウェーハの出荷増だけでなく200mmウェーハの根強い需要に牽引されたものです。」 |
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シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向
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（数字を丸めたため、合計値はウェーハ種別の合計と一致しない場合があります。） シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、多くの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。 本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。 SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、リクレームウェーハを除く多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのＳＥＭＩ会員企業に門戸を開いています。SMGの趣旨は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集を含め、シリコン産業に関する諸項目について検討することにあります。 過去のシリコンウェーハ出荷面積値はSEMIのWEBサイト(http://www.semi.org)でご覧いただけます。 「市場統計」 → 「世界シリコン出荷統計」 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 本件お問合せ先： □ 統計内容について SEMIジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 安藤 洋一郎 E-Mail: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854 □ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS SEPTEMBER 2005 BOOK-TO-BILL RATIO OF 1.02 |
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| SAN JOSE, Calif., October 18, 2005 -- North American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.09 billion in orders in September 2005 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 1.02 according to the September 2005 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 1.02 means that $102 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in September 2005 was $1.09 billion. The bookings figure is about one percent below the revised August 2005 level of $1.10 billion and 19 percent below the $1.35 billion in orders posted in September 2004. The three-month average of worldwide billings in September 2005 was $1.07 billion. The billings figure is one percent above the revised August 2005 level of $1.06 billion and 26 percent below the September 2004 billings level of $1.44 billion. The book-to-bill ratio is above parity for the second month sequentially, with bookings and billings remaining essentially unchanged from the prior three-month average period, said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "Chipmakers are currently maintaining conservative spending patterns although we see indications of improving capacity utilization levels." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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SEMI、シリコンウェーハ出荷面積のコンセンサス予測を発表 2005年は2%成長と予測 |
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| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)
は、10月10日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)
によるシリコンウェーハ出荷面積のコンセンサス予測を発表しました。本コンセンサス予測では、2005年～2008年のシリコンウェーハ出荷面積値を予測しています。 それによると、シリコンウェーハ主要サプライヤーの2005年のウェーハ出荷面積は前年(2004年)比2%増と予測され、また、2006年は7%増が予測されています。出荷面積値は、2005年は63億8,500万平方インチ、2006年は68億6,200万平方インチ、2007年は72億8,700万平方インチ、2008年は81億9,200万平方インチと予測されています。 SEMI SMGのチェアマンで、信越半導体株式会社 技術本部担当部長の塚田 眞(ツカダ マコト)氏は、次のように述べています。「2004年はシリコンウェーハの出荷面積が過去最大となりましたが、第4四半期にはかなり減少しました。現在はこの低迷から回復してきており、2007年まで継続的に成長し、2008年には二桁成長に達すると予測しています。2006年までにシリコンウェーハ総出荷量の25%を占めるとみられる300mmウェーハの成長が、力強い成長を牽引するとみています。」 ■ 2005年コンセンサス予測 |
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| シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、多くの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。 本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。 SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、リクレームウェーハを除く多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのＳＥＭＩ会員企業に門戸を開いています。SMGの趣旨は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集を含め、シリコン産業に関する諸項目について検討することにあります。 過去のシリコンウェーハ出荷面積値はSEMIのWebサイト(http://www.semi.org)でご覧いただけます。 「市場統計」 → 「世界シリコン出荷統計」（ http://wps2a.semi.org/wps/portal/_pagr/135/_pa.135/678 ) ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 本件お問合せ先： □ 統計内容について SEMIジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 安藤 洋一郎 E-Mail: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854 □ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
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「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) 2005」開催概要 12月7日（水）～9日（金）、幕張メッセにて開催 10月3日（月）より受付け開始 |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials
International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、本年12月7日（水）～9日（金）に開催される半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン
2005」に併せて、「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) 2005」を、12月7日（水）～9日（金）の3日間、幕張メッセ
国際会議場（千葉県千葉市）にて開催します。 STSは、世界各国のデバイスメーカーと装置・材料メーカーとの技術交流の場を提供し、半導体プロセス・デバイス技術を中心に先端技術動向、技術課題、その実用化技術を第一線の技術者が発表するSEMI最大規模のシンポジウムで、本年で24回目の開催となります。昨年は延べ1,245名が聴講されました。 一進一退の半導体ビジネスの先行きは楽観を許さない状況にあり、技術的にも大きな曲がり角に来ています。現在、65nm技術から45nm技術をにらみ、様々な技術課題の克服が求められています。 本年のSTSでは、現状の打開策と将来を展望し得る技術の紹介を中心にプログラムを構成しました。基調講演のほかに、9つの技術セッション（別紙参照）が予定されています。 本年のSTS基調講演には、SEMATECHのPresident and Chief Executive Officer Michael R. Polcari（マイケル・ポルカリ）氏をお招きし、「Innovation and Productivity: Accelerating the Next Technology Revolution」と題してご講演いただきます。SEMATECHでは、ISMI(International SEMATECH Manufacturing Initiative)を立ち上げる等、マニュファクチュアエンジニアリングへの取り組みも始まっており、次の技術革命を促すカギをお話いただきます。本基調講演は、12月7日（水）13：15～13:55 幕張メッセ 国際会議場2Ｆ コンベンションホールで行われます。聴講は無料で、事前のお申込みも不要です。聴講を希望される方は、当日、直接会場にお越しください。 STSの参加申し込みは、10月3日（月）よりセミコン・ジャパン2005のWebサイトで受付けを開始する予定です。 ＜セミコン・ジャパン2005 Webサイト： http://www.semi.org/sj05＞ SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）2005 概要 ■会期： 2005年12月7日（水）～9日（金） ■会場： 幕張メッセ 国際会議場 （千葉県千葉市） ■主催： SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ■プログラムチェア： 技術研究組合超先端電子技術開発機構（ASET）EUVプロセス技術研究部部長 岡崎 信次 ■申込受付：10月3日（月）よりセミコン・ジャパン2005のWebサイトで受付け開始 Webサイト>> http://www.semi.org/sj05 ■プログラム構成： 基調講演： 「Innovation and Productivity: Accelerating the Next Technology Revolution」 SEMATECH President and Chief Executive Officer Michael R. Polcari セッション 1 ： 先端デバイス －45nm世代以降の先端デバイスと新しいプロセス技術の動向－ 45nm世代の先端デバイスでは、デバイス性能を保持しつつ消費電力を低減することと戦略的なコストダウンの両立が課題となっている。この実現を目指し、高誘電率ゲート絶縁膜やゲート材料を始めとする様々な新材料や、高機能とコストダウンを実現するプロセス技術の開発が活発になっている。本セッションでは、45nmのプラットフォームデバイスと、大きな変革期を迎えているFEOL分野の新しいプロセス技術について、32nm以降への展望も含め、第一線の技術者に講演していただく。 セッション 2 ： 多層配線 －Cu/Low-k 実現解への課題Ⅱ－ 昨年は「Cu/Low-k Enabling Solution !」と題してCu/Low-k 実現解への課題を議論した。配線工程の革命技術であるダマシンインテグレーションは、銅配線に関しては一応の解を見出せたものの、層間絶縁膜の低誘電率化に関しては足踏み状態であった。このように、一方で微細化技術の終焉が叫ばれる中、他方では大口径化もその実現時期については疑問がある。今こそ50年代のフロンティアスピリットに立ち返り基礎研究・開発に力を入れるべきと、デバイスメーカーを初め装置・材料メーカーも努力している。本セッションでは、Cu/Low-k Integrationの実態と装置・材料を含む実現解、さらに基礎研究・開発まで含めて講演して戴く予定である。 セッション 3 ： エッチング －注目される先端エッチング技術動向－ デバイス・プロセスの多様化に伴い、エッチング技術にはそれらに対応する幅広い技術開発、および加工精度や装置安定性の向上が求められている。本セッションでは、エッチングの基本現象について確認するとともに、Low-kプロセスやMRAM対応エッチング、さらにプロセスコントロール等での注目される技術開発研究成果について講演いただき、今後のエッチング技術開発の方向性について明らかにして行く。 セッション 4 ： マスク －45nm世代に向けた設計・リソとのインテグレーション ～More links to DFM－ 45nm世代に向けたリソグラフィプロセスは、ArFの延命(液浸による)がほぼ確定し、量産化のためのプロセス設計最適化やデザインルールの開発がまさに佳境に入っている。このような中、マスクに求められることは、従来のようにレイアウト設計データをどれだけ忠実に再現するかだけでなく、デバイス製造プロセス尤度との相関性を十分考慮しながら、LSI設計メソドロジとのリンケージを図っていくことである。本セッションは、DFM(Design for Manufacturability)開発の中でのマスクの位置付けとマスク製造技術はそれらに対してどのようなsolutionを提供していくのかについて明らかにして行く。 セッション 5 ： 半導体ナノテクノロジー －半導体新世代を切り開くリソグラフィとエマージングデバイス－ シリコン半導体デバイスは、微細化による高性能化の困難さが増す中、ユビキタス用機器の需要増大から低消費電力化と新たな不揮発性メモリーへの期待が高まっている。本セッションでは、22nmノードまでの微細化とカスタムロジックに対応する次世代リソグラフィ技術、ならびに高性能・低消費電力なロジック用デバイスと実用化が近い新世代不揮発性メモリーの現状と展望を紹介する。 セッション 6 ： テスト －さらに進化するテスト技術～DFM（製造）、DFT（検査）、DFA（解析）－ 300mm時代に入り、微細化・高性能化・高機能化が急速に進む半導体デバイスを短期に開発・量産するため、DFM、DFT、DFAなど設計と製造の統合に向けた取り組みが盛んに行なわれ、テストの役割が益々重要になっている。先端テスト技術に関する研究成果や技術動向を第一線で活躍されている方々に幅広く紹介していただき、テスト技術のさらなる進化に向け活発な議論を展開して行く。 セッション 7 ： マニュファクチャリングサイエンス －微細化、大口径化を超えて有効な生産技術－ LSIのビジネス環境は急速に変化する中で、安価で変化の激しいデジタル家電、モバイル製品も大きな市場となってきている。今後これらの市場増加に対応するため、生産ラインへの大規模な投資が必要である。適切な利益確保のためには、製造ラインの技術、効率の向上が従来以上に求められている。また、製品寿命の短命化により新製品の立ち上げ速度の向上が必須となり、製品開発と製造ラインの結びつきがますます重要となっている。本セッションでは、このような課題を総合的に考えていく。 セッション 8 ： リソグラフィ －次は液浸！その後は液浸？EUVL？ML2？－ 現在、液浸リソグラフィを65nm量産に展開するための技術開発と最適化が精力的に進められている。本セッションでは、液浸リソグラフィの現状を紹介するとともに、選択肢が狭められて来た45nm以降のリソグラフィ技術にも触れる。その次も液浸か？次はEUVLが来るのか？ML2に可能性は有るのか？更に今後のリソグラフィに欠かせない技術についても紹介する。 セッション 9 ： パッケージング －3次元実装技術の世界は今！~その要素技術とアプリケーション－ システム・イン・パッケージに代表される半導体三次元実装技術は、更なる進化を遂げ、多種多様な機器への利用が進んでいる。本セッションでは、次世代をリードする半導体３次元実装技術の織成す世界を、そのアプリケーション（自動車、無線等）から要素技術（Siシステム設計、ウェーハ極薄化、Siデバイス積層、新配線技術、新接合技術等）まで、先端技術の今と将来について様々な視点から紹介する。 # # # |
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「セミコン・ジャパン 2005」 開催概要 12月7日（水）～9日（金）、幕張メッセで開催 10月3日（月）より事前入場登録の受付けを開始 |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials
International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン2005」（SEMICON
Japan
2005）を、本年12月7日（水）～9日（金）の3日間、千葉県の幕張メッセにて開催します。 事前入場登録の受付けは、10月3日（月）より、セミコン・ジャパン2005Webサイト上で開始します。 ＜セミコン・ジャパン2005 Webサイト： http://www.semi.org/sj05＞ セミコン・ジャパンは、本年で29回目の開催を迎えます。 本年は、「Sharing Expertise, Make Innovation」（協働によるイノベーションの創出）をスローガンに掲げ、昨年を上回る規模で開催いたします。本年も多数の実機展示・デモンストレーションが予定されていますので、是非、会場に足を運んでご覧ください。 セミコン・ジャパン展示会場内は、大きく前工程関連装置・部品（国際展示場ホール1～7）、前工程関連材料（同ホール8）、設備／ガス関連・クリーンルーム・搬送（同ホール9）、後工程関連装置・設備・部品・材料（同ホール9～11）に分けて展示構成されます。 また、本年は、MEMS、ナノテクノロジーをはじめとするエマージング・テクノロジーに焦点をあてた「イノベーション・ホール」を幕張メッセ イベントホールに特設します。 イノベーション・ホールは、「MEMS/NEMS」、「ナノテクノロジー」、「太陽光発電」、「製造エンジニアリング」、「ベンチャー」、「NEDO」の6つのパビリオンで構成されます。 ホール内には、これら6つの展示パビリオンのほかに、各パビリオンの出展社に出展製品や技術情報に関するプレゼンテーションを行っていただくプレゼンテーション・エリアも設けます。 このプレゼンテーション・エリアでは、出展社によるプレゼンテーションのほかに、東北大学大学院 江刺 正喜 教授によるMEMSプロセス入門セミナー、東京大学大学院 石原 直 教授によるナノテクノロジー入門セミナー、SEMI太陽光発電技術シンポジウム、文部科学省による特別講演「技術移転と産学連携」なども予定しています。プレゼンテーション・エリアで行われるプレゼンテーション、セミナー等の聴講は、全て無料です。 セミコン・ジャパン2005の開催に併せ、本年も様々な併催イベントが予定されています。 「SEMIプレジデントレセプション」は、12月7日（水）18：30より帝国ホテルにおいて開催されます。 本レセプション席上では、第6回井上晧（イノウエ アキラ）EHS賞受賞式も予定されています。 井上晧EHS賞は、東京エレクトロン株式会社の元社長で、SEMIの役員であった故井上晧氏の業績を記念して創設された賞で、半導体産業および社会に対してEHS(Environmental, Health, and Safety：環境、健康、安全)分野で重要な貢献を果たされた産業界または学会の個人に対して贈られます。本年の受賞者は、12月7日（水）午前に発表する予定です。 「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) 2005」は、12月7日（水）～9日（金）の3日間にわたり、幕張メッセ国際会議場において開催されます。STSは、世界各国のデバイスメーカーと装置・材料メーカーとの技術交流の場を提供し、半導体プロセス・デバイス技術を中心に先端技術動向、技術課題、その実用化技術を第一線の技術者が発表するSEMI最大規模のシンポジウムで、本年で24回目の開催となります。昨年は延べ1,245名が聴講されました。 本年は、9つの技術セッションのほかに、SEMATECH President and Chief Executive Officer Michael R. Polcari（マイケル・ポルカリ）氏による基調講演「Innovation and Productivity: Accelerating the Next Technology Revolution」が予定されています。 SEMIの最も重要な活動の一つであるスタンダード活動（世界標準規格を策定する活動）に関しては、約60のスタンダード会議が予定されています。 SEMIのスタンダード会議は広く業界に開かれており、どなたでも参加できるオープンフォーラムです。また、最新のスタンダードを解説するSTEP(Standards Technical Education Program)をはじめとする各種スタンダード関連プログラムも開催されます。 12月8日（木）18:00からは、ホテルニューオータニ幕張において恒例のSEMIスタンダード・フレンドシップパーティーを開催します。 SEMIスタンダードは世界中で最も広く利用されている半導体・FPD業界の規格であり、生産性の向上と産業界の協調促進、製品互換性の確保、開発期間とコストの削減などに幅広く利益をもたらしています。日本のSEMIスタンダード委員をはじめ、世界中でSEMIスタンダード活動の推進に携わる方々が集まる本パーティーでは、国際スタンダード活動に貢献された方に贈られるSEMIスタンダード各賞の授賞式も行われます。 その他、多彩な併催イベントの詳細情報は、セミコン・ジャパン2005 Webサイトでご覧いただけます。 展示会の入場登録および併催イベントへの参加申込みは、10月3日（月）より同Webサイトで受付けを開始する予定です。 ＜セミコン・ジャパン2005 Webサイト： http://www.semi.org/sj05＞ 参考資料------------------------------------------------------------------ 『セミコン・ジャパン 2005』 開催概要 ◎ 会期： 2005年12月7日（水）～9日（金） 10:00～17:00 ◎ 会場： 幕張メッセ（千葉県） ◎ 主催： SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ◎ Webサイト： http://www.semi.org/sj05 （http://www.semi.org/semiconjapanでもアクセス可） 『セミコン・ジャパン 2005』 の入場登録方法 ◎ セミコン・ジャパンWebサイトから >> http://www.semi.org/sj05 －展示会入場登録受付期間： 10月3日（月）から12月9日（金）正午まで －併催イベント参加申込み受付期間： 10月3日（月）から12月9日（金）まで ＊各併催イベントは定員に達し次第、締め切らせていただきます。 ※会場での当日登録も可能です。 セミコン・ジャパン昨年開催実績 ◎ 会期： 2004年12月1日（水）～3日（金） ◎ 会場： 幕張メッセ ◎ 主催： SEMI ◎ 出展社数： 1,610 ◎ 小間数： 4,134 ◎ 出展国/地域数： 26 ◎ 来場者数： 108,410 # # # |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS AUGUST 2005 BOOK-TO-BILL RATIO OF 1.05 |
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| SAN JOSE, Calif., September 20, 2005 -- North American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.12 billion in orders in August 2005 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 1.05 according to the August 2005 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 1.05 means that $105 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in August 2005 was $1.12 billion. The bookings figure is about 11 percent above the revised July 2005 level of $1.01 billion and 26 percent below the $1.51 billion in orders posted in August 2004. The three-month average of worldwide billings in August 2005 was $1.07 billion. The billings figure is one percent below the revised July 2005 level of $1.08 billion and 29 percent below the August 2004 billings level of $1.50 billion. The book-to-bill ratio is above parity for the first time in a year driven in large part by orders for test and assembly equipment, said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "While the wafer processing equipment segment has yet to see the same growth levels as the final manufacturing segment, our industry views the overall trend as a positive indicator." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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第12回STS Award 受賞者発表 |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials
International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、本年で12回目を迎える2005年STS
Award受賞者を下記の通り発表いたします。 STS Awardは、前年のSEMIテクノロジーシンポジウム(STS)全講演の中から、1) 技術面での情報の価値・有用性、2) 適時性・タイミング、話題性・オリジナリティ、3) プレゼンテーション の3点において優れていた講演に授与されます。選考にはSTSプログラム委員会があたり、選考にあたっては聴講者アンケートの結果も参考にされます。 第12回STS Awardの受賞者および受賞講演タイトルは下記の通りです。 Samsung Electronics Chang-Jin Kang （チャン-ジン カン）氏 「Etching Technology of Gate with High-k Oxide for Sub 65nm Device」 東京エレクトロン株式会社 前川 薫 （マエカワ カオル）氏 「SOD Stack Low-k Integration for 45nm Node and beyond」 株式会社東芝 高柳 万里子 （タカヤナギ マリコ）氏 「High-kゲート絶縁膜実用化に向けて」 富士通株式会社 粟野 祐二 （アワノ ユウジ）氏 「カーボンナノチューブの配線ビア応用」 株式会社富士通研究所 水越 正孝 （ミズコシ マサタカ）氏 「精密切削加工を用いた平坦化技術とその応用」 松下電器産業株式会社 田中 良幸 （タナカ ヨシユキ）氏 「量産現場でのIDDQデータ分析結果」 本賞の授賞式（第12回STS Award受賞記念講演）は、12月7日（水）12:50より、「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) 2005」の中で執り行います。 「第12回STS Award受賞記念講演」 STS Awardの授賞式および受賞スピーチを行います。 どなたでも無料でご出席いただけ、事前の参加お申し込みは不要です。 ◎ 日時： 12月7日（水）12:50～13:15 ◎ 会場： 幕張メッセ国際会議場2F コンベンションホール ＜参考＞ ■ SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）： SEMIが毎年12月に、セミコン・ジャパン開催に合わせて開催している技術シンポジウム。半導体プロセス・デバイス技術を中心に、先端技術動向、技術課題、その実用化技術が第一線の技術者から発表される。昨年のSTSでは、基調講演のほかに9つの技術セッションで87講演が行われ、延べ1,245人が聴講した。24回目の開催となる本年は、12月7日（水）～9日（金）の3日間、幕張メッセ国際会議場で開催予定。 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 本リリースへのお問合せ ◇STS Awardについて： SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jmktinfo@semi.org 、Tel：03-3222-6020 ◇メディア・コンタクト： SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org 、Tel：03-3222-6020 |
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Call for Papers Now Open For SEMICON Europa 2006 Programs Topic Areas Include Manufacturing Test, MEMS and IC Packaging |
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| Brussels, Belgium, August 23, 2005 -- Original papers in the areas of manufacturing test, MEMS and IC packaging are being sought for inclusion in the technical programs at SEMICON Europa 2006, to be held at the International Congress Center, Munich, Germany, from April 3-7, 2006. Papers are being solicited for the 8th European Manufacturing Test Conference (EMTC), the International MEMS/MST Industry Forum and the Advanced Packaging Conference. Abstracts of between 200 and 400 words and brief (100 word) speaker biographies are due October 10. Selected presenters will be advised by December 12. Submissions are welcome from all persons directly or indirectly involved in the semiconductor industry, including IC manufacturers, academic research institutes, equipment manufacturers and materials suppliers. SEMI in particular encourages applications related presentations, i.e. covering joint projects between users and suppliers. Papers should be non-commercial and focus on the technical/economical merits of a process rather than on individual company product benefits. For further information, including submission requirements and a complete list of topic areas, visit: http://wps2a.semi.org/wps/portal/_pagr/114/_pa.114/273?&dFormat=application/msword&docName=P036109 Alternatively, contact Johanna Turpeinen, SEMI Europe, at +32 2 289 64 96. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology, materials and services to make semiconductors, flat panel displays (FPDs), micro-electromechanical systems (MEMS) and related microelectronics. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Singapore, Tokyo, Shanghai and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS Vincent Dubois/SEMI Europe Tel: 32.2.289.64.95 Fx: 32.2.511.43.45 E-mail: vdubois@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 Fx: 1.408.943.7970 E-mail: jdavis@semi.org |
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SEMI TO ANNOUNCE JULY 2005 BOOK-TO-BILL RATIO ON AUGUST 19; 1:30 PDT |
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| SAN JOSE, Calif., August 18, 2005 -- SEMI will announce highlights of the July 2005 Book-to-Bill Report in a press release to be issued at approximately 1:30 p.m. PDT on Friday, August 19, 2005. The monthly Book-to-Bill Report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices. The August 2005 SEMI Book-to-Bill Report was originally scheduled for publication on August 18, 2005 and has been postponed pending confirmation by SEMI of participant data. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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セミコン・ジャパン2005の新企画「イノベーション・ホール」について － 4つのパビリオンへの出展社を募集中 － |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、本年12月7日（水）～9日（金）、幕張メッセで開催する半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン 2005」（SEMICON Japan 2005）において、新企画「イノベーション・ホール」を設けます。「イノベーション・ホール」は、半導体製造技術の応用と未来を支えるテーマ・技術に焦点をあてた展示ホールで、次の6つのパビリオンで構成されます。 ■ ナノテクノロジー ■ 太陽光発電 ■ 製造エンジニアリング ■ ベンチャー ■ MEMS/NEMS ■ NEDO 本年、新たに設けられたのが、日本の強みであるナノテクノロジー、太陽光発電に関する展示を行う「ナノテクノロジー・パビリオン」、「太陽光発電パビリオン」、e-manufacturingをはじめとした「製造エンジニアリング・パビリオン」、産学連携の推進を支援する「ベンチャー・パビリオン」、および「NEDOパビリオン」です。 この内、「ナノテクノロジー・パビリオン」、「太陽光発電パビリオン」、「製造エンジニアリング・パビリオン」、「ベンチャー・パビリオン」の4パビリオンへの出展申し込みは、現在、受付け中です。出展社募集要項および出展申込書はセミコン・ジャパン2005のWEBサイトからダウンロードしてご覧いただけます。＜URL： http://www.semi.org/semiconjapan＞ また、2003年より9ホールに設置してきた「MEMS/NEMSパビリオン」もこの「イノベーション・ホール」に移し、より多くの出展社の参加を可能にいたしました。 「イノベーション・ホール」には、こういった展示パビリオンのほかに、各パビリオンの出展社に出展製品や技術情報に関するプレゼンテーションを行っていただくプレゼンテーション・エリアも設ける予定です。 このプレゼンテーション・エリアでは、出展社プレゼンテーションのほかに、ナノテクノロジーやMEMSの入門セミナー、TLO(Technology Licensing Organization)特別講演、SEMI太陽光発電技術シンポジウム、SEMIテクノロジーシンポジウム基調講演同時中継なども予定しています。 プレゼンテーション・エリアで行われるプレゼンテーション、セミナー等の聴講は、全て無料です。 「イノベーション・ホール」および各パビリオンの詳細、出展申し込み要領については、セミコン・ ジャパン2005 WEBサイトでご覧いただけます。＜URL： http://www.semi.org/semiconjapan＞ セミコン・ジャパン 2005 「イノベーション・ホール」出展社募集要項 ◎ 募集小間数： 約120小間 ◎ 募集対象パビリオン： ナノテクノロジー、太陽光発電、ベンチャー、製造エンジニアリング ◎ 小間形態： 1小間 1mx2m、2mx2m、3mx3m ＜基礎装飾付き＞ ◎ 出展申込み方法： 所定の用紙に記入・捺印の上、SEMIジャパンへ郵送 ◎ 出展申込み締切り： 2005年9月20日（火） 必着 ◎ 問合わせ先： SEMIジャパン 展示会部 Tel: 03-3222-6022、E-Mail: jshowsinfo@semi.org 参考資料------------------------------------------------------------------------ ● セミコン・ジャパン 2005 開催概要 ◎ 会期： 2005年12月7日（水）～9日（金） ◎ 会場： 幕張メッセ（日本コンベンションセンター） ◎ 主催： SEMI ◎ 主な併催イベント：SEMIテクノロジーシンポジウム SEMI地球環境シンポジウム 国際EHS規制適合セミナー SEMIスタンダード会議 SEMIスタンダード関連プログラム SEMIマイクロシステム/MEMSセミナー SEMIマーケットセミナー SEMIスタンダードフレンドシップパーティー SEMIプレジデントレセプション ほか ※※幕張メッセ以外の会場で開催されるものもあります。 ● 昨年開催実績 ◎ 会期： 2004年12月1日（水）～3日（金） ◎ 会場： 幕張メッセ ◎ 主催： SEMI ◎ 出展社数： 1,610 ◎ 小間数： 4,134 ◎ 出展国/地域数： 26 ◎ 来場者数： 108,410 ･･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 本件お問合せ先： ■ セミコン・ジャパン2005について SEMIジャパン 展示会部 E-Mail: jshowsinfo@semi.org、Tel: 03-3222-6022 ■ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
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SEMI、2005年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積を発表 2005年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加 |
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| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ) は、8月11日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果をもとに、2005年第2四半期（暦年）の全世界シリコンウェーハ出荷面積は前期比10％増加したと発表しました。 2005年第2四半期の全シリコンウェーハ出荷面積は16億600万平方インチで、前期（2005年第1四半期）の14億6500万平方インチから増加しました。また、2004年第2四半期と比較では1％減となりました。 SEMI SMGのチェアマンで、信越半導体株式会社 技術本部担当部長の塚田 眞（ツカダ マコト）氏は、次のように述べています。「シリコンウエーハの出荷は、第1四半期に底をついた後、第2四半期には明らかに回復しました。 300mmユニットの出荷は需要増を踏まえ依然として好調です。200mmウエーハの出荷もピーク時に近いレベルにあります。」 シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向 |
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シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、多くの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。 本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。 SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、リクレームウェーハを除く多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのＳＥＭＩ会員企業に門戸を開いています。SMGの趣旨は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集を含め、シリコン産業に関する諸項目について検討することにあります。
････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 本件お問合せ先： ■■統計内容について SEMIジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 安藤 洋一郎 E-Mail: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854 ■ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
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SEMICON TAIWAN RETURNS TO TAIPEI; EXPO RUNS SEPTEMBER 12-14, 2005 TSMC CEO Rick Tsai to Keynote Special 10th Anniversary Expo Opening |
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| TAIPEI, Taiwan, August 1, 2005 -- SEMICON Taiwan 2005, the largest exposition in
the region dedicated to microelectronics manufacturing, returns to the Taipei
World Trade Center from September 12-14, 2005. SEMICON Taiwan 2005 will feature exhibits from more than 550 companies and a wide range of business and technical programs, including a CEO Forum, IC Packaging and Test Summit, Market Briefing, and MEMS Forum. The event is organized by SEMI, co-sponsored by the Taiwan External Trade Development Council (TAITRA), and endorsed by the Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA). This year marks the 10th anniversary of the expo. To celebrate, SEMI will stage a special opening ceremony featuring a keynote address by Rick Tsai, CEO of Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. Other guests at the ceremony will include Stan Myers, president and CEO of SEMI, C.J. Hsu, chairman of TAITRA, and Frank Huang, chairman of the TSIA. "Taiwan chipmakers continue to be among the world’s leaders in terms of investment in new 300 mm wafer fab capacity," said George Lin, president of SEMI Southeast Asia. "Consequently, Taiwan has become the world’s second largest market for semiconductor capital equipment." The market in Taiwan for new semiconductor equipment is expected to exceed US$6 billion this year and approach $9 billion by 2008. Furthermore, Taiwan chip makers will purchase more than $5.2 billion in semiconductor manufacturing materials in 2005, rising to more than $6 billion in 2007. Special programs at SEMICON Taiwan 2005 include a CEO Forum featuring Tsai from TSMC, Steve Newberry, CEO of Lam Research, Jerry Cutini, CEO of Aviza Technology, and Frank Huang, chairman of Powerchip Semiconductor Corp. An IC Packaging and Test Summit on September 13 will feature a keynote by Tien Wu, president of Europe and Americas for ASE. On September 14, a half-day MEMS Forum features a keynote presentation: The Integration of MEMS and CMOS, from Ivan Hua-Shu Wu, Ph.D of TSMC, along with presentations from leading MEMS companies and organizations including STMicroelectronics, Olympus Corporation, ITRI/ERSO, and Yole Development. Christian Schaefer, Ph.D of the EV Group will moderate a lunch panel: Future MEMS Manufacturing Business Models, comprised of leading Taiwanese MEMS foundries. For more information regarding SEMICON Taiwan 2005, visit www.semi.org/semicontaiwan. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology, materials and services to make semiconductors, flat panel displays (FPDs), micro-electromechanical systems (MEMS) and related microelectronics. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Singapore, Tokyo, Shanghai and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org Irene Yu/SEMI Taiwan Tel: 866.3.573.3399 E-mail: iyu@semi.org |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS JUNE 2005 BOOK-TO-BILL RATIO OF 0.93 |
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| SAN JOSE, Calif., July 19, 2005 -- North American-based manufacturers of
semiconductor equipment posted $1.07 billion in orders in June 2005 (three-month
average basis) and a book-to-bill ratio of 0.93 according to the June 2005
Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 0.93 means
that $93 worth of orders were received for every $100 of product billed
for the month. The three-month average of worldwide bookings in June 2005 was $1.07 billion. The bookings figure is 5.5 percent above the revised May 2005 level of $1.02 billion and 33 percent below the $1.61 billion in orders posted in June 2004. The three-month average of worldwide billings in June 2005 was $1.15 billion. The billings figure is 4.9 percent below the revised May 2005 level of $1.21 billion and 33 percent below the June 2004 billings level of $1.50 billion. "North American providers of new semiconductor manufacturing equipment continue to see stabilizing trends and a book-to-bill ratio that is trending toward parity," said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "While overall billings are below last year's levels, the current data reflects incremental improvement for front-end and especially final manufacturing equipment." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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2005年 SEMIインターナショナルスタンダード最高栄誉賞 「カレル・アーバネック記念賞」受賞者発表 NECエレクトロニクス 本間 三智夫氏 他1名が受賞 |
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| 米国時間7月13日（水）、米国カリフォルニア州サンフランシスコにおいて開催されている世界最大規模の半導体製造装置・部品材料の展示会「SEMICON West 2005」（主催：SEMI）において、SEMIインターナショナルスタンダード賞の授与式が開催されました。 SEMIスタンダードにおける最高栄誉賞である「カレル・アーバネック記念賞」は、次の2名が受賞されました。 本間 三智夫（ホンマ ミチオ） 氏 NECエレクトロニクス株式会社 生産事業本部プロセス技術事業部 シニアプロセスプロフェッショナル ヴェルナー・ベルグホルツ（Werner Bergholz） 氏 ブレーメン国際大学 理工学部 電気工学教授 本間氏の受賞は、ファクトリー・インテグレーション部門、日本トレーサビリティ委員会および日本地区スタンダード委員会メンバーとして、スタンダード開発およびユーザーコンソーシアとの連携における優れたリーダーシップとSEMI国際スタンダード委員会のメンバーとしての貢献が評価されたものです。 また、ベルグホルツ氏の受賞は、欧州地区シリコンウェーハ委員会および欧州地区スタンダード委員会におけるリーダーシップとSEMI国際スタンダード委員会とその小委員会のメンバーとしての長きに亘る貢献が評価されたものです。 本間氏は、1976年、慶応大学卒業後、日本電気株式会社に入社され、現在はNECエレクトロニクス株式会社生産事業本部で生産ラインの効率向上のための情報システムの開発と標準化に従事しています。本間氏のSEMIのスタンダード活動への参画は、1995年に300mm標準化を目指す日本地区情報交換会議に参加したことに始まりました。1997年から2000年までは、J300 CIMワーキンググループのリーダーとしてI300Iと連携してCIMのグローバルジョイントガイダンス(CIM GJG)をまとめられました。 2001年12月には日本地区スタンダード委員会のチェアマンに選出され、ソフトウェア標準化における課題解決を中心に活躍されています。また、日本トレーサビリティ委員会の設立に参画し、委員長を務め、ウェーハIDの問題解決に尽力されました。 ベルグホルツ氏は、1985年にシーメンス・セミコンダクター社（現インフィニオン・テクノロジーズ社）に入社され、2002年にブレーメン国際大学の電気工学教授となられました。1999年以来、シリコンウェーハ・スタンダード委員会と欧州地区スタンダード委員会の共同委員長を務められています。 ■カレル・アーバネック記念賞(Karel Urbanek Memorial Award)： Tencor Instrument（現在、KLAと合併しKLA-Tencor）の創業者であり、SEMIの役員として国際的な見地からSEMIスタンダードの拡大発展を図った故カレル・アーバネック氏の業績を称えて、1992年に創設されました。毎年、SEMICON West開催時に、SEMIのスタンダード活動において傑出したリーダーシップを発揮したスタンダード委員に授与されています。受賞者は、SEMIの国際スタンダード委員会によって選出されます。 ■SEMIスタンダード活動： SEMIスタンダードは、世界中の技術者に広く利用されている半導体およびフラットパネルディスプレイ製造装置・材料の国際標準で、現在700を超える国際標準があります。SEMIスタンダードの策定には、世界各地から約1,100名のデバイス・製造装置・材料のメーカー等の関係者が参加するSEMIスタンダード委員会があたっています。 >> http://www.semi.org/standards ■SEMICON West 2005 開催概要： 会期：展示会 7月12日（火）～14日（木）、 併催イベント 7月11日（月）～15日（金） 会場：Moscone Center（米国カリフォルニア州サンフランシスコ） >> http://www.semi.org/semiconwest |
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SEMI会長にメトロン・テクノロジーのエド・シーガル氏が就任 副会長はヘルメス・エピテック社のアーチー・ファン氏 |
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| 米国時間7月13日（水）に、米国カリフォルニア州サンフランシスコにおいて開催されたSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）の年次会員総会において、米国メトロン・テクノロジー社（Metron Technology, Inc.） シニア・アドバイザーのエド・シーガル（Ed Segal）氏がSEMI会長に就任した旨、発表されました。 シーガル氏は、昨年7月よりSEMI会長の任にあった東京エレクトロン株式会社 代表取締役会長 東 哲郎（ヒガシ テツロウ）氏の後任としてSEMI会長に就任しました。また、台湾のヘルメス・エピテック社（Hermes Epitek Corporation） Chairman & CEOのアーチー・ファン（Archie Hwang）氏が、シーガル氏の後任としてSEMI副会長に就任いたしました。 SEMI年次会員総会においては、新役員の選出もあわせて発表されました。 本年は、米国アプライド・マテリアルズ社（Applied Materials, Inc.）の社長兼CEO マイケル・R・スプリンター（Michael R. Splinter）氏が、新たにSEMI役員に選出されました。 SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ（Stanley Myers）は次のように述べています。「SEMI会長としてエド・シーガル氏を、また新役員としてマイケル・スプリンター氏をお迎えすることを大変嬉しく思います。お二人の業界での経験と助言は、大いなる変革の時にあって、SEMIにとって非常に価値あるものとなるでしょう。」 シーガル氏は、1982年にシーガル氏が設立したトランスパシフィック・テクノロジー・コーポレーション（Transpacific Technology Corporation）において、後に同社がメトロン・テクノロジー社と合併されるまでの間、プレジデント兼CEOを務めました。1995年7月から2004年12月にメトロン・テクノロジー社がアプライド・マテリアルズに買収されるまでの間は、メトロン・テクノロジー社のプレジデント兼CEOを務めました。 SEMI会長就任にあたり、シーガル氏は次のように述べています。「SEMIは、装置・材料産業の他に類をみないグロ－バルな団体です。私どもの業界では、メトロン・テクノロジーを含む多くの企業がSEMIの会員として便益を得てきました。私は、SEMI会長職を謹んでお受けしたいと思います。」 なお、現在、日本から選出されているSEMI役員は次の5名です。 東京エレクトロン（株） 代表取締役会長 東 哲郎（ヒガシ テツロウ） 氏 （株）堀場製作所 代表取締役社長 堀場 厚（ホリバ アツシ） 氏 ウルトラテックジャパン（株） 会長 野宮 紘靖（ノミヤ コウセイ） 氏 大日本スクリーン製造（株） 常務執行役員 未来事業戦略室長 大神 信敏（オオガミ ノブトシ）氏 （株）フェローテック 代表取締役社長 山村 章（ヤマムラ アキラ） 氏 1994年にSEMI役員に選出され、2001年にはSEMI会長を務め、2002年より前役員（Ex-officio）職にあった株式会社ディスコ 代表取締役会長の関家 憲一（セキヤ ケンイチ）氏は、任期満了につき前役員職を退任されました。 ■SEMI役員の選出／再選は、年1回、正会員企業による投票で行われ、毎年7月に開催されるSEMI年次会員総会で発表されます。役員の任期は1期2年で、改選により最長4期まで認められます。SEMI会長および副会長の任期は、それぞれ1年です。 ■前役員（Ex-officio）職には、役員任期満了後、役員会の推挙を受け正会員企業による投票で選任された方が就きます。任期は、1期1年、最長3期までとなります。前役員は、引き続きSEMI役員会に出席しますが、議決権は持ちません。 |
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SEMI、半導体製造装置のコンセンサス予測を発表 2005年の販売額は326億3,000万ドルと予測 |
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| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ) は、7月11日（米国時間）、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中のSEMICON Westにおいて、半導体製造装置産業の年央のコンセンサス予測（SEMI Mid-year Consensus Forecast）を発表しました。それによると、2005年の半導体製造装置販売額は史上3番目の数字を記録すると予測されています。 今回のコンセンサス予測では、2005年の世界半導体製造装置出荷額は、2004年の67.2%増という大規模な市場拡大をうけ、2005年は12.1%減の約326億ドルにとどまると予測しています。 2006年には一桁成長に転じ、さらにその翌年には二桁成長を回復、2008年には販売額が約443億ドルに達すると予測しています。 SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ（Stanley Myers）は、次のように述べています。 「非常に精力的な設備投資の年を受けて、大量の新たな生産能力が稼動しはじめています。SEMI会員企業は、これにより、2005年は顧客が投資に慎重になるだろうと予想しています。来年にはサイクル型成長の安定レベルに回復する見通しです。」 SEMIの年央コンセンサス予測では、後工程装置が、今年、最も大幅に落ち込む分野になると予測しています。組み立ておよびパッケージング装置市場は、2004年を約26%下回り18億1,000万ドルにとどまると予測されています。テスト装置市場は、約24%減の48億5,000万ドルと予測されています。また、金額的に最も大きい分野であるウェーハプロセス処理装置市場は、約9%減の230億5,000万ドルと予測されています。 地域別に見ると、韓国が、唯一、2005年に成長する地域として際立っており、21%を上回る成長が予測されています。中国では40%、その他地域では35%、2004年を下回ると予測されています。 SEMIの年央コンセンサス予測は、世界の半導体製造装置販売額の過半数を占めている企業群に対して、2005年5月下旬～6月に実施したインタビュー調査に基づいています。 ■ 装置種別市場予測 |
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| ■ 地域別市場予測 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| （数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。） （金額は10億米ドル、成長率は%） ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････…･… 本件お問合せ先： ■ SEMIの市場調査統計について SEMIジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 安藤 洋一郎 E-mail：yando@semi.org、 Tel：03-3222-5854 ■ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-mail：jpress@semi.org、 Tel：03-3222-6022 |
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半導体製造装置・材料分野における傑出したマーケティング・販売活動を称える 2006年 ボブ・グラハム賞の候補者推薦受付けを開始 （受付け締切りは2005年10月1日） |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、半導体製造装置・材料および関連産業におけるマーケティング・販売活動への傑出した功績に対して授与されるボブ・グラハム賞（Bob Graham Award）の2006年受賞候補者の推薦受け付けを開始しました。本賞の受賞者は、2006年1月8日（日）～11日（水）に米国カリフォルニア州ハーフムーンベイで開催されるIndustry Strategy Symposium (ISS)の席上で発表される予定です。 ボブ・グラハム賞は、顧客満足の向上と半導体製造装置・材料産業の更なる発展に寄与するマーケティング活動の創出・推進を通じて顧客に多大な貢献を果たした個人を称えるために、2000年に創設されました。本賞の名称は、アプライドマテリアルズ、ノベラスシステムズといった業界最大手企業の発展に貢献した故ボブ・グラハム氏にちなんでつけられたものです。 候補者推薦受付けの締切りは、2005年10月1日（土）です。 受賞者は、過去のボブ・グラハム賞受賞者を含むボブ・グラハム賞委員会が、推薦要件を満たす候補者の中から選考します。候補者の推薦方法、推薦用紙の入手方法などについては、Webサイト（http://www.semi.org/bobgrahamaward）でご案内しています。また、お問い合わせは下記へご連絡ください。 －SEMI本部 グロリア・ルー(Gloria Lou) E-Mail: glou@semi.org、Tel: +1-408-943-7048 ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････…･… ■ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-mail：jpress@semi.org、 Tel：03-3222-6022 SEMI Communications Jonathan Davis E-mail: jdavis@semi.org、 Tel：+1-408-943-6937 |
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