SEMI プレスリリース
2014年12月2日更新

INDEX
掲載日 表題
2014.12.2 新生「SEMICON Japan 2014」、「without limits」をテーマに明日より開催New
2014.12.2 世界半導体製造装置の年末市場予測を発表 装置販売額は2014年に380億ドル、2015年に440億ドル近くを予測New
2014.11.27 SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表 2014年度SEMIスタンダード国際協力賞は東京エレクトロンの浅川輝雄氏が受賞
2014.11.13 シリコンウェーハ出荷面積発表 2014年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微増
2014.11.6 東京エレクトロン 東哲郎氏、 SEMI セールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞を受賞
2014.11.5 SEMI、「SEMICON Japan 2014」でフォーラム「Women in Business」を開催
2014.10.14 2014年〜2016年のシリコンウェーハ出荷面積は増加
2014.10.1 新生「SEMICON Japan 2014」、「without limits」をテーマに12月3日から東京ビッグサイトで開催
2014.9.9 2014年第2四半期の世界半導製造装置出荷額は96億ドル
2014.8.12 2014年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は堅調に増加
2014.8.8 SEMI、特別展「World of IoT」を「セミコン・ジャパン 2014」で初めて開催
2014.7.16 SEMIの役員人事について
2014.7.16 世界半導体製造装置の年央市場予測を発表
2014.6.11 2014年第1四半期の世界半導製造装置出荷額は101億5,000万ドル
2014.6.3 SEMIジャパンの代表に7月1日付で中村 修が就任
2014.5.20 2014年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加
2014.4.8 2013年の世界半導体材料出荷額は435億ドル
2014.3.12 「ハイテク・ユニバーシティ in 茨城」開催のお知らせ
2014.3.12 2013年世界半導体製造装置販売額は316億ドル
2014.2.12 2013年のシリコンウェーハ販売額は減少
2014.1.9 「SEMIメンバーズデイ 四日市」 開催のお知らせ

新生「SEMICON Japan 2014」、「without limits」をテーマに明日より開催

12月3日(水)から5日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2014」を開催いたします。本年の開催規模および開催概要は下記の通りです。詳細情報および出展者情報は、「SEMICON Japan 2014」Webサイト(http://www.semiconjapan.org/ja/)でご案内しています。

■ 開催規模
展示会出展者数(社/団体): 725(含共同出展者)
出展小間数(小間): 1,638
出展国数(国/地域): 14
来場者数見込み(人): 35,000(のべ来場者数 65,000)

■ 開催概要
名称: SEMICON Japan 2014
会期: 2014年12月3日(水)〜5日(金) 10:00〜17:00
会場: 東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
主催: SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
後援(予定): 米国商務省、特定非営利活動法人LED照明推進協議会、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、公益社団法人応用物理学会、一般社団法人電子情報 技術産業協会、東京商工会議所、一般社団法人日本液晶学会、一般社団法人日本真空学会、日本真空工業会、一般社団法人日本電子回路工業会、一般社団法人日 本電子デバイス産業協会、一般社団法人日本半導体製造装置協会
詳細は「新生「SEMICON Japan 2014」、「without limits」をテーマに明日より開催」参照ください

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世界半導体製造装置の年末市場予測を発表 
装置販売額は2014年に380億ドル、2015年に440億ドル近くを予測


14年の半導体製造装置(新品)販売額は、前年比19.3%増の380億ドルに達し、15年も15.2%増と堅調な成長が持続した後、16年に成長は鈍化すると予測。
金額で最も大きな割合となるウェーハプロセス処理装置の販売額は、2014年に17.8%成長し299億ドル。組立およびパッケージング装置の2014年の販売額は、30.6%成長して30億ドルと予測。テスト装置の2014年の販売額は26.5%成長して34億ドル。また、ファブ設備、マスク/レチクル製造装置、ウェーハ製造装置を含む「その他装置」の販売額も、2014年に14.8%成長すると予測。
詳細は「世界半導体製造装置の年末市場予測を発表 装置販売額は2014年に380億ドル、2015年に440億ドル近くを予測」参照ください

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SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表
2014年度SEMIスタンダード国際協力賞は東京エレクトロンの浅川輝雄氏が受賞


2014年の日本地区SEMIスタンダード各賞の受賞者を下記の通り発表。

SEMI 国際協力賞
 ・東京エレクトロン株式会社 浅川 輝雄
日本地区スタンダード委員会(JRSC)特別賞
 ・独立行政法人産業技術総合研究所福島再生可能エネルギー研究所 福田 哲生
日本地区スタンダード委員会(JRSC)功労賞
 ・セイコーエプソン株式会社 有賀 久
 ・大日商事株式会社 大山 幸次
 ・清水コンサルタント 清水 保弘

授賞式は、12月3日(水)〜5日(金)に東京ビッグサイトで開催する世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2014」において、「SEMIスタンダード授賞式・フレンドシップパーティー」(12月4日(木)17:30〜19:00、東京ビックサイト会議棟6階607会議室)の席上で実施。
詳細は「シリコンウェーハ出荷面積発表 2014年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微増」参照ください

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シリコンウェーハ出荷面積発表 2014年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微増

2014年第3四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は25億9,700万inch2で、2014年第2四半期の25億8,700万inch2から0.4%増加。前年同期比では11.0%増。
信越半導体角谷氏は「シリコンウェーハ出荷面積が過去最高水準となった第2四半期の後、直近の四半期の出荷面積は横ばいとなりました。第1四半期から第3四半期までの累積出荷面積では、前年同期比10%の成長となります。」
■ 半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向 (百万平方インチ)?
2013年第3四半期 2014年第2四半期 2014年第3四半期 2013年第1-3四半期 2014年第1-3四半期
2,341 2,587 2,597 6,859 7,548
※太陽電池用のシリコンは含まない
詳細は「シリコンウェーハ出荷面積発表 2014年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微増」参照ください

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東京エレクトロン 東哲郎氏、 SEMI セールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞を受賞

ボブ・グラハム記念SEMI セールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞の2015年度受賞者に、東京エレクトロン代表取締役会長兼社長の東哲郎氏が選ばれた。東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2014」のプレジデントレセプションにおいて、東氏が成し遂げた半導体製造装置・材料分野でのマーケティングにおける卓越した功績を表彰。
東氏は、アルバニーナノテックの促進者としての功績、顧客との信頼関係に基づく新たなパートナーシップのスタンダードを築いた功績、東京エレクトロンのグローバル化を主導、業界におけるコラボレーションモデルを推進した功績により、18人目となる本賞の受賞者に選ばれた。
詳細は「東京エレクトロン 東哲郎氏、 SEMI セールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞を受賞」参照ください

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SEMI、「SEMICON Japan 2014」でフォーラム「Women in Business」を開催

2014年12月3日(水)〜5日(金)に東京ビッグサイトにおいて開催する、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2014」の初日となる12月3日、企業の成長戦略の鍵となる「女性活躍の推進」をテーマとするフォーラム「SuperTHEATER Women in Business」を開催すると発表しました。

パネリスト・司会者の紹介
フォーラムには、著名な女性トップエクゼクティブがパネリストとして参加し、ダイバーシティ戦略やご自身の経験をパネルディスカッションで存分に語っていただきます。
・日本アイ・ビー・エム(株) 東京基礎研究所 IBMフェロー 浅川 智恵子氏
 日本人女性初となるIBMフェローに就任。「プロフェッショナル 仕事の流儀(NHK)」に出演。
・インテル(株) 代表取締役社長 江田 麻季子氏
 インテル日本法人で初の女性社長に就任。マーケティング部門出身の社長という点でも初めて。
・(独)情報通信研究機構 監事 土井 美和子氏
 東芝で技監、首席技監、社長表彰等、女性初を記録し続けたキャリアの持ち主。
・テレビ東京 アナウンサー 佐々木 明子氏(司会)
 ニューヨーク支局に勤務後、2014年2月より「ニュースモーニングサテライト」のメインキャスターを務める。
詳細は「SEMI、「SEMICON Japan 2014」でフォーラム「Women in Business」を開催」参照ください

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2014年〜2016年のシリコンウェーハ出荷面積は増加

半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の年次予測を発表しました。本予測は、2014年〜2016年のシリコンウェーハの需要量見通しを提供するものです。鏡面ウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が、2014年は94億1,000万平方インチ、2015年は98億4,000万平方インチ、2016年は101億6,300万平方インチとなる予測結果となりました(下表参照)。2014年は2010年に記録された過去最高値をついに更新し、2015年、2016年も、過去最高水準が継続する見込みです。
2014年半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積予測 (*ノンポリッシュは含まない)
. 実績 予測
2012年 2013年 2014年 2015年 2016年
シリコンウェーハ面積
(100万平方インチ)
8,814 8,834 9,410 9,840 10,163
年成長率 0% 0% 7% 5% 3%
(出典:SEMI、2014年10月)
* 太陽電池用シリコンは含みません。
詳細は「2014年〜2016年のシリコンウェーハ出荷面積は増加」参照ください

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新生「SEMICON Japan 2014」、「without limits」をテーマに12月3日から東京ビッグサイトで開催

10月1日(水)より入場登録およびセミナー・イベントの受け付け開始!
2014年12月3日(水)〜5日(金)に東京ビッグサイトにおいて開催、世界を代表するマイクロエレクトロニクス製造サプライチェーンのSEMICON Japan 2014の入場登録およびセミナー・イベントの受け付けを、10月1日(水)より開始する。東京ビッグサイトで初めての開催となる今年のSEMICON Japanは、マイクロエレクトロニクスすべてのサプライチェーンを包含した新しい展示会へと生まれ変わり、2014-2015のSEMICONの世界テーマである「without limits」を具体化する、IoT(モノのインターネット)に焦点をあてた特別展「World of IoT」も開催。「SEMICON Japan 2014」への入場は、原則として事前登録制。入場登録・セミナー・イベント参加の
お申し込みは、SEMICON Japanの公式Webサイト(www.semiconjapan.org)で受け付け。
詳細は「新生「SEMICON Japan 2014」、「without limits」をテーマに12月3日から東京ビッグサイトで開催」参照ください

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2014年第2四半期の世界半導製造装置出荷額は96億ドル

2014年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額が96億2,000万ドル。前年同期比では28%増。SEAJと共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計。
地域 2Q2014
(10億US$)
1Q2014
(10億US$)
2Q2013
(10億US$)
2Q2014/1Q2014
(前期比)
2Q2014/2Q2013
(前年同期比)
台湾 2.48 2.59 2.73 -5% -9%
北米 2.32 1.85 1.16 25% 101%
韓国 1.73 2.03 1.22 -15% 42%
中国 1.03 1.71 0.84 -40% 23%
日本 1 0.96 0.74 4% 35%
欧州 0.57 0.58 0.36 -3% 58%
その他地域 0.5 0.42 0.51 18% -2%
合計 9.62 10.15 7.54 -5% 28%
詳細は「2014年第2四半期の世界半導製造装置出荷額は96億ドル」参照ください

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2014年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は堅調に増加

14年第2四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は25億8,700万平方インチで前年同期比8.2%増。
SEMI SMGのチェアマンは、「SMGの分析による第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は、2四半期連続して堅調な成長。10年第3四半期に記録した24億8,900万平方インチを超え、過去最高に到達した。」
■半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向 (百万平方インチ)
2013年第2四半期 2014年第1四半期 2014年第2四半期
2,390 2,363 2,587
※太陽電池用のシリコンは含みません。
過去の出荷面積値
詳細は「2014年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は堅調に増加」参照ください

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SEMI、特別展「World of IoT」を「セミコン・ジャパン 2014」で初めて開催

2014年12月3日(水)〜5日(金)に東京ビッグサイトで開催する「セミコン・ジャパン 2014」において、IoT(モノのインターネット)に焦点を当てた特別展「World of IoT」を開催する。今年で38回目の開催となるセミコン・ジャパンの歴史において、半導体の新たなアプリケーション分野に焦点を当てた特別展の開催は初めてであり、世界中で開催されるSEMICON展示会においても、IoTに特化した特別展の開催は初めてとなり、すでにIoTの各分野を代表する企業が出展を決めている。SEMIは現在、セミコン全体のスローガンとして「without limits」を掲げており、今回の特別展「World of IoT」の開催はまさに、このスローガンを具体化する。セミコン・ジャパンは、従来の展示会のスタイルを超えて、マイクロエレクトロニクスすべてのサプライチェーンを包含した新しい展示会へと生まれ変わる。
参考:World of loT
詳細は「SEMI、特別展「World of IoT」を「セミコン・ジャパン 2014」で初めて開催」参照ください

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SEMIの役員人事について

・会長(再任):
 Andre-Jacques Auberton-Herve (アンドレ-ジャック・オベルトン-アルベ)
 President and CEO, SOITEC (フランス)
・副会長(再任):
 Yong Han Lee (ヨンハン・リー)
 Chairman, WONIK (韓国)
また、次の4名が新たにSEMIの役員に選出されました。
・Martin Anstice (マーティン・アンスティス)
 President and CEO, Lam Research Corp. (米国)
・Kevin Crofton (ケビン・クロフトン)
 President and COO, SPTS Technologies (英国)
・Tien Wu (ティエン・ウー)
 COO, ASE Group (台湾)
・Guoming Zhang (グオミン・ザン)
 Executive VP, Beijing Sevenstar Electronics (中国)

日本からは、今回再選された小柴満信氏(JSR)、常石哲男氏(東京エレクトロン)、丸山利雄氏(アドバンテスト)、矢後夏之助氏(荏原製作所)を含む次の役員5名、名誉役員3名が選出。
・役員 (Board of Directors)
 牛田 一雄(ウシダ カズオ) 株式会社ニコン 代表取締役社長 社長執行役員
 小柴 満信(コシバ ミツノブ) JSR株式会社 代表取締役社長
 常石 哲男(ツネイシ テツオ) 東京エレクトロン株式会社 取締役副会長
 丸山 利雄(マルヤマ トシオ) 株式会社アドバンテスト 代表取締役会長
 矢後 夏之助(ヤゴ ナツノスケ) 株式会社荏原製作所 取締役会長
・名誉役員 (Emeritus Directors)
 関家 憲一(セキヤ ケンイチ) 株式会社ディスコ ディレクター・エメリタス
 東 哲郎(ヒガシテツロウ) 東京エレクトロン株式会社 代表取締役会長兼社長
 吉田 庄一郎(ヨシダ ショウイチロウ) 株式会社ニコン 特別顧問
詳細は「SEMIの役員人事について」参照ください

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世界半導体製造装置の年央市場予測を発表
2014年は約21%増の384億ドルと予測、サブ20nm投資などがけん引

14年年央の半導体製造装置市場予測を発表。14年の半導体製造装置(新品)販売額は、前年比20.8%増の384億ドルに達し、15年は10.8%増となり426億ドルを超えると予測。
2年連続の投資減少の後、装置の販売額増加をけん引するのは、サブ20nmテクノロジーのファウンドリおよびロジックファブの投資、NANDフラッシュメーカーの最先端テクノロジー(3D NANDなど)および生産能力投資、DRAMのモバイルアプリケーション用テクノロジーアップグレード投資、フリップチップ/ウェーハバンピング/ウェーハレベルパッケージング向け先進パッケージング生産能力投資。15年は、世界のあらゆる地域で投資額の増加を予測。
■ 装置種別市場予測???? ※金額は10億米ドル
2013年(実績) 2014年予測 前年比成長率 2015年予測 前年比成長率
ウェーハプロセス処理装置 25.36 31.12 22.70% 34.81 11.90%
テスト装置 2.72 3.06 12.50% 3.11 1.60%
組立およびパッケージング装置 2.32 2.52 8.60% 2.55 1.20%
その他装置 1.42 1.74 22.50% 2.12 21.80%
合計 31.82 38.44 20.80% 42.59 10.80%
■ 地域別市場予測???? ※金額は10億米ドル
2013年(実績) 2014年予測 前年比成長率 2015年予測 前年比成長率
台湾 10.57 11.57 9.50% 12.27 6.10%
韓国 5.22 6.94 33.00% 7.98 15.00%
北米 5.27 7.15 35.70% 7.33 2.50%
中国 3.38 4.98 47.30% 5.06 1.60%
日本 3.38 3.65 8.00% 4.22 15.60%
欧州 1.92 2.49 29.70% 3.68 47.80%
その他地域 2.08 1.66 -20.20% 2.05 23.50%
合計 31.82 38.44 20.80% 42.59 10.80%
詳細は「世界半導体製造装置の年央市場予測を発表」参照ください

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2014年第1四半期の世界半導製造装置出荷額は101億5,000万ドル

2014年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額が101億5,000万ドル、前期比で9%増、前年同期 比では39%増。これは、SEAJと共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータ を集計した。2014年第1四半期の世界半導体製造装置受注額は98億9,000万ドル、前期比5%減、前年同期比では27%増。
地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通り。
地域 1Q2014
(10億US$)
4Q2014
(10億US$)
1Q2014
(10億US$)
1Q2014/4Q2013
(前期比)
1Q2014/1Q2013
(前年同期比)
台湾 2.59 2.76 2.83 -6% -8%
韓国 2.03 1.64 0.86 24% 135%
北米 1.85 1.37 1.53 35% 21%
中国 1.71 1.38 0.55 24% 209%
日本 0.96 1.1 0.71 -12% 36%
欧州 0.58 0.58 0.38 1% 55%
その他地域 0.42 0.48 0.45 -11% -6%
合計 10.15 9.3 7.31 9% 39%
(出典: SEMI/SEAJ 2014年6月)
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合がある。
詳細は「2014年第1四半期の世界半導製造装置出荷額は101億5,000万ドル」参照ください

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SEMIジャパンの代表に7月1日付で中村 修氏が就任

2014年7月1日付けでSEMIジャパンの代表に中村 修氏が就任する。前任者の中川 洋一氏はSEMIを退職。
SEMIプレジデントは、「日本のハイテクメーカーや産業全般は、大きく変化する局面を迎えています。経験豊かなエグゼクティブであり、SEMIを長年支えてきた中村さんは、日本のSEMI会員や日本でビジネスを行う会員のために、この地域におけるSEMIの活動をリードしてくれることと強く確信している。中川さんへは、SEMIでの6年間の在職中に一緒に働いてきた人々を代表して、深く感謝するとともに、今後のご活躍をお祈りいたします」
中村は、早稲田大学理工学部電気工学科を卒業後、日立ハイテクノロジーズにおいて、30年以上にわたり、日本と海外の半導体製造装置業界で経験を重ね、半導体製造装置事業の責任者などの要職を歴任。また、日立ハイテクノロジーズシンガポール会社 代表取締役 取締役社長や、ドイツおよび米国における半導体製造装置事業のマネージメントを務めた。SEMI日本地区諮問委員会のメンバー、SEMI役員として活動。
詳細は「SEMIジャパンの代表に7月1日付で中村 修が就任」参照ください

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2014年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加

2014年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は23億6,400万平方インチで前年同期比では11.1%増。
SEMI SMGのチェアマンで信越半導体 角谷宏氏は、「シリコンウェーハ出荷面積は、前期比、前年同期比ともに増加。一年のはじまりにおけるこの成長は、他の半導体産業の諸データが、2013年のはじまりと比較して状況の改善を示していることと、一致。」
■半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向 (百万平方インチ)?
2013年第1四半期 2013年第4四半期 2014年第1四半期
2,128 2,208 2,364
※太陽電池用のシリコンは含みません。
過去の出荷面積値
詳細は「2014年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加」参照ください

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2013年の世界半導体材料出荷額は435億ドル

2013年の世界半導体材料市場が、半導体出荷額が前年比5%減となる中、前年比3%縮小した。一昨年から2年連続の減少となった2013年の半導体材料出荷額は、435億ドル。
ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の出荷額は、それぞれ227億6千万ドル、207億ドル。2012年のそれぞれの出荷額は、234億4千万ドル、213億6千万ドル。前年に引き続き、シリコン、アドバンスト基板材料、ボンディングワイヤの出荷額が大幅に減少、半導体材料市場の縮小の一因となった。
2012-2013年半導体材料市場(地域別)
地域 2012年* 2013年 成長率(%)
台湾 8.97 8.96 0%
日本 8.24 7.29 -12%
韓国 7.22 6.94 -4%
その他地域 7.17 6.76 -6%
中国 5.5 5.7 4%
北米 4.75 4.75 0%
欧州 2.95 3.07 4%
合計 44.8 43.46 -3%
・数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
・2014年のデータは、Global Semiconductor Packaging Materials Outlook 2013/2014に基づき改訂
詳細は「2013年の世界半導体材料出荷額は435億ドル」参照ください

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「ハイテク・ユニバーシティ in 茨城」開催のお知らせ

3月25日(火)〜 26日(水)の2日間、茨城県において、高校生を対象とする教育プログラム 「ハイテク・ユニバーシティ in 茨城」を開催。
「ハイテク・ユニバーシティ」は、SEMIが世界各地で開催している中高生向け の教育プログラムで、米国を中心に世界各地で約150回開催している。 日本は、高校生を対象に、2007年より年1回のペースで開催。 科学技術の面白さや半導体産業の重要性を教え、理系への進学や半導体産業 への就業についての関心を促すことを目的として、エレクトロニクス製品や 電子デバイスに関する講義・実習のほか、半導体関連企業の工場見学、若手 社員とのパネル・ディスカッション、半導体業界の仕事また半導体業界に 進むための進路選択について学び・考える2日間にわたるプログラム。 教育委員会に選定いただいた学校の生徒に、無料で参加。
【開催概要】
開催日: 2014年3月25日(火)〜26日(水)
会場: 株式会社日立ハイテクノロジーズ 那珂地区
ルネサスエレクトロニクス株式会社 那珂事業所
主催: SEMI
共催: 株式会社日立ハイテクノロジーズ
ルネサスエレクトロニクス株式会社
後援: 茨城県教育委員会
参加校: 勝田工業高等学校
日立第一高等学校
水戸工業高等学校
水戸第二高等学校
緑岡高等学校
参加者数: 39名 (予定)
詳細は「「ハイテク・ユニバーシティ in 茨城」開催のお知らせ」参照ください

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2013年世界半導体製造装置販売額は316億ドル

世界半導体製造装置の総販売額は、2012年369億3,000万ドル、2013年は315億8,000万ドルとなった。
地域別は、中国と台湾を除く全ての地域で減少。台湾における販売額は105億7,000万ドルで2年連続して最大の販売額。北米は韓国を抜いて第2位となり販売額は52億6,000万ドル。韓国は昨年比41%減となり第3位に下がりました。装置分類別は、前工程装置の市場は34%減、組み立ておよびパッケージング装置は26%減、テスト装置は24%減、ウェーハプロセス用処理装置は11%減。
装置分類別は、そのほかの前工程装置の市場は34%減、組み立ておよびパッケージング装置は26%減、テスト装置は24%減、ウェーハプロセス用処理装置は11%減。
2012-2013年半導体製造装置市場(地域別)
. 2013年(10億米ドル) 2012年(10億米ドル) 対前年比成長率(%)
台湾 10.57 9.53 11%
北米 5.26 8.15 -36%
韓国 5.13 8.67 -41%
日本 3.38 3.42 -1%
中国 3.27 2.5 30%
その他地域 2.07 2.1 -2%
欧州 1.91 2.55 -25%
合計 31.58 36.93 -14%
詳細は「2013年世界半導体製造装置販売額は316億ドル」参照ください

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2013年のシリコンウェーハ販売額は減少

2013年の世界シリコンウェーハ販売額が前年比で13%減少した。出荷面積は、前年比0.4%増。
2013年の世界シリコンウェーハ出荷面積は90億6,700万平方インチとなり、2012年の出荷面積90億3,100万平方インチを僅かに上回る。販売額は、2012年の87億ドルから75億ドルに減少。
信越半導体は「半導体用シリコンの年間出荷面積は、過去3年間にわたり実質的に横ばいで推移、業界の販売額は、過去2年間で大幅な減少。」
■ シリコンウェーハ(半導体用)動向
. 2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年
出荷面積(百万平方インチ) 8,137 6,707 9,370 9,043 9,031 9,067
販売額(十億ドル) 11.4 6.7 9.7 9.9 8.7 7.5
過去の出荷面積値
詳細は「2013年のシリコンウェーハ販売額は減少」参照ください

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「SEMIメンバーズデイ 四日市」 開催のお知らせ
2月14日(金)、三重県四日市市にて初開催


本年2月14日(金)、三重県四日市市において、「SEMIメンバーズデイ 四日市」を開催。日本のメンバーズデイ開催は、これが初。
「SEMIメンバーズデイ」は、SEMI会員企業相互のネットワーク構築・強化を目的に開催するもので、 セミコン・ジャパンなどで開催されるセミナーと同等レベルのビジネス・技術に関する講演、SEMI会員企業による企業紹介プレゼンテーション、参加者交流パーティで構成されるネットワーキング・イベント。
「SEMIメンバーズデイ 四日市」は三重県四日市市で開催しますので、昨年、SEMIに入会された株式会社東芝およびサンディスク株式会社の技術者にも多数ご参加いただく予定。SEMI会員企業はもちろんのこと、SEMIに興味をお持ちの非会員企業からの参加で出来ます。参加費は、SEMI会員企業の方は1社2名まで無料、非会員の方は1人7,500円(税別)。
■「SEMIメンバーズデイ 四日市」開催概要
日時: 2014年2月14日(金) 14:00〜19:00
会場: 四日市都ホテル(三重県四日市市安島)
主催: SEMIジャパン
参加費: SEMI会員: 無料(1社2名まで)、 SEMI会員以外: 7,500円(税別)
定員: 150名
内容: ・講演: 野村證券株式会社 和田木哲哉 氏、東京エレクトロン株式会社 重樫英民 氏
 ほか
・スピードネットワーキング: SEMI会員企業4〜5社による企業紹介
・立食パーティ
Webサイト: http://www.semi.org/jp/node/17891
問合せ先: SEMIジャパン イベント受付 TEL: 03-3222-6020、E-mail: jeventinfo@semi.org
詳細は「SEMIメンバーズデイ 四日市」 開催のお知らせ」参照ください

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