SEMI プレスリリース
2016年12月18日更新

INDEX
掲載日 表題
2016.12.18 世界半導体製造装置の年末市場予測を発表、2016年の半導体製造装置販売額は400億ドルと予測New
2016.12.18 「SEMICON Japan 2016」、昨年を上回る出展者数、出展小間数で明日より開催New
2016.12.13 アドバンテスト 丸山利雄氏、SEMI セールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞を受賞
2016.12.13 SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表、2016年度SEMIジャパン・スタンダード賞はSUMCOの中井哲弥氏が受賞
2016.12.7 世界半導体製造装置統計発表、2016年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額は110億ドル
2016.12.2 SEMICON Japanで全国大学43研究室と高等専門学校9校が展示、未来の技術者と出会う「アカデミア@GAKKO」「THE 高専@GAKKO」
2016.11.22 SEMICON Japanに31社のスタートアップ企業が参加、新たなアイディアとの出会いの場、INNOVATION VILLAGEを開催
2016.11.12 シリコンウェーハ出荷面積発表:2016年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、四半期として過去最高を記録
2016.11.3 WORLD OF IOT (SEMICON Japan 2016 特別展)、IoTキープレイヤー30社以上が新規出展、規模を拡大して開催
2016.10.15 シリコンウェーハ出荷面積予測の発表:シリコンウェーハ年間出荷面積の増加は2016年〜2018年も継続
2016.10.3 「SEMICON Japan 2016」10月3日(月)よりセミナー・イベントの受け付け開始〜根底から変わるビジネス環境の地図がここにある!〜
2016.9.13 2016年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は105億ドル
2016.9.7 SEMI、オンラインFab計画データベースの新製品、「SEMI FabView」を発表
2016.9.6 第40回 SEMICON Japan、9月5日(月)より展示会入場登録の受付を開始
2016.8.31 SEMI China代表にチュウ・ロンが就任、業界のベテランが中国の半導体サプライチェーンをリード
2016.7.27 2016年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、四半期として過去最高を記録
2016.7.14 SEMI国際スタンダードの最高栄誉賞、東京エレクトロンの浅川輝雄氏が受賞
2016.7.14 SEMI役員人事発表、SCREENセミコンダクターソリューションズ 代表取締役 社長執行役員 須原忠浩氏が新役員に就任
2016.7.14 世界半導体製造装置の年央市場予測、2016年は横ばい、2017年は拡大し411億ドルを予測
2016.6.12 半導体製造装置投資額が増加、新規ファブおよびラインの建設着工は19件
2016.6.7 世界半導体製造装置統計発表 2016年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額は83億ドル
2016.5.20 SEMICON Japan 40周年記念事業「MIRAI GAKKO」を初めて開催 未来に向かって進む若手社員、学生を応援、次世代の人材を育成
2016.5.18 2016年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加
2016.5.10 2015年の半導体フォトマスク販売額は33億ドル
2016.4.23 SEMI、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)における取り組みを拡大
2016.4.12 2015年の世界半導体材料販売額は434億ドル
2016.3.18 2015年世界半導体製造装置販売額は365億ドル
2016.2.11 2015年のシリコンウェーハ出荷面積は前年に引き続き過去最高を記録

世界半導体製造装置の年末市場予測を発表、
2016年の半導体製造装置販売額は400億ドルと予測


2015年末の半導体製造装置市場予測を発表しました。それによると、2015年の半導体製造装置(新品)販売額は、前年比 0.6%減の373億ドルと予測。2016年はわずかながらプラス成長に転じ、1.4%増となる見込み。

ウェーハプロセス処理装置市場は、2015年は0.7%増の295億ドルに成長すると予測。ファブ設備、マスク/レチクル、ウェーハ製造装置を含む「その他の前工程装置」は、2015年に20.6%成長。組み立てお よびパッケージング装置市場は16.4%減の26億ドル、またテスト装置は7.4%減の33億ドルと、それぞれ2015年は減少することを予測。

台湾、韓国、北米が、2015年も最大市場となりますが、日本における投資額も北米市場に接近。SEMIの予測では、欧州市場が、 2016年に前年比63.1%の成長をし、34億ドルに達します。2015年の13%の縮小の後、GLOBALFOUNDRIES、Infineon、 Intel、STMicroelectronicsがファブの装置支出を大幅に増加することが予測され、2016年の急成長につながる。東南アジアを 主とする「その他地域」での販売額は、25.7%増の25億ドルに達する。中国市場は、9.1%増の53億ドル、北米市場は、6.1%増の59億 ドルがそれぞれ予測。日本、韓国、台湾の装置市場は、いずれも2016年に縮小することが予測。
■?地域別市場予測  ※金額は10億米ドル
. 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年
(実績) (実績) (実績) 予測 予測
中国 2.5 3.38 4.37 4.88 5.32
欧州 2.55 1.92 2.38 2.07 3.37
日本 3.42 3.38 4.18 5.55 4.58
韓国 8.67 5.22 6.84 8.08 7.36
北米 8.15 5.27 8.16 5.59 5.93
その他地域 2.1 2.08 2.15 1.99 2.5
台湾 9.53 10.57 9.41 9.14 8.76
合計 36.93 31.82 37.5 37.29 37.82
※数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。
(出典:SEMI, Equipment Market Data Subscription (EMDS))

詳細は「世界半導体製造装置の年末市場予測を発表、2016年の半導体製造装置販売額は400億ドルと予測」参照ください

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「SEMICON Japan 2016」、昨年を上回る出展者数、出展小間数で明日より開催

12月14日〜16日、東京ビッグサイトで開催、地図はここにある。さぁ、ビジネスの新大陸へ。
12月14日(水)から16日(金)までの3日間、東京ビッグサイトにおいて、「SEMICON Japan 2016」を開催。第40回となる本年の開催規模および開催概要は下記の通り。詳細情報および出展者情報は、Webサイト(http://www.semiconjapan.org/ja/)で案内。
■ 2016開催規模
展示会出展者数(社/団体): 757(含共同出展者)(2015年実績 732)
出展小間数(小間): 1,748(同 1,705)
出展国数(国/地域): 14(同 16)
来場者数見込み(人): 延べ来場者数 65,000(同 60,378)

■ 2016開催概要
会期: 2016年12月14日(水)〜16日(金) 10:00〜17:00
会場: 東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
主催: SEMI
後援: 米国商務省、特定非営利活動法人LED照明推進協議会、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、一般社団法人電子情報技術産業協会、東京商工会議所、一般社団法人日本液晶学会、一般社団法人日本真空学会、日本真空工業会、一般社団法人日本電子回路工業会、一般社団法人日本電子デバイス産業協会、一般社団法人日本半導体製造装置協会、一般社団法人日本ベンチャーキャピタル協会
テーマ: CONNECT
開催回数: 第40回
Webサイト: http://www.semiconjapan.org/jp/

詳細は「「SEMICON Japan 2016」、昨年を上回る出展者数、出展小間数で明日より開催」参照ください

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アドバンテスト 丸山利雄氏、
SEMI セールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞を受賞


SEMIは、ボブ・グラハム記念SEMI セールス・アンド・マーケティング・エクセレンス賞の2017年度受賞者に、株式会社アドバンテスト 相談役の丸山利雄氏が選ばれた。東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2016」のプレジデントレセプションにおいて、丸山氏が成し遂げた半導体製造装置・材料分野でのマーケティングにおける卓越した功績を表彰する。

過去の受賞者は次の通り。
2000年:Arthur Zafiropoulo、2001年:Jim Healy and Barry Rapozo、2002年:Jerry HutchesonおよびEdward Segal、2003年:中山 蕃、2004年:Ed Braun、2005年:Archie Hwang、2006年:Aubrey C. (Bill) Tobey、2007年:Richard E. Dyck、2008年:Richard Hong、2009年:Peter Hanley、2010年:Martin van den Brink、2011年:Franz Janker、2012年:G. Dan Hutcheson、2013年:J.C. Kim、2014年:Winfried Kaiser、2015年:東 哲郎、2016年:Jim Bowen.
詳細は「SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表、2016年度SEMIジャパン・スタンダード賞はSUMCOの中井哲弥氏が受賞」参照ください

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SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表、
2016年度SEMIジャパン・スタンダード賞はSUMCOの中井哲弥氏が受賞


2016年の日本地区SEMIスタンダード各賞の受賞者を下記の通り。

SEMIジャパン・スタンダード賞(SEMI Japan Standards Award)
 ・株式会社SUMCO 中井 哲弥氏

国際協力賞(International Collaboration Award)
 ・Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc. Lauren Crane氏
 ・東京エレクトロン株式会社 村田 尚子氏
 ・グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社 竹田 隆二氏

「功労賞」(Honor Award)
 ・大日本印刷株式会社 法元 盛久氏
 ・日清紡メカトロニクス株式会社 石川 誠氏
 ・SCREENビジネスサポートソリューションズ株式会社 西口 直克氏
 ・個人 荻原 秀昭氏

詳細は「SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表、2016年度SEMIジャパン・スタンダード賞はSUMCOの中井哲弥氏が受賞」参照ください

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世界半導体製造装置統計発表、
2016年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額は110億ドル


2016年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額が110億ドル、前期比で5%増、前年同期比で14%増。これは、SEAJと共同で、世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計。
2016年第3四半期の世界半導体製造装置受注額は113億ドル、前期比5%減、前年同期比は30%増。
地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通り。
地域 3Q2016
(10億US$)
2Q2016
(10億US$)
3Q2015
(10億US$)
3Q2016/2Q2016
(前期比)
3Q2016/3Q2015
(前年同期比)
台湾 3.46 2.73 2.85 27% 22%
韓国 2.09 1.53 1.56 36% 348%
中国 1.43 2.27 1.7 -37% -16%
日本 1.29 1.05 1.43 22% -10%
その他地域 1.13 1.31 0.58 -14% 95%
北米 1.05 1.2 1.18 -12% -11%
欧州 0.53 0.37 0.34 42% 57%
合計 10.98 10.46 9.64 5% 14%
詳細は「世界半導体製造装置統計発表、2016年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額は110億ドル」参照ください

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SEMICON Japanで全国大学43研究室と高等専門学校9校が展示、
未来の技術者と出会う「アカデミア@GAKKO」「THE 高専@GAKKO」


・大学の研究室が最新の技術シーズを展示する「アカデミア@GAKKO」
・高等専門学校のユニークな研究成果を展示する「THE 高専@GAKKO」

いずれの企画も、SEMICON Japan 40周年記念事業「MIRAI GAKKO」を構成する6つのイベントのひとつ(5月19日発表「SEMICON Japan 40周年記念事業「MIRAI GAKKO」を初めて開催」)。

「アカデミア@GAKKO」には、43の大学研究室が研究成果を展示し、産学連携、技術移転、共同研究の機会を提供します。なお、アカデミア@GAKKO以外にも6研究室が展示フロアに出展しており、合計49研究室がSEMICON Japanに参加。

「THE 高専@GAKKO」は、SEMICON Japanの出展者がスポンサーとなり、日本全国の高等専門学校9校の学生が、アイデアに溢れる研究成果を説明する企画。詳細な内容は、SEMICON Japan公式Webサイトをご参照ください:www.semiconjapan.org/jp/Kosen

SEMICON Japanの展示およびセミナーの情報は、SEMICON Japan公式Webサイトを参照。: www.semiconjapan.org/jp/

詳細は「SEMICON Japanで全国大学43研究室と高等専門学校9校が展示、未来の技術者と出会う「アカデミア@GAKKO」「THE 高専@GAKKO」」参照ください

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SEMICON Japanに31社のスタートアップ企業が参加、新たなアイディアとの出会いの場、
INNOVATION VILLAGEを開催


創業まもない企業(スタートアップ)と投資家、業界をリンクするSEMICON Japanの企画「INNOVATION VILLAGE」が、31社の参加によって昨年の倍以上の規模で実施される。SEMICON Japanは、2016年12月14日(水)〜16日(金)に東京ビッグサイトで開催。

SEMICON Japan 2016のINNOVATION VILLAGEは次のイベントで構成されます。

スタートアップが出展するパネル展示
 ・ ArtifactNoise.LLP(IoT技術を用いた環境測定)、
 ・ ADAWARP ROBOTICS(次世代テレプレゼンス・ロボット用開発ソフトウェア)、
 ・ イヌパシー(心拍解析による犬とのコミュニケーションデバイス)、
 ・ 大阪大学(大気圧プラズマを用いたナノ精度の下降技術)、
 ・ ピクシーダストテクノロジーズ(超音波を集束させることで音のボールを作る点音源スピーカ)、
 ・ primesap(身体機能の改善保全にフォーカスした身体動作測定解析技術)、
 ・ シミュラティオ("自然言語"と"数式"を同時に理解する世界初の人工知能)、
 ・ TRYBOTS(ペンギン型水中ロボット)、
 ・ やまなし薄膜技術開発(ガリウム添加酸化亜鉛のプラズマ支援堆積技術)、
 ・ ザーズ(VRから複数の匂いを出す、史上最小最薄のデバイス)等、
 31社が参加します。

各イベントの詳細は、こちらのINNOVATION VILLAGEのWebページ。
http://www.semiconjapan.org/jp/innovation-village-Attend

詳細は「SEMICON Japanに31社のスタートアップ企業が参加、新たなアイディアとの出会いの場、INNOVATION VILLAGEを開催」参照ください

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シリコンウェーハ出荷面積発表
2016年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、
四半期として過去最高を記録


2016年第3四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は27億3,000万平方インチで、2016年第2四半期の27億600万平方インチから0.9%増加し、四半期の出荷面積では過去最高となった。また、前年同期比でも5.4%の増加となった。
SEMI SMG会長は「世界のシリコンウェーハ需要は今期も成長を続けた。年初から第3四半期までの出荷トレンドは、わずかながら昨年を上回っている」

■半導体用シリコンウェーハ* ?出荷面積四半期毎動向 (百万平方インチ)
2015年 2016年 2016年 2015年 2016年
第3四半期 第2四半期 第3四半期 第1-3四半期 第1-3四半期
2,591 2,706 2,730 7,930 7,973
* 太陽電池用のシリコンは含みません。

詳細は「シリコンウェーハ出荷面積発表:2016年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、四半期として過去最高を記録」参照ください

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WORLD OF IOT (SEMICON Japan 2016 特別展)
IoTキープレイヤー30社以上が新規出展、規模を拡大して開催


今年の全世界のSEMICONならびにWORLD OF IOTのテーマは、「CONNECT」。IoTは、CONNECTにより新ビジネスを創造するイノベーションであり、あらゆる産業や社会へ波及していくことが予想される。本年のWORLD OF IOTは、その中でも、半導体の需要創出が期待されるIoTのアプリケーションと関連技術・製品を展示し、オープンイノベーションによるエレクトロニクス業界全体の成長促進を目指す。

主な出展企業

・インダストリアルIoT/スマートマニュファクチャリング分野
  SAPジャパン(初出展)
  パナソニック(初出展)
  ファナック(初出展)
  コニカミノルタ(初出展) 
  シーメンス
  三重富士通セミコンダクター
  日立製作所
・自動車/パワー分野
  トヨタ自動車
  エヌビディア(初出展)
・モバイル/ネットワーク分野
  シスコシステムズ
  日本アイ・ビー・エム 東京基礎研究所
・センサー/MEMS分野
  ソニーセミコンダクタソリューションズ(初出展)
  村田製作所(初出展)
  アナログ・デバイセズ(初出展)

WORLD OF IOT 開催概要
会期: 2016年12月14日(水)〜16日(金)展示会10:00〜17:00
会場: 東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
主催: SEMI
後援: 米国商務省、特定非営利活動法人LED照明推進協議会、
    一般社団法人エレクトロニクス実装学会、一般社団法人電子情報技術産業協会、
    東京商工会議所、一般社団法人日本液晶学会、一般社団法人日本真空学会、
    日本真空工業会、一般社団法人日本電子回路工業会、
    一般社団法人日本電子デバイス産業協会、一般社団法人日本半導体製造装置協会、
    一般社団法人日本ベンチャーキャピタル協会
開催回数: 第3回
Webサイト: http://www.semiconjapan.org/jp/world-of-iot-Attend

詳細は「WORLD OF IOT (SEMICON Japan 2016 特別展)、IoTキープレイヤー30社以上が新規出展、規模を拡大して開催」参照ください

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シリコンウェーハ出荷面積予測の発表
シリコンウェーハ年間出荷面積の増加は2016年〜2018年も継続


本予測は、2016年〜2018年のシリコンウェーハの需要量見通しを提供する。鏡面ウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が、2016年は104億4,400万平方インチ、2017年は106億4,200万平方インチ、2018年は108億9,700万平方インチとなる予測結果となった。2016年は2015年に記録された過去最高値を更新し、2017年、2018年も、過去最高水準が継続する見込み。
SEMIは、「2016年の初めは、シリコン出荷面積は低調でしたが、ここ数カ月は勢いを増。この勢いは今後も継続し、今年から2018年にかけて、ゆるやかな成長が続くことが予測される。」
■2016年半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積予測?(*ノンポリッシュは含まない)
実績 予測
2014年 2015年 2016年 2017年 2018年
シリコンウェーハ面積
(100万平方インチ)
9,826 10,269 10,444 10,642 10,897
年成長率 11% 5% 2% 2% 2%
(出典:SEMI、2016年10月)
* 太陽電池用のシリコンは含みません。
詳細は「シリコンウェーハ出荷面積予測の発表:シリコンウェーハ年間出荷面積の増加は2016年〜2018年も継続」参照ください

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「SEMICON Japan 2016」10月3日(月)よりセミナー・イベントの受け付け開始
〜根底から変わるビジネス環境の地図がここにある!〜


2016年12月14日(水)〜16日(金)に東京ビッグサイトにおいて開催する、世界を代表するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2016」のセミナー・イベントの受け付けを、本日10月3日(月)より開始。SEMICON Japanの展示会、セミナー、イベントへのご参加は、原則としてすべて事前に登録・申込みが必要。お申し込みは、SEMICON Japanの公式Webサイト(www.semiconjapan.org/jp)で受け付けている。
エレクトロニクス製造サプライチェーンは、昨年来、規模・件数ともに急増した企業統合によりプレイヤーが激変、また地域的にも中国の半導体投資の拡大、そしてIoTの台頭による成長分野の変化など、ビジネス環境が根底から変わった。今年で40回目の開催となるSEMICON Japanは、「地図はここにある。さぁ、ビジネスの新大陸へ」をテーマに、業界へ向けてさらなる情報発信の強化する。

■SEMICON Japan 2016 開催概要
会期 2016年12月14日(水)〜16日(金) 展示会10:00〜17:00
会場 東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
主催 SEMI
後援(予定) 米国商務省、特定非営利活動法人LED照明推進協議会、
一般社団法人エレクトロニクス実装学会、一般社団法人電子情報技術産業協会、
東京商工会議所、一般社団法人日本液晶学会、一般社団法人日本真空学会、
日本真空工業会、一般社団法人日本電子回路工業会、
一般社団法人日本電子デバイス産業協会、一般社団法人日本半導体製造装置協会、
一般社団法人日本ベンチャーキャピタル協会
開催回数 第40回
Webサイト http://www.semiconjapan.org/jp

■前回SEMICON Japan 2015開催概要
会期 2015年12月16日(水)〜18日(金)
会場 東京ビッグサイト
主催 SEMI
展示会規模 出展者数16ヶ国より732、総出展面積14,321平方メートル
来場者数 3日間延べ33ヶ国より60,378名(来場者実数26,545名)

詳細は「「SEMICON Japan 2016」10月3日(月)よりセミナー・イベントの受け付け開始〜根底から変わるビジネス環境の地図がここにある!〜」参照ください

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2016年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は105億ドル

2016年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額が105億ドルで、前年同期比11%増。
2016年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は119億ドルで、前年同期比17%増。
地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通り。
地域 2Q2016
(10億US$)
1Q2016
(10億US$)
2Q2015
(10億US$)
2Q2016/1Q2016
(前期比)
2Q2016/2Q2015
(前年同期比)
台湾 2.73 1.89 2.34 44% 17%
中国 2.27 1.6 1.04 41% 118%
韓国 1.53 1.68 2 -9% -24%
その他地域 1.31 0.51 0.53 160% 147%
北米 1.2 1.01 1.55 19% -23%
日本 1.05 1.24 1.4 -15% -25%
欧州 0.37 0.35 0.52 5% -29%
合計 10.46 8.28 9.39 26% 11%

詳細は「2016年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は105億ドル」参照ください

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SEMI、オンラインFab計画データベースの新製品、「SEMI FabView」を発表

SEMIの半導体サプライチェーン企業ならびにアナリスト向けのファブデータベースレポート「World Fab Forecast」の姉妹製品である、オンライン版の「SEMI FabView」を、SEMICON Taiwanにおいて発表。SEMI FabViewは、世界の1,100以上の前工程生産施設の投資および生産能力データを収録します。SEMI FabViewには、アナログ、パワー、ロジック、MPU、メモリー、ファウンドリ、MEMS、LEDのファブがカバーされ、60以上の新規ファブ計画も含まれる。

SEMI FabViewは、生産能力、プロセスノード、装置投資額などのデータに加えて、所在地域、ウェーハサイズ、製品タイプ、建設状況などのデバイス製造に関する情報も提供。SEMI FabViewにより、ファブの建設、拡張、製造量、デバイスタイプなどの変更を、いつでも調べることができる。

詳細は「SEMI、オンラインFab計画データベースの新製品、「SEMI FabView」を発表」参照ください

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第40回 SEMICON Japan、9月5日(月)より展示会入場登録の受付を開始

2016年12月14日(水)〜16日(金)に東京ビッグサイトにおいて開催する、「SEMICON Japan 2016」の入場登録の受け付けを、本日9月5日(月)より開始。1977年に東京国際見本市会場(晴海)での第1回開催から、今年で40回目の開催となるSEMICON Japanは、半導体デバイス製造の全工程からアプリケーションにいたるまで、エレクトロニクス製造サプライチェーンを包含する総合展として、質、量ともに昨年を上回るイベントを目指す。SEMICON Japanへの入場は、原則として事前登録制。入場登録は、SEMICON Japanの公式Webサイト(www.semiconjapan.org/jp)で受け付ける。
今年のSEMICON Japanは、第40回開催の記念事業として、若手エンジニアや学生を対象とした「MIRAI GAKKO」を開催。半導体を核とするエレクトロニクス産業の発展は、イノベーションを推進力としてこれまで進んできた。これからの産業の発展には、さらなるイノベーションの担い手となる人材の育成、確保が不可欠。「MIRAI GAKKO」は未来に向かって進む人を応援し、次世代を担う人材を育成することを目的としている。

■SEMICON Japan 2016 開催概要
会期 2016年12月14日(水)〜16日(金) 展示会10:00〜17:00
会場 東京ビッグサイト 東展示棟・会議棟
主催 SEMI
後援(予定) 米国商務省、NPO法人LED照明推進協議会、(一社)エレクトロニクス実装学会、
(一社)電子情報技術産業協会、東京商工会議所、(一社)日本液晶学会、
(一社)日本真空学会、日本真空工業会、(一社)日本電子回路工業会、
(一社)日本電子デバイス産業協会、(一社)日本半導体製造装置協会、
(一社)日本ベンチャーキャピタル協会
開催回数 第40回
Webサイト http://www.semiconjapan.org/jp

■前回SEMICON Japan 2015開催概
会期 2015年12月16日(水)〜18日(金)
会場 東京ビッグサイト
主催 SEMI
展示会規模 出展者数16ヶ国より732、総出展面積14,321平方メートル
来場者数 3日間延べ33ヶ国より60,378名(来場者実数26,545名)

詳細は「第40回 SEMICON Japan、9月5日(月)より展示会入場登録の受付を開始」参照ください

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SEMI China代表にチュウ・ロンが就任
業界のベテランが中国の半導体サプライチェーンをリード


SEMI Chinaの代表にチュウ・ロン(居龍)が9月1日付で就任する。最近の中国は、国内の半導体サプライチェーンの確立が強く求められ、チュウは中国市場が重大な変化に直面する中でSEMI Chinaの代表に就任することになる。急速に変わりつつある中国の半導体エコシステムの中でSEMIの会員バリューを高めるため、国内でのSEMIの活動、委員会、製品、サービスを発展させる大きな役割をチュウは担う。

中国は「国家IC産業発展推進ガイドライン」および「中国製造2025」計画を発表し、政府ならびに業界により、2025年までにIC製造の自給率を大幅に引き上げる取り組みが始まっている。これに刺激され、中国ではM&Aが活発化し、その対象は半導体製造サプライチェーンの全域に及んでいる(Spreadtrum、OmniVision、ISS、Mattson Technology、STATS ChipPAC)。また、中国企業(SMIC、XMCなど)による新規投資や多国籍企業(Intel、Samsung、SK Hynix、TSMC、GlobalFoundriesなど)による中国向け投資も増加している。

詳細は「SEMI China代表にチュウ・ロンが就任、業界のベテランが中国の半導体サプライチェーンをリード」参照ください

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2016年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、
四半期として過去最高を記録


SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2016年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積が2016年第1四半期から増加した。
2016年第2四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は27億600万平方インチで、2016年第1四半期の25億3,800万平方インチから6.6%増加し、四半期の出荷面積では過去最高。前年同期比でも0.1%の増加。
SEMI SMGは、「シリコン出荷面積の成長は勢いを増し、四半期の出荷面積としては過去最高となった。しかし、年初からこれまでの出荷面積は、前年比で実質的に横ばい」

■半導体用シリコンウェーハ* ?出荷面積四半期毎動向 (百万平方インチ)
2015年第2四半期 2016年第1四半期 2016年第2四半期
2,702 2,538 2,706
* 太陽電池用のシリコンは含みません。

詳細は「2016年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、四半期として過去最高を記録」参照ください

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SEMI国際スタンダードの最高栄誉賞、東京エレクトロンの浅川輝雄氏が受賞

浅川氏は、PVオートメーション国際技術委員会設立とその後のオートメーション・テクノロジー国際技術委員会への改称・発展にあたり、大きなリーダーシップを発揮した。この改組は、太陽光発電以外の産業分野においてもフロー・ショップ型の製造工程に、SEMIスタンダードが効果的に利用できるとの浅川氏の見通しによる。
さらに浅川氏は、FOUPとロードポートの互換性に関する問題点、また、インターオペラビリティの評価方法が欠落していることを明らかにし、FOUPおよびロードポートのインターオペラビリティ実現に不可欠な2つのSEMIスタンダード文書のギャップを埋める活動を先導した。
最近では、GEM300スタンダードにおいて、確実なレシピ管理スキームやリアルタイム・キャリア・ロジスティクス・コントロールにおける予測の利用といった、新たなコンセプトを導入し強化することに注力された。
詳細は「SEMI国際スタンダードの最高栄誉賞、東京エレクトロンの浅川輝雄氏が受賞」参照ください

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SEMI役員人事発表、
SCREENセミコンダクターソリューションズ
代表取締役社長執行役員 須原忠浩氏が新役員に就任


SEMIの年次役員選挙の結果を発表いたしました。本年は次の2名が新たにSEMI役員に選出

・須原 忠浩氏
 株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 代表取締役 社長執行役員
・Jon D. Kemp(ジョン・D・ケンプ)氏
 DuPont Electronics & Communications, President

また、SEMIの会長は、韓国Wonik ChairmanのYong Han Lee氏が、副会長は東京エレクトロン株式会社 取締役会長の常石哲男氏が、それぞれ留任。
選挙の結果、現在日本からは下記の役員5名、名誉役員3名が選出。

役員(Board of Directors)
・東京エレクトロン株式会社 取締役会長 常石 哲男
・JSR株式会社 代表取締役社長 小柴 満信
・株式会社荏原製作所 取締役会長 矢後 夏之助
・株式会社ニコン 常務執行役員半導体装置事業部長 馬立 稔和
・株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ 代表取締役 社長執行役員 須原 忠浩

名誉役員(Emeritus Directors)
・株式会社ニコン 特別顧問 吉田 庄一郎
・オフィス・セキヤ 代表 関家 憲一
・東京エレクトロン株式会社 取締役相談役 東 哲郎

詳細は「SEMI役員人事発表、SCREENセミコンダクターソリューションズ 代表取締役 社長執行役員 須原忠浩氏が新役員に就任」参照ください

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世界半導体製造装置の年央市場予測、2016年は横ばい、2017年は拡大し411億ドルを予測

2016年年央の半導体製造装置市場予測によると、2016年の半導体製造装置(新品)販売額は、前年から横ばいとなりますが、2017年は11%拡大して411億ドルに達すると予測。
■装置種別市場予測                             ※金額は10億米ドル?
. 2015年(実績) 2016年予測 前年比成長率 2017年予測 前年比成長率
ウェーハプロセス
処理装置
28.78 29.33 1.90% 33.09 12.80%
テスト装置 3.33 3.36 0.90% 3.46 3.00%
組立および
パッケージング装置
2.51 2.39 -5.00% 2.48 4.00%
その他装置 1.9 1.86 -2.10% 2.05 10.20%
合計 36.52 36.94 1.10% 41.08 11.20%

■?地域別市場予測                             ※金額は10億米ドル?
. 2015年(実績) 2016予測 前年比成長率 2017年予測 前年比成長率
中国 4.9 6.41 30.80% 7.24 12.90%
欧州 1.95 2.07 6.20% 2.46 18.80%
日本 5.49 5.08 -7.60% 4.72 -7.00%
韓国 7.46 6.17 -17.30% 7.99 29.50%
北米 5.12 4.62 -9.80% 4.97 7.60%
その他地域 1.97 3.13 58.90% 3.68 17.60%
台湾 9.63 9.46 -1.80% 10.02 5.90%
合計 36.52 36.94 1.10% 41.08 11.20%
※数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。
(出典:SEMI, Equipment Market Data Subscription (EMDS))

今年の装置市場は低調な滑り出しだが、後半に勢いがつくことが予測される。この販売額の増加傾向は、ファウンドリ、3D NANDおよびDRAM、MPU、パワー半導体、中国での設備投資にけん引され、2017年へと継続する。ウェーハプロセス処理装置市場は、2015年の288億ドルから2016年には2%増の293億ドルに成長すると予測。テスト装置市場は、昨年とほぼ同額の34億ドルとなる見込み。組み立ておよびパッケージング装置市場ならびに、その他前工程装置市場は、今年は縮小が予測され、それぞれ前年比5%減の24億ドル、2%減の19億ドルとなることを予測。
SEMIは、「活気のなかった2015年の後、デバイスメーカー各社はキーとなる分野での投資を増やし始めた。設備投資は、今年の後半から2017年にかけて改善されるものと予測」
詳細は「世界半導体製造装置の年央市場予測、2016年は横ばい、2017年は拡大し411億ドルを予測」参照ください

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半導体製造装置投資額が増加、新規ファブおよびラインの建設着工は19件

2016年から2017年にかけて、新規ファブおよびラインの建設着工が19件予測される。2016年第1四半期の半導体製造装置の投資額は低調ですが、年末にかけて投資が加速することが予測される。2016年は前年比1.5%の成長が予測、2017年は13%の成長が見込まれる。
半導体前工程ファブ製造装置市場(中古および内製装置を含む)は、2015年に2%減少。しかし、3D NAND、10nmロジック、ファウンドリの分野における投資により、2016年の投資額は前年比1.5%増の360億ドルに、2017年は13%増の407億ドルに達することが予測される。半導体製造装置への投資は、既存ファブラインの最先端テクノロジーへのアップグレードの他、前年に建設が着工された新規ファブおよびラインに向けたもの。
■?2016年/2017年に建設着工をする新規ファブおよびライン計画
地域 2016年 2017年
南北アメリカ 1 アナログ 1 ファウンドリ
中国 1 メモリ 1 メモリ
1 MEMS(200mm) 1 MEMS(200mm)
1 ファウンドリ 3 ファウンドリ
1 LED(100mm) 1 パワー(200mm)
欧州・中東 1 パワー .
日本 . 1 メモリ
韓国 1 メモリ .
東南アジア 1 LED (150mm) 1 アナログ (200mm)
台湾 1 ファウンドリ 1 LED (50mm)
300mm換算最大生産能力 (LEDを除く) 月産210,000枚 月産330,000枚
※60%以上の実現性があるもの。別途記載がない場合は300mmライン。
出典: World Fab Forecastレポート 2016年6月、SEMI
詳細は「半導体製造装置投資額が増加、新規ファブおよびラインの建設着工は19件」参照ください

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世界半導体製造装置統計発表
2016年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額は83億ドル


2016年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額が83億ドルで、前期比3%増、前年同期比13%減。
これは、SEAJと共同で、世界95社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計した。
また、2016年第1四半期の世界半導体製造装置受注額は94億ドル。前期比5%増、前年同期比2%減。

地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。
地域 1Q2016
(10億US$)
4Q2015
(10億US$)
1Q2015
(10億US$)
1Q2016/4Q2015
(前期比)
1Q2016/1Q2015
(前年同期比)
台湾 1.89 2.64 1.81 -29% 4%
韓国 1.68 1.22 2.69 38% -37%
中国 1.6 1 1.16 60% 39%
日本 1.24 1.4 1.26 -11% -2%
北米 1.01 0.92 1.47 10% -32%
その他地域 0.51 0.43 0.43 17% 18%
欧州 0.35 0.39 0.69 -10% -49%
合計 8.28 8 9.5 3% -13%
(出典: SEMI/SEAJ 2015年6月)
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SEMICON Japan 40周年記念事業「MIRAI GAKKO」を初めて開催
未来に向かって進む若手社員、学生を応援、次世代の人材を育成


12月14日から3日間、東京ビッグサイトで開催へ

2016年12月14日(水)〜16日(金)に東京ビッグサイトで開催するエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会SEMICON Japanが、第40回目の開催を迎えることにあたり記念事業として、若手エンジニアや学生を対象とした「MIRAI GAKKO」を開催します。

半導体を核とするエレクトロニクス産業の発展は、イノベーションを推進力としてこれまで進んできました。これからの産業の発展には、さらなるイノベーションの担い手となる人材の育成、確保が不可欠です。「MIRAI GAKKO」は未来に向かって進む人を応援し、次世代を担う人材を育成することを目的としています。

「MIRAI GAKKO」は、次の6つの若手社員、学生を対象としたイベントを統合します。

 ・TECH CAMP:グループ討議Hackathon、セミナー、交流会を含む3日間の集中講座
 ・アカデミア:大学による研究開発の展示・口頭発表 ※学生の交通費をサポート
 ・未来COLLEGE:大学生・大学院生向け業界ガイダンス・ブースツアー
 ・未来プログラム:若手社員/学生向けセミナー、パネルディスカッション
 ・THE 高専:高等専門学校の学生による研究発表会・展示
 ・INNOVATE Reception:学生、若手社員、ベンチャーの交流会

詳細は「SEMICON Japan 40周年記念事業「MIRAI GAKKO」を初めて開催 未来に向かって進む若手社員、学生を応援、次世代の人材を育成」参照ください

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2016年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加

シリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2016年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積が2015年第4四半期から増加した。
2016年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は25億3,800万平方インチで、2015年第4四半期の25億400万平方インチから1.3%増加。前年同期比では3.8%の減少。
SEMI SMG会長は「シリコン出荷面積は2四半期連続して減少したが、直近の四半期で増加に転じたことを心強い。昨年の過去最高の出荷面積を今年超えるかどうかは、まだわかりません」
■半導体用シリコンウェーハ* ?出荷面積四半期毎動向 (百万平方インチ)
2015年第1四半期 2015年第4四半期 2016年第1四半期
2,637 2,504 2,538
* 太陽電池用のシリコンは含みません。

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2015年の半導体フォトマスク販売額は33億ドル

2015年の半導体フォトマスクの世界市場が33億ドルとなり、2017年には34億ドルに達することが予測される。フォトマスク市場は2014年に3%、2015年に1%の成長を遂げ、2016年には2%、2017年には3%の成長がそれぞれ見込まれる。フォトマスク市場をけん引しているのは、45nm未満の微細プロセスであり、地域的には半導体の製造が拡大するアジア太平洋地域。台湾が5年連続で最大市場となり、今回の予測の範囲においても最大市場となることが予測される。

33億ドルのフォトマスク販売額は、ウェーハプロセス材料市場の13%を占め、シリコンウェーハとガスに次ぐ大きさ。過去との比較では、2003年のウェーハプロセス材料市場に占めるフォトマスクの比率は18%でした。もうひとつの注目されるトレンドは、内製マスクショップの重要性が高まっている。2011年から2012年にかけての集中的な設備投資に加え、近年見られた円安傾向により日系サプライヤーの販売額がドル換算で縮小したことで、内製マスクショップは外販マスクサプライヤに対して市場シェアを拡大しました。全フォトマスク市場において2014年の53%から昨年は56%を占めるに至りました。2003年のフォトマスク市場に占める内製マスクショップの比率は31%。
詳細は「2015年の半導体フォトマスク販売額は33億ドル」参照ください

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SEMI、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)における取り組みを拡大

「SEMICON Japan 2016」の特別展「WORLD OF IOT」において
FHE関連エリアを新設、TechSTAGEでFHEセミナーを開催

SEMIの戦略的パートナーであるFlexTech Allianceが4月19日に業界関係者に向けた講演を行い、日本における今後の計画や活動やについて説明した。FlexTech Allianceは昨年10月、SEMIとの間で戦略的パートナー協定を締結し、FHE*産業の発展を促進するというミッションを、世界のエレクトロニクスサプライチェーンの利益促進を担う国際工業会であるSEMIの一員として遂行している。
*従来からのIC製造をプリンテッドエレクトロニクスと組み合わせた製造技術
「SEMIとのパートナーシップ締結によって、FlexTechの会員は、より多くのリソース、補完的な産業の専門知識、国際的プラットホームを利用できるようになりました」と述べ、講演の中で、SEMIの傘下に入ったことによる活動の広がりと、日本における計画を紹介しました。講演資料は、次のURLからご覧いただけます。

http://www.semi.org/jp/sites/semi.org/files/data15/docs/SEMIJapanFHE_R3.pdf

SEMIジャパンにおいても、今年からFHE産業分野に向けた活動にさらに注力する。SEMICON Japan 2016では、特別展「WORLD OF IOT」内にFHE関連のエリアを設けるとともに、TechSTAGEにてFHEセミナーを開催する予定。今後さらにFHE産業の材料、装置、最終製品の発展に貢献していく。

FlexTech Allianceとの戦略的パートナー協定について、SEMIジャパン代表の中村 修は「FHE技術分野への取り組みにより電子部品、半導体パッケージ関連材料、装置などの複合技術がさらに進化していくことが期待されます。IoT時代の繁栄を背景にして、工業会としてそのための環境づくりに積極的に取り組みます」
詳細は「SEMI、フレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)における取り組みを拡大」参照ください

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2015年の世界半導体材料販売額は434億ドル

2015年の世界半導体材料市場が、半導体の世界販売額が0.2%減少する中、前年比1.5%減となった。この減少は、為替レートの影響および半導体出荷数量の減少が重なったことによる。
ウェーハプロセス材料販売額は、2014年の242億ドルから1%減となる241億ドル。パッケージング材料販売額は、2014年の198億ドルから2%減となる193億ドル。しかしながら、ボンディングワイヤをパッケージング材料から除くと、この分野の出荷額は前年比では横ばいまで改善。ボンディングワイヤは金から銅ベースへの移行が続いており、それがパッケージング材料の出荷額を抑制する結果となった。
2014-2015年半導体材料市場(地域別)
地域 2014年 2015年 成長率(%)
台湾 9.6 9.41 -2%
韓国 7.03 7.16 2%
日本 7.01 6.57 -6%
その他地域 6.39 6.05 -5%
中国 6.01 6.12 2%
北米 5 5.04 1%
欧州 3.01 3.05 1%
合計 44.04 43.4 -1%
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
(出典:SEMI 2016年4月)

詳細は「2015年の世界半導体材料販売額は434億ドル」参照ください

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2015年世界半導体製造装置販売額は365億ドル

半導体製造装置の2015年の受注額は、対前年比5%減。
世界半導体製造装置の総販売額は、2014年の375億ドルに対し、2015年は対前年比3%減の365億3,000万ドル。
装置分類別では、その他前工程装置が、全世界で16%増、ウェーハプロセス用処理装置が2%減、テスト装置が6%減、組み立ておよびパッケージング装置が18%減。

■2014-2015年半導体製造装置市場(地域別)
. 2014年(10億米ドル) 2013年(10億米ドル) 対前年比成長率(%)
台湾 9.64 9.41 2%
韓国 7.47 6.84 9%
日本 5.49 4.18 31%
北米 5.12 8.16 -37%
中国 4.9 4.37 12%
その他地域* 1.97 2.15 -9%
欧州 1.94 2.38 -19%
合計** 36.53 37.5 -3%
(出典: SEMI/SEAJ 2016年3月)
* その他地域はシンガポール、マレーシア、フィリピン等東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です。
** 数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

詳細は「2015年世界半導体製造装置販売額は365億ドル」参照ください

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2015年のシリコンウェーハ出荷面積は前年に引き続き過去最高を記録

SEMIは、SEMI Silicon Manufacturers Group(SMG)が15年末に実施したシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、15年の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比3%増となった。15年の世界シリコンウェーハ販売額は、前年比6%の減少となった。
15年の世界シリコンウェーハ出荷面積は、総計104億3,400万平方インチとなり、過去最高であった14年の出荷面積100億9,800万平方インチを上回った。販売額は、14年の76億ドルから72億ドルへと減少。SMG会長のSiltronic 上級副社長 フォルカー・ブレッチ氏は「半導体用シリコンウェーハの出荷面積の水準は、ほぼ年間を通して好調を維持し、過去最高の出荷量となった。しかし、好調な出荷量が価格下落の影響を打ち消すまでには至らず、シリコンの販売額は減少し、過去最高だった07年を大幅に下回りました。」
■シリコンウェーハ*業界の年間動向
. 2007年 2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年
出荷面積
(百万平方インチ)
8,661 8,137 6,707 9,370 9,043 9,031 9,067 10,098 10,434
販売額(十億ドル) 12.1 11.4 6.7 9.7 9.9 8.7 7.5 7.6 7.2
*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれていません。

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