SEMI プレスリリース
2018年5月16日更新

INDEX
掲載日 表題
2018/5/16 2018年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、過去最高記録を更新New
2018/4/26 2017年の世界半導体材料販売額は469億ドル
2018/4/24 半導体パッケージング材料の2017年世界市場は167億ドル
2018/4/19 SEMI、ESD Allianceとの戦略的協会パートナー協定を締結
2018/4/11 2017年の半導体フォトマスク販売額は37億ドル
2018/4/11 世界半導体製造装置統計発表、2017年世界半導体製造装置販売額は566億ドル
2018/4/5 半導体パッケージング装置および材料の世界最大市場は中国
2018/2/16 SEMI、FHEとMEMS・センサーの国際コンファレンス「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の受け付け開始
2018/2/7 2017年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新
2018/2/2 SEMI、FHEとMEMS/センサーの専門コンファレンスを統合、
「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を4月に開催
2018/2/1 エレクトロニクス製造における人材獲得は重大問題
2018/1/3 SEMIジャパンの新代表に浜島 雅彦が就任、SEMIが取り組む改革 SEMI 2.0の日本での推進を担う

2018年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、
過去最高記録を更新


2018年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は30億8,400万inch2で、2017年第4四半期の29億7,700万inch2から3.6%増加した。過去最高を記録した2017年第3四半期の数字を上回り、四半期の出荷面積の最高記録を更新した。前年同期比では7.9%の増加となった。
SEMI SMG会長は、「今年のシリコンウェーハの世界出荷面積は、記録的な水準でスタートした。その結果、シリコン出荷面積は、デバイスの出荷量と同様に好調な一年となるでしょう」
■?半導体用シリコンウェーハ ?出荷面積動向 (百万icnh2)
四半期 2017年
第1四半期
2017年
第2四半期
2017年
第3四半期
2017年
第4四半期
2018年
第1四半期
出荷面積 2,858 2,978 2,997 2,977 3,084
(出展:SEMI 2018年5月)

詳細は「2018年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は前四半期から増加し、過去最高記録を更新」参照ください

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2017年の世界半導体材料販売額は469億ドル

2017年の世界半導体材料市場が、半導体の世界販売額が21.6%増加する中、前年比9.6%増となった。

ウェーハプロセス材料販売額は、2016年の247億ドルから12.7%増となる278億ドル。パッケージング材料販売額は、2016年の182億ドルから5.4%増となる191億ドル。

地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に103億ドルを消費し、8年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。2位は中国が確保し、韓国と日本は、それぞれ3位と4位。前年比の成長率が最も高かった地域は、台湾、中国、欧州、韓国。北米、その他地域(ROW)および日本は、一桁台の緩やかな増加。(その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計)

2016-2017年半導体材料市場(地域別)
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率

地域 2016年 2017年 成長率(%)
台湾 9.2 10.29 12%
中国 6.8 7.62 12%
韓国 6.77 7.51 11%
日本 6.76 7.05 4%
その他地域 5.39 5.81 8%
北米 4.87 5.29 9%
欧州 3.03 3.36 11%
合計 42.82 46.93 10%
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
(出典:SEMI 2018年4月)


詳細は「2017年の世界半導体材料販売額は469億ドル」参照ください

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半導体パッケージング材料の2017年世界市場は167億ドル

今後数年間にわたり、半導体材料市場の進歩によって、次のようなトレンドにけん引され数多くのチャンスがもたらされる。
 ・最小ラインアンドスペース2μmまでの微細化で、FO-on-サブストレートを含む
  FO-WLPの採用が拡大する。
 ・液晶ポリマー(LCP)が優れた電気的性能と吸水性の低さなどで、特に5Gなどの
  mm波アプリケーションの新材料候補となっている。
 ・MISなど低コストの再配線可能(routable)QFNパッケージ技術の採用が拡大する。
 ・PPF(Pre-Plated Frame)QFNの使用量が、車載アプリケーション向けに拡大し、
  粗化メッキの信頼性を確保するための要求条件が高まっている。
 ・リードフレームの部分めっきのためのフォトレジストめっき生産能力が拡大している。
 ・パワーおよび車載デバイス用に耐熱性が強化された高電圧モールドコンパウンド。
 ・パワーアプリケーション用のはんだダイ以外の熱伝導性ダイ接着剤。
注目内容:
 ・ラミネート基板の2017年の売上高は60億ドル以上で、パッケージング材料全体の
  中で最大の部分を占めた。
 ・全リードフレームの出荷量は、2017〜2021年の間の年平均成長率が3.9%と
  予測され、その中でもリードフレーム・チップスケール・パッケージ(QFNタイプ)は、
  年平均成長率が8%と最も数量の伸びが大きい。
 ・金ワイヤの出荷量は5年連続減少した後、2016年と2017年は増加に転じ、
  2017年の出荷量はボンディングワイヤ全体の37%となった。
 ・液状封止材の2017年の売上高は13億ドルで、2021年まで一桁成長が予測
  される。LEDパッケージが、この間の成長をけん引するが、この市場は常に
  値下げ圧力がある。
 ・ダイ接着剤の2017年の売上高は7億4100万ドルで、2021年まで一桁成長が
  予測される。DAF材料の数量ベースの成長率は高いものの、価格の下落傾向は
  継続する。
 ・はんだボールの2017年の売上高は2億3100万ドルに達した。将来の売上高は
  金属材料の価格動向に依存する。
 ・ウェーハレベルのはんだ材料の2017年の市場は2億6300万ドルで、
  2021年まで旺盛な成長が続く。RDLおよび銅ピラーが成長の中心となる。

詳細は「半導体パッケージング材料の2017年世界市場は167億ドル」参照ください

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SEMI、ESD Allianceとの戦略的協会パートナー協定を締結

SEMIの戦略的協会パートナーとして、ESD Allianceを年内に統合する覚書に調印した。このパートナー協定のもとで、米国カリフォルニア州レッドウッドシティに本部を置く当該協会とその会員であるシステム設計エコシステム企業は、SEMIに統合される。これによりSEMIの会員組織は、半導体設計分野とのつながりを深め、直接連携することが可能になる。

SEMIの戦略的協会パートナーとなるESD Allianceは、半導体設計エコシステム企業を代表して、業界全体に影響する技術、マーケティング、経済、立法上の諸問題に対処するというミッションを継続して遂行する。ESD Allianceは組織の管理、また、方針と戦略全体の指揮を継続するが、同時にSEMIの国際的な資源を活用できるようになる。SEMIにとっては、ESD Allianceとの協定により、エレクトロニクス製造サプライチェーンに設計分野が加わり、エコシステム全体の整備と連結が進むことになる。

詳細は「SEMI、ESD Allianceとの戦略的協会パートナー協定を締結」参照ください

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2017年の半導体フォトマスク販売額は37億ドル

2017年の半導体フォトマスクの世界市場が前年比13%増の37億5,000万ドルとなり、2019年には40億ドルに達することが予測される。フォトマスク市場は、2018年には5%、2019年には4%の成長がそれぞれ見込まれる。フォトマスク市場をけん引しているのは、45nm未満の微細プロセスで、地域的には半導体の製造が拡大するアジア太平洋地域。台湾が7年連続で最大市場となり、今回の予測の範囲においても最大市場となることが予測。また韓国が2位に順位を上げている。

37億5,000万ドルのフォトマスク販売額は、ウェーハプロセス材料市場の13%を占め、シリコンウェーハとガスに次ぐ大きさ。過去との比較では、2003年のウェーハプロセス材料市場に占めるフォトマスクの比率は18%。内製マスクショップの重要性はさらに高まり、2011年から2012年にかけての集中的な設備投資によって、内製マスクショップは外販マスクサプライヤに対して市場シェアの拡大を続けている。全フォトマスク市場における内製マスクショップのシェアは、2016年の63%から2017年には65%に拡大。2003年のフォトマスク市場に占める内製マスクショップの比率は31%。

詳細は「世界半導体製造装置統計発表、2017年世界半導体製造装置販売額は566億ドル」参照ください

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世界半導体製造装置統計発表、2017年世界半導体製造装置販売額は566億ドル

半導体製造装置(新品)の2017年世界総販売額が、2016年の412億4,000万ドルから37%増加し、566億ドルに達した。
地域別は、韓国の装置販売額が、地域別支出額では過去最高となる179億5,000万ドルを記録し、はじめて世界最大市場。台湾の販売額は114億9,000万ドルで、世界第2位の市場に下がった。年間の装置販売額は、韓国、欧州、中国、日本、北米の各地域で増加しましたが、台湾とその他地域は減少。
中国市場は27%増となり、2年連続して第3位の市場。日本および北米の装置市場も、それぞれ4位、5位と前年と同じ順位でしたが、欧州は6位へと順位を上げました。装置分類別では、その他前工程装置が全世界で40%増加、ウェーハプロセス用処理装置が39%増加、組み立ておよびパッケージング装置が29%増加、テスト装置が27%増加。

■2016-2017年半導体製造装置市場(地域別)
2017年(10億米ドル) 2016年(10億米ドル) 対前年比成長率(%)
韓国 17.95 7.69 133%
台湾 11.49 12.23 -6%
中国 8.23 6.46 27%
日本 6.49 4.63 40%
北米 5.59 4.49 24%
欧州 3.67 2.18 68%
その他地域 3.2 3.55 -10%
合計 56.62 41.24 37%
(出典: SEMI/SEAJ 2018年4月)

詳細は「世界半導体製造装置統計発表、2017年世界半導体製造装置販売額は566億ドル」参照ください

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半導体パッケージング装置および材料の世界最大市場は中国

中国のICパッケージングおよびテスト産業が、政府の大型投資を原動力に2017年に290億ドルの収益を上げ、中国を世界最大のパッケージング装置および材料の市場に押し上げた。

・ 世界の他地域と比較して、過去10年の中国のICパッケージングおよびテスト産業への投資成長は最も速く、中国系メーカーは中央および地方政府から手厚い支援を確保して生産能力と技術能力を増強している。
・ 中国系パッケージング企業大手3社であるJCET、Huatian(華天科技)、TFMEは、いずれも2012年〜2016年初頭にかけての拡張ならびに買収を経て、OSAT(Out Source Assembly and Test、半導体後工程受託製造)の世界ランクトップ10に入っている。
・ SPIL、TFME、NCAPなどのパッケージング企業は新たな工場の建設を継続している。
・ 中国はLEDの主要生産地であることで、半導体パッケージング産業で卓越することができた。中国のLEDパッケージングは2017年に134億ドルに成長したが、これはICパッケージングの半分に相当する。
・ 2017年のパッケージング材料世界市場のうち中国は26%を占めた。2018年の中国のパッケージ材料支出額は、52億ドルを超えることが予測される。
・ 2017年の中国の組立装置市場は14億ドルに達し、世界市場の37%を占める世界最大市場のポジションを継続した。
・ 2017年の中国の組立装置市場で、中国所在の外資系企業あるいは合弁企業による生産分を含む中国国産装置は17%を占めた。
・ 急速な半導体パッケージング市場の成長によって、中国系パッケージング材料サプライヤーが拡大し、現在では大手の国際的なパッケージングハウスと取引をしている。

詳細は「半導体パッケージング装置および材料の世界最大市場は中国」参照ください

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SEMI、FHEとMEMS・センサーの国際コンファレンス
「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の受け付け開始


4月19日〜20日、東京・品川のザ・グランドホールで開催、2月15日より参加申込み受け付け開始

「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」は、第2回目の開催となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)技術の専門コンファレンス「2018FLEX Japan」とMEMS・センサーの専門コンファレンス「MEMS & SENSORS FORUM」を統合した、FHEとMEMS・センサーに関する国際コンファレンス。

■ FHEとMEMS・センサーの研究開発の先端を明らかにする4つのセッション
4月19日(木)
 ・FHE and Printed Electronics Session
 ・IoT Application Session with FHE/PE
4月20日(金)
 ・MEMS and Sensor Session
 ・Smart Textile Session

■ テーブルトップ展示、ネットワーキングイベントを通じたビジネス交流
会議場に隣接する会場において、企業、団体、大学によるテーブルトップ展示会を開催。初日は講演者と参加者が交流するレセプションを開催、会期中の休憩時間には展示会場でコーヒーブレークを用意し、ビジネス交流を推進する。テーブルトップ展示の出展企業についても現在募集中。

■ 2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM 開催概要
会期:2018年4月19日(木)〜20日(金)
会場:ザ・グランドホール(東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー3階)
主催:SEMI
コンセプト:Driving FHE (Flexible Hybrid Electronics) Ecosystem and Community
Webサイト:http://www.flexjapan.org

詳細は「SEMI、FHEとMEMS・センサーの国際コンファレンス「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の受け付け開始」参照ください

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2017年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新

2017年の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比10%増となった。2017年の世界シリコンウェーハ販売額は、前年比21%の増加となった。
2017年の世界シリコンウェーハ出荷面積は、総計118億1,000万平方インチとなり、過去最高であった2016年の出荷面積107億3,800万平方インチを上回った。販売額は、2016年の72.1億ドルから87.1億ドルへと21%増加。
シリコンウェーハ業界の年間動向
項目 2007年 2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年
出荷面積(百万平方インチ) 8,661 8,137 6,707 9,370 9,043 9,031 9,067 10,098 10,434 10,738 11,810
販売額(十億ドル) 12.1 11.4 6.7 9.7 9.9 8.7 7.5 7.6 7.2 7.2 8.7
平均単価(ドル/平方インチ) 140 140 100 104 109 96 83 75 69 67 74
増減(%) - 0% -29% 4% 6% -12% -14% -9% -8% -3% 10%
*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれていません。
⇒平均単価と増減は追加した。
  2017年度は、ウエハ単価として10%値上げ。

詳細は「2017年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新」参照ください

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SEMI、FHEとMEMS/センサーの専門コンファレンスを統合、
「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を4月に開催


4月19日〜20日、東京・品川のザ・グランドホールで
国内外を代表する研究者が、IoT時代のデバイス製造技術を討議

SEMIは、2018年4月19日(木)から20日(金)にかけて、第2回目となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)技術の専門コンファレンス「2018FLEX Japan」を品川で開催する。

「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の特長
 ・MEMS and Sensors Industry GroupのMEMS & SENSORS FORUMを統合し、
  FHEとMEMS・センサーの技術を包括的にカバー
 ・米国、欧州、アジアの講演者を招聘し、世界の関連市場と技術が集結
 ・FHE・MEMS・センサー関連企業、団体、学校のテーブルトップ展示会を合わせて開催
 ・FHE、半導体、エレクトロニクス製品の各分野のエグゼクティブ、技術者と横断的な
  ネットワークを構築する機会を提供

2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM 開催概要
会期:2018年4月19日(木)〜20日(金)
会場:ザ・グランドホール(東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー3階)
主催:SEMI
コンセプト:Driving FHE (Flexible Hybrid Electronics) Ecosystem and Community
Webサイト:http://www.flexjapan.org

詳細は「SEMI、FHEとMEMS/センサーの専門コンファレンスを統合、「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を4月に開催」参照ください

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エレクトロニクス製造における人材獲得は重大問題

「早急に協力した行動を起こさなければ、業界の成長を自ら限定することに」
SEMIは、半導体業界の人材獲得問題を乗り越えるための緊急な行動要請を発信した。2000社を超えるSEMI会員企業の代表者に向けた手紙の中で、SEMIのプレジデント兼CEO Manochaは、共に行動し、人材を引き付け、業界の成長を活性化するために欠かせない労働力を開発することの重要性を呼びかけた。
新たな人材の獲得は、全ての半導体業界の記録を打ち破った旺盛な成長を持続するための鍵となる。SEMIが先週米国カリフォルニア州で開催したISSでは、半導体デバイスの売り上げが22%急増し4500億ドルに迫ったことが報告。半導体製造装置の売り上げは36%増加し、材料の売り上げと合わせると1040億ドルを上回った。2018年の半導体デバイスの売り上げは7%の増加、半導体製造装置の売り上げは11%以上の増加が予測。
マノチャは「才能ある人材を獲得することは、すでに危機的状況を迎えている。シリコンバレーだけでも、SEMI会員企業は何千人規模もの人材不足を抱えている。世界的な不足は1万人以上になる。志願者を引き付け、人材を世界的に開発することは、イノベーションと成長を持続するために不可欠。早急に協力した行動を起こさなければ、業界の成長を自ら限定してしまうことになる」

詳細は「エレクトロニクス製造における人材獲得は重大問題」参照ください

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SEMIジャパンの新代表に浜島 雅彦が就任
SEMIが取り組む改革 SEMI 2.0の日本での推進を担う


SEMIは、SEMIジャパンの代表に浜島 雅彦が就任すると発表した。
浜島は、SEMIプレジデント兼CEO アジット・マノチャの直属として、日本におけるSEMIの事業について責任を負うとともに、日本におけるSEMIスタンダードやアドボカシー活動などの各種プログラムやイベントをリードする。325社の会員が所属するSEMIジャパンは、2,000社以上の世界のエレクトロニクス製造サプライチェーン企業を代表するSEMIの国際工業会組織において、重要な役割を担う。

浜島氏は日本ならびに米国において、30年以上にわたる半導体製造装置業界の
経験があり、グローバル産業に対し幅広く精通しています。浜島氏の経歴は
次のとおり。
1983年:名古屋工業大学卒業、東京エレクトロン株式会社入社
1994年:Tokyo Electron America, Inc. の立ち上げに参画
2003年〜:Timbre Technologies, Inc. 社長などグループ会社の経営職を歴任
2015年:Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc. 経営統合オフィスリーダー
2016年:東京エレクトロン株式会社 執行役員 経営戦略担当

詳細は「SEMIジャパンの新代表に浜島 雅彦が就任、SEMIが取り組む改革 SEMI 2.0の日本での推進を担う」参照ください

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2018年1月3日制定