SEMI プレスリリース
2018年2月16日更新

INDEX
掲載日 表題
2018/2/16 SEMI、FHEとMEMS・センサーの国際コンファレンス「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の受け付け開始New
2018/2/7 2017年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新
2018/2/2 SEMI、FHEとMEMS/センサーの専門コンファレンスを統合、
「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を4月に開催
2018/2/1 エレクトロニクス製造における人材獲得は重大問題
2018/1/3 SEMIジャパンの新代表に浜島 雅彦が就任、SEMIが取り組む改革 SEMI 2.0の日本での推進を担う

SEMI、FHEとMEMS・センサーの国際コンファレンス
「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の受け付け開始


4月19日〜20日、東京・品川のザ・グランドホールで開催、2月15日より参加申込み受け付け開始

「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」は、第2回目の開催となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)技術の専門コンファレンス「2018FLEX Japan」とMEMS・センサーの専門コンファレンス「MEMS & SENSORS FORUM」を統合した、FHEとMEMS・センサーに関する国際コンファレンス。

■ FHEとMEMS・センサーの研究開発の先端を明らかにする4つのセッション
4月19日(木)
 ・FHE and Printed Electronics Session
 ・IoT Application Session with FHE/PE
4月20日(金)
 ・MEMS and Sensor Session
 ・Smart Textile Session

■ テーブルトップ展示、ネットワーキングイベントを通じたビジネス交流
会議場に隣接する会場において、企業、団体、大学によるテーブルトップ展示会を開催。初日は講演者と参加者が交流するレセプションを開催、会期中の休憩時間には展示会場でコーヒーブレークを用意し、ビジネス交流を推進する。テーブルトップ展示の出展企業についても現在募集中。

■ 2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM 開催概要
会期:2018年4月19日(木)〜20日(金)
会場:ザ・グランドホール(東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー3階)
主催:SEMI
コンセプト:Driving FHE (Flexible Hybrid Electronics) Ecosystem and Community
Webサイト:http://www.flexjapan.org

詳細は「SEMI、FHEとMEMS・センサーの国際コンファレンス「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の受け付け開始」参照ください

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2017年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新

2017年の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比10%増となった。2017年の世界シリコンウェーハ販売額は、前年比21%の増加となった。
2017年の世界シリコンウェーハ出荷面積は、総計118億1,000万平方インチとなり、過去最高であった2016年の出荷面積107億3,800万平方インチを上回った。販売額は、2016年の72.1億ドルから87.1億ドルへと21%増加。
シリコンウェーハ業界の年間動向
項目 2007年 2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年
出荷面積(百万平方インチ) 8,661 8,137 6,707 9,370 9,043 9,031 9,067 10,098 10,434 10,738 11,810
販売額(十億ドル) 12.1 11.4 6.7 9.7 9.9 8.7 7.5 7.6 7.2 7.2 8.7
平均単価(ドル/平方インチ) 140 140 100 104 109 96 83 75 69 67 74
増減(%) - 0% -29% 4% 6% -12% -14% -9% -8% -3% 10%
*半導体用シリコンウェーハの出荷面積のみ。太陽電池用は含まれていません。
⇒平均単価と増減は追加した。
  2017年度は、ウエハ単価として10%値上げ。

詳細は「2017年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新」参照ください

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SEMI、FHEとMEMS/センサーの専門コンファレンスを統合、
「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を4月に開催


4月19日〜20日、東京・品川のザ・グランドホールで
国内外を代表する研究者が、IoT時代のデバイス製造技術を討議

SEMIは、2018年4月19日(木)から20日(金)にかけて、第2回目となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)技術の専門コンファレンス「2018FLEX Japan」を品川で開催する。

「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の特長
 ・MEMS and Sensors Industry GroupのMEMS & SENSORS FORUMを統合し、
  FHEとMEMS・センサーの技術を包括的にカバー
 ・米国、欧州、アジアの講演者を招聘し、世界の関連市場と技術が集結
 ・FHE・MEMS・センサー関連企業、団体、学校のテーブルトップ展示会を合わせて開催
 ・FHE、半導体、エレクトロニクス製品の各分野のエグゼクティブ、技術者と横断的な
  ネットワークを構築する機会を提供

2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM 開催概要
会期:2018年4月19日(木)〜20日(金)
会場:ザ・グランドホール(東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー3階)
主催:SEMI
コンセプト:Driving FHE (Flexible Hybrid Electronics) Ecosystem and Community
Webサイト:http://www.flexjapan.org

詳細は「SEMI、FHEとMEMS/センサーの専門コンファレンスを統合、「2018FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を4月に開催」参照ください

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エレクトロニクス製造における人材獲得は重大問題

「早急に協力した行動を起こさなければ、業界の成長を自ら限定することに」
SEMIは、半導体業界の人材獲得問題を乗り越えるための緊急な行動要請を発信した。2000社を超えるSEMI会員企業の代表者に向けた手紙の中で、SEMIのプレジデント兼CEO Manochaは、共に行動し、人材を引き付け、業界の成長を活性化するために欠かせない労働力を開発することの重要性を呼びかけた。
新たな人材の獲得は、全ての半導体業界の記録を打ち破った旺盛な成長を持続するための鍵となる。SEMIが先週米国カリフォルニア州で開催したISSでは、半導体デバイスの売り上げが22%急増し4500億ドルに迫ったことが報告。半導体製造装置の売り上げは36%増加し、材料の売り上げと合わせると1040億ドルを上回った。2018年の半導体デバイスの売り上げは7%の増加、半導体製造装置の売り上げは11%以上の増加が予測。
マノチャは「才能ある人材を獲得することは、すでに危機的状況を迎えている。シリコンバレーだけでも、SEMI会員企業は何千人規模もの人材不足を抱えている。世界的な不足は1万人以上になる。志願者を引き付け、人材を世界的に開発することは、イノベーションと成長を持続するために不可欠。早急に協力した行動を起こさなければ、業界の成長を自ら限定してしまうことになる」

詳細は「エレクトロニクス製造における人材獲得は重大問題」参照ください

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SEMIジャパンの新代表に浜島 雅彦が就任
SEMIが取り組む改革 SEMI 2.0の日本での推進を担う


SEMIは、SEMIジャパンの代表に浜島 雅彦が就任すると発表した。
浜島は、SEMIプレジデント兼CEO アジット・マノチャの直属として、日本におけるSEMIの事業について責任を負うとともに、日本におけるSEMIスタンダードやアドボカシー活動などの各種プログラムやイベントをリードする。325社の会員が所属するSEMIジャパンは、2,000社以上の世界のエレクトロニクス製造サプライチェーン企業を代表するSEMIの国際工業会組織において、重要な役割を担う。

浜島氏は日本ならびに米国において、30年以上にわたる半導体製造装置業界の
経験があり、グローバル産業に対し幅広く精通しています。浜島氏の経歴は
次のとおり。
1983年:名古屋工業大学卒業、東京エレクトロン株式会社入社
1994年:Tokyo Electron America, Inc. の立ち上げに参画
2003年〜:Timbre Technologies, Inc. 社長などグループ会社の経営職を歴任
2015年:Tokyo Electron U.S. Holdings, Inc. 経営統合オフィスリーダー
2016年:東京エレクトロン株式会社 執行役員 経営戦略担当

詳細は「SEMIジャパンの新代表に浜島 雅彦が就任、SEMIが取り組む改革 SEMI 2.0の日本での推進を担う」参照ください

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2018年1月3日制定