  ２００５年６月２２日更新（サンプル版） |
|
| ■京セラ(株) 半導体部品 ■(株)神戸製鋼所 汎用LSI用リードフレーム材料／KLF118 リードフレーム材料／KLF194-SHT ICリードフレーム用銅被覆銅合金材料／DKLF合金 高導電性耐熱合金／KFC ■千住金属工業(株) 鉛フリーはんだ製品 ソルダー＆フラックス スパークルボール ■田中貴金属グループ 各種ペースト 電子部品用融着加工品 貴金属ろう材 活性金属ろう材 ■京セラケミカル(株) 異方性導電ペースト／XAPシリーズ 半導体デバイス用接着剤／XAPシリーズ ■(株)巴川製紙所 リードフレーム固定テープ TAB用テープ LOCテープ |
■(株)日鉄マイクロメタル ／新日本製鐵(株)新素材事業部 MICRO SOLDER BALL for BGA,CSP ■日本特殊陶業(株)New 半導体部品ガイド ■日立電線(株) μBGA マイクロインターポーザ用テープ ■九州日立マクセル(株) ／日立金属商事(株) エレクトロファインフォーミング ■(株)三井ハイテックNew ICリードフレーム ■Henkel／ヘンケルジャパン(株) エレクトロニクス製品 ■SPM／ハイソル(株) 各種プリフォーム材 |
   ご意見・連絡 TOPページへ 前のページヘ ２００１年４月１６日より |
|