２００６年１１月１日更新（サンプル版）
■信越化学工業(株) 　　後工程 ■住友化学(株)New 　　エポキシ樹脂材 ■東レ(株) 　　IC封止材 ■京セラケミカル(株)New 　　半導体パッケージ用エポキシ封止材料 　　溶剤型液状封止樹脂／ケミタイトCT5000シリーズ 　　無溶剤型液状封止樹脂／ケミタイトCT5500,CT5700シリーズ ■ナガセケムテックス(株) 　　半導体封止用エポキシ樹脂 　　紫外線硬化樹脂(エレクトロニクス用)	■日東電工(株) 　　光半導体封止材料／NTシリーズ 　　半導体封止用エポキシ樹脂 ■日立化成工業(株) 　　エポキシ樹脂封止材 　　液状樹脂封止材 　　高耐熱熱可塑型コーティング材／HL,HIRシリーズ 　　スクリーン印刷法ポリイミドペースト ■(株)巴川製紙所 　　気密封止用接着剤 ■東レ・ダウコーニング・シリコーン(株) 　　シリコーンコーティング材 　　シリコーンポッティング材
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