２００２年１月２６日更新(サンプル版)
■住友大阪セメント(株) 　　半導体製造部品／超高速パルスヒートツール ■東陶機器(株) 　　／精密セラミックス＆機電製品 　　ボンディングキャピラリー ■三井鉱山マテリアル(株) 　　ボンディング用窒化アルミヒーター ■リックス(株)New 　　製品紹介／半導体後工程	■DeWeyl Tool, Inc. 　／テクノアルファ(株) 　　BONDING WEDGE TOOL ■PECO／テクノアルファ(株) 　　超高密度セラミックキャピラリー ■マイクロスイス社／巴工業(株) 　　電子材料部／キャピラリー、ウエッジ、TAB
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