デバイス製品
2018年1月6日更新

・半導体集積回路
 メモリー(RAM,ROM他)(43)New
 メモリー(フラッシュ)(15)
 ロジックIC(21)New
 ASIC(26)
 ASSP・専用IC(34)New
 マイクロコンピュータ(32)
 DSP(11)
 イメージセンサ(17)
 リニアIC(41)New
 ハイブリッドIC(6)
・半導体素子他
 半導体センサ(15)New
 光半導体(30)
 高周波デバイス(14)
 パワーデバイス(26)
 ダイオード(28)
 トランジスタ(17)
 コンデンサ・抵抗器(17)
 水晶デバイス・関連IC(11)
 複合デバイス(12)
 SAWデバイス(10)
・化合物半導体
 GaAsデバイス(14)
 各種化合物デバイス(5)



  
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2001年12月17日制定