アセンブリメーカー
日本
2012年1月11日更新

(株)AK電子 プロセス紹介
ITセミコン(株) 事業内容
JOHNAN(株) 半導体組立
会津富士加工(株) 事業紹介
アオイ電子(株) 半導体集積回路
秋田エルピーダメモリ(株) 後工程委託
(株)アキタ電子システムズ SiP(System in Package)製品
あさひ電子(株) 業務内容・商品案内
アルス電子(株) 半導体組立工程紹介製品紹介
(株)ウェル FC実装受託&バンプ加工サービス
大分デバイステクノロジー(株) 半導体アセンブリ
鹿島エレクトロ産業(株)New .
(株)加藤電器製作所 IC/LSIアセンブリサービス
カネボウ電子(株) 半導体IC組立・テスト
九州航空(株) 半導体事業部
(株)九州富士通エレクトロニクス 組立受託
佐賀エレクトロニックス(株) 技術情報パッケージ
(株)坂下マイクロエレクトロニクス工業 加工技術
サン・エレクトロニクス(株) TCPBUMP
シーマ電子(株) 半導体パッケージ試作・組立
(株)ジェイデバイスNew パッケージアセンブリNew
(株)シナジーテクニカ 保有技術
シマネ益田電子(株) 半導体受託事業
新光電気工業(株) パッケージング
タカキ技研(株) テーピング作業
高槻電器工業(株)New 事業概要New
 鹿児島高槻電器工業(株)New 半導体事業New
 富山高槻電器工業(株)New 事業概要New
多摩エレクトロニクス(株) ダイシング
(株)デンケン 半導体組立受託サービス
(株)デンケン杵築工場
(株)テラミクロス 製品・サービス
東芝LSIパッケージソリューション(株) .
内藤電誠グループ LSI組立サービス
内藤電誠工業(株)デバイス営業本部
南星電機(株) Product
新潟城南電器(株)New 事業内容New
新潟精密(株) 事業内容
函館電子(株) 製造プロセス紹介
(株)ハマダテクノス ICパッケージアセンブリ
福菱セミコンエンジニアリング(株) 製品紹介/IC PACKAGE
富士通インテグレーテッドマイクロテクノロジ(株) 組立サービス
平和金属工業(株) ICデバイス
マイクロサーキット(株) IC組立・HIC組立
(株)三井ハイテック ICアセンブリ
三矢電子(株) アセンブリライン
ミヨシ電子(株) 半導体のアセンブリ事業
山形電子(株) 半導体製造事業
ユー・エム・シー・エレクトロニクス(株) .
吉川セミコンダクタ(株) 事業紹介/アセンブリ
(株)ルネサス北日本セミコンダクタ アセンブリ
(株)ルネサスハイコンポーネンツ パッケージアセンブリ
(株)ルネサス東日本セミコンダクタ アセンブリソリューション
(株)レイテックス 事業内容/特殊半導体精密加工

    
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