| |
パワー半導体メーカーシェア |
|
|
|
| |
Company |
Location |
Sales(B￥) |
Remarks |
| |
infineon Technologies AG |
ドイツ |
5,176 |
*8 |
| |
STMicroelectronics |
米国 |
3,967 |
*10 |
| |
ON Semiconductor |
米国 |
3,067 |
*9 |
| |
(株)東芝 |
日本 |
2,958 |
*5 |
| |
ルネサスエレクトロニクス(株) |
日本 |
2,457 |
*6 |
| |
三菱電機(株) |
日本 |
2,087 |
*3 |
| |
ローム(株) |
日本 |
1,450 |
*4 |
| |
富士電機(株) |
日本 |
1,374 |
*7 |
| |
Littelfuse, Inc.(Fabless) |
米国 |
1,057 |
*12 |
| |
Diodes Inc. |
米国 |
|
|
| |
Semikron |
ドイツ |
|
|
| |
Nexperia |
オランダ |
|
NXP分離、中国買収 |
| |
Alpha&Omega Semiconductor |
米国 |
|
|
| |
Robert Bosch GmbH |
ドイツ |
|
|
| |
サンケン電気(株) |
日本 |
172 |
*1 |
| |
Vishay Intertechnology,Inc. |
米国 |
131 |
*11 |
| |
住友電気工業(株) |
日本 |
118 |
*2 |
| |
合計（2019年度） |
|
18,375 |
*13 |
| |
合計（2025年度） |
|
23,625 |
*13 |
| |
出所）各社の決算書よりパワー半導体に
近いセグメントを選択 |
|
|
|
| |
パワー半導体メーカー |
|
|
|
| |
Company |
Location |
Product |
Remarks |
| ■ |
日本 |
|
|
|
| F |
(株)FLOSFIA |
事業拠点 |
製品情報 |
|
| N |
NTT先端技術総合研究所 |
所在地 |
SiC基板 |
ニュース |
| か |
京セラ(株) |
拠点一覧 |
製品情報 |
|
| さ |
サンケン電気(株) |
拠点一覧 |
半導体製品 |
次世代パワー半導体 |
| |
(株)三社電機製作所 |
拠点一覧 |
製品情報 |
|
| |
新電元工業(株) |
事業拠点 |
製品情報 |
|
| |
住友電気工業(株) |
事業拠点 |
製品情報 |
|
| |
住友電工デバイス・イノベーション(株) |
国内拠点 |
製品情報 |
|
| た |
(株)タムラ製作所 |
拠点一覧 |
ゲートドライバ |
SiC |
| |
(株)デンソー |
拠点一覧 |
SiC半導体 |
SiC |
| |
(株)東芝 |
拠点情報 |
製品情報 |
|
| |
東芝デバイス＆ストレージ(株) |
会社概要 |
製品 |
SiC-MOSFET |
| |
豊田合成(株) |
拠点一覧 |
GaNパワー |
|
| は |
(株)日立パワーデバイス |
事業所 |
IGBT・SiC |
|
| |
富士電機(株) |
|
SiCデバイス |
|
| |
富士電機パワーセミコンダクタ(株) |
拠点情報 |
製品情報 |
松本工場 |
| ま |
三菱電機(株) |
拠点情報 |
半導体 |
パワー半導体 |
| |
ルネサスエレクトロニクス(株) |
事業拠点 |
SiCダイオード |
|
| |
ルネサスセミコンダクタマニュファクチュアリング(株) |
生産拠点 |
事業紹介 |
|
| ら |
ローム(株) |
|
SiCデバイス |
|
| |
ローム・アポロ(株) |
会社概要 |
事業内容 |
SiC能力向上 |
| |
ラピスセミコンダクタ宮崎(株) |
会社概要 |
SiC技術 |
|
| □ |
台湾系 |
|
|
|
|
ヌヴォトンテクノロジージャパン(株) |
アクセス |
商品情報 |
パナソニック買収 |
| |
Nuvoton Technology Corp. |
Locations |
Products |
|
| ■ |
アメリカ合衆国 |
|
|
|
| A |
Alpha&Omega Semiconductor |
Locations |
Prodcts |
SiC/GaN |
| C |
Cree Inc. |
|
|
|
| |
Wolfspeed |
Contact |
SiC |
Cree買収 |
| D |
Diodes Inc. |
Locations |
Prodcts |
|
| E |
Efficient Power Conversion Corp. |
Contact |
GaN FET |
|
| L |
Littelfuse, Inc.(Fabless) |
Locations |
Prodcts |
|
| M |
Maxim Integrated Products, Inc. |
主要拠点 |
製品 |
SiCゲートドライバ |
| |
Microchip Technology Inc. |
Locations |
SiC Devices |
|
| O |
ON Semiconductor |
Locations |
Products |
|
| |
オン・セミコンダクター(株) |
拠点一覧 |
製品 |
SiC |
| S |
Sensitron Semiconductor |
Contact |
SiC Diodes |
SiC MOSFETs |
| |
STMicroelectronics |
会社概要 |
SiCデバイス |
Catania工場 |
| T |
Texas Instruments Inc. |
Location |
SiC |
|
| |
Transphorm, Inc. |
Contact |
Products |
Overview |
| U |
United Silicon Carbide Inc. |
Contact |
SiC |
|
| V |
Vishay Intertechnology,Inc. |
Location |
Products |
|
| ■ |
オーストリア共和国 |
|
|
|
| |
RECOM Power GmbH. |
Company |
SiC/GaN |
|
| ■ |
オランダ王国 |
|
|
|
| □ |
中華人民共和国 |
|
|
|
| |
Nexperia |
Location |
Products |
NXP分離、中国買収 |
| ■ |
カナダ |
|
|
|
| |
GaN Systems Inc. |
Company |
GaN |
ロームと協業 |
| ■ |
大韓民国 |
|
|
|
| |
Yes Powertechnix |
Locations |
SiC |
SKが25億円出資 |
| ■ |
台湾 |
|
|
|
| L |
Lite-On Semiconductor Corp. |
Locations |
SiC Diode |
|
| M |
MacMic Science & Technology Co., Ltd. |
Locations |
Products |
|
| ■ |
中華人民共和国 |
|
|
|
| B |
BYD/
Shenzhen BYD Microelectronics Co., Ltd. |
|
Electronics |
|
| C |
CENGOL/
Beijing Century Golden Light Semiconductor Co., Ltd. |
About |
SiC Power |
|
| |
Chongqing Pingwei Enterprise Co., Ltd. |
About Us |
Products |
|
| |
CR MICR/
China Resources Microelectronics Ltd. |
Location |
Products |
|
| |
CRRC Yongji Electric Co., Ltd. |
Locations |
Products |
|
| G |
Galaxy/
Changzhou Galaxy Century Microelectronics |
Location |
Products |
|
| J |
JSMC/
Jilin Sino-Microelectronics Co., Ltd. |
Location |
Products |
|
| S |
Silan/
Hangzhou Silan Integrated Circuits Co., Ltd. |
Location |
Products |
|
| |
Sirectifier Electronics Technology Corp. |
Location |
Products |
|
| |
StarPower Semiconductor Ltd. |
Location |
Products |
|
| W |
WeEn Semiconductors Co., Ltd. |
About Us |
Products |
|
| Y |
Yangzhou Yangjie Electronic Technology Co., Ltd./
扬州扬杰电子科技股份有限公司 |
Contact |
SiC |
|
| Z |
Tianjin Zhonghuan Semiconductor Corp. |
Locations |
Products |
|
| ■ |
ドイツ連邦共和国 |
|
|
|
| I |
ifw-optronics |
Contact |
SiC Diodes |
|
| |
infineon Technologies AG |
Locations |
SiC |
|
| J |
JGD Semiconductor Co., Ltd. |
Locations |
Products |
|
| R |
Robert Bosch GmbH |
Location |
Products |
|
| |
Bosch Semiconductors |
|
|
|
| S |
Semikron International |
Locations |
Products |
|
| X |
X-FAB |
Locations |
SiC Foundry |
|
| |
部分工程 |
|
|
|
| |
Company |
Location |
Product |
Remarks |
| ■ |
日本 |
|
|
|
| M |
Mipox(株) |
日本 |
受託サービス |
化合物半導体 |
| た |
(株)タイセー |
日本 |
SiC研磨加工 |
|
| ら |
六甲電子(株) |
日本 |
SiC |
薄膜加工 |
| ■ |
海外 |
|
|
|
| H |
HZDR Innovation GmbH |
ドイツ |
Wafer |
イオン注入 |
| L |
LPE(Italy)/Epitaxial Technology Center |
イタリア |
Service |
|
| M |
mi2-factory GmbH |
ドイツ |
Services |
イオン注入 |
| N |
NovaSiC |
フランス |
Services |
研磨/エピ |
| |
製造装置 |
|
|
|
| |
Company |
Location |
Product |
Remarks |
| ■ |
スライス |
|
|
|
| |
(株)ディスコ |
日本 |
KABRA |
SiC |
| |
三菱電機(株)/Factory Automation |
日本 |
DS1000 |
SiC |
| ■ |
研磨 |
|
|
|
| |
(株)ナガセインテグレックス |
日本 |
NSF SERIES |
SiC |
| ■ |
洗浄装置 |
|
|
|
| |
(株)SCREENセミコンダクターソリューションズ |
日本 |
枚葉洗浄 |
|
| |
Lam Research Corp. |
アメリカ |
Power Devices |
|
| |
(株)OrbrayNew |
日本 |
基板洗浄 |
|
| ■ |
露光 |
|
|
|
| |
キヤノン(株) |
日本 |
FPA-3030iWa |
SiC |
| ■ |
ドライエッチ |
|
|
|
| |
Plasma-Therm LLC |
アメリカ |
VERSALINE |
SiC |
| |
キヤノン(株) |
日本 |
|
| |
キヤノン(株) |
日本 |
MAS-8220AT |
SiC |
| |
SPPテクノロジーズ(株) |
日本 |
エッチング |
|
| |
SPTS Technologies Ltd. |
英国 |
Power Devices |
|
| |
(株)アルバック |
日本 |
パワー半導体 |
|
| |
キヤノン(株) |
日本 |
MAS-8220AT |
SiC |
| |
サムコ(株) |
日本 |
SiCパワー |
SiC/GaN |
| |
パナソニック スマートファクトリー
ソリューションズ(株) |
日本 |
APX300(S) |
SiC |
| |
Lam Research Corp. |
アメリカ |
Power Devices |
|
| ■ |
アッシング |
|
|
|
| |
(株)アルバック |
日本 |
パワー半導体 |
|
| ■ |
エピタキシャル |
|
|
|
| |
大陽日酸(株) |
日本 |
MOCVD |
|
| |
東京エレクトロン(株) |
日本 |
Probus-SiC |
SiC |
| |
(株)ニューフレアテクノロジー |
日本 |
EPIREVO S6 |
SiC |
| |
AIXTRON SE |
ドイツ |
MOCVD |
|
| |
ASM International N.V. |
オランダ |
Epitaxy |
Technology |
| |
LPE(Italy) |
イタリア |
Epitaxy |
|
| ■ |
PECVD |
|
|
|
| |
SPPテクノロジーズ(株) |
日本 |
成膜/熱処理 |
|
| |
サムコ(株) |
日本 |
パワー半導体 |
SiC/GaN |
| |
Lam Research Corp. |
アメリカ |
Power Devices |
|
| ■ |
RTP |
|
|
|
| |
(株)アルバック |
日本 |
パワー半導体 |
|
| |
光洋サーモシステム(株) |
日本 |
RTP |
SiC |
| |
Centrotherm International AG |
ドイツ |
Products |
|
| ■ |
成膜/熱処理 |
|
|
|
| |
光洋サーモシステム(株) |
日本 |
VF-3000H |
SiC |
| |
住友重機械工業(株) |
日本 |
アニール |
|
| |
東横化学(株) |
日本 |
熱処理装置 |
|
| |
Centrotherm International AG |
ドイツ |
Products |
|
| |
SPTS Technologies Ltd. |
英国 |
Power Devices |
|
| ■ |
イオン注入 |
|
|
|
| |
(株)アルバック |
日本 |
パワー半導体 |
|
| |
住友重機械イオンテクノロジー(株) |
日本 |
注入装置 |
300mmパワー |
| ■ |
ALD |
|
|
|
| |
サムコ(株) |
日本 |
SiCパワー |
SiC/GaN |
| ■ |
スパッタ |
|
|
|
| |
SPPテクノロジーズ(株) |
日本 |
金属成膜 |
|
| |
SPTS Technologies Ltd. |
英国 |
Power Devices |
|
| |
(株)アルバック |
日本 |
パワー半導体 |
|
| ■ |
蒸着 |
|
|
|
| |
(株)アルバック |
日本 |
パワー半導体 |
|
| ■ |
ドライ洗浄 |
|
|
|
| |
サムコ(株) |
日本 |
SiCパワー |
SiC/GaN |
| ■ |
検査 |
|
|
|
| |
Mipox(株) |
日本 |
XS-1 |
SiC |
| |
TASMIT(株) |
日本 |
検査装置 |
|
| |
東京エレクトロンデバイス(株)/inrevium |
日本 |
RAYSENS |
SiC |
| |
(株)日立ハイテク |
日本 |
VM1000 |
SiC |
| |
(株)山梨技術工房 |
日本 |
YPI-MX |
SiC |
| |
レーザーテック(株) |
日本 |
SiCA88 |
SiC |
| |
Onto Innovation Inc. |
アメリカ |
Power Devices |
|
| |
Semilab Inc.New |
ハンガリー |
化合物半導体 |
SiC/GaN |
| |
日本セミラボ(株)New |
日本 |
| ■ |
計測 |
|
|
|
| |
(株)日立ハイテク |
日本 |
CS4800 |
SiC |
| |
タカノ(株)/画像計測部門 |
日本 |
深さ測定 |
SiC |
| |
TASMIT(株) |
日本 |
重合検査 |
|
| |
Onto Innovation Inc. |
アメリカ |
Power Devices |
|
| |
sentronics metrology GmbH |
ドイツ |
SemDex |
|
| |
伊藤忠マシンテクノス(株) |
日本 |
|
| ■ |
テストシステム |
|
|
|
| |
(株)シバソク |
日本 |
パワー半導体 |
|
| |
新東工業(株) |
日本 |
電気特性 |
|
| |
(株)東京精密 |
日本 |
プロービング |
|
| |
Teradyne, Inc. |
アメリカ |
Automotive |
|
| |
テラダイン(株) |
(日本) |
パワー・車載 |
|
| |
SPEA Spa |
イタリア |
Power Tester |
|
| ■ |
試験装置 |
|
|
|
| |
(株)日立ハイテク |
日本 |
検査装置 |
|
| |
Keysight Technologies |
アメリカ |
Solutions |
|
| ■ |
ウエハマーカ |
|
|
|
| |
TOWAレーザーフロント(株) |
日本 |
ウエハマーカ |
SiC |
| |
タカノ(株)/UVレーザー事業 |
日本 |
SiC/GaN |
SiC/GaN |
| ■ |
ウエハ接合 |
|
|
|
| |
三菱重工工作機械(株) |
日本 |
SiC/Si |
SiC/Si |
| ■ |
ダイボンダ |
|
|
|
| |
キヤノンマシナリー(株) |
日本 |
ボンダー |
|
| |
ASM Pacific Technology Ltd. |
シンガポール |
Power Solution |
本社：香港 |
| ■ |
ワイヤボンダ |
|
|
|
| |
(株)新川 |
日本 |
ワイヤボンダ |
|
| |
ASM Pacific Technology Ltd. |
シンガポール |
Power Solution |
本社：香港 |
| |
Hesse GmbH |
ドイツ |
Power Devices |
|
| ■ |
モールド |
|
|
|
| |
TOWA(株) |
日本 |
樹脂封止 |
|
| |
アピックヤマダ(株) |
日本 |
樹脂封止 |
|
| |
装置治具 |
|
|
|
| |
Company |
Location |
Product |
Remarks |
| |
帝人フロンディア(株) |
日本 |
研磨パッド |
|
| |
ウエハ |
|
|
|
| |
Company |
Location |
Product |
Remarks |
| ■ |
日本 |
|
|
|
| |
DOWAエレクトロニクス(株) |
日本 |
GaN on Si |
|
| |
(株)OrbrayNew |
日本 |
ダイヤモンド |
佐賀大学 |
| |
エア・ウォータ―(株) |
日本 |
SiC/GaN |
|
| |
(株)エナテック |
日本 |
SiC |
|
| |
(株)エムオー産業 |
日本 |
SiC |
|
| |
(株)エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーション |
日本 |
SiC |
|
| |
キャノシス(株) |
日本 |
SiCウエハー |
|
| |
クアーズテック(株) |
日本 |
GaN on Si |
|
| |
(株)新陽 |
日本 |
GaN/SiC |
|
| |
(株)サイオクス |
日本 |
製品技術 |
|
| |
住友化学(株) |
|
電子化学 |
|
| |
昭和電工(株) |
日本 |
SiCエピウエハ |
|
| |
住友金属鉱山(株) |
日本 |
SiCウエハ |
|
| |
(株)サイコックス |
日本 |
SiCウエハ |
技術子会社 |
| |
住友電気工業(株) |
日本 |
SiC |
|
| |
セラミックフォーラム(株) |
日本 |
GaN/AIN |
Link |
| |
東洋炭素(株) |
日本 |
SiCエピ |
|
| |
ナイトライド・セミコンダクター(株) |
日本 |
GaN Wafer |
|
| |
日本ガイシ(株) |
日本 |
GaN |
|
| |
(株)ノベルクリスタルテクノロジー |
日本 |
酸化ガリウム |
|
| |
(株)フェローテックマテリアルテクノロジーズ |
日本 |
CVD-SiC |
|
| |
三菱ケミカル(株) |
日本 |
窒化ガリウム |
|
| |
ローム(株) |
|
|
STMicroに供給 |
| |
SiCrystal GmbH |
ドイツ |
Products |
ローム買収 |
| ■ |
海外 |
|
|
|
| |
II-VI Inc. |
アメリカ |
SiC |
|
| |
ツー・シックス・ジャパン(株) |
|
|
|
| |
Advanced Silicon Carbide Materials |
アメリカ |
SiC |
|
| |
Aymont Technology, Inc. |
アメリカ |
SiC |
|
| |
Cree, Inc. |
アメリカ |
|
|
| |
Wolfspeed |
アメリカ |
Products |
Cree買収
STMicroに供給 |
| |
GTAT Corporation |
アメリカ |
SiC |
ONSemiに供給
GlobalWafersに供給 |
| |
Kyma Technologies, Inc. |
アメリカ |
GaN/Ⅲ-N |
VISパートナー |
| |
Silicon Valley Microelectronics., Inc. |
アメリカ |
Products |
各種ウエハ販売 |
| |
Wafer Technology Ltd. |
英国 |
|
|
| |
(株)エレクトロニクスエンドマテリアルズコーポレーション |
(日本) |
SiC |
|
| |
STMicroelectronics |
スイス |
|
|
| |
Norstel AB |
|
|
STMicro買収 |
| |
Ascatron AB |
スウェーデン |
Products |
Services |
| |
SK siltron Co.,Ltd. |
韓国 |
SiC Wafer |
|
| |
Beijing Century Golden Light Semiconductor Co., Ltd. |
中国 |
SiC Wafer |
|
| |
CETC Solar Energy Holdings Co., Ltd. |
中国 |
SiC/GaN |
|
| |
Hebei Synlight Crystal Co., Ltd. |
中国 |
SiC Wafer |
|
| |
Shanghai SICCAS High Technology Corp. |
中国 |
SiC Crystal |
|
| |
SICC Materials Co., Ltd. |
中国 |
SiC |
|
| |
(株)SICC JAPAN |
日本 |
製品案内 |
|
| |
TanKeBlue Semiconductor Co., Ltd. |
中国 |
SiC Wafer |
|
| |
(株)ニューメタルスエンドケミカルスコーポレーション |
|
SiC基板 |
|
| |
Xiamen Powerway Advanced Material Co., Ltd. |
中国 |
SiC/GaN |
|
| |
Soitec |
フランス |
GaN Epi |
|
| |
Ammono, Inc. |
ポーランド |
GaN |
|
| |
Seen Semiconductors Ltd. |
ポーランド |
Products |
|
| |
構成材料 |
|
|
|
| |
Company |
Location |
Product |
Remarks |
| ■ |
パッケージ・基板 |
|
|
|
| |
DOWAメタルテック(株) |
日本 |
セラミック基板 |
|
| |
NGKエレクトロデバイス(株) |
日本 |
パッケージ |
|
| |
京セラ(株) |
日本 |
パッケージ |
基板 |
| |
デンカ(株) |
日本 |
Al-SiC |
|
| |
東芝マテリアル(株) |
日本 |
放熱基板 |
|
| |
日本発条(株) |
日本 |
基板 |
|
| |
(株)日本理化工業所 |
日本 |
基板材料 |
|
| |
日立金属(株) |
日本 |
絶縁基板 |
|
| |
(株)フェローテックマテリアルテクノロジーズ |
日本 |
基板 |
|
| |
三菱マテリアル(株)/電子材料事業 |
日本 |
基板 |
|
| |
Rogers Corporation |
アメリカ |
Substrates |
|
| ■ |
封止材 |
|
|
|
| |
昭和電工(株) |
日本 |
固体封止材 |
|
| |
信越化学工業(株) |
日本 |
半導体封止材 |
|
| |
住友ベークライト(株) |
日本 |
封止材 |
|
| ■ |
はんだ |
|
|
|
| |
千住金属工業(株) |
日本 |
車載 |
|
| |
(株)日本スペリア |
日本 |
はんだ |
|
| |
ニホンハンダ(株) |
日本 |
接続材 |
|
| |
Alpha Advanced Materials |
アメリカ |
Paste |
|
| ■ |
ボンディングワイヤ |
|
|
|
| |
田中貴金属グループ/産業事業 |
日本 |
ワイヤ |
|
| |
Heraeus |
ドイツ |
Electronics |
|
| ■ |
スラリー |
|
|
|
| |
(株)フジミインコーポレーテッド |
日本 |
研磨スラリー |
|
| |
CMC Materials, Inc. |
アメリカ |
Slurries |
|
|
団体 |
|
|
|
| |
Company |
Location |
Member |
Remarks |
| |
GaNコンソーシアム |
|
|
|
| |
ICSCRM2019 |
|
|
|
| |
(一社)SiCアライアンス |
|
|
|
| |
TPEC/
つくばパワーエレクトロニクスコンステレーション |
アクセス |
Member |
ニュース |
| |
東京工業大学フロンティア材料研究所 |
Access |
Member |
光・電子デバイス |