各社プレスリリース 2021年1～6月版 ２０２１年７月１８日更新

INDEX 景気動向 半導体 電子部品 太陽電池 薄型パネル 蓄電池他 製造装置 電子材料 電子機器 自動車 飛行体 I o T 興味 新型コロナ 発表日 表題 景気動向 21/6/28 経済産業省、地域経済産業の動向(4月) 21/4/28 経済産業省、地域経済産業の動向(2月) 21/2/24 経済産業省、地域経済産業の動向(12月) 半導体 21/7/2 ソニー、熊本の工場用地取得へ　半導体子会社・・・日本経済新聞 21/6/30 ルネサス、Dialog買収に係るFacilities Agreementの修正契約締結に関するお知らせ 21/6/30 ミネベアミツミ、アナログ半導体8インチ工場（Fab）およびMEMS事業取得に関するお知らせ 21/6/30 オムロン、半導体・MEMS工場およびMEMS開発・生産機能の譲渡について 21/6/25 ルネサス、半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ（第十報） 生産能力の復帰状況について 21/6/11 マイクロン、先端メモリーで日米連携　広島拠点など活用、CEO「過去3年、最大規模投資」、日本経済新聞 21/6/10 TSMC、熊本で半導体工場検討　日本で初めて、日本経済新聞 21/6/8 ホワイトハウス、重要なサプライチェーンを強化する手順の概要(最終) 21/6/4 経済産業省、「半導体・デジタル産業戦略」を取りまとめた 21/6/2 Texas Instruments、世界トップのアナログ IC サプライヤーとして存続、IC Insights 21/6/1 アスカインデックス、半導体電子デバイス製造を開始 21/6/1 ルネサス、半導体製造工場(那珂工場)の火災発生に関するお知らせ(第九報)生産能力の復帰状況について 21/5/31 経済産業省、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」の採択事業者を決定 21/5/31 ファウンドリ上位10社、四半期売上高が1Q21に記録を破る、TrendForce 21/5/31 富士電機、半導体事業事業戦略 21/5/28 ルネサス、新株式発行及び株式の売出しに関するお知らせ 21/5/27 ソニー、IR Day 2021 イメージング&センシング・ソリューション分野 21/5/26 世界NANDフラッシュ、ノートブックとスマホの需要で、21年第1四半期の収益は前四半期比で5.1％増加、TrendForce 21/5/25 オリジン、間々田工場 6号棟CR設備売却・設備撤去、排水処理施設解体完了(2021年3月期連結決算説明資料) 21/5/25 21年第1四半期の世界半導体売上、上位15社が前年比21％の成長、IC Insights 21/5/24 トレックス・セミコンダクター、FY2021-2025 中期経営計画 21/5/20 経済産業省、半導体・デジタル産業戦略検討会議 21/5/20 メモリICの売上高は2022年には1,804億ドルに達し過去最高の予測、IC Insights 21/5/19 新電元工業、第15次中期経営計画の進捗 21/5/19 1Q21の上位10社のOSAT企業の収益、エンドデバイスからの需要で71億7000万ドルに達した、TrendForce 21/5/14 SEMITEC、製品群別売上高の比較(前年同期比)、決算説明書 21/5/14 東芝、2020年度連結決算 21/5/14 ルネサス、半導体製造工場(那珂工場)の火災発生に関するお知らせ(第八報)当社2021年12月期第２四半期(累計)連結業績予想に含まれる火災の影響見込みについて 21/5/14 キオクシア、2021年３月期 連結決算概要 21/5/13 台湾、高雄市の新太発電所の停止はメモリファブやファウンドリに影響なし、TrendForce 21/5/13 AMD、ウェーハ供給契約の第7修正の修正および改訂 21/5/13 キオクシア、横浜テクノロジーキャンパス技術開発新棟と新子安研究拠点の新設について 21/5/12 サンケン電気、2021年3月期決算説明会 21/5/12 2022年第2四半期まで世界的なチップ不足が続くと予想 21/5/11 三社電機製作所、中期経営計画(主に半導体) 21/5/11 2021年第1四半期のDRAM収益、出荷量の増加と価格の上昇でQoQが8.7% 増加、TrendForce 21/5/11 CMOSイメージセンサー、2020年に減速後、力を取り戻す、IC Insights 21/5/11 ローム、分野別需要・投資（中期経営計画） 21/5/7 ミネベアミツミ、決算説明会/経営方針と事業戦略 21/5/7 IBM、世界初の2 nmのチップ・テクノロジーを発表し、半導体における未知の領域を開拓 21/5/6 IBM、Our 2 nm chip 21/5/4 Samsung、2Q21でSemi Supplier Ranking 1位を取り戻す見込み、IC Insights 21/5/3 Intel、ニューメキシコの製造事業を拡大するために35億ドルを投資 21/4/28 三菱電機、2020年度連結決算 21/4/28 UMC、顧客と提携して台南の300mmFab12A P6で生産増強、投資1000億NTドル 21/4/28 ルネサスエレクトロニクス、2021年第1四半期、稼働率、受注残、災害影響 21/4/21 ルネサスエレクトロニクス、半導体製造工場(那珂工場)の火災発生に関するお知らせ(第七報) 21/4/20 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、長崎テクノロジーセンターの増設棟について 21/4/19 ルネサスエレクトロニクス、半導体製造工場(那珂工場)の火災発生に関するお知らせ(第六報) 21/4/15 2021年世界LEDビデオウォールドライバーIC、収益3億6000万米ドルに達し前年比で13％増加すると予測、TrendForce 21/4/15 ファウンドリ収益、5G/HPC/エンドデバイスの高需要で、2021年に過去最高の946億米ドルの予測、TrendForce 21/4/15 三菱電機、パワーデバイス製作所「開発試作棟」建設のお知らせ 21/4/15 TSMC、Fab14 P7で停電。影響は評価中、自動車用MCU・CISロジック製品の生産が大きな打撃を受けた模様、TrendForce 21/4/13 世界IC市場シェア、中国企業は5％、IC Insights 21/4/10 ルネサス エレクトロニクス、半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ(第五報) 21/4/9 東芝、買収提案に関する当社取締役会議長のコメントについて 21/4/9 レスターHD、パルテック株式に対する公開買付けの開始及び同社との資本業務提携契約の締結に関するお知らせ 21/4/1 ルネサス エレクトロニクス、2021年3月30日の一部報道について 21/3/31 熊本県菊陽町、宅地造成事業の経営戦略を公表 21/3/30 インテル、インテル2020サプライヤー継続的品質改善賞 21/3/30 ルネサス エレクトロニクス、半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ(第四報) 21/3/29 Magnachip、14億ドル相当のTake PrivateTransactionで中国系投資ファウンドWiseRoadCapitalと最終契約を締結 21/3/25 ファブレス企業、2020年の上位10社の収益は、ノートブック・ネットワーキング製品の高需要の為、前年比で26.4％増加、TrendForce 21/3/25 自動車用LED、ヘッドライトとディスプレイパネルの高需要で2021年は30億ドル、TrendForce 21/3/25 ファブレス、2020年上位10社の収益はノートブック/ネットワーク製品の需要が高く前年比26.4％増、TrendForce 21/3/24 経済産業省、半導体戦略(骨子) 21/3/23 Intel、アリゾナに2つの新しいファブを建設するための約200億ドルを投資 21/3/22 ルネサス エレクトロニクス、半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ(これまでの経緯まとめ) 21/3/21 ルネサス エレクトロニクス、半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ(第三報) 21/3/20 ルネサス エレクトロニクス、半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ(第二報) 21/3/19 ルネサス エレクトロニクス、半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ 21/3/17 ITmedia、半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート 21/3/17 NANDフラッシュ、供給過剰の緩和で契約価格は21年第2四半期に前期比3〜8％上昇の予測、TrendForce 21/3/17 東芝デバイス＆ストレージ、A3複合機用途向けレンズ縮小型CCDリニアーイメージセンサーの製品化について 21/3/16 サムスン・TSMC、高度なIC技術の世界的な支配へ投資、IC Insights 21/3/16 PC DRAMの契約価格、最終製品とデータセンターの高い需要により、21年第2四半期に13～18％と大幅増加の予測、TrendForce 21/3/15 Omdia、パンデミック需要で、2020年には半導体市場が前年比10.4%増の4,733億ドルに 21/3/11 ブルックマンテクノロジ、凸版印刷株式会社による弊社子会社化のお知らせ 21/3/11 凸版印刷、イメージセンサの開発メーカーであるブルックマンテクノロジを子会社化し3Dイメージセンシング市場へ本格参入 21/3/11 中国半導体産業協会、「中米半導体産業技術貿易制限ワーキンググループ」の設立 21/3/11 GaNパワーデバイス、収益は前年比で90.6％と最も高い、TrendForce 21/3/10 自動車アプリケーション、2024年にDRAMビットの総消費量の3％以上を占めると予測、TrendForce 21/3/10 東芝デバイス＆ストレージ、300mmウエハー対応製造ラインの導入について 21/3/9 IC市場予測、2021年の12％から19％に成長を引き上げ、IC Insights 21/3/9 ソニー、業界最多有効1億2,768万画素のグローバルシャッター機能搭載大型CMOSイメージセンサーを産業機器向けに商品化 21/3/9 ノートブックコンピュータ用SSD、価格はQoQが3〜8％増、TrendForce 21/3/8 ルネサス エレクトロニクス、英国Dialog社の買収に係るスキームドキュメントの発送に関するお知らせ 21/3/5 米国の機器の輸入の進展は、成熟したノードのためのSMICの容量拡張に関する疑問を払拭、TrendForce 21/3/4 5nm/7nmICプロセスの需要急増に伴うウェーハ収益、IC Insights 21/2/25 東芝デバイス＆ストレージ、産業用機器の高効率化・小型化に貢献するSiC MOSFETモジュールの発売について 21/2/25 キオクシア、四日市工場にて第6世代3次元フラッシュメモリの生産にも対応する新製造棟（Y7棟）の建設を開始 21/2/24 トップ10ファウンドリ、収益は21年第1四半期に前年比で20％増加すると予想、TrendForce 21/2/24 TSMC、3つのウエハサイズの生産能力でトップ10にランクイン、IC Insights 21/2/23 自動車用DRAM、今後3年間でCAGRが30％を超えると予測、TrendForce 21/2/18 ソニー、業界初SPAD画素を用いた車載LiDAR向け積層型直接 Time of Flight方式の測距センサーを開発 21/2/18 中国IC市場、2020年にロジックICの売上高は最大シェアを占める 21/2/15 フェニテック、SiC SBD 9月よりサンプル供給開始/2021年3月期第3四半期決算説明資料 21/2/15 トレックス・セミコンダクター、FY201-2025中期経営計画 21/2/13 ISSCC2021(イノベーションの未来を解き放つ、マーク・リューTSMC会長) 21/2/10 半導体メーカーTOP5のウエハ生産能力、世界の生産能力のシェアを54％に引き上げ、IC Insights 21/2/10 ルネサス、売上収益・前工程稼働率 21/2/10 日清紡HD、役員異動 21/2/9 TSMC、取締役会決議 21/2/8 ルネサス、新株式発行に係る発行登録に関するお知らせ 21/2/8 ルネサス、Dialog社買収に係るFacilities Agreement締結に関するお知らせ 21/2/8 ルネサス、Dialogを買収し 組み込みソリューションでのグローバルリーダーシップを強化 21/2/2 MPU、2020年に大幅増加、2021年にさらに上昇、IC Insights 21/2/1 京セラ、成長に向けての事業基盤強化 21/2/1 キオクシア、子会社の吸収合併について 21/1/28 IC成長カテゴリーTOP10、2021年に新アプリケーションをターゲット、IC Insights 21/1/15 中国YMTCの声明 21/1/14 2020年の世界半導体売上が7.3％増加した、Gartner 21/1/12 京セラ、米国SLD Laser社の完全子会社化完了について 21/1/12 半導体業界のM＆A契約の価値が2020年に記録を樹立、IC Insights 21/1/11 UMCのLixing Fabでの停電により、周辺で大規模な電圧降下が発生し、軽微な影響が発生すると予測、TrendForce 21/1/8 日清紡HD、マイクロデバイス事業における連結子会社の統合について 21/1/7 経済産業省、ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業研究開発計画 21/1/7 ローム・アポロ、SiCパワーデバイスの生産能力強化で筑後工場に環境配慮型の新棟竣工 21/1/6 世界的なパンデミック半導体市場が長引くにもかかわらず。OMDIA 21/1/6 中国はICの「中国製造2025」の目標をはるかに下回ると予測、IC Insights 20/12/28 ファブレス企業シェアは2020年に32.9％で新記録を樹立、IC Insights 20/12/23 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、人事のお知らせ 20/12/17 日亜化学、当社製深紫外ＬＥＤの新型コロナウイルスに対する不活化効果（99.99%）について 20/12/17 2021年にIC産業に何を期待するか、IC Insights 20/12/9 ファウンドリ設備投資は2020年に全半導体設備投資の34％を占める、IC Insights 20/11/9 Infineon、FY2020 Quarterly Financial Results 電子部品 21/6/10 水晶デバイスメーカーの九州電通株式会社など2社、民事再生法の適用を申請。負債34億5600万円、帝国データバンク 21/4/28 TDK、Contemporary Amperex Technologyとの業務提携及び合弁会社の設立に関するお知らせ 21/4/28 村田製作所、部品需要予測/2020年度決算説明会 21/4/27 村田製作所、世界最小(0603Mサイズ)の過熱検知用PTCサーミスタを商品化 21/4/12 2021年のスマートフォンカメラモジュールの出荷台数、カメラ仕様をめぐる競争が激化、50億台超えを予測、TrendForce 21/4/5 村田製作所、2021年7月に仙台村田製作所を新設 21/4/1 村田製作所、埼玉村田製作所(旧：東光)の生産子会社の社名変更に関するお知らせ 21/2/9 村田製作所、野洲事業所での新生産棟竣工について 21/1/28 アルプスアルパイン、経営構造改革、事業構造改革 21/1/20 村田製作所、岡山村田製作所での新生産棟・厚生棟竣工について 20/12/18 京セラ、鹿児島国分工場に新研究棟を建設 太陽電池 薄型パネル 21/6/3 ハイテック・システムズ、8.5世代液晶製造ライン／競争入札の案内 21/4/9 TVパネルの出荷ランキング、中国のサプライヤーが上位3位にランクイン、TrendForce 21/3/31 ノートブックパネル、周期的なオフシーズンだが需要が高く21年第1四半期の出荷は過去最高、TrendForce 21/3/12 シャープ、堺ディスプレイプロダクト株式会社の株式売却の中止に関するお知らせ 蓄電池他 製造装置 21/6/16 ヤマハ発動機、ハイブリッドプレーサー「i-Cube10（YRH10）」発売 ～全面刷新により搭載精度と生産能力を共に従来機比50％向上～ 21/5/31 日立ハイテク、顧客協創を実現する新拠点を米国に設立 21/5/19 2021年のトッププローブカードサプライヤー、VLSIresearch 21/5/12 2021年の半導体機器サプライヤーランキング　ベスト10、VLSIresearch 21/5/11 ウシオ電機、投影露光装置の生産能力増強のお知らせ 21/4/30 東京エレクトロン、フィールドソリューション・投資・開発/決算説明会より 21/3/25 東京エレクトロン、役員人事内定に関するお知らせ 21/3/25 東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ、新棟建設に関するお知らせ 21/3/23 経済産業省、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」の採択事業者を決定しました 21/3/14 ASML、露光装置の単価 21/3/3 ASML、SMICの大量購入契約の明確化 21/2/12 荏原製作所、精密・電子事業の成長戦略(2020年12月期 決算説明会資料) 21/2/2 レーザーテック、コアビジネス＆新規事業(2021年6月期第2四半期決算説明会) 21/1/28 東京エレクトロン、2021年3月期 第3四半期（2020年10月～12月）決算説明会 21/1/28 キヤノン、2020年12月期決算説明会 21/1/20 ASML、Net system sales breakdown (Yearly) 21/1/6 ディスコ、長野事業所・茅野工場 新棟（B棟）を竣工 20/12/15 SUSSMicroTec、台湾に新生産施設を開設 20/12/10 SUSSMicroTec、インプリント用の新マスクアライナを発表 20/12/3 TSMC、2020サプライチェーンマネジメントフォーラムで優れたサプライヤーを表彰 電子材料 21/5/26 三井化学、EUVペリクルの商業生産を開始～半導体の更なる微細化進展に対応～ 21/5/6 昭和電工、パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハーについてInfineonと販売および共同開発契約を締結 21/4/27 イビデン、IC パッケージ基板向け設備投資計画に関するお知らせ 21/3/26 JSR、経営方針説明会 21/3/4 GlobalWafers、Siltronicの全額現金による公開買付けの最終承認結果を発表。最終株式を70.27％取得 21/2/16 東京応化、中期計画の進捗2021 21/2/9 SUMCO、2020年12月期決算説明会 21/2/8 住友化学、大阪工場で最先端プロセス向け半導体フォトレジストの生産能力を増強 20/12/3 TSMC、2020サプライチェーンマネジメントフォーラムで優れたサプライヤーを表彰 電子機器 21/6/17 ヤマハ発動機他、ORiNと5Gを活用して、複数メーカーの産業用ロボットをひとつのソフトウェアで遠隔操作する実証実験に成功 ～ドコモ5Gを活用した産業用ロボットの遠隔操作実験は日本初～ 21/6/7 東京大学とIBM、量子コンピューター・ハードウェア・テストセンターを東京大学に開設 21/5/4 世界のTWS市場は2021年に前年比33％成長し、3億1000万台に達すると予想 21/4/29 IDC、タブレットとChromebookの出荷は第1四半期も急増し続けている 21/4/28 IDC、スマートフォンは2021年の第1四半期に出荷が25.5％増加 21/4/8 日立製作所、知能ロボットシステム開発のスタートアップ企業Kyoto Roboticsを買収 21/3/9 世界のスマートフォン、21年第1四半期に6％減少し、年間総生産は13.6億台、TrendForce 21/3/2 ゲームモニター、出荷台数は今年2500万台を超え前年比41％の予想、TrendForce 21/2/22 Gartner、2020年の第4四半期に世界のスマートフォンの売上高が5％減少 21/2/9 Gartner、2020年の半導体消費は上位のAppleとSamsungがさらにリードを広げたとの見解を発表 21/2/3 Gartner、2021年に世界のスマートフォン売上高が11％増加の予想 21/1/13 2021年のスマートフォンおよびタブレットTDDI ICの出荷台数はそれぞれ前年比8.6％および46.2％増加、TrendForce 21/1/12 ウェアラブルデバイスへの世界的な支出を2021年に合計815億ドルと予測、Gartner 21/1/11 世界のPC出荷台数は2020年の第4四半期に10.7％増加し、年間で4.8％増加、Gartner 21/1/5 Huaweiがトップ6ランキングから脱落、世界のスマートフォン生産は2021年に13.6億台に達すると予想、TrendForce 21/1/4 日経優秀製品・サービス賞2020 自動車 21/5/13 1Q21の新車NEV総販売ランキング、BEV販売が前年比153%増、TrendForce 21/1/7 LiDARの収益は2025年に29億米ドルに達すると予想、ADAS /自動運転車が主要なアプリケーション。TrendForce 飛行体 I o T　 興味 21/2/15 Gartner、日本企業の従業員の中で「今の会社で働き続けたい」という意思を持つ人の割合は世界平均より少ない、という調査結果を発表 新型コロナ 21/6/21 ザインエレクトロニクス、新型コロナワクチン対応IoT温度監視システム出荷開始のお知らせ 21/4/30 村田製作所、(更新)当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について 21/4/19 KOKUSAI ELECTRIC、当社における新型コロナウィルス感染者の発生について 21/4/19 村田製作所、(更新)当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について 21/4/15 タツモ、新型コロナウイルス感染者の発生について 21/4/13 TDK、当社事業所の操業再開について（TDK庄内株式会社鶴岡工場） 21/4/10 キオクシア、グループ拠点における新型コロナウイルス感染者発生状況 21/3/31 村田製作所、(更新)当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について 21/3/19 村田製作所、(更新)当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について 21/1/29 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、新型コロナウイルス感染者の発生について 21/1/28 村田製作所、(更新)当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について 21/1/15 村田製作所、(更新)当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について 21/1/15 京セラ、(更新)当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について 概要 7/16：ルネサス、山口工場の集約時期のお知らせ ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの山口工場について、2022年6月末に集約することを決定した。 山口工場は、2018年６月に「今後2から3年を目途に工場閉鎖および集約する」と発表していたが、このたび具体的な集約時期を決定した。現在生産している製品は、当社グループの他拠点への生産移管や生産中止を行う。 本集約に伴う社員の処遇は、雇用の継続を念頭に置き、今後、労使間で協議する。また、集約後の山口工場についても、引き続き譲渡先の確保に努める。 INDEX 7/15：セイコーエプソン、電波法に基づく「高周波利用設備」の申請手続き不備について このたび過去に設置した部品洗浄装置など高周波利用設備の一部に関し、電波法に基づく行政への申請が実施されていなかったことが判明した。すべての事業所、関係会社で点検を進め、主に2006年以前に設置された高周波利用装置について、現時点までに複数拠点で未申請のものがあることが分かった。 これらの装置について総務省の関係する総合通信局に報告し、電波法に基づく申請を行うとともに、適合確認等の諸手続きが終了するまでの期間、対象となる装置の稼働を停止する。 結果、マイクロデバイス事業部酒田事業所/東北エプソンで生産している一部の半導体について、折からの需要ひっ迫を受け、納期対応が長期化しているが、さらに遅延が予想される。 ●申請手続きに不備があった拠点 セイコーエプソン株式会社 富士見事業所（長野県諏訪郡富士見町） セイコーエプソン株式会社 諏訪南事業所（長野県諏訪郡富士見町） セイコーエプソン株式会社 伊那事業所（長野県上伊那郡箕輪町） セイコーエプソン株式会社 塩尻事業所（長野県塩尻市） セイコーエプソン株式会社 酒田事業所／東北エプソン株式会社（山形県酒田市） セイコーエプソン株式会社 広丘事業所（長野県塩尻市） セイコーエプソン株式会社 豊科事業所（長野県安曇野市） ●生産への影響が予想される商品 一部の半導体商品 INDEX 7/6：TI、マイクロンの 300mm 半導体工場を買収、 価格競争力強化とサプライ・チェーン管理を強化 米国ユタ州リーハイ (Lehi) 工場が TI の 4 番目の 300mm ウェハ・ファブに TIは、米国ユタ州リーハイ (Lehi) にある Micron Technology (マイクロン・テクノロジー)の 300mm 半導体工場 (ファブ) を 9 億ドルで買収する契約を締結した。 TI は、「この投資は、製造とテクノロジの分野における TI の競争上の優位を引き続き強化するもので、TIの長期的なキャパシティ計画の一部になる」 リーハイ・ファブは、既存の DMOS6 や RFAB1、また近日完成見込みの RFAB2 に続いて TI の 4 番目の 300mm ウェハ・ファブになる見込み。300mm ファブであるという価値に加え、この買収は戦略的な動きを示す。リーハイ・ファブは、TI のアナログ製品と組込みプロセッシング製品向けに65nmと45nmの製造を開始する予定。必要に応じてより微細なノードで製造することも可能。 TI は、 「リーハイ・ファブは優れた資産であり、優れたチーム。高度な半導体プロセスの向上と製造の実施にあたって、設計や製造に関する同チームの経験や技術的スキルを獲得できる」 両社は 2021 年末までに売却を完了させる予定。2022 年には、四半期あたり7,500 万ドルの活用されていないコストが見込まれる。最初の売上は、2023 年上期の見込み。 INDEX 7/2：ソニー、熊本の工場用地取得へ　半導体子会社・・・日本経済新聞 ソニーセミコンダクタソリューションズは1日、熊本県菊陽町で整備中の工業団地の土地取得を同町に申し入れたことを明らかにした。同社は隣接地で画像センサーの製造工場を運営する。スマートフォンや自動車向けに画像センサーの需要が伸びるとみて、将来の事業拡大に備える。 整備中の工業団地は土地面積が約21万6千m2。同社の生産子会社の工場が立地する「熊本テクノロジーセンター」（敷地面積は約27万m2）に隣接する。菊陽町が3月に発表した計画書によると、2022年度に造成工事を始め、23年度の売却を予定する。 【参考】 3/31：熊本県菊陽町、宅地造成事業の経営戦略を公表 ⇒売却予定は２３.２億円 INDEX 6/30：ルネサス、Dialog買収に係るFacilities Agreementの修正契約締結に関するお知らせ 2021年２月８日付「英国Dialog社の買収手続き開始の合意について」に記載のとおり、当社がDialogの発行済普通株式および発行予定普通株式のすべてを取得し、完全子会社化する手続きを開始することについて、2021年２月８日にDialogと合意している。一方で、2021年６月23日付「第三者割当増資における発行新株式数の確定に関するお知らせ」で記載のとおり、新株式発行を伴う資金調達の結果、手取金が2,226億円となった。よって、本手取金を手許現預金と合わせ、本件買収資金として充当することを目的として、修正契約において、各Facilityの実行予定金額を変更する。 ＜修正前＞ 　Facility A：3,059億円、Facility B：2,500億円、Facility C：700億円、Facility D：1,095億円 ＜修正後＞ 　Facility A：3,059億円、Facility B：0円、Facility C：3,200億円、Facility D：395億円 ※手取金は、Facility Bの減額およびFacility Cの増額に全額用いられる。 ※Facility Dは、予定していた為替ヘッジを完了したことから、限度金額を減額。 これにより、修正契約による総借入限度額は、従来の7,354億円から6,654億円に変更。その他、借入実行期間、最終返済日の情報に変更はなし。 INDEX 6/30：ミネベアミツミ、アナログ半導体8インチ工場（Fab）およびMEMS事業取得に関するお知らせ ミネベアミツミは、子会社であるミツミ電機を通じ、オムロン野洲事業所内の半導体・MEMS工場（Fab）およびMEMS製品開発機能を譲り受けることについて、2021年6月30日付でオムロンとミツミ電機が契約を締結致しました。 □本事業譲受の理由 超精密加工技術や大量生産技術等の当社の強みを発揮でき、簡単に無くならない製品をコア事業「8本槍」として位置付け、これらを相合することにより新たな価値をお客様に提供していくことを基本戦略としている。 アナログ半導体はこの8本槍の一つであり、当社がフォーカスする事業エリアであるIoTの出入口の重要部品であり、製品ポートフォリオの充実と新たなアプリケーション市場への参入を通して更なる事業拡大を志向している。 当社のアナログ半導体製品としては、電源IC、タイマーIC、MEMSセンサー、磁気センサー、車載用メモリー、IGBT等をコンシューマー製品用、車載用、医療用等に供給。中でもスマートフォン等に使われるリチウムイオン電池保護ICでは世界シェアの80％程度を誇る。 ミツミ電機と2020年4月に経営統合したエイブリック間でのシナジー効果の発現に加え、弊社研究開発機能の拡充と前工程を中心とした工場規模の拡大を実行し、数年以内に売上高600億円規模から1,000億円へ、更にM&Aとあわせて10年以内に2,000億円への成長を目標として一層の事業規模の拡大と事業価値の向上を目指す。 対象事業の半導体・MEMS工場はMEMS製品を主に生産し、アナログICを生産可能な8インチ半導体前工程を有し、そのプロセス、保有技術、規模、オペレーターのスキル等の点でも当社の目指す生産能力増強に資するもの。 本事業譲受後、能力拡大のため手始めに100億円超の設備投資を実施、月産2万枚の8インチウェハ生産体制を構築する。その後も、対象事業工場には更なる拡張余地がありますので、需要等に応じて能力を拡大する。これにより、当社グループ半導体前工程の新たな中核工場を作り上げ、アナログ半導体の国内供給体制の強化に貢献する。 対象事業は、幅広いMEMS製品の設計技術と周辺技術を保有し、これらの技術と当社のMEMSセンサー製品技術の融合により、新製品開発によるラインナップ増強、既存製品の高性能化、機能追加等のシナジーも期待できる。特に、血圧計用のMEMS圧力センサーは対象事業と当社の双方が強みを持つ分野であり、新しいニッチトップ製品として競争力を高める。このMEMSセンサー事業の取得は、8本槍戦略の1本であるセンサー事業の強化につながる。 INDEX 6/30：オムロン、半導体・MEMS工場およびMEMS開発・生産機能の譲渡について オムロンは、当社が保有する半導体・MEMS工場およびMEMS開発・生産機能を設立する新会社に会社分割により承継し、新会社の全株式をミネベアミツミの子会社であるミツミ電機に譲渡する契約を締結した。株式譲渡は、10月1日に完了する予定。 １．背景 対象事業は、MEMS技術、CMOS技術、アナログIC技術の３つの技術を融合し、主にオムロンのヘルスケア事業や電子部品事業に供給する、圧力センサーやフローセンサー、サーマルセンサーなどを開発・製造している。 ２．対象事業の概要 事業内容：圧力センサー、フローセンサー、サーマルセンサーなどの生産・開発 従業員数：187名（2021年3月末） 工場所在地：滋賀県野洲市 □参考 【8インチMEMS技術】 約20年にわたる8インチCMOSプロセス技術と4インチMEMSプロセス技術を融合し、 2007年に日本初の8インチCMOS・MEMSプロセス技術を構築した。 これにより、高品質なMEMS製品をお客様に大量に安定して供給することがでる。 野洲事業所 ＣＭＯＳ＆ＭＥＭＳ生産ライン INDEX 6/28：経済産業省、地域経済産業の動向(4月) INDEX 6/25：ルネサス、半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ（第十報） 生産能力の復帰状況について ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリングの那珂工場のＮ３棟（300㎜ライン）の一部工程において2021年３月19日に発生した火災に関し、生産能力の復帰状況は次のとおり ４月17日に生産を再開したN３棟において、火災発生前の生産能力復帰に必要となる装置全ての立ち上げが完了した。これにより、6月24日夜、火災発生前対比で100％の生産水準に復帰した。 また、代替生産は予定通り順調に当社の半導体生産に寄与している。 N３棟の出荷水準の復帰時期は７月第３週頃の見込み。ただし、これはN３棟全体としての出荷量についてであり、個別製品の出荷水準復帰時期はそれぞれ異なる。 INDEX 6/21：ザインエレクトロニクス、新型コロナワクチン対応IoT温度監視システム出荷開始のお知らせ ～接種施設でのワクチン温度管理の人手を軽減、異常時を即時に発見～ 当社グループは、高速インターフェース・画像処理技術の分野で世界をリードするLSI事業とAI・IoT分野での知的財産を創出しソリューション提供をするAIOT事業を展開しているが、新型コロナワクチン保管用冷凍庫内の温度を監視できる「IoT温度監視システム／CTS-001」の正式出荷を開始しました。 当社グループ企業であるキャセイ・トライテック株式会社は、新型コロナワクチン保管用冷凍庫内の温度を監視できる「IoT温度監視システム／CTS-001」のサンプル出荷中でしたが、このたび正式出荷を開始した。 本システムにより新型コロナワクチンの温度管理の不備を早期発見してワクチンの廃棄処分を無くすとともに、管理者の方の心理的負担を軽減し、皆様の安心・安全に貢献したい。 INDEX 6/17：ヤマハ発動機、ORiNと5Gを活用して、複数メーカーの産業用ロボットをひとつのソフトウェアで遠隔操作する実証実験に成功 ～ドコモ5Gを活用した産業用ロボットの遠隔操作実験は日本初～ ヤマハ発動機、NTTドコモ、デンソーウェーブ、カワダロボティクス、オフィスエフエイ・コム、ORiN協議会は、高速通信規格「5G」を活用し、複数メーカーの産業用ロボットを統合的に遠隔操作する実証実験に成功した。 本実証には、異なるメーカーの産業機器を規格の壁を越えて統合するミドルウェアの「ORiN」と、「クラウドダイレクト」を活用した。ドコモ5Gを活用した産業用ロボットの遠隔操作実験は日本で初めての成功。 実証実験の様子 実証実験のシステム構成 INDEX 6/16：ヤマハ発動機、ハイブリッドプレーサー「i-Cube10（YRH10）」発売 ～全面刷新により搭載精度と生産能力を共に従来機比50％向上～ 電子部品表面実装用マウンターとベアダイ対応のダイボンダー機能を1台に併せ持つハイブリッドプレーサーの新製品「i-Cube10（YRH10）」を2021年7月1日に発。 「i-Cube10（YRH10）」は、デバイス組み立て用ハイブリッドプレーサーに、ウエハ供給装置を標準装備したロングセラー「i-CubeⅡD（YHP-2D）」の後継機として開発した。幅広い電子部品・半導体パッケージに対するプロセス対応能力の高さを維持しつつ、生産能力と搭載精度を共に50％向上させ、ウエハ供給からのベアチップ搭載速度10,800CPH※、搭載精度±15μmを実現。 主な特徴は、 1）搭載ヘッドとウエハ認識カメラの動作最適化をはじめ、ヘッドに装備したスキャンカメラによる部品認識、10連マルチノズル搭載ヘッドの採用、ウエハ交換の高速化などによる高速生産性と、高剛性コンベアの採用や、軸制御最適化および熱補正機能などによる搭載精度の向上 2）1台で表面実装用の部品（SMD）とウエハ部品を混載可能な高汎用性 3）ウエハ部品の条件出しを視覚的に行えるウエハピックアップ条件出しユーティリティや、ユーザビリティを進化させた新開発ユーザーインターフェース、従来比2倍のフィーダ積載量など、使い勝手を考慮した機能です。 ※CPH：（Chip Per Hour）：1時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を表す ハイブリッドプレーサー「i-Cube10（YRH10）」 INDEX 6/11：マイクロン、先端メモリーで日米連携　広島拠点など活用、CEO「過去3年、最大規模投資」、日本経済新聞 米マイクロン・テクノロジーが先端メモリー開発で対日連携を強化する。メロートラCEOが日本経済新聞の取材に応じて明らかにした。「日本の半導体エコシステムの強化を手伝いたい」として、日本の工場への投資拡大や装置・材料メーカーとの連携により、日本政府による供給網強化に協力する姿勢を示した。 DRAMは回路の微細化で性能を高める。マイクロンは回路線幅10nm台の「1α品」を量産中。次世代の「1β品」の実用化に向け、メロートラ氏は「日本の役割が大きい」と述べ、広島工場などの国内拠点が中心的な役割を担うとした。世界シェアの高い日本の製造装置・材料メーカーと連携する考えも示した。 半導体を巡っては米バイデン政権も供給網の立て直しに着手している。メロートラ氏は「半導体業界が世界経済、安全保障の根幹をなすという認識にたったものだ」と言及。日米両政府が打ち出す供給網連携に関連し、マイクロンの旧エルピーダ買収やその後の事業運営について触れ、「米政府は当社を米国と日本の協力を示す強力な事例の一つと認識している」とアピール。 マイクロンの対日投資は21年8月までの3年間で70億ドル（約7700億円）に達する。メロートラ氏は「外資系企業では同期間で最大規模だ」と強調。旧エルピーダの買収以降、日本での研究開発投資の水準は旧エルピーダ時代から約5割増、国内従業員数は16%増の約4300人となった。 新型コロナウイルス禍による電子機器の巣ごもり需要などを背景に、マイクロンの業績は好調だ。20年12月～21年2月期の連結決算は売上高が前年同期比30%増の62億ドル、純利益が49%増の6億ドルだった。「半導体はデジタルトランスフォーメーション（DX）の中心的存在だ」として、息の長い需要拡大が続くとの見通しを示した。 メロートラ氏は旧サンディスク（16年に米同業ウエスタンデジタルが買収）の共同創業者で、同社は東芝と合弁で半導体メモリー事業を手がけていた経緯を持つ。市場にはマイクロンによるキオクシアホールディングス（旧東芝メモリホールディングス）の買収観測もくすぶるが、「業界の噂にはコメントしない」と述べるにとどめた。 INDEX 6/10：水晶デバイスメーカーの九州電通株式会社など2社、民事再生法の適用を申請。負債34億5600万円、帝国データバンク 「長崎」　九州電通（株）と関係会社のハイテック（株）は、6月9日に東京地裁へ民事再生法の適用を申請し、同日保全命令を受けた。 申請代理人は三澤智弁護士（阿部・井窪・片山法律事務所）ほか4名。 九州電通（株）は、水晶デバイス業者の製造部門を分社化する形で1973年（昭和48年）6月に設立。携帯電話基地局などの通信機器に利用される水晶発振器の製造を中心に、資源探査衛星等に利用される水晶フィルター、水晶振動子の製造ほか、半導体素子製造の材料となるウエハーなどの原材料卸やシリコン・ウエハーの再生事業、中国現地法人向けの製造業務にかかる原材料の卸も手がけていた。国内の大手電子メーカーに販売するほか、中国を含む東南アジア、アメリカ、ヨーロッパなどの同メーカーにも販売し、2001年6月期は年売上高約73億4300万円を計上。 しかし、同業他社との厳しい価格競争に加え、中国国内での市場停滞や中国、台湾の現地企業にシェアを奪われたこともあって受注が減少、収益も低調に推移。 2018年には長崎県中小企業再生支援協議会を通じて改善計画を策定、借入金返済猶予などの金融支援を受けるほか、同年7月には長崎県信用保証協会より一部代位弁済を受けていた。厳しい運営を強いられるなか、2019年6月期は年売上高約12億円までダウン。 インドネシアの合弁会社の清算に伴う特別損失の発生もあって約14億円の当期純損失を計上し、債務超過に転落していたなか、今年3月に複数の債権者から破産を申し立てられていた。当社としてはスポンサー支援を前提とした再建を目指していたところ、ここへきてスポンサー候補の目処が立ったことから、民事再生手続きによる再建を目指すこととなった。 ハイテック（株）は、1983年（昭和58年）2月に設立。九州電通が保有する本社不動産の管理業務を手がけていたが、同社に連鎖する形となった。 負債は九州電通（株）が債権者約110名に対して、約34億円(内金融債務約30億円)、ハイテック（株）は、債権者約1名に対し約5600万円で、2社合計で約34億5600万円。 なお、6月15日13時30分より「オフィス東京」（東京都中央区）で債権者説明会を開催予定。 INDEX 6/10：TSMC、熊本で半導体工場検討　日本で初めて、日本経済新聞 TSMCが、日本で初めてとなる半導体工場を熊本県に建設する検討に入った。日本は経済安全保障の観点などから国内半導体産業の再興を目指す。半導体の最先端技術を誇る同社の誘致が実現すれば大きな追い風になる。 複数のサプライヤー幹部によると、TSMCは日本政府から先進的な半導体を日本で生産するよう要請を受けており、実際の検討に入った。熊本県に300ミリのシリコンウエハーを使う大規模工場を建設する案を検討しているという。 TSMCの広報担当者は日本経済新聞の取材に「コメントできない」とした。 TSMCは米アップルのiPhoneをはじめ、幅広い電子機器の頭脳となる半導体の生産を担い、「世界IT産業のインフラ」と呼ばれる重要企業。 同社は今年2月、186億円を投じて茨城県つくば市に研究開発拠点を新設すると発表していた。本格的な工場は部材や装置など広範なサプライチェーンの構築を伴い、日本の産業界への影響も大きい。 半導体は回路線幅の微細化が性能向上やコスト低減のカギとなる。新工場は16nmや28nmの技術導入を検討している。普及品で現行最先端となる5nmとは差があるものの、自動車やスマートフォンなど多くの製品で活用されている重要技術。 新工場の顧客はソニーグループや日本の自動車大手を想定している。ソニーグループは半導体の主力工場を熊本県に構える。スマホのカメラなどに使うイメージセンサーで世界トップシェアを誇り、同工場では需要をまかなえずTSMCに生産を大量に委託してきた。 米中摩擦などで経済安全保障の重みが増すなか、各国がTSMCの誘致に動いている。米政府の要請を受け昨年にはアリゾナ州で総投資額120億ドル（1兆3100億円）規模の工場新設を決めた。日本政府も地盤沈下が目立つ半導体産業の立て直しの切り札として、TSMCの誘致に動いている。 INDEX 6/8：ホワイトハウス、重要なサプライチェーンを強化する手順の概要(最終) 政権はまた、半導体チップを製造および使用する企業と協力して、半導体サプライチェーンを長期的に強化できるサプライチェーン管理慣行の改善を特定。 これらの取り組みに基づいて、主管庁は、半導体製造と高度なパッケージングという4つの重要な製品に関する包括的な100日間のサプライチェーン評価の結果を発表しました。電気自動車用のような大容量バッテリー。重要な鉱物および材料; および医薬品および医薬品有効成分（API）。 主な推奨事項は次のとおり ・半導体製造と研究開発に専用の資金を提供する：重要な半導体の国内製造を促進し、半導体の研究開発を促進するために、議会が少なくとも500億ドルの投資を支援することをお勧めします。 ・EVの消費者の採用を促進するための資金と金銭的インセンティブおよびその他のEVインセンティブを提供する：米国製の電気自動車の消費者の採用を促進するために、議会が新しく拡大したインセンティブを承認することをお勧めします。さらに、米国製のEVで連邦艦隊を電化するための50億ドルの投資と、EVの採用を促進するための全国的な充電インフラストラクチャを構築するための150億ドルのインフラストラクチャ投資を議会が支援することをお勧めします。 INDEX 6/7：東京大学とIBM、量子コンピューター・ハードウェア・テストセンターを東京大学に開設 東京大学とIBMは、将来の量子コンピューター技術の研究・開発を行うハードウェア・テストセンター「The University of Tokyo – IBM Quantum Hardware Test Center」を東京大学 浅野キャンパス内に開設し、同センターに量子コンピューターのコンポーネントの試験用に構築した、より大規模な量子コンピューターの動作環境を再現するプラットフォームである量子システム・テストベッドを設置した。 本テストセンターの開設は、2019年12月にIBMと東京大学で発表した「Japan–IBM Quantum Partnership 」に基づくもので、本パートナーシップの3つの主要な部分の1つ。パートナーシップの他の部分には、量子理論に関するIBMと東京大学の共同研究、ソフトウェア開発、および教育が含まれ、量子コンピューターの研究・開発を進めるための日本の産学連携プログラムと位置付けている。また、広範なパートナーシップの一環として、IBM は、量子情報科学とアプリケーションの進歩を目指す産業界および学界のユーザー向けに、日本初のゲート型商用量子コンピューティング・システム「IBM Quantum System One」を川崎市に設置することを表明 しています。 東京大学に設置した量子システム・テストベッド The University of Tokyo – IBM Quantum Hardware Test Center INDEX 6/4：経済産業省、「半導体・デジタル産業戦略」を取りまとめた 半導体・デジタルインフラ・デジタル産業の今後の政策の方向性について検討するため、「半導体・デジタル産業戦略検討会議」を本年3月に設置し、この度、「半導体・デジタル産業戦略」を取りまとめた 【半導体・デジタル産業戦略の概要】 本戦略は、半導体・デジタルインフラ・デジタル産業を取り巻く環境変化および変遷を踏まえ、 (1)半導体・(2)デジタルインフラ・(3)デジタル産業のそれぞれについて、個別戦略を策定した。 また、各個別戦略では、今後の対応策として、下記事項について取り組む。 ■半導体産業 １．先端半導体製造技術の共同開発と生産能力確保 ２．デジタル投資の加速と先端ロジック半導体の設計・開発の強化 ３．グリーンイノベーション促進 ４．国内半導体産業のポートフォリオとレジリエンス強靭化 ■デジタルインフラ １．データセンターの国内立地、新規拠点整備（最適配置）の促進 ２．グリーンなデータセンターの構築 ３．5G、Beyond5Gなどの通信インフラ整備の推進等 ４．次世代技術開発 ■デジタル産業 １．クオリティクラウドの推進と市場創出 ２．日本に根ざしてサービスを提供するデジタル産業の育成 ３．クオリティクラウドの実現に向けた次世代技術開発 ■横断的取組 １．省庁横断的、産学官連携の体制構築 ２．産業政策への反映 ３．グリーン政策やエネルギー政策との連携 今後、本戦略を実行に移すため、政府の成長戦略等への反映、必要な政策資源の確保、各種プロジェクトを進める。このため、この夏以降、本戦略の実行をフォローアップする体制を整備し、デジタルを取り巻く環境変化や、各種プロジェクトの状況、政策検討の状況を聴取しながら、政策を実行に繋げる。 【関連資料】 １．半導体・デジタル産業戦略 ２．半導体・デジタル産業戦略について（要点） ３．半導体・デジタル産業戦略（概要） ４．半導体戦略 INDEX 6/3：ハイテック・システムズ、8.5世代液晶製造ライン／競争入札のご案内 パナソニック液晶ディスプレイ株式会社姫路工場（PLD）の生産活動終了（2021年12月まで生産活動中）に伴い、PLDと当社間で設備売却合意書を締結した。 本工場内の設備において、生産設備の競争入札を開催する。 競争入札の物品対象は、装置・機器１,０００台程度を含めて約９,０００点を予定。 対象装置は液晶マザーガラス８．５世代と、液晶モジュール工程は中小型パネルまで対応。 更に、汎用的に使用できる、環境・分析・測定機器や恒温槽など、研究開発や生産活動で活用できる物品も多数登録されている。 INDEX 6/2：Texas Instruments、世界トップのアナログ IC サプライヤーとして存続、IC Insights INDEX 6/1：アスカインデックス、半導体電子デバイス製造を開始 長年、模索検討を行っていましたが、この度、水俣高度技術センターにて中古装置の有効活用のひとつの方法として、バンプ試作事業を立ち上げます。 アスカインデックスは半導体電子デバイスの製造試作事業をを行うため、2021年4月に「水俣高度技術センター」を立ち上げました。 水俣高度技術センターは、はんだバンプをはじめ、単工程の試作・開発・少量生産・成膜を受託する。 25年以上BUMP事業に従事した優秀なエンジニアを確保することが出来きた。 設置装置に精通しており、トラブルシューティングやメンテナンス、プロセス改善、装置オペレーション、コストダウン、ダウンタイム削減などお客様の受託コスト削減に貢献が可能。 工場運営における原価管理、資材手配、工程管理などに精通した管理メンバーも確保した。 2021年6月より本格的に事業をスタート。 【半導体電子デバイス受託サービス】 はんだバンプ受託可能品 保有設備 品名 メーカー 型式 スクラブ洗浄装置 大日本スクリーン SS-W80A-AR(Nano) レジスト塗布装置 大日本スクリーン SS-W80A-AV レジスト塗布(現像)装置 MIKASA 1H-360S ウェハつめかえ機 三友セミコンエンジニアリング K870 積層めっき装置 三友セミコンエンジニアリング MP-18M08J-Se 銅めっき装置 三友セミコンエンジニアリング MP-Cu1-Se レジスト剥離装置(はんだ) ミクロ技研 ー リフロー装置 オリジン電気 VS1T エッチングHOOD ミクロ技研 － CVS分析装置 サーマトロニクス貿易 QL-5 イナートガスオーブン ADVANTEC DRJ633DA 冷蔵庫 　 スパッタ装置 アルバック MLX-3000N 露光装置(ステッパー) 　 周辺露光機 ウシオ PE-250R2-SE 現像装置(デベロッパー) 大日本スクリーン SD-W80A-AP アッシング装置 キヤノン MAS-8220 半導体デバイスの単工程の試作・開発・少量生産・成膜の受託 絶縁膜、高温成膜、TEOS膜、12インチウェハ対応、異形、薄ウエハ、各種基盤などもご相談ください。 段差測定、SEN、比抵抗、パーティクル測定、ストレス測定などの分析機器も充実しております。 何なりとお申し付けください。 出所）2021/6/1：アスカインデックス、半導体電子デバイス製造のお手伝いを始めました ■2020/12/1：アスカインデックス、半導体の部品製造・開発（バンプ事業）開始 アスカインデックスは、バンプ試作事業を開始するにあたり、 2020年10月27日に水俣市丸島町の旧サン・エレクトロニクスの工場内に新設する事務所の立地協定を締結しました。 2021年4月より、回路基板用のバンプやめっきの試作・開発事業を開始する予定です。 中古機器の買取・販売に加え、新たな事業として熊本県水俣市に事業所を構え、2021年4月操業開始に向け急ピッチで準備を進めております。 INDEX 6/1：ルネサス、半導体製造工場(那珂工場)の火災発生に関するお知らせ(第九報)生産能力の復帰状況について ４月17日に生産を再開したN３棟は、5月末日時点で、火災発生前対比で88％の生産能力に復帰した。 火災により焼損した製造装置は、火災発生前の生産能力復帰に必要となる装置全ての調達が完了。その内、最後の１台としてCMP装置が５月27日に納入された。６月中旬に装置の立ち上げを完了し、その後速やかに火災発生前対比で100％の生産能力に復帰することを目指す。 代替生産は予定通り当社の半導体生産に寄与しています。 INDEX 5/31：経済産業省、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」の採択事業者を決定 先端半導体製造技術の開発（助成） 先端半導体製造プロセスのうち、3次元実装技術の開発を実施する。 具体的には、先端半導体に求められる、高性能コンピューティング（HPC）やエッジコンピューティング向けの3次元実装技術、及びそれらの実装技術を支えるパッケージ基板や接合材料などの共通的な基盤技術の開発を実施し、国内に無い先端性を持つロジック半導体の後工程技術を確立する。 「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発（助成）」採択結果一覧 採択事業テーマ概要 INDEX 5/31：日立ハイテク、顧客協創を実現する新拠点を米国に設立 ― 半導体市場における技術革新を支援し、技術・経営課題解決に貢献 ― 【Hitachi’s Center of Excellence in Portland　完成予想図】 半導体の先端技術開発で、今後ますますの伸長が期待される米国において、日立ハイテクアメリカでは、これらの支援に加えて、半導体製造の各製造工程でお客様とともに開発期間の短縮、生産性・歩留まり向上に向けたソリューションをお客様と一緒に作り上げることをめざすため、技術開発拠点を集約し、米国オレゴン州ヒルズボロ市に新たなエンジニアリング協創拠点を設立する。 新拠点は、鉄筋コンクリート 地上2階構造で、2022年8月竣工を予定。新拠点ではお客様とのコラボレーションエリアも設け、日立が進めるLumadaソリューションの重要な取り組みの一つとして、日立ハイテクグループのコア技術である「見る・測る・分析する」技術を用いた最新の加工、検査・計測、解析装置と、日立製作所のIT、OT (Operational Technology)技術で、より一層お客様と密接に連携し、ソリューションを一緒に作り出す。 【新協創拠点の概略】 所在地： 米国オレゴン州ヒルズボロ市 竣工： 2022年8月予定 使用延床面積：約20,348 m2 構造： 鉄筋コンクリート 地上2階構造 INDEX 5/31：ファウンドリ上位10社、四半期売上高が1Q21に記録を破る、TrendForce INDEX 5/31：富士電機、半導体事業事業戦略 INDEX 5/28：ルネサス、新株式発行及び株式の売出しに関するお知らせ 英国のアナログ半導体企業であるDialog Semiconductor Plc（Dialog）の発行済普通株式及び発行予定普通株式のすべてを取得することで、Dialogと合意した（英国Dialog社の買収手続き開始の合意について）。本件買収にかかる買収総額は、約49億ユーロ（約6,157億円に相当）。 本件買収は、両社の取締役会にて全会一致で可決され、Dialogの株主集会及び株主総会においても承認決議されている。今後、英国の裁判所の認可及び各国の規制当局による承認等を条件に、2021年末までに完了する見込み。 今回の新株式発行による調達資金は、本件買収の買収資金の一部に全額を充当する予定。今回の新株式発行及び本件買収により、将来の成長戦略の遂行を可能とする強固な財務基盤を維持しつつ、Dialogのアナログ半導体の技術資産を獲得する。 INDEX 5/27：ソニー、IR Day 2021 イメージング&センシング・ソリューション分野 INDEX 5/26：三井化学、EUVペリクルの商業生産を開始～半導体の更なる微細化進展に対応～ 三井化学は、EUVペリクルの商業生産を開始した。当社は、ASMLから、本EUVペリクル事業のライセンス契約を受け、その設計と技術に基づき同製品の生産設備を当社岩国大竹工場内に新設、今回世界に先駆けて商業生産を行う。 当社は、EUVペリクルなどICT分野関連製品群を通じ、半導体の更なる微細化への貢献など、技術革新要請に対応することで広く社会に貢献する。 EUV露光機イメージ図 EUVペリクル INDEX 5/26：世界NANDフラッシュ、ノートブックとスマホの需要で、21年第1四半期の収益は前四半期比で5.1％増加、TrendForce INDEX 5/25：オリジン、間々田工場 6号棟CR設備売却・設備撤去、排水処理施設解体完了(2021年3月期連結決算説明資料) コンポーネント事業の半導体デバイスは、2021年4月1日より半導体デバイス部として独立 ⇒2021年3月期の半導体デバイス部の売上は15億円前後 ⇒半導体デバイス事業の2022年3月期重点施策 　　高圧ダイオード拡販（継続） 　　・車載市場・EV用急速充電機市場への参入活動 INDEX 5/25：21年第1四半期の世界半導体売上、上位15社が前年比21％の成長、IC Insights INDEX 5/24：トレックス・セミコンダクター、FY2021-2025 中期経営計画 INDEX 5/20：経済産業省、半導体・デジタル産業戦略検討会議 ■検討事項 半導体・デジタル産業の環境変化について情報共有を行った上で、経済・社会の持続的成長を実現するための産業政策の方向性について、以下の観点を中心に意見交換を実施する。 １．半導体技術・半導体製造 ２．デジタルインフラ整備 ３．デジタル産業（ソフトウェア、ITベンダー等） 第１回（2021年3月24日） 資料１：議事次第 資料２：半導体・デジタル産業戦略検討会議の開催について 資料３：半導体・デジタル産業戦略の方向性 資料４：半導体戦略の方向性 資料５：世界の半導体市場と主要なプレイヤー 議事要旨 第２回（2021年4月27日） 【開催資料】 資料１：議事次第 資料２：半導体・デジタル産業戦略検討会議メンバー 資料３：デジタルインフラを巡る現状と課題 議事要旨 第３回（2021年5月19日） 【開催資料】 資料１：議事次第 資料２：半導体・デジタル産業戦略検討会議メンバー 資料３：デジタル産業に関する現状と課題 5/20：メモリICの売上高、2022年は1,804億ドルに達し過去最高の予測、IC Insights INDEX 5/19：新電元工業、第15次中期経営計画の進捗 INDEX 5/19：1Q21の上位10社のOSAT企業の収益、エンドデバイスからの需要で71億7000万ドルに達した、TrendForce INDEX 5/19：2021年のトッププローブカードサプライヤー、VLSIresearch INDEX 5/14：SEMITEC、製品群別売上高の比較(前年同期比)、決算説明書 INDEX 5/14：東芝、2020年度連結決算 INDEX 5/14：ルネサス、半導体製造工場(那珂工場)の火災発生に関するお知らせ(第八報)当社2021年12月期第２四半期(累計)連結業績予想に含まれる火災の影響見込みについて 2021年4月28日公表の2021年12月期第２四半期（累計）の連結業績予想において、営業利益に与える影響額として、稼働損、在庫滅却費用および原状回復に向けた補修費用の発生により、第２四半期までの累計で約239億円の減益を見込んでいる。これに伴い、当社は、2021年12月期第２四半期（累計）の親会社株主に帰属する当期純利益の見込みを発表しておりませんが、同利益についても相応の減益が見込まれる。 なお、2021年4月28日公表の2021年12月期第２四半期（累計）の連結業績予想には、上記の影響額は含まれており、変更はなし。 INDEX 5/14：キオクシア、2021年３月期 連結決算概要 INDEX 5/13：1Q21の新車NEV総販売ランキング、BEV販売が前年比153%増、TrendForce INDEX 5/13：台湾、高雄市の新太発電所の停止はメモリファブやファウンドリに影響なし、TrendForce 台湾の高雄市にある新太発電所が、5月13日午後2時37分、故障により停止した。この影響は島全体に及んでいる。各サプライヤの損害と稼働状況について調査を実施した。結果は、DRAM および NAND フラッシュのサプライヤがファブに通常どおり電力供給している。一部のファブでは電圧低下したが、生産に影響はなし。ファウンドリーは、台南にある南部科学工業園区が比較的大きな影響を及ぼし、一部のファブで停電が発生したが、無停電電源装置が稼働し、停電の影響は限定的。 INDEX 5/13：AMD、ウェーハ供給契約の第7修正の修正および改訂 GLOBALFOUNDRIES Inc.(GF)とウェーハ供給契約の修正第7修正（A＆R第7修正）を締結した。 A＆R第7修正条項は、2021年5月12日から2024年12月31日までの期間、当社による12nmおよび14nmテクノロジーノードでのウェーハ購入に適用されるウェーハ供給契約の特定の条件を変更します。具体的には、GFは合意しました。 2022年、2023年、および2024年の会社への最小年間容量割り当て。 さらに、当社とGFは、2022年、2023年、および2024年の価格設定と新しい年間ウェーハ購入目標に合意し、当社は2022年と2023年にそれらのウェーハに対してGFに一定額を前払いすることに合意。これらの年のいずれかのウェーハ購入目標については、当社は実際のウェーハ購入とその年のウェーハ購入目標との差額の一部をGFに支払う必要がありる。当社は、2022年から2024年までにGFから16億ドルのウェーハを購入すると見積もっている。 INDEX 5/13：キオクシア、横浜テクノロジーキャンパス技術開発新棟と新子安研究拠点の新設について 技術開発新棟の建設と新子安研究拠点の整備で200億円を投資し、稼働は2023年の予定。両施設の稼働に伴い、横浜市・川崎市内に分散していた部門を集結させ、効率を高め、コラボレーションの活性化によるイノベーションの創出につながる働きやすい環境を整備することで、研究・技術開発を強化する。 横浜テクノロジーキャンパスは、技術開発新棟の建設により、スペースを約2倍に拡張。製品評価機能をさらに拡充することで、品質力の強化を図るほか、将来の人員増強にも対応し製品開発を強化する。技術開発新棟は高効率な省エネルギー設備を備えた環境に配慮した設計を採用する。 新子安研究拠点は、先端研究用のクリーンルームを構築し、材料や新プロセスを中心とした幅広い研究に取り組む。 横浜テクノロジーキャンパス 技術開発新棟（仮称） 所在地：横浜市栄区笠間2丁目 建物規模：6階建て 延床面積：約40,000m² 着工予定：2021年秋 竣工予定：2023年夏 新子安研究拠点（仮称） 所在地：横浜市神奈川区守屋町3丁目 建物規模：4階建て 延床面積：約13,000m² 稼働予定：2023年夏 INDEX 5/12：サンケン電気、2021年3月期決算説明会 INDEX 5/12：2021年の半導体機器サプライヤーランキング　ベスト10、VLSIresearch INDEX 5/12：Gartner、2022年第2四半期まで世界的なチップ不足が続くと予想 予測される世界的な半導体在庫指数の動き、2021年から2022年 INDEX 5/11：三社電機製作所、中期経営計画(主に半導体) INDEX 5/11：2021年第1四半期のDRAM収益、出荷量の増加と価格の上昇でQoQが8.7% 増加、TrendForce INDEX 5/11：CMOSイメージセンサー、2020年に減速後、力を取り戻す、IC Insights INDEX 5/11：ウシオ電機、投影露光装置の生産能力増強のお知らせ 最先端ICパッケージ基板の更なる需要増に対応するため、分割投影露光装置（UX-5シリーズ）の生産能力増強の設備投資を決定した。 今回の投資は2019年に続くもので、IoTの進展に伴い、大容量かつ高速でのデータ処理に対応したデータセンター向けサーバーの需要等が想定を上回り、それに伴い高い解像性や重ね合せ精度が求められるICパッケージ基板の要求も増加しているため、同基板向け露光装置の更なる増産に向けた投資が必要と判断をした。 ＜設備投資の概要（予定）＞ （１）投資内容　　：　最先端ICパッケージ基板向け投影露光装置の生産スペースの拡張（御殿場事業所内） （２）投資総額　　：　15億円（予定） （３）場　　所　　：　御殿場事業所（静岡県御殿場市） （４）生産能力　　：　既存の生産能力を約1.3倍以上に増強 （５）スケジュール：　2021年度上期　レイアウトの変更、生産設備の増強開始 　　　　　　　　　　　2022年度上期中　生産能力1.3倍以上での生産開始 御殿場事業所　　　　　　　　　　　　　　　　　　　分割投影露光装置（UX-5シリーズ） INDEX 5/11：ローム、分野別需要・投資（中期経営計画） ★設備投資、5年間で4000億円 　・パワーデバイス：SiC新棟8インチ生産ライン、SSいーMOS、IGBT生産ライン増強 　・LSI：12インチBi-CDMOS・絶縁ゲートドライバ生産ライン増強 INDEX 5/7：ミネベアミツミ、決算説明会/経営方針と事業戦略 INDEX 5/7：IBM、世界初の2 nmのチップ・テクノロジーを発表し、半導体における未知の領域を開拓 IBMは、2nmのナノシート・テクノロジーによる世界初のチップの開発をもたらした半導体の設計とプロセスにおける飛躍的な進歩を発表。半導体は、コンピューティングから電気製品、通信装置、交通システム、重要なインフラまで、あらゆる分野で重要な役割を果たしている。 IBM Research Albany Exterior 1 IBM Research's Albany facility located at the Albany Nanotech Complex. IBM has created a world leading semiconductor research ecosystem responsible for many industry firsts including 7 nm, 5nm, and now, 2 nm transistor technology. Courtesy of IBM. チップのパフォーマンスとエネルギー効率の向上に対する需要は、特にハイブリッドクラウド、AI、IoTの時代に高まる一方です。IBMの新しい2nmチップ・テクノロジーは、半導体業界の最先端技術を進歩させ、この増大する需要への対応に役立ちます。これにより、現在最も先進的な7 nmのノード・チップに比べて、45%高いパフォーマンスまたは、75%少ないエネルギー消費量を達成すると予測。 先進的な2nmチップの期待されるメリットは次の通り。 ・携帯電話のバッテリー寿命が4倍 ・データセンターの二酸化炭素排出量を削減 ・ラップトップの機能を大幅に高速化 ・物体の発見の高速化に貢献 「この新しい2nmチップに反映されたIBMのイノベーションは、半導体およびIT業界全体にとって重要」とIBMリサーチのSVP兼ディレクターであるダリオ・ギル(Darío Gil)は述べています。 「これは、ハードテクノロジーの課題に取り組むIBMのアプローチの成果であり、持続的な投資と共同研究型のR&Dエコシステムのアプローチによる飛躍的な進歩がどのようにもたらされるかを示している」 INDEX 5/6：IBM、Our 2 nm chip IBM Researchの2nmノードへの道を開いただけではない。ニューヨーク州アルバニーにあるIBM Researchの半導体研究施設で製造された300mmのウェーハ上でこの画期的な技術を生み出した Figure 2:A2 nm wafer Figure 3:Row of 2 nm nanosheet devices as seen using transmission electron microscopy Figure 4:The 2 nm transistor in nanosheet structure. INDEX 5/6：昭和電工、パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハーについてInfineonと販売および共同開発契約を締結 自動車向け、産業向けに半導体ソリューションを提供するグローバル企業であるInfineon Technologies AGと、パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハーに関する今後2年間（延長オプション付き）の長期販売および共同開発に関する契約を締結した。 今回の契約締結により、インフィニオンの有する幅広いパワー半導体製品への当社SiCの搭載が期待できることに加え、製品開発において両社の知見を合わせることで、製品の品質向上を加速する。 当社のSiCは、2009年の上市以来、特性均一性、低欠陥密度といった優れた特徴によりシステムサーバーの電源や鉄道車両、太陽光発電システム用インバーター、電気自動車の高速充電スタンド用コンバーターなど様々な用途に採用されてきた。 INDEX 5/4：Samsung、2Q21でSemi Supplier Ranking 1位を取り戻す見込み、IC Insights INDEX 5/4：世界のTWS市場は2021年に前年比33％成長し、3億1000万台に達すると予想 INDEX 5/3：Intel、ニューメキシコの製造事業を拡大するために35億ドルを投資 インテルは、35億ドルを投資して、インテルの画期的な3DパッケージングテクノロジーであるFoverosを含む高度な半導体パッケージングテクノロジーの製造にニューメキシコ州の事業を装備する。複数年にわたる投資により、少なくとも700人のハイテク雇用と1,000人の建設雇用が創出され、州内でさらに3,500人の雇用が創出されると見込まれる。計画活動はすぐに始まり、建設は2021年後半に開始される予定。 INDEX 4/30：東京エレクトロン、フィールドソリューション・投資・開発/決算説明会より INDEX 4/30：村田製作所(更新)当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について [4月30日更新] 富山村田製作所にて、従業員の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [4月26日更新] 富山村田製作所と当社物流拠点（大阪府大阪市）にて、従業員（各1名）の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [4月21日更新] 富山村田製作所にて、従業員の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [4月19日更新] 八日市事業所にて、従業員の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [4月16日更新] 小松村田製作所にて、従業員の感染が判明。社内で１名の濃厚接触者がいたことが保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [4月9日更新] 当社本社にて、従業員の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [4月5日更新] 当社本社にて、従業員の感染が判明。社内で5名の濃厚接触者がいたことが判明したが、検査の結果、全員陰性の判定。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 ※4月7日追記：濃厚接触者について更新。 [4月2日更新] 大垣村田製作所にて、従業員の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [4月1日更新] 長岡事業所と野洲事業所にて、従業員（各1名）の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 INDEX 4/29：IDC、タブレットとChromebookの出荷は第1四半期も急増し続けている Top Five Tablet Companies, Worldwide Shipments, Market Share, and Year-Over-Year Growth, Q1 2021 (Preliminary results, combined company view for the current quarter only, shipments in millions) Company 1Q21 Shipments 1Q21 Market Share 1Q20 Shipments 1Q20 Market Share Year-Over-Year Growth 1. Apple 12.7 31.70% 7.7 30.00% 64.30% 2. Samsung 8 20.00% 5 19.30% 60.80% 3. Lenovo 3.8 9.40% 1.6 6.10% 138.10% 4. Amazon.com 3.5 8.70% 1.4 5.60% 143.00% 5. Huawei* 2.7 6.80% 2.7 10.40% 1.70% Others 9.3 23.30% 7.3 28.50% 26.50% Total 39.9 100.00% 25.7 100.00% 55.20%             5. Huawei (including 1Q20 Honor volume)** 2.7 6.80% 3 11.80% -9.20% Source: IDC Worldwide Quarterly PCD Tracker, April 29, 2021 Top Five Chromebook Companies, Worldwide Shipments, Market Share, and Year-Over-Year Growth, Q1 2021 (Preliminary results, combined company view for the current quarter only, shipments in millions) Company 1Q21 Shipments 1Q21 Market Share 1Q20 Shipments 1Q20 Market Share Year-Over Year Growth 1. HP Inc 4.4 33.50% 0.6 20.90% 633.90% 2. Lenovo 3.3 25.60% 0.7 25.60% 356.20% 3. Acer Group 1.9 14.50% 0.8 26.40% 150.90% 4. Dell Technologies 1.5 11.30% 0.3 12.10% 327.10% 5. Samsung 1 8.00% 0.2 6.10% 496.00% Others 0.9 7.20% 0.3 8.90% 267.20% Total 13 100.00% 2.8 100.00% 357.10% Source: IDC Worldwide Quarterly Personal Computing Device Tracker, April 29, 2021 INDEX 4/28：三菱電機、2020年度連結決算 INDEX 4/28：経済産業省、地域経済産業の動向(2月) INDEX 4/28：IDC、スマートフォンは2021年の第1四半期に出荷が25.5％増加 Top 5 Smartphone Companies, Worldwide Shipments, Market Share, and Year-Over-Year Growth, Q1 2021 (shipments in millions of units) Company 1Q21 Shipment Volumes 1Q21 Market Share 1Q20 Shipment Volumes 1Q20 Market Share Year-Over-Year Change 1. Samsung 75.3 21.80% 58.4 21.20% 28.80% 2. Apple 55.2 16.00% 36.7 13.30% 50.40% 3. Xiaomi 48.6 14.10% 29.5 10.70% 64.80% 4. OPPO 37.5 10.80% 22.8 8.30% 64.50% 5. vivo 34.9 10.10% 24.8 9.00% 40.70% Others 94.1 27.20% 103 37.40% -8.70% Total 345.5 100.00% 275.2 100.00% 25.50% Source: IDC Quarterly Mobile Phone Tracker, April 28, 2021 INDEX 4/28：TDK、Contemporary Amperex Technologyとの業務提携及び合弁会社の設立に関するお知らせ TDKは、2021年4月28日開催の取締役会において、当社の子会社で二次電池事業を行うAmperex Technology Limited （中国香港特別行政区、ATL）が、電気自動車（EV）等車載用の二次電池事業を行うContemporary Amperex Technology（中国福建省、CATL）とクロスライセンスならびに合弁会社の設立を含む業務提携について合意し、本日最終契約を締結することを決議した。 当社連結子会社の概要 -1 名称 Amperex Technology Limited -2 所在地 中国香港特別行政区 -3 代表者の役職・氏名 指田 史雄（董事長） -4 事業内容 リチウムイオン二次電池の開発、製造、販売 -5 資本金 277,588,100米ドル -6 設立年月日 1999年6月11日 -7 決算期 3月 -8 純資産 1,346,479,702米ドル（2021年3月末現在） -9 総資産 2,257,218,692米ドル（2021年3月末現在） -10 出資比率 99.7%（2021年3月末現在） 合弁会社の概要 -1 名称 未定 -2 所在地 未定 -3 代表者の役職・氏名 未定 -4 事業内容 二次電池セルの開発、製造、販売 -5 資本金 50億人民元（約772億円） -6 設立年月日 未定 -7 決算期 12月 -8 純資産 未定 -9 総資産 未定 -10 出資比率 ATL：30％、CATL：70％ -1 名称 未定 -2 所在地 未定 -3 代表者の役職・氏名 未定 -4 事業内容 二次電池パックの開発、製造、販売 -5 資本金 10億人民元（約154億円） -6 設立年月日 未定 -7 決算期 3月 -8 純資産 未定 -9 総資産 未定 -10 出資比率 ATL：70％、CATL：30％ 業務提携の相手先の概要 -1 名称 Contemporary Amperex Technology Co., Limited -2 所在地 中国福建省寧徳市 -3 代表者の役職・氏名 曾毓群（董事長） -4 事業内容 車載用二次電池の開発、製造、販売 -5 資本金 2,329,474,028人民元（約360億円） -6 設立年月日 2011年12月16日 -7 大株主及び持株比率 (2020年6月30日現在) Ningbo Meishan Bonded Area Ruiting Investment Co., Ltd. （?波梅山保税港区瑞庭投資有限公司）：25.89% -8 上場会社と当該会社との間の関係 資本関係 資本関係はありません 人的関係 人的関係はありません 取引関係 取引関係はありません 関連当事者への該当状況 該当事項はありません ⇒よく分らない、合弁会社？？？？ INDEX 4/28:村田製作所、部品需要予測/2020年度決算説明会 INDEX 4/28:UMC、顧客と提携して台南の300mmFab12A P6で生産増強、投資1000億NTドル 世界のチップ需要が供給を上回り続けているため、顧客の長期的な生産能力を確保する 台湾の台南サイエンスパークにある300mm Fab12Aフェーズ6（P6）の能力を主要なグローバル顧客の数社を通じて拡大する。これらの顧客は、UMCが有機的に成長し、その長期的な収益性と市場関連性の目標を達成できるようにする事前に決定された価格設定を使用して、P6での長期チップ供給を確保する。P6の拡張は、2023年第2四半期に生産が予定し、プロジェクトへの総投資額は1,000億台湾ドル。 【参考】 １．台湾半導体関係者、MediaTek、Qualcomm、Samsung Electronicsの3大顧客のほか、台湾のファブレス3社の合計6社が費用負担し、各社が数千枚の生産能力割り当てを受ける見込み（マイナビ) ２．Samsungが15億ドル以上を投じてCISの製造装置を400台購入し、台湾の南部科学園区に設置されているUMCのP6工場に搬入し、それを用いて製造。UMCは、2023年より28nmプロセスを用いて、月産2万7000枚規模での量産開始（マイナビ) INDEX 4/28：ルネサスエレクトロニクス、2021年第1四半期、稼働率、受注残、災害影響 ★受注高は2019年4Q底に、2020年1Qから少しずつ増加、2021年1Qに急増 INDEX 4/27：イビデン、IC パッケージ基板向け設備投資計画に関するお知らせ サーバー、画像処理などを中心とした、旺盛な顧客需要に対応するため、IC パッケージ基板の生産能力増強を図る目的で、河間事業場において以下内容の設備投資計画を策定した。 【設備投資計画の概要】 1. 目 的：高機能 IC パッケージ基板の生産能力増強 2. 総投資額：1,800 億円(予定) 3. 場 所：河間事業場 (岐阜県大垣市河間町 3-200) 4. 稼働時期：2023 年度より順次稼働し、量産開始の計画 5. 生産能力：本件投資により、2023 年度以降の IC パッケージ基板需要に対応可能な国内生産 　　　　　　　　能力の増強を実施 6. スケジュール： 　2021 年度上期 既存建物・設備等の解体撤去開始 　2021 年度下期 新棟建設工事の開始 　2023 年度 新棟竣工及び量産稼働開始 INDEX 4/27：村田製作所、世界最小(0603Mサイズ)の過熱検知用PTCサーミスタを商品化 ～モバイル機器のさらなる高密度実装や小型化に貢献～ スマートフォンやタブレット端末などモバイル機器向けとして世界最小となる0603Mサイズの過熱検知用PTCサーミスタ「PRF03BB541NB7RL」を開発した。6月より量産を開始。 INDEX 4/21：ルネサスエレクトロニクス、半導体製造工場(那珂工場)の火災発生に関するお知らせ(第七報) ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリングの那珂工場のＮ３棟（300㎜ライン）1階床下において、本日16時30分頃に、自動搬送台車（RGV）の電源盤から発煙した。発煙後すみやかに当社の社員により鎮火した。その後の消防署による現場確認の結果、発煙元となった電源盤の保全をした上で、本日20時頃より、Ｎ３棟1階および２階にて生産を再開した。本発煙により、「半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ（第六報）」でお伝えしていた今後の生産や製品出荷の見通しには影響なし。また、人的被害もなし。 INDEX 4/20:ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、長崎テクノロジーセンターの増設棟について ソニーセミコンダクタソリューションズは、その生産を担うソニーセミコンダクタマニュファクチャリング長崎テックの敷地内に建設を進めてきた増設棟において、2021年4月より生産ラインの稼働を開始した。増設棟は、今後「Fab 5」という名称で、CMOSイメージセンサーの量産活動を行なう。 長崎テックは、イメージング＆センシング・ソリューション事業の主力商品であるスマートフォン向けCMOSイメージセンサーの生産拠点として事業活動を行っている。今後、市場動向に応じてFab 5内への生産設備の拡充を図っていくことで、CMOSイメージセンサーの生産体制をさらに強化し、性能進化が進むスマートフォンカメラなどの市場に向けて、高画質で高性能なCMOSイメージセンサーを供給する。 長崎テクノロジーセンター外観(左手前のグレーの建物がFab5) 長崎テクノロジーセンター （1）所在地 ： 長崎県諫早市津久葉町1883-43 （2）設立 ： 1987年12月 （3）敷地面積 ： 約269,000m² （4）従業員数 ： 約2,900名（2021年4月1日現在、派遣社員を含む） （5）生産品目 ： CMOSイメージセンサー ＜Fab 5の概要（2021年4月現在）＞ （1）延床面積 ： 約48,000m² （2）クリーンルーム面積 ： 10,000m²（5,000㎡×2層） （3）生産品目 ： CMOSイメージセンサー INDEX 4/19：KOKUSAI ELECTRIC、当社における新型コロナウィルス感染者の発生について 富山事業所に勤務する従業員１名が、4月16日に新型コロナウィルスの検査を受け、4月17日に陽性判定を受けたことを確認。 当該従業員の事業所内における立寄場所や移動動線の確定、及び該当箇所全ての消毒作業を4月17日に完了済み。 INDEX 4/19：ルネサスエレクトロニクス、半導体製造工場(那珂工場)の火災発生に関するお知らせ(第六報) ルネサス セミコンダクタのＮ３棟（300㎜ライン）の一部工程において、2021年３月19日に発生した火災について、本日、マスコミ・証券アナリストの方を対象に、第三回目となる説明会を開催した。 １．会見日時 　2021年４月19日（月）午後２時～３時 ２．会見出席者 　ルネサス エレクトロニクス株式会社　代表取締役社長兼CEO　柴田　英利 　ルネサス エレクトロニクス株式会社　執行役員常務兼生産本部長　野崎　雅彦 　ルネサス エレクトロニクス株式会社　執行役員兼CFO　新開　崇平 ３．会見内容（要約） ・生産再開タイムライン 2021年４月17日（土）午前９時に、N３棟の生産を開始した。4月17日時点で、火災発生前対比で10％弱の生産能力で生産を再開。今週中に30％、今月中に50％、5月中に100％の生産能力に復帰させる目標。 ・生産および出荷の状況 N３棟の生産品の出荷は、火災発生時に生産中であった仕掛品の出荷を開始することで、段階的に火災発生前の水準に復帰させる。製品によって異なるが、代表的な生産リードタイムの製品の事例として、3月30日の会見時には、火災発生から100日前後のタイミングで火災前の製品出荷量の100％に達する見込みとしていた。現時点では、火災前の製品出荷水準には「100日前後」から1週間～10日間後ろ倒しで達成する見込み。一方で、代替生産は、前回ご説明した以上に早く、量も多く生産に寄与できる見込み。 ・製造装置調達 火災により焼損した23台の製造装置について、17台は４月中の調達に概ね目途が立ちました。また、1台は、5月中の調達の目途が立ち、１台は納期の調整を行っています。残り４台の装置については、調達予定の装置が既存装置より能力が増強できるものがあること、代替先での生産の目途が立ったことで、当面は不要であり、短期的には100％の生産能力に回復できることを見込んでいます。長期的な能力の維持・向上に向けては、これら4台の装置を調達する必要があり、今後も引き続き製造装置メーカーと協力しながら調達を進めてまいります。 ・代替生産についての見通し N３棟の生産量の２か月分を代替生産する場合、外部で生産可能な製品は、生産の前倒しや能力の増強等により、現状は98％まで改善できる見通し。 ・火元装置の火災対策 火災の火元となったのはCuめっき装置で火災前は全部で7台。火元となった装置も含めて３台が焼損したことにより、現在、焼損せずに残っている装置は４台。これら全ての装置が、火元となった装置とは異なる電源配線構造を採用。よって、これら４台については今回と同原因での発火の可能性は想定していない。 今回とは異なる要因で発火が起こった場合の対策として、CO2消火器および自動ダンパ―を設置した。5月には、煙や熱を検知するセンサの設置も進める。6月には、これらセンサと連動して、CO2消火材を自動放出できる仕組みを導入。もし火災が起こったとしても、今回と比べて小さい範囲で延焼を食い止めることができると考えている。 INDEX 4/19：村田製作所、(更新)当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について [4月19日更新] 八日市事業所にて、従業員の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [4月16日更新] 小松村田製作所にて、従業員の感染が判明。社内で１名の濃厚接触者がいたことが保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [4月9日更新] 当社本社にて、従業員の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [4月5日更新] 当社本社にて、従業員の感染が判明。社内で5名の濃厚接触者がいたことが判明したが、検査の結果、全員陰性の判定。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [4月2日更新] 大垣村田製作所にて、従業員の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [4月1日更新] 長岡事業所と野洲事業所にて、従業員（各1名）の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 INDEX 4/15：タツモ、新型コロナウイルス感染者の発生について １． 感染者の状況について ４月１０日に PCR 検査により新型コロナウイルスに感染していることが確認された。現在は保健所の指導のもと、指定の宿泊療養施設で療養中。 ２． 対応状況 （１）４月１１日（日）に本社館内の消毒作業を完了。 （２）保健所に濃厚接触者と判定を受けた従業員は無し。 （３）保健所に接触者と判定を受けた１２名は自宅待機としていたが本日、PCR 検査で陰性が 　　確認できたので、４月１６日（金）から通常業務を行う。 （４）感染した従業員と同じフロアで業務を行っている従業員９７名は全員、陰性が確認できたので、 　　４月１４日（水）よりその従業員は通常業務を行っている。 （５）４月１６日（金）から全て通常業務を行う。 4/12：タツモ、新型コロナウイルス感染者の発生について 4月10日に、本社（岡山市）に勤務する従業員１名が新型コロナウイルスに感染していることが判明致した。 １． 当社従業員について ４月５日（月）から症状があり、４月１０日（土）に PCR 検査により新型コロナウイルスに感染してい ることが確認された。従業員は勤務中にマスクを常時着用。 ２． 対応状況 現在、保健所のもと４月１１日に本社館内の消毒作業を実施した。また、感染した従業員と同じフロアで業務を行っている従業員は４月１２日から自宅待機し、その従業員全員は PCR 検査を受け陰性を確認後、出社をする。 INDEX 4/15：2021年世界LEDビデオウォールドライバーIC、収益3億6000万米ドルに達し前年比で13％増加すると予測、TrendForce INDEX 4/15：ファウンドリ収益、5G/HPC/エンドデバイスの高需要で、2021年に過去最高の946億米ドルの予測、TrendForce INDEX 4/15：三菱電機、パワーデバイス製作所「開発試作棟」建設のお知らせ パワー半導体の新技術・新製品の開発を加速し、低炭素社会実現に貢献 パワー半導体の開発・製造を行うパワーデバイス製作所（福岡県）に、新たに「開発試作棟」を建設する。低炭素社会実現に貢献するキーデバイスとして、需要が拡大しているパワー半導体の開発体制を強化し、さらなる電力損失低減のための新技術・新製品の開発を加速。投資金額は約45億円で、稼働開始は2022年9月を予定。 パワーデバイス製作所開発試作棟　完成予想図 開発試作棟の概要 所在地 福岡市西区今宿東一丁目1番1号　（パワーデバイス製作所内） 建築面積 約1,640㎡　（延床面積　約10,350㎡） 構造 鉄骨（S）造、地上6階建 主な設備 開発実験室、開発品試作ライン、性能試験室 環境・省エネ対策 ・高効率機器導入（空調機・換気設備・変圧器） ・人感センサ、照度センサ付きLED照明設置 ・建物内装への木質材料使用 竣工予定 2022年8月 稼働開始予定 2022年9月 投資総額 約45億円 INDEX 4/15：TSMC、Fab14 P7で停電。影響は評価中、自動車用MCU・CISロジック製品の生産が大きな打撃を受けた模様、TrendForce 南部科学工業園区にあるTSMCのFab14P7は、4月14日に停電。 停電の原因は、近くの建設工事中に地下電力ケーブルが誤って切断された。 施設はTSMCの12インチウェーハファウンドリの総容量4％、世界の12インチウェーハファウンドリ容量の2％を占めており、TSMCは廃棄・再加工可能なウェーハ数値を評価中。 【最新の情報】 4月14日：TSMCのFab14P7で停電 　　施設のディーゼル無停電電源装置（DUPS）は、電源ケーブルが切断されるとすぐに作動 　　短時間の停電と電圧降下があり、施設内の一部の機器システムは一時的に誤動作 4月14日午後7時30分：ファブサイトの電源が完全に復旧 TSMCの停電事件は収益と生産の両方に影響を及ぼした 収益は、TrendForceの分析によると、ウエハの廃棄は、1,000万〜2,500万米ドルの影響。 この金額は、TSMCの年間総収入の0.1％未満に相当。 Fab14P7は45 / 40nmと16 / 12nmの生産ラインがあり、停電は主にスマートフォンや自動車などの最終製品を損なう。 TrendForceは、自動車用MCUおよびCISロジック製品は、NXP、ルネサス、ソニーが含まれる。 Sony CIS 40nm Logic製品は、主にハイエンドのスマートフォン向けに提供。ただし、ソニーは自社施設でもこれらの製品を製造しているため、TSMCがこのウェーハを完全に廃棄しても、ソニーの供給は短期的に影響を受けない。 INDEX 4/13：世界IC市場シェア、中国企業は5％ INDEX 4/13：TDK、当社事業所の操業再開について（TDK庄内株式会社鶴岡工場） TDK庄内株式会社鶴岡工場について、従業員のコロナウイルス感染に伴い社内外への感染拡大抑止と従業員の安全確保を最優先に、４月５日から同工場の操業を停止したが、接触者の感染が確認されなかったこと、関連施設の徹底的な消毒が完了し、４月１３日から操業を再開した。 INDEX 4/12：2021年のスマートフォンカメラモジュールの出荷台数、カメラ仕様をめぐる競争が激化につれて50億台超えを予測、TrendForce INDEX 4/10：キオクシア、グループ拠点における新型コロナウイルス感染者発生状況 ・四日市工場、公表日＆感染者数 　4/6：従業員2名、派遣従業員1名、合計3名 　4/7：従業員1名、派遣従業員1名、合計2名 　4/8：従業員2名、派遣従業員1名、合計3名 　4/9：従業員4名、派遣従業員2名、合計6名 　4/10：従業員9名、派遣従業員7名、合計16名 　合計：従業員18名、派遣従業員12名、合計30名 当社は保健所の指導のもと当該エリアにおける消毒作業を実施した。また、接触をもった可能性のある従業員の健康観察など適切な対応を行っている。 尚、当該事務所に勤務していた従業員に対する検査が終了し、上記の通り合計30名の感染を確認した。（4月13日更新） 四日市工場の操業は継続している。 INDEX 4/10：ルネサス エレクトロニクス、半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ(第五報) ４月９日午後９時頃、N３棟のクリーンルームの運転を再開した。クリーンルーム内部の床、床下、壁および天井上下の清掃に加え、天井に配置したエアフィルタの交換により、クリーンルーム全体の除染が完了した。 取引先、製造装置メーカー、部材メーカー、建設会社から１日あたり最大1,600名の方に支援をいただいた。 生産再開のタイミングは、当初目標どおり、火災発生から1か月以内を目指す。 INDEX 4/9：TVパネルの出荷ランキング、中国のサプライヤーが上位3位にランクイン、TrendForce INDEX 4/9：東芝、買収提案に関する当社取締役会議長のコメントについて 今般、当社が受領したＣＶＣキャピタルからの買収提案について、当社取締役会議長が、添付のとおりコメント。 東芝、取締役会議長　永山　治 当社はCVCキャピタル(CVC)から当社の買収・非公開化に関する初期的かつ法的拘束力のない提案書を受領した。 この提案は、当社の要請によるものではなく、当社の事業等に開する詳細な検討を経た上で行われているものでない。また、当該提案は、各国競争法や外国為替及び外国貿易法上のクリアランスが得られることや、資金調達が可能となることなど、多くの事項を条件としている。CVCは、提案にあたり単独での資金調達を想定しているものではなく、協調投資家とのコンソーシアムの組成や金融機関からの資金調達を前提とし、その検討には相応の時間を要し、複雑性を件うものと考えられる。 当社及び当社株主の最善の利益のために行動することが当社取締役会の責任であり、最重要であると認識している｡今後詳細情報を受領した場合には､慎重に検討する。 INDEX 4/9：レスターHD、パルテック株式に対する公開買付けの開始及び同社との資本業務提携契約の締結に関するお知らせ レスターHDは、本日開催の取締役会において、株式会社パルテック（ＰＡＬＴＥＫ）市場第二部上場の普通株式を金融商品取引法による公開買付けにより取得及び資本業務提携契約を締結することを決議した。 参考）SEMILINKS特集号：エレクトロニクス商社売上ランキング INDEX 4/8：日立製作所、知能ロボットシステム開発のスタートアップ企業Kyoto Roboticsを買収 ロジスティクス・FA分野の自動化ライン全体において、 高度な独自技術を組み込んだロボットSIをワンストップかつスピーディーに提供可能 Kyoto Roboticsの知能ロボットシステム 4月1日付で、知能ロボットシステム開発のスタートアップ企業であるKyoto Roboticsの全発行済株式総数の約96%を取得し子会社化した。新型コロナウイルス感染症拡大を受けて自動化ニーズが急激に高まる中、日立グループはKyoto Roboticsの買収により、ロボットの3次元ビジョンおよびAIを活用した制御システムといった高度な独自技術を獲得することで、ロジスティクスおよびFA分野における自動化ライン全体のロボットSIをワンストップかつスピーディーに提供することが可能となる。さらに、ロボットSIを核に現場から経営までをデジタル技術でつなぎ全体最適化するトータルシームレスソリューションを実現し、顧客の事業価値の向上に貢献する。 INDEX 4/5：村田製作所、2021年7月に仙台村田製作所を新設 金沢村田製作所仙台工場を分離・独立させ、新たなグループ会社として仙台村田製作所を21年7月1日に設立する。 金沢村田製作所仙台工場は2008年7月の設立以来、SAWコンポーネントなどのスマートフォン向け高周波電子部品事業の一翼を担い、成長を続けてきた。 今回の新会社設立により村田製作所グループの生産子会社としてさらなる高周波電子部品事業の強化と地域社会に根差した会社づくりを目指す。 設立日 2021年7月1日 会社名 株式会社仙台村田製作所 株式会社仙台村田製作所の概要 所在地 宮城県仙台市泉区明通り3丁目-2-6 泉パークタウン 資本金 1億1千万円 代表者 代表取締役社長 橋本省吾 従業員数 約400名（※2021年4月1日時点の金沢村田製作所仙台工場の従業員数） 事業内容 高周波電子部品の開発・設計・製造 株主 株式会社村田製作所 100％ INDEX 4/1：村田製作所、埼玉村田製作所(旧：東光)の生産子会社の社名変更に関するお知らせ 村田製作所の100％出資子会社である埼玉村田製作所（旧：東光）は、生産子会社4社の社名を変更する。 旧社名 新社名 変更日 Viet Hoa Electronics Co., Ltd. 越華電子有限公司 Murata Manufacturing Vietnam Da Nang Co., Ltd. 3月30日 Viet Shiang Electronics Co., Ltd. 越祥電子有限公司 Murata Manufacturing Vietnam Ho Chi Minh Co., Ltd. 4月１日 TOKO Electronic (Sarawak) Sdn. Bhd. Murata Manufacturing (Sarawak) Sdn.Bhd. 4月１日 Zhuhai TOKO Electronic Co., Ltd. 珠海市東光電子有限公司 Zhuhai Murata Electronics Co., Ltd. 珠海市村田電子有限公司 4月１日 埼玉村田製作所グループは、独自の巻線技術により高品質かつ高付加価値なコイル製品の製造を行っており、2014年3月より村田製作所グループに加わりました。 今回の社名変更により、村田製作所グループの一員としての企業・製品ブランディングを強化し、これまで以上にシナジー効果を実現することでコイル事業のさらなる成長を図ります。 INDEX 4/1：ルネサスエレクトロニクス、2021年3月30日の一部報道について 2021年3月30日に放送されたテレビ東京「ワールドビジネスサテライト」において、那珂工場のＮ３棟の一部工程において発生した火災について、「火災前の生産水準へ戻るまで3カ月から4カ月かかり、当初１か月程度での全面復旧を目指していたが、大幅に遅れる」旨の報道があった。当社は、既にお伝えしている通り、１カ月程度での生産再開を目指しており、現時点でその見通しに大幅な変更ない。 テレビ東京以外でも、「火災前の生産水準へ戻るまで3カ月から4カ月かかる」という報道が出ているが、正しくは「火災前の生産水準」ではなく、「火災前の生産出荷水準」に戻るタイミングは、当社製品の代表的な生産リードタイムを考慮すると、火災発生から100日前後を見込んでいる。 詳細は３月30日付の「半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ（第四報）」を参照。 INDEX 3/31：熊本県菊陽町、宅地造成事業の経営戦略を公表 公営企業においては、将来にわたって安定的に事業を継続していくための、中長期的な基本計画となる「経営戦略」の策定が求められている。 菊陽町では、菊陽町工業団地造成事業特別会計で進める、（仮称）第二原水工業団地整備事業に係る「経営戦略」及び「投資・財政計画」を次のとおり策定した。 菊陽町地域開発事業財政計画（PDF：40キロバイト） 菊陽町地域開発事業経営戦略（PDF：159.3キロバイト） INDEX 3/31：村田製作所、(更新)当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について [3月31日更新] 当社本社にて、従業員の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [3月29日更新] 岩手村田製作所大森事業所にて、従業員の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [3月25日更新] 野洲事業所にて、従業員の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [3月23日更新] 金沢村田製作所仙台工場にて、従業員2名の感染が判明。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [3月19日更新] 大宮営業所にて、従業員の感染が判明。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [3月10日更新] 野洲事業所にて、従業員の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [3月8日更新] 東北村田製作所にて、従業員の感染が判明。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 INDEX 3/31：ノートブックパネル、周期的なオフシーズンだが需要が高く21年第1四半期の出荷は過去最高、TrendForce INDEX 3/30：インテル、インテル2020サプライヤー継続的品質改善賞 SCQI Award winners： ・Applied Materials, Inc. (with distinguished performance in supplier diversity)：Materials engineering solutions, including equipment, integrated processes and technology-enabled services ・Lam Research Corporation (with distinguished performance in supplier diversity)：Semiconductor manufacturing equipment ・Securitas Security Services USA, Inc.：Physical security services, security systems support and related services ・千住金属工業：Solder paste, solder ball, flux and STIM ・Siltronic AG：Polished and epitaxial silicon wafers ・Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited：Foundry services and a broad range of technologies ・東京エレクトロン：Coater/developer, dry etch, wet etch, thermal processing, deposition, test and 3DI systems PQS winners： ・Arvato Supply Chain Solutions：International value-added and forward logistics services ・ASM International N.V. (with distinguished performance in safety)：Leading-edge semiconductor materials deposition technology solutions and support ・ASML：Advanced lithography hardware, software and services ・AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG：Substrates, interposer and PCB ・Brewer Science, Inc.：Lithographic underlayer, antireflective coating materials and temporary wafer bonding materials ・ディスコ：Cutting, grinding and polishing equipment, consumables, and services ・フジミイン：Innovative and enabling CMP slurry technologies ・GF Piping Systems：Comprehensive range of piping systems and specialized solutions ・日立ハイテク：Etch and metrology equipment ・JX日鉱金属：Sputtering targets for physical vapor deposition ・King Yuan Electronics Corp.：Wafer sort, die preparation and IC test services ・Kokusai Electric Corporation：Batch thermal processing systems ・レーザーテック：Patterned and unpatterned lithography mask inspection tools ・Moses Lake Industries (TAMA Chemicals)：Ultra-high-purity process and performance chemicals ・村田機械：Automated material handling systems — hoist vehicles and stockers ・ナミックス：Cutting-edge epoxy solutions ・信越化学工業：Silicon wafers, mask blanks, thermal insulating materials, underfill and photoresists ・SUMCO Corporation：200mm and 300mm epitaxial and polished silicon wafers ・Synopsys, Inc. (with distinguished performance in innovation)：Advanced technologies for silicon manufacturing, chip design, verification, IP integration and software security ・Technoprobe SPA：Design and manufacturing of probe cards ・PEER Group Inc.: Innovative factory automation software for high-volume smart manufacturing ・東京応化工業：Photoresists, developers, cleaning solutions and high-purity chemistries support ・東ソー・クォーク：Quartzware for semiconductor wafer processing equipment ・Tosoh SMD, INC.：High-purity metal and alloy targets for physical vapor deposition ・Valex Corp.：Stainless-steel components used in ultra-high-purity gas, vacuum and water systems ・Veolia：Extracting value out of waste resources SAA winners： ・AEM Singapore Pte. Ltd.：COVID-19 response ・AGC Inc.：Technology ・American Express Meetings & Events, a division of American Express Global Business Travel：COVID-19 response ・Amtech Systems Inc.：COVID-19 response ・ASM Pacific Technology Limited：COVID-19 response ・Avantor：COVID-19 response ・Cadence Design Systems Inc.：COVID-19 response ・Capgemini：Innovation ・Courier Network Inc.：COVID-19 response ・Daewon Semiconductor Packaging Industrial Co., Ltd.：COVID-19 response ・DB Schenker：COVID-19 response ・Deutsche Post DHL Group：COVID-19 response ・DSV Panalpina A/S：COVID-19 response ・Dynacast (Dongguan) Ltd., A Form Technologies Company：COVID-19 response ・Flex：COVID-19 response ・Fragomen：COVID-19 response ・Gemtek Technology Co., Ltd.：COVID-19 response ・GMJ Air Shuttle, LLC：COVID-19 response ・HCL Technologies Limited：Cost and COVID-19 response ・Infosys Limited：COVID-19 response ・JLL：Supplier diversity ・KellyOCG：Supplier diversity ・Keysight Technologies, Inc.：Technology ・KLA Corporation：Technology ・Microsoft Corporation：COVID-19 response ・ModusLink：COVID-19 response ・Onto Innovation：Technology ・R&D Altanova：COVID-19 response ・Solvay Special Chem：COVID-19 response ・Super Micro Computer, Inc：COVID-19 response ・Tata Consultancy Services Limited：COVID-19 response ・Tektronix Inc.：COVID-19 response ・Texas Instruments Incorporated：COVID-19 response ・Ultra Clean Technologies (UCT)：COVID-19 response ・VMLY&R：COVID-19 response ・Wipro Limited：COVID-19 response ・XPO Logistics, Inc.：COVID-19 response ・YOKOWO CO., LTD.：COVID-19 response INDEX 3/30：ルネサス エレクトロニクス、半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ(第四報) 本日、マスコミ・証券アナリストの方を対象に、第二回目となる 「那珂工場火災発生に関する説明会」を開催 １．会見日時 　　2021年３月30日（火）午後２時～３時20分 ２．会見出席者 　ルネサス エレクトロニクス株式会社　代表取締役社長兼CEO　柴田　英利 　ルネサス エレクトロニクス株式会社　執行役員常務兼生産本部長　野崎　雅彦 　ルネサス エレクトロニクス株式会社　執行役員兼CFO　新開　崇平 ３．会見内容（要約） ・火災原因解明の進捗状況 　3月21日：出火元となった装置のメーカーが火災現場にて調査を実施 　3月23日：同メーカー派遣の外部専門家が現場にて詳細な調査 　3月25日：消防が火災現場を再訪し、調査 　現時点：めっき装置で発火した原因について特定できておらず、引き続き調査中 ・被害および復旧状況 　現在：顧客・製造装置メーカー・取引先・建設会社など多くの支援で 　　　　当社従業員と共にクリーンルームの復旧を急いでいる。 　3月29日：クリーンルームのハリ補強は完了。クリーンルームに使用する 　　　フィルタなどの部材の調達、すす等の洗浄も概ね順調に進捗 　4月中旬頃：クリーンルームの復旧予定 　N３棟で生産中の仕掛品は、四分の三が無事であり、生産を継続できる。 　N３の１階に所在する製造装置の火災影響は、全体の90％強の確認が完了 　結果、焼損した装置11台に加え、火災の影響を受けた装置が追加で12台 　あることが判明。計23台の製造装置の内、約半数の11台は４月中に調達 　できる見込み 　現時点：6月以降の装置も一部あり、可能な限り前倒しで装置メーカーと協議 ・生産・出荷の状況 　N３棟のクリーンルームの復旧を4月中旬に完了し、火災発生から1か月以内に 　生産再開を目指す 　代表的な生産リードタイムの製品事例は、４月末までに必要となる製造装置の 　調達を完了した場合、火災発生から60日後にはN３棟の１階に残存した 　仕掛品からお客様への製品出荷が始まりる。 　約90日後にはN３棟の２階に残存した仕掛品の製品出荷を開始し、火災から 　100日前後のタイミングで、火災前の製品出荷量の100％に達する見込み 　４月末までに必要な製造装置の調達を完了することを前提、その時期がずれ込むと、 　火災前の製品出荷量の100％に達するタイミングも後ろ倒しになる見通し ・代替生産の予定 　N３棟の生産品の内、３分の２が技術的に内製および外部で代替生産が可能。 　仮にN３棟の生産量の1.5か月分を代替生産する場合、外部で生産可能な 　製品は、100％生産の見通しが立っている。また内製可能な製品は、82％を 　生産できる見込み。また、N３棟の生産量の2か月分を代替生産する場合は、 　外部で生産可能な製品は９0％、内製可能な製品は、73％を生産できる見込み。 ・業績への影響 　N３棟の生産停止による売上影響は、月170億円としたが、別の生産ライン 　での生産も含んでいたため、月130億円に訂正 　N３棟の生産能力が100％に回復するまでに、仮に1.5か月かかった場合は 　175億円、2か月かかった場合は240億円の売上影響となる 　詳細は現在精査中のため、判明次第報告 INDEX 3/29：Magnachip、14億ドル相当のTake PrivateTransactionで中国系投資ファウンドWiseRoadCapitalと最終契約を締結 Magnachip Semiconductor Corporation (“Magnachip” or the “Company”) (NYSE: MX), the South Korean leader in display and power solutions, today announced that it has entered into a definitive agreement (the “Agreement”) with South Dearborn Limited, a company incorporated in the Cayman Islands, and Michigan Merger Sub, Inc., a Delaware corporation, which are investment vehicles established by Wise Road Capital LTD and certain of its limited partners (“Wise Road”). Under the terms of the Agreement, Magnachip shareholders will receive $29.00 in cash for each share of Magnachip’s common stock they currently hold, representing a premium of approximately 75% to Magnachip’s 3-month volume-weighted average share price and approximately a 54% premium to the unaffected closing stock price on March 2, 2021, the last trading day before media reports of third-party interest in acquiring Magnachip. The all-cash transaction has an equity value of approximately $1.4 billion. The transaction is fully backed by equity commitments and not contingent on any financing conditions. INDEX 3/26：JSR、経営方針説明会 INDEX 3/25：ファブレス企業、2020年の上位10社の収益は、ノートブック・ネットワーキング製品の高需要の為、前年比で26.4％増加、TrendForce INDEX 3/25：東京エレクトロン、役員人事内定に関するお知らせ 1. 第58期定時株主総会に付議する取締役候補者12名 (1) 再任取締役候補者 　　常石　哲男 　　河合　利樹 　　佐々木貞夫 　　布川　好一 　　長久保達也 　　春原　　清 　　池田　世崇 　　三田野好伸 　　チャールズ・ディトマース・レイク二世 (社外) 　　佐々木道夫 (社外) 　　江田麻季子 (社外) (2) 新任取締役候補者 　　市川佐知子 (社外) (現 田辺総合法律事務所 パートナー) 2. 第58期定時株主総会に付議する監査役候補者1名 　再任監査役候補者 　　和貝　享介 (社外) INDEX 3/25：東京エレクトロン テクノロジーソリューションズ、新棟建設に関するお知らせ 今後、デジタル社会への移行による技術革新に伴い、半導体・FPD市場は拡大が予想される。東京エレクトロン テクノロジーソリューションズが開発・製造している製品群はパターニング技術の進化とともに、大きな成長が見込まれる。新開発棟の建築により技術開発力をさらに強化し、市場とお客さまの求める機能を備えた製品をタイムリーに提供することを通じて、中長期における持続的な成長と社会の発展に貢献する。 新開発棟は2021年9月着工、2023年春の竣工を予定しています。 ＜新棟の概要＞ 所在地：山梨県韮崎市穂坂町三ツ沢650　 延床面積：約22,000m2 構造：鉄骨造/全免震構造 階数：地上4階、地下1階 着工：2021年9月 (予定)、竣工：2023年春 (予定) 建設費用：約110億円　 用途：成膜装置、ガスケミカルエッチング装置など半導体製造装置、パターニング技術およびプロセスインテグレーションの開発 新棟完成予想図 新棟完成予想図 (正面図) INDEX 3/25：自動車用LED、ヘッドライトとディスプレイパネルの高需要で2021年は30億ドル、TrendForce INDEX 3/25：ファブレス、2020年上位10社の収益はノートブックおよびネットワーク製品の需要が高く前年比で26.4％増、TrendForce INDEX 3/23：Intel、アリゾナに2つの新しいファブを建設するための約200億ドルを投資 ・製造拡大計画の発表。アリゾナに2つの新しいファブを建設するための約200億ドルの投資 ・2021年の第2四半期に予定されている「MeteorLake」の7nmコンピューティングタイルのテープインにより、Intel7nmプロセスの開発は順調に進捗。 ・インテルファウンドリサービスを発表し、世界中の顧客にサービスを提供するために、米国とヨーロッパでファウンドリキャパシティの主要プロバイダーになる計画を立る ・IBMとの新たな共同研究の計画を発表 ・サンフランシスコで10月に予定されているインテルイノベーションイベントで、インテル開発者フォーラムイベントの精神を今年に戻します INDEX 3/24：経済産業省、半導体戦略(骨子) INDEX 3/23：経済産業省、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」の採択事業者を決定しました 1．事業目的 4G移動通信システムと比べてより高度な5G移動通信システムは、現在各国で商用サービスが始まりつつあるが、更に超低遅延や多数同時接続といった機能が強化された5Gは、今後、スマート工場や自動運転といった多様な産業用途への活用が見込まれ、我が国の競争力の核となり得る技術と期待される。 本事業では、ポスト5G情報通信システムで必要となる先端半導体の製造技術の開発をすることにより、我が国のポスト5G情報通信システムの開発・製造基盤強化を目指す。 2．事業概要 先端半導体製造技術の開発（助成） 先端半導体製造プロセスのうち、前工程(微細化（More Moore）技術）の開発を実施する。 具体的には、2nm以降のプロセスノードの先端半導体において求められる高性能な露光・微細加工技術、成膜技術、アニール技術、エッチング技術、洗浄技術等のうち、特に新規開発や大幅な性能向上が必要となる製造・プロセス技術等を開発するとともに、パイロットラインの構築等を通じて、微細加工を施した実ウェハーによる製造装置の評価・検証を実施し、国内に無い先端性を持つロジック半導体の製造技術を確立する。 3．採択結果 ⇒「No.44 先端半導体製造技術コンソーシアム」 INDEX 3/22：ルネサス エレクトロニクス、半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ(これまでの経緯まとめ) 生産子会社であるルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリングの那珂工場のN3棟（300㎜ライン）の一部工程において、2021年３月19日午前２時47分に火災が発生し、同日午前8時12分に鎮火した。 これまでニュースリリースで第三報までお知らせをしていますが、これら情報をまとめ、現時点（2021年３月22日午前８時）までに判明している事実と業績影響について下記のとおりお知らせします。（第三報からの更新情報はありません。） 　　　2021年3月19日「半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ」 　　　2021年3月20日「半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ（第二報）」 　　　2021年3月21日「半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ（第三報）」 １．発生場所 　　茨城県ひたちなか市堀口751 　　ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社 那珂工場Ｎ３棟(300㎜ライン)１階 ２．発生日時および現況 　　3月19 日（金）午前２時47分頃 火災発生 その後、消防、警察、他関係機関へ連絡 　　3月19 日（金）午前８時12分頃 消防により、火災の鎮火を確認 　　3月20日（土）午前9時頃　警察および消防による現場検証を開始 　　3月20日（土）午後1時頃　現場検証終了 ３．出火元および火災原因 　　3月20日の警察および消防による現場検証の結果、出火元をN３棟１階のめっき装置と 　　特定した。出火元となっためっき装置の筐体およびめっき槽は熱への強度が相対的に低く、 　　過電流が発生したことにより発火に至った。ただし、過電流が発生した原因や発火に 　　至った経緯については調査中。 ４．被害状況 　　人的被害はなく、工場の建屋の被害もありませんでしたが、純水供給装置や空調装置など 　　一部用役設備および一部製造装置に被害が出ている。焼損面積は600㎡でN３棟１階の 　　クリーンルーム12,000㎡の内、約５％に相当し、焼損装置も11台でN３棟の全製造装置の内、 　　約２％に相当。仕掛品の被害状況は、現時点で不明で、今後約１週間をかけて確認する。 ５．生産・出荷の状況 　　那珂工場のN２棟（200㎜ライン）およびＷＴ棟（ウェハテストライン）は稼働中であり、製品出荷 　　を継続しているが、現在N３棟は生産を停止中。N３棟は、今後、取引先や製造装置メーカー 　　など関係の皆さまのご協力を得ながら、クリーンルーム内の清掃と焼損した装置の調達など 　　を進め、今後１か月以内に生産を再開することを目標とする。 ６．代替生産の予定 　　N３棟の生産品の内、約３分の２が技術的には自社工場およびファウンドリでの代替生産が 　　可能だが、昨今半導体需給が逼迫していることから、全てが即時に代替生産が可能な状況 　　ではない。可能な限り早く、また、少しでも多くの製品で代替生産を進められるよう検討する。 ７．業績への影響 　　N３棟が生産を停止することによる売上影響は、月当たり約170億円。 　　詳細は現在精査中のため、判明次第連絡。 INDEX 3/21：ルネサス エレクトロニクス、半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ(第三報) 本日、主にマスコミの方を対象に、「那珂工場火災発生に関する説明会」を開催 １．会見日時 　　2021年３月21日（日）午後２時～３時 ２．会見出席者 　　ルネサス エレクトロニクス株式会社　代表取締役社長兼CEO　柴田　英利 　　ルネサス エレクトロニクス株式会社　執行役員常務兼生産本部長　野崎　雅彦　 　　ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング株式会社　代表取締役社長 小澤　英彦 ３．会見内容（要約） ・冒頭ご挨拶 　火災に際しまして、近隣の皆さま、お客様、取引先、関係の皆さまに多大なご迷惑とご心配を 　おかけしたことを深くお詫び申し上げます。火災の鎮圧にあたり、多大なご尽力をいただいた 　消防の皆さま、関係の皆さまに感謝申し上げます。 ・火災の概要 　2021年３月19日午前２時47分に那珂工場のN３棟（300㎜ライン）の一部工程で火災が発生し、 　同日午前８時12分頃鎮火しました。３月20日に警察および消防による現場検証を行い、 　出火元をN３棟１階のめっき装置と特定しました。 ・火災原因 　出火元となっためっき装置の筐体およびめっき槽は熱への強度が相対的に低く、過電流が 　発生したことにより発火に至ったものです。ただし、過電流が発生した原因や発火に至った 　経緯については調査中です。 ・被害状況 　人的被害はなく、工場の建屋の被害もありませんでしたが、純水供給装置や空調装置など 　一部用役設備および一部製造装置に被害が出ています。 　焼損面積は600㎡でN３棟１階のクリーンルーム12,000㎡の内、約５％に相当し、焼損装置も 　11台でN３棟の全製造装置の内、約２％に相当します。仕掛品の被害状況については、 　現時点で不明であり、今後約１週間をかけて確認します。 ・生産・出荷の状況 　N２棟（200㎜ライン）およびＷＴ棟（ウェハテストライン）は稼働中であり、製品出荷を継続して 　いますが、現在N３棟は生産を停止しています。 　N３棟については、「今後、取引先や製造装置メーカーなど関係の皆さまのご協力」を得ながら、 　「クリーンルーム内の清掃と焼損した装置の調達などを進め」、「今後１か月以内に生産を 　再開することを目標」としています。なお、N３棟で生産している品目について、N３棟の 　２階部分は、今回の火災の影響を受けておりませんが、１階と一体運営をしているため、 　２階部分を個別に稼働させても生産出荷はできません。 ・代替生産の予定 　「N３棟の生産品の内、約３分の２が技術的には自社工場およびファウンドリでの代替生産が 　可能ですが、昨今半導体需給が逼迫していることから、全てが即時に代替生産が可能な状況 　ではありません。可能な限り早く、また、少しでも多くの製品で代替生産を進められるよう検討 　してまいります」 ・業績への影響 　N３棟が生産を停止することによる売上影響は、月当たり約170億円となります。 　詳細については現在精査中のため、判明次第お知らせします。 INDEX 3/20：ルネサス エレクトロニクス、半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ(第二報) 半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ（第二報） ルネサス セミコンダクタの那珂工場のＮ３棟（300㎜ライン）の一部工程にお いて、火災が発生した旨をお知らせしました。火災は同日中に鎮火した。 現時点（2021年3月20日午後9時）の情報を報告する。 １．発生場所 　　茨城県ひたちなか市堀口751 　　ルネサス セミコンダクタ マニュファクチュアリング那珂工場Ｎ３棟(300㎜ライン)１階 ２．発生日時および現況 　　3月19日(金)午前2時47分頃：火災発生。その後、消防、警察、他関係機関へ連絡 　　3月19 日(金)午前8時12分頃：消防により、火災の鎮火を確認 　　3月20日(土)午前9時頃：警察および消防による現場検証を開始 　　3月20日(土)午後1時頃：現場検証終了 ３．被害状況 　・従業員の人的被害はありません。 　・建屋の被害はないが、純水供給装置・空調装置など一部用役設備および 　　一部製造装置に被害 　・警察および消防による現場検証が終了し、出火元がＮ3棟（300㎜ライン） 　　の一部工程である、「めっき装置」であるということが特定 　　同装置の筐体およびめっき槽は熱への強度が相対的に低く、「過電流が発生した事 　　により発火」。ただし、「過電流が発生した原因や発火に至った経緯は調査中」 　・焼損面積は600m2で、Ｎ3棟（300㎜ライン）１Fのクリーンルーム面積 　　（12,000㎡）の内、5％に相当 　・焼損した製造装置は、11台でＮ3棟（300㎜ライン）の全製造装置の2％に相当 　・Ｎ3棟（300㎜ライン）は生産を停止している。生産再開の目途は判明次第報告 　・Ｎ2棟（200㎜ライン）とWT棟（ウェハテスト工程）は稼働中で製品出荷を継続中 　・仕掛品の被害および業績等の影響は現時点で不明であり精査中 INDEX 3/19：ルネサス エレクトロニクス、半導体製造工場（那珂工場）の火災発生に関するお知らせ 2021年3月19日午前2時47分、ルネサス セミコンダクタの那珂工場のＮ3棟 （300㎜ライン）の一部工程において火災が発生。同日午前8時12分に鎮火。 １．発生場所 　茨城県ひたちなか市堀口751 　ルネサス セミコンダクタ 那珂工場Ｎ３棟(300㎜ライン)１階 ２．発生日時および現況 　3月19 日（金）午前2時47分頃 火災発生。その後、消防、警察、他関係機関へ連絡 　3月19 日（金）午前８時12分頃 消防により、火災の鎮火を確認　 ３．被害状況 　・従業員の人的被害はありません。 　・建屋の被害はないが、一部用役設備に被害が出ている。 　・工場外への有毒ガス等の流出はなし。 　・現時点（3月19日午後11時）で出火現場であるクリーンルームの安全の 　　確認が取れていないため、クリーンルーム内に入室できておらず、出火 　　原因は不明。3月20日午前9時より、警察および消防による現場検証を予定、 　　火災発生原因や被害の状況等は、判明次第報告。 　・Ｎ3棟（300㎜ライン）は生産を停止。生産再開の目途は判明次第報告。 　・Ｎ2棟（200㎜ライン）とＷＴ棟（ウェハテスト工程）は稼働中であり、製品 　　出荷を継続しています。 　・製造設備や仕掛品の被害・業績等への影響は現時点で不明で精査中 INDEX 3/19：村田製作所、(更新)当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について [3月19日更新] 大宮営業所にて、従業員の感染が判明。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [3月10日更新] 野洲事業所にて、従業員の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [3月8日更新] 東北村田製作所にて、従業員の感染が判明。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 INDEX 3/17：ITmedia、半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート ★詳細は上記をクリックし登録してからダウンロード下さい INDEX 3/17：NANDフラッシュ、供給過剰の緩和で契約価格は21年第2四半期に前期比3〜8％上昇の予測、TrendForce INDEX 3/17：東芝デバイス＆ストレージ、A3複合機用途向けレンズ縮小型CCDリニアーイメージセンサーの製品化について A3複合機用途向けに高速化を実現したレンズ縮小型CCDリニアーイメージセンサーを製品化した。本日からエンジニアリングサンプル品の出荷を開始。 近年、A3複合機では、スキャン速度向上によるセンサーの高速化が求められる。 従来製品の動作クロックレート 70MHzに対し、100MHzの高速化を実現した。 また、高速化の弊害として発生するEMIを低減するため、タイミングジェネレータ－を内蔵し、CCD駆動端子を大幅に削減した。これにより、ユーザーのEMI・タイミング調整作業の軽減や、周辺部品の削減を図り、システム開発が容易化。 INDEX 3/16：サムスン・TSMC、高度なIC技術の世界的な支配へ投資、IC Insights INDEX 3/16：PC DRAMの契約価格、最終製品とデータセンターの高い需要により、21年第2四半期に13～18％と大幅増加の予測、TrendForce INDEX 3/15：Omdia、パンデミック需要で、2020年には半導体市場が前年比10.4%増の4,733億ドルに INDEX 3/12：シャープ、堺ディスプレイプロダクト株式会社の株式売却の中止に関するお知らせ 2021年2月25日付「堺ディスプレイプロダクト株式会社の株式売却に関するお知らせ」で公表した、当社が一部株式を保有する堺ディスプレイプロダクト（ＳＤＰ）の株式売却について中止することを本日開催の取締役会において、決議した。 １．株式売却の中止の理由 譲受人から、急遽、当社が保有するＳＤＰ株式の売買中止の申し入れがあり、当社は資本関係の解消により、当社の連結業績の安定化に寄与することから、継続して売却の方向で交渉を進めていしたが、譲受人の強い要望により株式売却の中止を決定した。 ２．今後の見通し 本株式売却が中止になったことによる当社の2021年3月期の連結業績に与える影響はなし。 ⇒売却先も未公表、1ヶ月もしないうちに株式売買中止、おかしな話 INDEX 3/11：ブルックマンテクノロジ、凸版印刷株式会社による弊社子会社化のお知らせ 弊社は、凸版印刷との協業関係を強化するため、2021年3月をもって同社の子会社となる。 同社は、2017年12月に弊社への出資を実施して以降、弊社との業務提携関係を構築してきたが、今回の子会社化により、一体的な事業展開に取り組める。 今後は、凸版印刷の持つ事業ネットワークおよび事業経験と、弊社の持つイメージセンサ開発技術を融合し、将来、市場の拡大が見込まれる３Dセンシング領域への事業展開を加速する。 所在地や連絡先、お取引条件等につきましては変更なし。 弊社業務につきましてもこれまで通り。 INDEX 3/11：凸版印刷、イメージセンサの開発メーカーであるブルックマンテクノロジを子会社化し3Dイメージセンシング市場へ本格参入 CMOSイメージセンサの開発・販売を行う静岡大学発のベンチャー企業、ブルックマンテクノロジの発行済み株式の89.1％を取得し、2021年3月中に子会社化の手続きを完了する予定。 ブルックマンテクノロジとは2017年に資本業務提携を行い、3Dイメージセンシング領域の研究・開発を共同で進めてきた。今回の子会社化により、今まで以上に連携を強化し、今後市場拡大が予想される3Dイメージセンシング市場への本格参入を目指す。 対象会社の概要 取得する企業の名称 株式会社ブルックマンテクノロジ 本社所在地 静岡県浜松市 代表者名 代表取締役会長： 川人 祥二 代表取締役社長： 青山 聡 事業内容 ・各種カスタムイメージセンサ受託開発 ・2Dセンサ開発・販売 ・3Dセンサ（ToFセンサ）開発・販売 資本金 3,000千円（2021年2月時点） 売上高 592,682千円（2020年3月期） 株式会社取得予定日 2021年3月22日（月） 株式取得比率 89.1% INDEX 3/11：中国半導体産業協会、「中米半導体産業技術貿易制限ワーキンググループ」の設立 中国とアメリカの半導体産業協会は、半導体のタイムリーなコミュニケーションと情報共有メカニズムを確立する「中米半導体産業技術と貿易制限ワーキンググループ」を共同で設立すると発表。関連情報を交換するための中国と米国の産業輸出管理、サプライチェーンセキュリティ、暗号化およびその他の技術と貿易制限に関する方針。 ワーキンググループを通じたコミュニケーションと交流を強化し、相互理解と信頼を深めることを望んでいる。ワーキンググループは、公正な競争、知的財産保護、世界貿易ルールに従い、対話と協力を通じて中国とアメリカの半導体産業の懸念を解決し、安定した回復力のあるグローバル半導体バリューチェーンを確立するために共同で努力する。 ワーキンググループは年に2回会合を開き、技術と貿易制限政策の最新動向を両国間で共有する予定。 作業部会は、双方の相互の関心分野に基づいて、対応する対策と提案を検討し、さらなる調査が必要な内容を決定する。今年のワーキンググループ会議はオンラインで開催され、今後は流行の状況に応じて対面会議が開催される。 2つの協会はそれぞれ10社の半導体メンバー企業を任命してワーキンググループに参加し、関連情報を共有し、対話を行う。 ⇒中国政府とSIAの構図 INDEX 3/11：GaNパワーデバイス、収益は前年比で90.6％と最も高い、TrendForce ・TSMCやVISのファウンドリは、8インチを使用したGaNデバイスの製造を試みているが、6インチが依然として主流 ・Cree、II-VI、STMicroelectronicsの主要な基板サプライヤーは8インチSiC基板の製造を計画しているが、 SiC基板は2022年まで解決される可能性は低い INDEX 3/10：自動車アプリケーション、2024年にはDRAMビットの総消費量の3％以上を占めると予測、TrendForce INDEX 3/10：東芝デバイス＆ストレージ、300mmウエハー対応製造ラインの導入について 加賀東芝エレクトロニクス構内に、300mmウエハー対応製造ラインを導入し、生産能力を増強する。同製造ラインは、2023年度上期に稼働開始予定。 当社はこれまで、加賀東芝を中心に、200mmウエハー対応の製造ラインの生産能力を増強してきた。今回、同社の既存建屋における200mmウエハー対応のクリーンルーム内に、300mmウエハー対応の製造ラインを敷設し、低耐圧MOSFET、IGBTの生産能力を増強する。 同製造ライン以降の投資計画は、市場の動向を見ながら順次決定する。なお、ジャパンセミコンダクター大分事業所のパワーデバイスを含むディスクリート半導体の生産も、引き続き拡大する。 加賀東芝の概要 所在地：石川県能美市岩内町1番地1 代表者：取締役社長　德永英生 従業員数：約980名（2021年1月時点） 生産品目：ディスクリート半導体（パワーデバイス、小信号デバイス、オプトデバイス） INDEX 3/9：IC市場予測、2021年の12％から19％に成長を引き上げ、IC Insights INDEX 3/9：ソニー、業界最多有効1億2,768万画素のグローバルシャッター機能搭載大型CMOSイメージセンサーを産業機器向けに商品化 産業機器向けに、業界最多有効1億2,768万画素のグローバルシャッター機能を搭載した、対角56.73mmの大型CMOSイメージセンサー『IMX661』を商品化。 本製品は、産業機器向けとして一般的であるCマウントレンズ対応の1.1型イメージセンサーの約10倍の面積となる大型の光学サイズによる多画素化を実現しながら、動体歪みのない撮像を可能にする独自のグローバルシャッター画素技術Pregius™を採用し、さらに独自のデバイス構造およびインターフェース技術により、従来比約4倍の出力データレートとなる高速な画像読み出しが可能。 CMOSイメージセンサー『IMX661』（左：カラー品、右：白黒品） INDEX 3/9：世界のスマートフォン、21年第1四半期に6％減少し、年間総生産は13.6億台、TrendForce INDEX 3/9：ノートブックコンピュータ用SSD、価格はQoQが3〜8％増、TrendForce INDEX 3/8：ルネサス エレクトロニクス、英国Dialog社の買収に係るスキームドキュメントの発送に関するお知らせ 2021年2月8日付「英国Dialog社の買収手続き開始の合意について」に関連して、英国Dialog Semiconductor Plcは、2021年3月8日に、スキームドキュメントを同社株主へ発送した。 スキームドキュメントの内容（英語）は当社ウェブサイトを参照。 また、スキームドキュメントには、今後のスキーム・オブ・アレンジメントに関する主なスケジュール（予定）が以下のとおり記載されています。 事象：予定日 英国司法裁判所の指示に従って開催されるDialog株主集会：2021年4月9日午後2時） Dialog株主総会：2021年4月9日午後2時15分 以下の日程は予定であり、変更される可能性がある INDEX 3/5：米国の機器の輸入の進展は、成熟したノードのためのSMICの容量拡張に関する疑問を払拭、TrendForce INDEX 3/4：5nm/7nmICプロセスの需要急増に伴うウェーハ収益、IC Insights INDEX 3/4：GlobalWafers、Siltronicの全額現金による公開買付けの最終承認結果を発表。最終株式を70.27％取得 GlobalWafersは本日、Siltronicの発行済み普通株式に対する全額現金による公開買付けに関する追加の受諾期間の終了。その子会社であるGlobalWafers GmbH（入札者）は、 AG（Siltronic）の株を70.27％取得。オファーの終了は、引き続き規制当局の承認を受ける必要がある。 ⇒年内にSUMCOを抜き、首位の信越化学工業に続く世界2位のウエハメーカーになる見込み INDEX 3/3：ASML、SMICの大量購入契約の明確化 ASMLとのボリューム購入契約（VPA）に関する香港上場規則に基づき、SMICによって開示が行われた。 2018年1月1日にすでに締結され、当初は2020年12月31日まで実行され、2021年2月1日に延長されて2021年12月末まで有効のDUVリソグラフィの既存の契約に関連。 VPAに基づく発注書の総額は、2020年3月16日から2021年3月2日までの過去12か月間に完了し、総額は12億ドル。 INDEX 3/2：ゲームモニターの出荷台数は今年2500万台を超え前年比41％の予想、TrendForce INDEX 2/25：ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、2021年4月1日付機構改革・人事のお知らせ 機構改革（2021年4月1日付） ・300mm製造センターを製造センターに改称し、弊社の全ての製造ラインを統括する組織として新設する。 人事（2021年4月1日付） ・太田 裕治 　新職 製造センター長 　現職 300mm製造センター長、長崎TEC長（兼務） ・馬場 孝巨 　新職　[継続職] 長崎TEC長　［製造技術部門長（兼務）］ 　現職 製造技術部門長 ・五十嵐 浩 　新職　[継続職] 山形TEC長、［山形生産担当部門長（兼務）、白石生産部門長（兼務）］ 　現職 山形生産担当部門長、白石生産部門長（兼務） ・石谷 盛治 　新職 大分TEC長、大分生産担当部門長（兼務） 　現職 調達部門長 ・堤 寿也 　新職　[継続職] 調達部門長（兼務）、［生産管理部門長］ 　現職 生産管理部門長 ・大谷 寛 　新職 MSS製品部門長 　現職 MSS製品部門 副部門長 ・榎本 容幸 　新職 IS製品部門長 　現職 IS製品部門 副部門長 ・下薗 孝之 　新職 車載製品部門長 　現職 車載製品部門 副部門長 INDEX 2/25：東芝デバイス＆ストレージ、産業用機器の高効率化・小型化に貢献するSiC MOSFETモジュールの発売について 産業用機器向けに新開発のSiC MOSFETチップを搭載した電圧定格3300V、電流定格800AのDual SiC MOSFETモジュール「MG800FXF2YMS3」を開発した。2021年5月に量産開始する予定。 新製品は、Ag焼結接合技術を適用した取り付け互換性の高いパッケージiXPLVを採用。これにより、チャネル温度定格175Cを実現した。 鉄道車両向けコンバーター、インバーターなどの電力変換装置、再生可能エネルギー発電システムなど産業用機器の高効率化や小型化に貢献する。 応用機器 鉄道車両向けインバータ―・コンバーター 再生可能エネルギー発電システム 産業用モーター制御機器 INDEX 2/25：キオクシア、四日市工場にて第6世代3次元フラッシュメモリの生産にも対応する新製造棟（Y7棟）の建設を開始 四日市工場において、3次元フラッシュメモリ「BiCS FLASH™」の生産能力の増強を目的とした第7製造棟（Y7棟）の起工式を行った。本棟は2期に分けて建設し、市場ニーズに応じて最先端フラッシュメモリ製品を柔軟に生産・出荷する体制を確立する。第1期分の竣工は、2022年春の予定。 Y7棟は、地震の揺れを吸収する免震構造を採用し、最新の省エネ製造設備を導入するなど環境面に配慮した工場となる予定。また、世界最大級のフラッシュメモリ生産規模を有する四日市工場において、AIを活用した生産システムの導入などを通じ、工場全体の生産性を向上させる。 キオクシアと米WDは20年にわたるパートナーシップを継続し、製造棟の運営で協力し、Y7棟においても第6世代3次元フラッシュメモリ向け等の共同投資を今後進める予定。 膨大なデジタルデータの生成、蓄積、活用が加速。クラウドサービス、5Gサービス、IoT、AI、自動運転などの普及により、今後もフラッシュメモリ市場は中長期的な拡大が見込まれる。当社はY7棟で最先端フラッシュメモリ製品を生産することで需要拡大に対応する。 第7製造棟の完成イメージ図 INDEX 2/24：トップ10ファウンドリの収益は、21年第1四半期に前年比で20％増加すると予想、TrendForce INDEX 2/24：経済産業省、地域経済産業の動向(12月) INDEX 2/24：TSMC、3つのウエハサイズの生産能力でトップ10にランクイン、IC Insights INDEX 2/23：自動車用DRAM需要は今後3年間でCAGRが30％を超えると予測、TrendForce INDEX 2/22：ガートナー、2020年の第4四半期に世界のスマートフォンの売上高が5％減少 Table 1. Worldwide Top 5 Smartphone Sales to End Users by Vendor in 4Q20 (Thousands of Units) Vendor 4Q20 Sales 4Q20 Market Share (%) 4Q19 Sales 4Q19 Market Share (%) 4Q20-4Q19 Growth (%) Apple 79,942.70 20.8 69,550.60 17.1 14.9 Samsung 62,117.00 16.2 70,404.40 17.3 -11.8 Xiaomi 43,430.30 11.3 32,446.90 8 33.9 OPPO 34,373.70 8.9 30,452.50 7.5 12.9 Huawei 34,315.70 8.9 58,301.60 14.3 -41.1 Others 130,442.80 33.9 145,482.10 35.8 -10.3 Total 384,622.30 100 406,638.10 100 -5.4 Due to rounding, some figures may not add up precisely to the totals shown. Source: Gartner (February 2021) Table 2. Worldwide Top 5 Smartphone Sales to End Users by Vendor in 2020 (Thousands of Units) Vendor 2020 Sales 2020 Market Share (%) 2019 Sales 2019 Market Share (%) 2020-2019 Growth (%) Samsung 253,025.00 18.8 296,194.00 19.2 -14.6 Apple 199,847.30 14.8 193,475.10 12.6 3.3 Huawei 182,610.20 13.5 240,615.50 15.6 -24.1 Xiaomi 145,802.70 10.8 126,049.20 8.2 15.7 OPPO 111,785.20 8.3 118,693.20 7.7 -5.8 Others 454,799.40 33.7 565,630.00 36.7 -19.6 Total 1,347,869.80 100 1,540,657.00 100 -12.5 Due to rounding, some figures may not add up precisely to the totals shown. Source: Gartner (February 2021) INDEX 2/18：ソニー、業界初SPAD画素を用いた車載LiDAR向け積層型直接 Time of Flight方式の測距センサーを開発 ソニーは、業界初となるSPAD画素を用いた車載LiDAR向け積層型直接 Time of Flight（dToF）方式の測距センサーを開発した。 本成果は、2021年2月13日（土）から開催されているISSCCにおいて発表した。 本開発品は、ソニーがCMOSイメージセンサー開発で培ってきた裏面照射型、積層型、Cu-Cu接続などの技術を活用することにより、SPAD画素と測距処理回路を1チップ化し、小型ながら高解像度を実現する。これにより最大300mの距離を15cm間隔で、高精度かつ高速に測定が可能。また、さまざまな温度環境や天候など、車載用途に求められる厳しい条件下での検知・認識による信頼性の向上や、1チップ化することによるLiDARの低コスト化に貢献する。 本開発品の構造図 INDEX 2/18：中国IC市場、2020年にロジックICの売上高は最大シェアを占める、IC Insights INDEX 2/16：東京応化、中期計画の進捗2021 INDEX 2/15：ガートナー、日本企業の従業員の中で「今の会社で働き続けたい」という意思を持つ人の割合は世界平均より少ない、という調査結果を発表 図1. 人材に関する誤った考えと正解 INDEX 2/15：フェニテック、SiC SBD 9月よりサンプル供給開始/2021年3月期第3四半期決算説明資料 INDEX 2/15：トレックス・セミコンダクター、FY201-2025中期経営計画 １．SiC SBD サンプル出荷開始 ２．8インチ化の推進 INDEX 2/13：ISSCC2021（イノベーションの未来を解き放つ、マーク・リューTSMC会長） INDEX 2/12：荏原製作所、精密・電子事業の成長戦略(2020年12月期 決算説明会資料) INDEX 2/10：半導体メーカーTOP5のウエハ生産能力、世界の生産能力のシェアを54％に引き上げ、IC Insights INDEX 2/10：ルネサス、売上収益・前工程稼働率 INDEX 2/10：日清紡HD、役員の移動 ⇒社外取締役に谷菜穂子氏 INDEX 2/9：SUMCO、2020年12月期決算説明会 INDEX 2/9：Gartner、2020年の半導体消費は上位のAppleとSamsungがさらにリードを広げたとの見解を発表 表1. 世界の電子機器メーカー上位10社による半導体消費 (2020年) (速報値、デザインTAMベース)  TAM = Total Available Market (総市場規模) 出典：Gartner (2021年2月) INDEX 2/9：村田製作所、野洲事業所での新生産棟竣工について 野洲事業所の敷地内において2019年7月より建設を進めていた新生産棟がこのたび完成し、2月9日（火）に竣工式を行った。今回の新生産棟の建設は、中長期的な需要増加に対応するため電極材料の生産能力の拡大を目的としている。 竣工式概要 日時：? 2021年2月9日（火）午後１時30分～2時15分 場所： 株式会社村田製作所 野洲事業所（滋賀県野洲市大篠原2288番地） 新生産棟の概要 構造・規模： 鉄骨造・地上7階建 延床面積： 23,052㎡ 建築面積： 4,289㎡ 総投資額： 約140億円（建物のみ） 用途： 電極材料の生産 場所： 株式会社村田製作所 野洲事業所内（滋賀県野洲市大篠原2288番地） INDEX 2/9：TSMC取締役会決議 ５．資本金186億円（約1億8600万米ドル）以下の3DIC材料研究を拡大するために、日本に完全子会社を設立することを承認した。 NHKニュースより 2/10：半導体の受託生産 台湾 TSMC 茨城 つくばに研究開発拠点設立へ ・TSMCは取締役会で、100％出資する子会社を日本に設立することを決めた。 ・TSMCの関係者、先端半導体の素材に関する研究開発拠点を茨城県のつくば市に 　年内につくる予定で、日本の企業などと共同で研究開発を進める。 ・日本政府は今年度の第3次補正予算で先端半導体の製造技術の開発に向けた基金を 　900億円積み増し、日台関係筋によりますと、TSMC側から要望があれば、この基金を活用して 　支援する可能性もある。 ・日台関係筋は、日本もTSMCの技術開発拠点を呼び込むことによって、半導体産業の 　基盤強化につなげることが期待できる。 ・半導体業界に詳しい台湾の専門家は、日本は半導体の製造装置や素材に強みがあることから、 　TSMCが素材に関する研究開発で日本と組むことにはメリットがある。 INDEX 2/8：住友化学、大阪工場で最先端プロセス向け半導体フォトレジストの生産能力を増強 液浸ArF、EUVなどの最先端プロセス向け半導体フォトレジストについて、大阪工場の製造ラインを増設し、生産能力を引き上げる。新製造ラインの稼働開始は2022年度上期を予定。 19年度に設置した先端フォトレジストプラントに新製造ラインを増設し、同プラントの生産能力を約4倍に引き上げる決定をした。 同じく22年度上期に完成予定である開発・評価体制強化に向けた新棟建設と合わせ、22～24年度の次期中期経営計画期間において事業規模拡大を目指す。 データ通信の高速化や大容量化などにより、半導体市場は今後も継続的な成長が見込まれ、25年頃には当社の生産能力は逼迫が予想され、長期的な需要を見据えて一層の体制強化を検討していく。 INDEX 2/8：ルネサス、新株式発行に係る発行登録に関するお知らせ ルネサス エレクトロニクスは、2021年２月８日付で下記のとおり新株発行に係る発行登録書を関東財務局に提出した。 今回の発行登録は、本日付「英国Dialogの買収手続き開始の合意について」にてお知らせしたDialog Semiconductor Plc の買収のための買収資金の一部を調達するため、新株式の発行を機動的に行う体制を整えることを目的としている。 （１）募集有価証券の種類：当社普通株式 （２）発行予定期間：発行登録の効力発生予定日から１年を経過する日まで 　　　　　　　　　　　　（2021年２月24日～2022年２月23日） （３）発行予定額：2,700億円を上限とする。 （４）募集方法：未定 （５）調達資金の使途：本件買収のための資金、又は、本件買収の資金として実施する借入れの 　　　　　　　　　　　　　返済に全額を充当する予定です。 （６）引受証券会社：未定 INDEX 2/8：ルネサス、Dialog買収に係るFacilities Agreement締結に関するお知らせ ルネサス エレクトロニクスは、2021年２月８日付「英国Dialogの買収手続き開始の合意について」に記載のとおり、当社がDialog Semiconductor Plcの発行済普通株式および発行予定普通株式のすべてを取得し、完全子会社化する手続きを開始することについて、本日Dialogと合意した。 買収に必要な資金を調達するため、当社は、総借入限度額7,354億円のローン契約（Facilities Agreement）を締結した。 ローン契約（Facilities Agreement）の概要 (1) 借入枠 7,354億円 (2) 契約締結日 2021年２月８日 (3) 借入実行可能期間 本契約締結日から2022年２月３日 (4) 最終返済日 2022年２月７日 (5) 参加金融機関 株式会社三菱UFJ銀行、株式会社みずほ銀行 INDEX 2/8：ルネサス、Dialogを買収し 組み込みソリューションでのグローバルリーダーシップを強化 主な案件内容 ・　低電力およびコネクティビティ技術を得意とするアナログ・ミックスドシグナル企業のDialog 　買収により、ルネサスは補完的に製品ラインアップを拡充し、IoT、産業、自動車分野での 　大規模かつ高成長市場におけるグローバルポジションを強化 ・　ソリューション提供力を継続的に強化し、クロスセルや高成長市場にアクセスすることにより、 　約200百万米ドル（Non-GAAPベースの営業利益、約210億円）の売上増による統合効果を 　見込み、さらには業務効率化により、約125百万米ドル（Non-GAAPベースの営業利益の 　年間ランレート、約131億円）のコスト節減による統合効果を獲得する見込み ・　Dialogの全株式(完全希薄化ベース)に対し、1株当たり67.50ユーロを現金で支払う予定であり、 　買収総額は約49億ユーロ（約6,157億円）に相当 ・　ルネサスのNon-GAAPベースの売上高総利益率およびEBITDAが、2021年末までの本件買収 　完了後に増加する見込み INDEX 2/3：Gartner、2021年に世界のスマートフォン売上高が11％増加の予想 5Gスマートフォンは2021年のスマートフォン総売上高の35％を占めると予測 エンドユーザーへのスマートフォンの世界販売は2021年に合計15億台で、前年比11.4％の成長 表1.地域別の世界のスマートフォン販売、2019-2021(数千台) Region 2019 2020 2021 Eastern Europe 47,358 42,960 49,364 Emerging Asia/Pacific 369,359 336,897 365,891 Eurasia 48,341 43,473 47,261 Greater China 407,449 368,016 409,968 Latin America 131,954 116,301 134,349 Mature Asia/Pacific 31,085 26,311 30,457 Middle East and North Africa 75,208 71,477 79,112 North America 159,974 136,257 151,750 Sub-Saharan Africa 91,537 84,440 94,293 Western Europe 146,747 125,430 142,796 Japan 31,643 27,159 30,118 Grand Total 1,540,655 1,378,719 1,535,358 出典：Gartner（2021年2月） 表2.5Gスマートフォンの販売予測、2019年から2021年、全世界（数千台） 2019 2020 2021 5G Smartphones 16,705 213,260 538,530 出典：Gartner（2021年2月） INDEX 2/2：レーザーテック、コアビジネス＆新規事業(2021年6月期第2四半期決算説明会) INDEX 2/2：MPU、2020年に大幅増加、2021年にさらに上昇、IC Insights INDEX 2/1：京セラ、成長に向けての事業基盤強化 2/1：キオクシア、子会社の吸収合併について 当社の100%子会社であるキオクシアアドバンスドパッケージを経営効率向上のため吸収合併することを決定した。合併期日は2021年4月1日付を予定。キオクシアアドバンスドパッケージの事業及び従業員は当社が承継。 １）存続会社　 商号：キオクシア株式会社 本社：東京都港区芝浦三丁目１番２１号 代表者：代表取締役社長　早坂　伸夫 事業内容：半導体素子、電子機器の開発、設計、製造及び販売等 ２）消滅会社 商号：キオクシアアドバンスドパッケージ株式会社 本社：三重県四日市市山之一色町８００番 代表者：代表取締役社長　上野　久 事業内容：半導体製品に関する機械加工等 ３）吸収合併の効力発生日　2021年4月1日（予定） INDEX 1/29：ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、新型コロナウイルス感染者の発生について 1/29：新型コロナウイルス感染者の発生について 長崎テクノロジーセンターに勤務する協力会社社員1名が、新型コロナウイルスに感染していることが確認された。 当該社員は、1月27日（水）に発熱の症状が出て、1月28日（木）に病院で診察を受けてPCR検査を受診し、同日に陽性が判明。現在は指定施設で療養中。濃厚接触者は、特定は完了しており、接触時点から10日間の自宅待機を命じ、経過観察を行っている。構内の必要な消毒作業は完了し生産ラインの操業に影響はなし。 1/27：新型コロナウイルス感染者の発生について 有明ビジネスセンターに勤務する社員1名が、新型コロナウイルスに感染していることが確認された。 当該社員は、1月21日（木）以降は在宅勤務を行っていた、1月22日（金）夜に発熱の症状が出て、1月25日（月）に病院で診察を受け、PCR検査を受診し、1月26日（火）に陽性が判明した。現在は自宅療養。社内の規定による接触者は、特定は完了し接触時点から14日間の自宅待機を命じ、経過観察を行っている。 1/22：新型コロナウイルス感染者の発生について 長崎テクノロジーセンターに勤務する協力会社社員1名が、新型コロナウイルスに感染していることが確認された。 当該社員は、1月18日（月）の夜に体調不良となり、1月21日（木）に病院で診察を受けてPCR検査を受診し、同日に陽性が判明した。現在は自宅療養中。濃厚接触者については、特定は完了し接触時点から10日間の自宅待機を命じ、経過観察を行っている。構内の必要な消毒作業は完了し生産ラインの操業に影響はなし。 1/14：新型コロナウイルス感染者の発生について 厚木テクノロジーセンターに勤務する社員1名が、新型コロナウイルスに感染していることが確認された。 当該社員は、1月8日（金）以降は在宅勤務を行っていたが、1月12日（火）に発熱の症状が出て病院で診察を受け、PCR検査を受診し、1月14日（木）に陽性が判明した。現在は自宅療養中。社内の規定による接触者についは、特定は完了し接触時点から14日間の自宅待機を命じ、経過観察を行っている。 INDEX 1/28：アルプスアルパイン、経営構造改革、事業構造改革 INDEX 1/28：IC成長カテゴリーTOP10、2021年に新アプリケーションをターゲット、IC Insights INDEX 1/28：村田製作所、（更新）当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について [1月28日更新] 小諸村田製作所にて、従業員の感染が判明した。なお、社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [1月26日更新] ムラタ栄興にて、従業員の感染が判明した。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [1月25日更新] 穴水村田製作所にて、従業員の感染が判明した。社内に1名の濃厚接触者※がいることを確認し保健所の指導に従って対応している。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 ※検査の結果、陰性。 [1月20日更新] 横浜事業所と金沢村田製作所にて、従業員（各1名）の感染が判明。社内に濃厚接触者がいないことを確認している。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [1月19日更新] 穴水村田製作所と小諸村田製作所にて、従業員（各1名）の感染が判明した。小諸村田製作所では社内に3名の濃厚接触者がいることを保健所により確認され保健所の指導に従って対応※。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 ※検査の結果、全員陰性。 [1月18日更新] 金沢村田製作所と小諸村田製作所にて、従業員（各1名）の感染が判明した。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認されている。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [1月15日更新] 長岡事業所にて1名、小諸村田製作所にて2名の従業員の感染が判明した。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認されている。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [1月13日更新] 小諸村田製作所にて、従業員の感染が判明した。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認されている。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [1月12日更新] 小諸村田製作所と穴水村田製作所と富山村田製作所にて、従業員（各1名）の感染が判明した。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認されている。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [1月8日更新] アズミ村田製作所にて、協力会社従業員の感染が判明した。社内に濃厚接触者がいないことを確認。感染拡大防止のため、当該従業員の利用していた施設の消毒を実施済み。 [1月6日更新] 当社本社と伊勢村田製作所にて、従業員（各1名）の感染が判明した。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認されている。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [1月5日更新] 福井村田製作所と富山村田製作所にて、従業員（各1名）の感染が判明した。社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認されている。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 INDEX 1/28：東京エレクトロン、2021年3月期 第3四半期（2020年10月～12月）決算説明会 INDEX 1/28：キヤノン、2020年12月期決算説明会 INDEX 1/22：村田製作所、中国深圳に電波暗室(ムラタ深圳EMCセンター)を新設 ノイズ対策に関する技術的なサポートを強化 村田製作所の子会社である村田電子貿易（深圳）有限公司は中国深圳に電波暗室(ムラタ深圳EMCセンター)を新設し、EMC評価サポートを開始した。本施設は放射エミッションを含むEMC評価を行うことが可能であり、上海に次いで、中国国内で二つ目の電波暗室となる。 電波暗室 施設概要 施設名称： ムラタ深センEMCセンター 所在地： 深セン村田科技有限公司 敷地内（広東省深セン市坪山区深セン市大工業区翠景路15号） 建築面積： 約238㎡ 電波暗室 有効寸法：7.92(W)×5.81(L)×3.79m(H) （計測室）有効寸法：6.70(W)×4.50(L)×2.52m(H) INDEX 1/20：村田製作所、岡山村田製作所での新生産棟・厚生棟竣工について 村田製作所の生産子会社、岡山村田製作所は、2019年12月より新生産棟の建設、厚生棟・エネルギー棟の増築を進めたが、このたび完成し、1月20日（水）に新生産棟の竣工式を行った。 今回の新生産棟の完成により、電子機器の高機能化、自動車の電装化によるセラミック部品の中長期的な需要増加に対応できる体制を構築する。また、新たに増設した厚生棟は将来的な人員増加に備えたミーティング・食堂スペースの確保など、福利厚生施設の充実を図る。 竣工式概要 日時： 2021年1月20日（水）午前9時30分～10時00分 場所： 株式会社岡山村田製作所（瀬戸内市邑久町福元77） 来賓： 岡山県産業労働部次長 吉田 光宏様 瀬戸内市長 武久 顕也様 当社出席者： 株式会社岡山村田製作所 代表取締役社長 唐木 信太郎 他 新生産棟の概要 構造・規模 ： 鉄骨造 地上７階 延床面積 ： 33,262㎡ 建築面積 ： 5,306㎡ 用途： セラミック原料の生産 厚生棟・エネルギー棟の概要 厚生棟 エネルギー棟 構造・規模 ： 鉄骨造 地上３階 鉄骨造 地上2階 延床面積 ： 3,812㎡ 1,706㎡ 建築面積 ： 1,361㎡ 873㎡ 総投資額 ： 約160億円（建物、生産設備含む） 厚生棟の外観 INDEX 1/20：ASML、Net system sales breakdown (Yearly) ■ASML露光装置の単価（億円） 年度 　EUV　 ArF液浸 ArF Dry 　KrF　 　i-line　 2019年度 125.7 68.2 19.2 13.0 3.1 2020年度 171.7 67.6 22.0 11.7 3.6 差異 45.9 -0.6 2.8 -1.2 0.5 INDEX 1/15：中国YMTCの声明 ・YMTCは、設立以来、常に合法的に事業を行っている ・YMTCに対して不誠実で誤解を招くような報告、転送を行う、国内外のメディア 　や個人には法的措置を講じる ⇒日本経済新聞の記事に対してのYMTC（中国政府）の反応と思われる 　中国政府のいつものパターン。 ------------------------------------------------------------------- 【日本経済新聞の記事】 2021年1月13日 2:00 中国・紫光系、メモリー月産2倍,今年、最新型も試験生産 紫光集団傘下の長江存儲科技（YMTC）は、21年後半までに半導体メモリーの 月間生産量を現状の2倍の10万枚に増やす。世界全体の生産量の7%程度に 相当する。サムスンの月間生産量は約48万枚、マイクロンは約18万枚。 早ければ21年半ばに、NAND型フラッシュで、中国初となる「192層」の最新型 の試験生産にも乗り出す。NANDは各社が素子の積層数を競っている。YMTC は20年末に128層の量産を始めた。サムスンは176層の開発に取り組んでいる。 YMTCの顧客にはレノボやファーウェイが含まれる。 紫光は深刻な債務問題に直面、YMTCは中国政府の資金支援が続いている。 YMTCは紫光の他の関連会社と異なり、紫光の財政難の影響を受けない。 INDEX 1/15：村田製作所、(更新)当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について 当社拠点において、新型コロナウイルス感染者が発生した。詳細は次の通りです。 [1月15日更新] 長岡事業所にて1名、小諸村田製作所にて2名の従業員の感染が判明。 社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。 感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [1月13日更新] 小諸村田製作所にて、従業員の感染が判明。 社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。 感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [1月12日更新] 小諸村田製作所と穴水村田製作所と富山村田製作所にて、従業員（各1名）の感染が判明。 社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。 感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [1月8日更新] アズミ村田製作所にて、協力会社従業員の感染が判明。 社内に濃厚接触者がいないことを確認。 感染拡大防止のため、当該従業員の利用していた施設の消毒を実施済み。 [1月6日更新] 当社本社と伊勢村田製作所にて、従業員（各1名）の感染が判明。 社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。 感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 [1月5日更新] 福井村田製作所と富山村田製作所にて、従業員（各1名）の感染が判明。 社内に濃厚接触者がいないことを保健所により確認。 感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアおよび利用していた施設の消毒を実施済み。 INDEX 1/15：京セラ、(更新)当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について 当社拠点に勤務する従業員が新型コロナウイルスに感染していることが判明 発表日 概要 2021年1月15日 拠　　　点：滋賀八日市工場（滋賀県東近江市） 経　　　緯：2021年1月14日に陽性者（社外）の濃厚接触者として、 　　　　　　　PCR検査を受診し、同日に陽性と判明 最終出社：2021年1月13日 対応内容：感染拡大防止のための消毒および所轄保健所への協力 （社内に濃厚接触者12名） ※濃厚接触者への今後の対応は、保健所の指導に従って行ってまいります。 ※生産活動への影響はございません。 2021年1月15日 拠　　　点：川崎工場（神奈川県川崎市） 経　　　緯：2021年1月13日に発熱の症状があり、14日に陽性と判明 最終出社：2021年1月12日 対応内容：感染拡大防止のための消毒および所轄保健所への協力 （社内に濃厚接触者無し） ※生産活動への影響はございません。 2021年1月12日 拠　　　点：滋賀八日市工場（滋賀県東近江市） 経　　　緯：2021年1月7日に発表しました滋賀八日市工場の濃厚接触者として 　　　　　　　PCR検査を受診。9日に陽性と判明 最終出社：2021年1月5日 対応内容：感染拡大防止のための消毒および所轄保健所への協力 （社内に濃厚接触者3名、PCR検査で陰性を確認） ※生産活動への影響はございません。 2021年1月12日 拠　　　点：横浜事業所（神奈川県横浜市） 経　　　緯：2021年1月8日に発熱の症状があり、9日に抗原検査により陽性と判明 最終出社：2021年1月5日（翌日以降は在宅勤務等で出社無し） 対応内容：所轄保健所への協力（社内に濃厚接触者無し） 2021年1月12日 拠　　　点：九州営業所（福岡県福岡市） 経　　　緯：2021年1月7日に鼻水等の症状があり、8日に陽性と判明 最終出社：2020年12月28日（翌日以降は在宅勤務等で出社無し） 対応内容：所轄保健所への協力（社内に濃厚接触者無し） 2021年1月12日 拠　　　点：京都綾部工場（京都府綾部市） 経　　　緯：2021年1月8日に陽性者（社外）の濃厚接触者として、 　　　　　　PCR検査を受診し、9日に陽性と判明 最終出社：2021年1月5日 対応内容：所轄保健所への協力（社内に濃厚接触者無し） ※生産活動への影響はございません。 2021年1月12日 拠　　　点：鹿児島川内工場（鹿児島県薩摩川内市） 経　　　緯：2021年1月7日に発熱の症状があり、8日に陽性と判明 最終出社：2021年1月5日 対応内容：感染拡大防止のための消毒および所轄保健所への協力 （社内に濃厚接触者2名、PCR検査で陰性を確認） ※生産活動への影響はございません。 2021年1月7日 拠　　　点：滋賀八日市工場（滋賀県東近江市） 経　　　緯：2021年1月5日夜に発熱の症状があり、6日に陽性と判明 最終出社：2021年1月5日 対応内容：感染拡大防止のための消毒および所轄保健所への協力 （社内に濃厚接触者11名、PCR検査で10名の陰性を確認、1名は陽性　 ※2021年1月12日発表分） 2021年1月7日 拠　　　点：鹿児島国分工場（鹿児島県霧島市） 経　　　緯：2021年1月6日に発熱の症状があり、同日に陽性と判明 最終出社：2021年1月5日 対応内容：感染拡大防止のための消毒および所轄保健所への協力 （社内に濃厚接触者1名、PCR検査で陰性を確認） INDEX 1/14：2020年の世界半導体売上が7.3％増加した、Gartner Table 1. Top 10 Semiconductor Vendors by Revenue, Worldwide, 2020 (Millions of U.S. Dollars) 2020 Rank 2019 Rank Vendor 2020 Revenue 2020 Market Share (%) 2019 Revenue 2019-2020 Growth (%) 1 1 Intel 70,244 15.6 67,754 3.7 2 2 Samsung Electronics 56,197 12.5 52,191 7.7 3 3 SK hynix 25,271 5.6 22,297 13.3 4 4 Micron Technology 22,098 4.9 20,254 9.1 5 6 Qualcomm 17,906 4 13,613 31.5 6 5 Broadcom 15,695 3.5 15,322 2.4 7 7 Texas Instruments 13,074 2.9 13,364 -2.2 8 13 MediaTek 11,008 2.4 7,959 38.3 9 14 KIOXIA 10,208 2.3 7,827 30.4 10 16 Nvidia 10,095 2.2 7,331 37.7 Others (outside top 10) 198,042 44 191,236 3.6 Total Market 449,838 100 419,148 7.3 Source: Gartner (January 2021) INDEX 1/13：2021年のスマートフォンおよびタブレットTDDI ICの出荷台数はそれぞれ前年比8.6％および46.2％増加、TrendForce INDEX 1/12：ウェアラブルデバイスへの世界的な支出を2021年に合計815億ドルと予測、Gartner Table 1 Worldwide Wearable Devices End-User Spending by Type, 2019-2022 (Millions of Dollars) Device Type 2019 2020 2021 2022 Smartwatch 18,501 21,758 25,827 31,337 Wristband 5,101 4,987 4,906 4,477 Ear-worn 14,583 32,724 39,220 44,160 Head-mounted display 2,777 3,414 4,054 4,573 Smart clothing 1,333 1,411 1,529 2,160 Smart patches 3,900 4,690 5,963 7,150 Total 46,194 68,985 81,499 93,858 Source: Gartner (January 2021) INDEX 1/12：京セラ、米国SLD Laser社の完全子会社化完了について 京セラは、米国Soraa Laser Diode, Inc.（SLD Laser）との間で締結した契約に基づき、このたび、SLD Laserの京セラによる100％子会社化を完了した。新会社の社名は、KYOCERA SLD Laser, Inc.となり、新会社の概要は以下の通り。 ■新会社の概要 会社名 KYOCERA SLD Laser, Inc. 所在地 米国カリフォルニア州 ゴリータ市 代表者 James Raring（社長 兼CEO） 従業員数 159名（2020年12月末） 営業拠点 米国、ドイツ、日本、中国 主要製品 GaN（窒化ガリウム）製レーザーダイオード製品 ■製品イメージ レーザーダイオードモジュール レーザーフラッシュライト INDEX 1/12：半導体業界のM＆A契約が2020年に記録を樹立、IC Insights INDEX 1/11：世界のPC出荷台数は2020年の第4四半期に10.7％増加し、年間で4.8％増加、Gartner Table 1. Preliminary Worldwide PC Vendor Unit Shipment Estimates for 4Q20 (Thousands of Units) Company 4Q20 Shipments 4Q20 Market Share (%) 4Q19 Shipments 4Q19 Market Share (%) 4Q20-4Q19 Growth (%) Lenovo 21,491 27.1 17,713 24.7 21.3 HP Inc. 15,683 19.8 16,155 22.5 -2.9 Dell 13,199 16.6 12,127 16.9 8.8 Apple 6,893 8.7 5,250 7.3 31.3 Acer Group 4,741 6 4,035 5.6 17.5 ASUS 4,570 5.8 3,975 5.5 15 Others 12,813 16.1 12,493 17.4 2.6 Total 79,392 100 71,749 100 10.7 Source: Gartner (January 2021) INDEX 1/11：UMCのLixing Fabでの停電により、周辺で大規模な電圧降下が発生し、軽微な影響が発生すると予測、TrendForce UMCの施設におけるGISに停電を引き起こした異常装置はによると、周辺に位置する他の工場のために電圧降下を生じた。影響を受けるファウンドリには、TSMC、Vanguard、およびPSMCが含まれる。 UMCのLixingファブでの一時的な停電、TSMC、Vanguard、PSMCは一時的な電圧降下しか発生し、施設の無停電電源装置が停止直後に始動し、通常の製造作業が再開された。 UMCのLixingファブは、約4時間の停電後に運用を再開し、この影響は最小限であると予想。 UMCに関しては、停電は主にFab 8A（B）で発生した。主にMOSFETなどのパワーディスクリートを製造するために使用される0.25〜0.5µmプロセス。Fab 8C / Dは主にDDIとPMICを生成し 0.35〜0.11µmプロセスで、電圧降下による影響を最小限に抑えた。 UMC：プレスリリース INDEX 1/8：日清紡HD、マイクロデバイス事業における連結子会社の統合について マイクロデバイス事業を構成する新日本無線とリコー電子デバイスが合併し統合することを決定した。 本統合によって誕生する新たな会社は、日清紡グループの企業理念である｢挑戦と変革。地球と人びとの未来を創る｡｣に基づき､アナログ技術を強みとした電子デバイスとマイクロ波製品を通じてアナログソリューションを提供し､つながる社会の発展に貢献し､世界中の顧客から期待される価値と存在感のある企業を目指す。 INDEX 1/7：経済産業省、ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業研究開発計画 ■目標 本事業全体の目標として、以下の通り、アウトプット目標及びアウトカム目標を定める。 なお、研究開発内容に変更が生じた場合には、必要に応じて、本目標を見直す。 ＜アウトプット目標＞ １． ポスト５Ｇ情報通信システムに活用可能な技術の開発件数：７件（２０２６年度） ２．先端半導体製造技術を開発する拠点（ライン）の構築件数：１件（２０２６年度） ＜アウトカム目標＞ 本事業で開発した技術の実用化率（※）：５０％以上（２０２６年度末） ※開発した技術が実用化に至ったテーマ数／先導研究以外の採択テーマ数 INDEX 1/7：ローム・アポロ、SiCパワーデバイスの生産能力強化で筑後工場に環境配慮型の新棟竣工 ロームは、SiCパワーデバイスの生産能力強化のため、2019年2月よりローム・アポロの筑後工場に新棟を建設していたが、このたび完成し、竣工式を執り行った。 新棟は、さまざまな省エネルギー技術を用いた生産設備を導入するとともに、使用する電力を100％再生可能エネルギーでまかなう環境配慮型の最新工場となる。 また、各種災害対策を導入し、BCM体制も強化。2021年1月より順次、製造装置を設置し、SiCパワーデバイスの中長期的な需要増加に対応できる生産体制を構築する。 ＜ローム・アポロ 新棟 概要＞ 構造 地上5階 竣工 2020年12月 稼動予定 2022年 住所 筑後工場 福岡県筑後市大字上北島883 ＜新棟の特長＞ 新棟は、排熱を有効活用した高効率の空調設備や純水製造設備、LED照明の導入などで省エネルギー化に努めており、従来設備と比較してCO2排出量を20％（約7,000t分）低減しております。 さらに付帯エリアも含めた免震構造の採用による地震対策のほか、浸水対策、ガス消火設備、非常用発電機などを導入しており、各種災害に備えた工場となっております。 付帯エリアも含めて免震構造を採用 付帯エリアも含めて免震構造を採用   非常用発電機   INDEX 1/7：LiDARの収益は2025年に29億米ドルに達すると予想、ADAS /自動運転車が主要なアプリケーション。TrendForce INDEX 1/6：ディスコ、長野事業所・茅野工場 新棟（B棟）を竣工 茅野工場B棟（右側） 茅野工場新棟（B棟）建設の目的 5Gサービス開始による、高機能スマートフォンの普及、通信基地局およびデータセンターの増設などにより、メモリやセンサ、コンデンサなど半導体・電子部品の需要が世界規模で増加している。これに伴いデバイスメーカーや半導体製造受託企業、電子部品メーカーなどによる当社精密加工装置および精密加工ツールへのニーズが高まっている。中長期的にもIoT・AI・自動運転技術・遠隔医療など、未来技術分野を成長ドライバーとした需要拡大が続く見込み。そのため、製品供給体制の更なる強化が必要。 生産体制の強化 既存棟（A棟）の生産フロアは、現在フルキャパシティに近い状態。B棟竣工により茅野工場全体の延べ床面積は従来の約7.5倍となるため、今後の更なる需要増にも柔軟に対応可能となる。なお、広島事業所・桑畑工場においても延床面積約67,800 m²の新棟増築工事を進めており、2021年8月に竣工を予定している。 BCM対応力の向上 現在は広島事業所・呉工場、桑畑工場にて主力製品の大半を生産していが、両工場の距離は10 kmほどであり、災害が広域に及んだ場合のリスク分散が課題。茅野工場B棟稼働後は長野事業所での生産品目を順次増やし、広島・長野両事業所にて同一製品を生産・出荷できる体制を構築していく予定。これにより、有事の際の安定した製品供給が可能となる。 INDEX 1/6：世界的なパンデミック半導体市場が長引くにもかかわらず。OMDIA 半導体市場は2020年第3四半期に急上昇し、業界の収益は前四半期から10.8％増加して1,200億ドル超 INDEX 1/6：中国はICの「中国製造2025」の目標をはるかに下回ると予測、IC Insights 2020年 世界のIC市場（$ B）$ 395.7 中国IC市場（$ B） $ 143.4 中国を拠点とするIC生産（$ B）$ 22.7 世界 IC市場の割合＝5.7％ 中国IC市場の割合＝15.9％ China-HQ Co. IC Production（$ B）$ 8.3 中国IC総生産量の割合＝36.6％ 世界IC市場の割合＝2.1％ 中国IC市場の割合＝5.8％ INDEX 1/5：Huaweiがトップ6ランキングから脱落、世界のスマートフォン生産は2021年に13.6億台に達すると予想、TrendForce INDEX 1/4：日経優秀製品・サービス賞2020 ■最優秀賞 理化学研究所／富士通、スーパーコンピューター「富岳」 ＡＧＣ、５Ｇ対応ガラスアンテナ「ウェーブアトッチ」 アイリスオーヤマ、発熱者感知カメラ「ＡＩサーマルカメラ」 村田製作所、５Ｇスマホ用コンデンサー「ＧＲＭ　02/01」 シェルター、木質耐火部材「クールウッド」 任天堂、ゲームソフト「あつまれ　どうぶつの森」 ダイキン工業、エアコン「うるさらＸ」 トヨタ自動車、自動車「ヤリス」 アイディア、電動三輪バイク「ＡＡカーゴ」 ＱＤレーザ、眼鏡型端末「レティッサ・ディスプレー・ツー」 サムスン電子ジャパン、スマートフォン「ギャラクシー　Ｚフリップ　５Ｇ」 東京海上日動火災保険、ＡＩが過失割合を判定「事故状況再現システム」 ＺＶＣジャパン、オンライン会議システム「ズーム」 マイシン、オンライン診療システム「クロン」 ヤマハ、遠隔合奏サービス「シンクルーム」 ■日経産業新聞賞 ファナック、協働ロボット「ＣＲＸ―10ｉＡ」 ソースネクスト、会議室用ウェブカメラ「ミーティングオウル　プロ」 オムロンヘルスケア、ウエアラブル血圧計「ハートガイド」 ネクスト・モビリティ、オンデマンドバス「のるーと」 プレシジョン、全自動ＰＣＲ検査装置「エリート　インジーニアス」 アルム、医療者間対話アプリ「ジョイン」 ヤマシンフィルタ、「究極のヤマシン・フィルタマスク」 京セラ、クレイ型リチウムイオン蓄電システム「エネレッツァ」 富士ゼロックス、個室型ワークスペース「ココデスク」 ■日経ＭＪ賞 ソニー、家庭用ゲーム機「プレイステーション５」 セコム、見守りサービス「まごチャンネル　with　セコム」 INDEX 12/28：ファブレス企業シェアは2020年に32.9％で新記録を樹立、IC Insights INDEX 12/23：ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、人事のお知らせ 人事（2021年1月1日付） ・毛利 竜彦 新職：300mm製造センター 長崎生産担当部門長 現職：300mm製造センター 山形生産担当部門長 ・五十嵐 浩 新職：[継続職] 300mm製造センター 山形生産担当部門長 　　　　[白石生産部門長(兼務)] 現職：白石生産部門長 ・加藤 勝也 新職：情報システム部門長 現職：情報システム部門 副部門長 INDEX 12/18：京セラ、鹿児島国分工場に新研究棟を建設 情報通信や環境エネルギー分野における研究開発体制の強化を目的に、鹿児島国分工場内に新たに研究棟を建設する。鹿児島県霧島市と立地協定を締結し、2021年1月より新研究棟の建設を開始する予定。 現在、鹿児島国分工場内には、材料技術の研究を行う「ものづくり研究所」、プロセス技術の研究を行う生産技術部門、解析評価技術の研究を行う分析部門の3部門があり、当社の研究開発における主要拠点の一つとなっている。情報通信分野は、5G対応スマートフォンやIoT機器に使用されるコンデンサ、セラミックパッケージ、環境エネルギー分野では、固体酸化物形燃料電池（SOFC）の主要部品であるセルスタックなどの研究開発を行っている。さらに、既存の研究を応用し、航空・宇宙、医療・ヘルスケアなど、新規分野への展開を図る。 ■新研究棟の概要 名称 京セラ株式会社　鹿児島国分工場　新研究棟（仮称） 所在地 鹿児島県霧島市国分上小川字大ノ丸1450-1 投資総額 約100億円 建築面積 5,990 m2　（鉄骨、5階建） 延床面積 22,902 m2 建設計画 着工：2021年1月 ／ 操業：2022年9月（予定） 主な研究内容 積層セラミックコンデンサ、電子デバイス用セラミックパッケージ、 SOFC用セルスタックの開発など INDEX 12/17：日亜化学、当社製深紫外ＬＥＤの新型コロナウイルスに対する不活化効果（99.99%）について 日亜化学工業は、当社製280nm深紫外LEDを用いた実験において新型コロナウイルス（SARS-CoV-2）の不活化効果（99.99%）を確認した。 １．実験結果の概要 この実験は、徳島大学大学院医歯薬学研究部 野間口教授および 駒助教が実施した。 この結果、新型コロナウイルスに対して、30秒の紫外線照射で99.99％の不活化効果（表１）を確認した。 新型コロナウイルスに対する代替消毒方法の有効性評価は、除去効果について99.99％以上の感染価減少率を目安として有効性を判断。 感染症防止対策として推奨されている手洗い等の殺菌効果は、 ・ 流水で手洗いを行った場合は、15秒で99%程度 ・ 一般的な消毒用アルコール（エタノール濃度77～81%）を用いた場合は、30秒で99.99% とされ、流水でより高い除去効果を得るためには十分なもみ洗いが必要であり、また消毒用アルコールを用いる場合は対象物に十分量のアルコールが接触することが必要となり時間や手間を要す。 深紫外LEDを用いることにより、短時間で手間をかけることなく高い殺菌効果が期待できる。 照射時間 不活化効果 30秒 99.99% 10秒 98.42% 5秒 93.28% 【表1】 照射時間ごとの不活化効果（参考） 【写真1】 実験環境の再現 照射条件は、照射距離 50mm 照度1.7（mW/cm2） （SARS-CoV-2/Hu/DP/Kng/19-020, Genbank: LC528232）は、神奈川県衛生研究所より分与） 【図1】 INDEX 12/17：2021年にIC産業に何を期待するか、IC Insights INDEX 12/15：SUSSMicroTec、台湾に新生産施設を開設 SUSS MicroTecは、台湾の新竹に新生産施設を開設。5G、IoT、AI、モビリティなどの急成長するアプリケーションやメガトレンドによる業界の需要の高まりに対応。 新生産拠点では、高い柔軟性を実現し、リード、納期、応答時間の短縮など、顧客の要望に具体的に応えることができる。特にアジアの顧客ベースは、この追加された柔軟性の恩恵を受ける。 敷地は、半導体製造、産業およびコンピューター技術開発の世界で最も重要な中心地の1つである新竹サイエンスパークにある。施設の面積は4,800m2、そのうち2,900m2は倉庫を含むクリーンルームエリア。主な活動は、約50人の従業員によるSUSS「ACS200コーター」、開発と生産と配送。 ACS200 Gen3 INDEX 12/10：SUSSMicroTec、インプリント用の新マスクアライナを発表 SUSS MicroTecは、インプリントリソグラフィー用のスタンドアロンシステムである次世代マスクアライナMA8Gen5を発表。 MA8 Gen5は、最大200 mmのウェーハを処理するように構成され、LED、MEMS / NEMS、マイクロオプティクス、拡張現実、オプトエレクトロニクスセンサーの分野におけるさまざまなインプリントアプリケーションの要件を満たす非常に魅力的なソリューション。SUSSSMILEインプリントテクノロジーを使用。 MA8 Gen5 INDEX 12/9：ファウンドリ設備投資は2020年に全半導体設備投資の34％を占める、IC Insights INDEX 12/3：TSMC、2020サプライチェーンマネジメントフォーラムで優れたサプライヤーを表彰 受賞者は次のとおり（アルファベット順） Applied Materials,Inc.–優れた技術コラボレーション 旭化成株式会社-リソグラフィー材料の優れた技術協力と生産支援 ASML Holding NV –優れたテクノロジーコラボレーション Chang Chun Petrochemical Co.,Ltd.-グリーンと持続可能性 DISCO Corporation –優れた生産サポート International Business MachinesCorporation-ファブオートメーションにおける優れた生産サポート Lam Research Corporation –優れた技術コラボレーション SCREEN Semiconductor Solutions Co.,Ltd.–優れた生産サポート 信越化学工業株式会社-シリコンウェーハの優れた生産支援 SUMCO Corporation –シリコンウェーハにおける優れた技術コラボレーションと生産サポート 住友重機械工業イオン技術有限公司–優れた生産サポート Taiwan Puritic Corp. –新しいファブ建設における優れた生産サポート TECHNOPROBE SPA –優れた生産サポート 東京エレクトロンリミテッド–優れた生産サポート United Integrated Services Co.,Ltd.-新しいファブ建設における優れた生産サポート INDEX 11/9：Infineon、FY2020 Quarterly Financial Results INDEX