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SEMI Book-to-Bill Historic Press Release Data （１９９７年１月～２００４年１１月) |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS NOVEMBER 2004 BOOK-TO-BILL RATIO OF 1.00 |
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| SAN JOSE, Calif., December 16, 2004 -- North American-based manufacturers
of semiconductor equipment posted $1.35 billion in orders in November 2004
(three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 1.00 according
to the November 2004 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill
of 1.00 means that $100 worth of orders were received for every $100 of
product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in November 2004 was $1.35 billion. The bookings figure is two percent below the revised October 2004 level of $1.37 billion and 46 percent above the $923 million in orders posted in November 2003. The three-month average of worldwide billings in November 2004 was $1.34 billion. The billings figure is six percent below the revised October 2004 level and 53 percent above the November 2003 billings level of $876 million. "Total orders for semiconductor equipment have declined about 16 percent from the peak observed in June of this year, though they remain well above levels reported one year ago," said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "The North American equipment Book-to-Bill ratio increased in November as billings declined at a steeper pace than bookings based on a three month average." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc.,
an independent financial services firm, without audit, from data submitted
directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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FPD関連産業の国際経営者会議 「GFPC（Global FPD Partners Conference）2005」 参加お申し込み受付開始 2005年2月27日（日）～3月2日（水）、沖縄県名護市にて開催 |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、2005年2月27日（日）-3月2日（水）の4日間、沖縄県名護市の万国津梁館（ばんこくしんりょうかん）にて、FPD関連産業の国際経営者会議「GFPC (Global FPD Partners Conference, グローバルFPDパートナーズ会議) 2005」を開催します。 「GFPC」は、FPDパネルおよび製造装置・材料業界と関連業界の経営幹部層にお集まりいただき、ビジネス・製造・技術などにおける共通課題を率直に議論し、FPD業界の将来にむけたビジョンを考える場、また、インフォーマルな雰囲気の中で、それぞれのビジネスを成功に導くためのネットワークを構築する場をご提供するものです。 「GFPC 2005」のプログラムは、7つの基調講演、3つのパネルディスカッションおよび小グループによる討議「Executive Round Table」で構成されており、FPD関連産業の経営者層、約150名の参加を予定しています。基調講演には、Samsung Electronics(三星電子) President & CEO, LCD BusinessであるSang-Wan Lee（サン・ワン・リー）氏、Chung-Hwa Picture Tubes（中華映管） Chairman & CEOであるFrank C.H. Lin（フランク・シー・エッチ・リン）氏、日本電気株式会社 代表取締役会長の佐々木 元（ササキ ハジメ）氏ほかを講演者としてお迎えします。パネルディスカッションでは、｢PC/Monitor｣、「Mobile」、「Flat Panel TV」を取り上げ、2010年に向けて今後の発展のための要件、課題、技術などについて討議されます。 GFPC 2005の詳細は、WEBサイト（http://www.semi.org/gfpc）でご覧いただけます。また、同WEBサイトでは、参加申し込みの受付も開始しています。GFPC 2005の参加費用は次の通りです。 2005年1月14日までのお申込み：SEMI会員/SEMI会員以外共通\252,000 2005年1月15日以降のお申込み：SEMI会員 \288,750 SEMI会員以外 \315,000 ＊消費税込、日英通訳付。 ＊セミナー受講料、テキスト代、2/27 ウェルカムレセプション、2/28 昼食・夕食、3/1昼食・夕食が含まれています。 ＊現地までの交通費、宿泊費、アクティビティ参加費は含まれておりません。 「GFPC (Global FPD Partners Conference) 2005」 開催概要 ◎ 会期：2005年2月27日（日）～3月2日（水） ◎ 会場：万国津梁館（ばんこくしんりょうかん） 沖縄県名護市喜瀬 http://www.shinryokan.com/ ◎ 主催：SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ◎ WEBサイト：http://www.semi.org/gfpc ◎ プログラム概要： 2月28日(月) -基調講演(韓国):Samsung Electronics Co., LTD President & CEO, LCD Business, Sang-Wan Lee -基調講演(Economics):モルガン・スタンレー証券会社 チーフ・エコノミスト兼マネージング・ ディレクター ロバート A. フェルドマン -基調講演(日本):依頼中 -パネルディスカッション「The PC/Monitor in 2010」 参加会社:NEC、ナナオ、Apple、ASUSTeK Computer、HP、 -基調講演(中国):Ministry of Information Industry & Shanghai City Government Officials -Executive Round Table 3月1日(火) -基調講演(米国):National Semiconductor Sr. Vice President of Displays, Jean-Louis Bories -基調講演(台湾):Chung Hwa Picture Tubes, Chairman & CEO, Frank C.H. Lin -パネルディスカッション「The Mobile in 2010」 参加会社: NTTドコモ、サイバード、東芝松下ディスプレイテクノロジー、Motorola、Nokia, Samsung -基調講演(アプリケーション): Bosch (依頼中) -基調講演(Environment Health and Safety) : 日本電気株式会社 代表取締役会長佐々木 元 -パネルディスカッション「The TV in 2010」 参加会社: NHK、日本経済新聞、日立製作所、Acer、LG Philips LCD、Samsung SDI ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 本リリースへのお問合せ： ■ ＧＦＰＣについて SEMIジャパン マーケティング部:E-Mail: jeventinfo@semi.org、Tel: 03-3222-5993 ■ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部:E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020 |
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「SEMICON Japan 2004」 間もなく開催 12月1日（水）～3日（金）、幕張メッセにて |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン 2004」を、来る12月1日（水）～3日（金）の3日間、幕張メッセにて開催します。 1977年に東京晴海で誕生したセミコン・ジャパンは、本年で28回目の開催を迎えます。この四半世紀の半導体産業の飛躍的な成長・発展に支えられ、セミコン・ジャパンは半導体業界では世界最大規模の国際展示会に成長しました。 本年のセミコン・ジャパンでは、「イノベーションへの挑戦、新たなフロンティアスピリッツ」をテーマに、世界26カ国1,610社／団体（昨年：26カ国1,579社／団体）の出展社が幕張メッセに集まり、未来を見据えた新たな技術／製品を世界へ向けて発信いたします。 セミコン・ジャパン 2004の開催にあたり、SEMIジャパン代表の内田 傳之助は、「セミコン･ジャパンは、半導体産業を支える最先端の製造技術と装置・材料が一堂に会する世界最大規模の展示会で、最先端の技術と今後のコア技術の潮流を遍く俯瞰いただける必見の展示会であります。本年のセミコン･ジャパンは、昨年を上回るご出展社の参加を得て、ご出展小間数が大幅に増加、4､134小間 (昨年3,889小間)で盛大に開催いたします。幕張メッセを埋め尽くした全てのご出展社が、最新の研究開発の成果と結晶をもって皆様をお待ち申し上げています。また、技術セミナーや市場セミナー、さらには国際スタンダード会議をはじめとする多彩な併催イベントも開催いたします。是非、幕張メッセにご来場いただき、半導体産業の活気に直に触れていただきたいと思います。」と述べています。 セミコン・ジャパン展示会場内は、前工程関連装置・部品（1～７、9ホール）、前工程関連設備・搬送・材料（7､8ホール）、後工程関連装置・設備・部品・材料（9～11ホール）の3つのゾーンで構成されています。その他に、本年の特別企画として次の展示を行います。 ■ SEMI特別展示コーナー （9ホール） 将来のマーケット・ドライバーとして有望視されているバイオ・医療福祉領域を取り上げ、9つの企業／団体の先端研究を紹介します。またビジネスのニューフロンテイアとして話題のBRICs（ブラジル、ロシア、インド、チャイナ）等新市場について様々な関連資料等の展示も行います。そのほかに、昨年同様、最新の半導体製造プロセスをわかりやすく解説する展示もございます。 ■ MEMS/NEMSパビリオン （9ホール） セミコン・ジャパンでは、1998年より、マイクロ・レベルでの超微細加工MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）に焦点をあてた展示を継続的に行ってきました。本年も、MEMS/NEMSパビリオンを9ホールに設置します。本パビリオンには、70社／団体が出展いたします。マイクロシステム・ナノテクノロジーはもとより、MEMS/NEMS技術を応用したアプリケーションも展示されます。 12月1日（水）には、「MEMS/NEMSパビリオン特別講演」として、9ホール 特別会議室において、100万分の1グラムの歯車開発で著名な樹研工業株式会社 代表取締役社長 松浦 元男 氏にご講演いただきます。12月1日（水）、3日(金)には、同特別会議室にて、「MEMS/NEMSパビリオン出展社プレゼンテーション」が8社／大学から行われます。スケジュールは、セミコン・ジャパン 2004 WEBサイトでご覧いただけます。「MEMS/NEMSパビリオン特別講演」および「MEMS/NEMSパビリオン出展社プレゼンテーション」とも聴講無料です。 また、12月2日（木）9:30からは、幕張メッセ国際会議場において東北大学 江刺 正喜 教授に座長をお願いして「第8回 SEMIマイクロシステム/MEMSセミナー」も開催します。こちらでは、最新のMEMS要素技術・デバイス情報・最新の話題、材料･製造装置の新傾向をご提供します。 ■ 出展社セミナー （3,4,6,7 ホール内 出展社セミナー会場） 例年、大変好評をいただいている「出展社セミナー」では、出展各社が新製品、最先端技術、開発コンセプト等を発表します。「出展社セミナー」は、3日間で合計56セッションが予定されています。何れのセッションも聴講無料で、事前のお申込みは不要です。セッション・スケジュールは、セミコン・ジャパン2004 WEBサイトでご覧いただけます。 セミコン・ジャパン 2004の開催に併せ、本年も多彩な併催イベントが予定されています。 毎年恒例のSEMIプレジデントレセプションは、12月1日(水)18：30より帝国ホテルにおいて開催されます。世界中の半導体メーカー、装置・材料関連企業のエグゼクティブが一堂に集う本レセプションは、グローバルネットワーキングを構築する絶好の機会をご提供いたします。 また、本レセプション席上で、第5回井上 晧（アキラ）EHS賞受賞式が執り行われます。井上 晧 EHS賞は、東京エレクトロン株式会社の元社長で、SEMIの役員であった故井上 晧氏の業績を記念して創設された賞で、半導体産業および社会に対してEHS(Environmental, Health, and Safety:環境、健康、安全)分野で重要な貢献を果たされた産業界または学会の個人に対して贈られます。本年の受賞者は、12月1日（水）10:30より幕張メッセ国際会議場で行われるSEMIの記者会見で発表いたします。 「SEMIテクノロジーシンポジウム（STS） 2004」は、12月1日（水）～3日（金）の3日間にわたり、幕張メッセ国際会議場において開催いたします。STSは、世界各国のデバイスメーカーと装置・材料メーカーとの技術交流の場を提供し、半導体プロセス・デバイス技術を中心に先端技術動向、技術課題、その実用化技術が第一線の技術者より語られ、毎年延べ1,500名を超える方が聴講されるSEMI最大規模のシンポジウムです。本年は、9つの技術セッションのほかに、下記の通り会期各日に基調講演を予定しています。基調講演は何れも聴講無料です。 ◇12月1日（水）13：15～13:55 KDDI株式会社 取締役 執行役員専務 技術統轄本部長 伊藤 泰彦 氏 「携帯電話の進化と今後の動向：加速するコンピュータ化」 ◇12月2日（木）12:30～13:15 International Technology Roadmap for Semiconductor (ITRS), Chairman INTEL CORPORATION, Intel Fellow, Technology and Manufacturing Group, Director, Technology Strategy, Paolo Gargini（パオロ・ガルジーニ） 氏 「2004年版国際半導体技術ロードマップ(ITRS2004 Update)報告会」 ◇12月3日（金）12:45～13:45 ソニー株式会社 顧問 牧本 次生 氏 「電子産業の将来展望と実装技術の役割」 SEMIの最も重要な活動の一つであるスタンダード活動（世界標準規格を策定する活動）に関しては、セミコン・ジャパン2004の開催にあわせて、11月29日（月）～6日（月）の間に14の委員会を含む70を超えるスタンダード会議および8つのスタンダード関連セミナーが予定されています。 SEMIのスタンダード会議は広く業界に開放されており、どなたでも参加できるオープンフォーラムです。12月2日（木）18:00からは、幕張メッセ国際会議場においてSEMIスタンダード授賞式・フレンドシップパーティーを開催します。 SEMIスタンダードは、世界中で最も広く利用されている半導体・FPD業界の規格であり、生産性の向上と産業界の協調促進、製品互換性の確保、開発期間とコストの削減などに幅広く利益をもたらしています。日本のSEMIスタンダード委員をはじめ、世界中でSEMIスタンダード活動を推進されている方々が集まる本パーティーでは、国際スタンダード活動に貢献された方に贈られるSEMIスタンダード各賞の授賞式も行われます。 その他、多彩な併催イベントの詳細情報は、セミコン・ジャパン2004 WEBサイトでご提供しています。 >> http://www.semi.org/semiconjapan 『セミコン・ジャパン 2004』 開催概要 ● 会期：2004年12月1日（水）～3日（金） 10:00～17:00 ● 会場：幕張メッセ ● 主催：SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ● WEBサイト：http://www.semi.org/semiconjapan ● 併催イベント：SEMIプレジデントレセプション SEMIスタンダードフレンドシップパーティー SEMIテクノロジーシンポジウム (STS) 2004 International Packaging Strategy Symposium (IPSS) 2004 第5回 SEMI地球環境シンポジウム 第8回 SEMIマイクロシステム/MEMSセミナー 国際EHS規制適合セミナー SEMIマーケットセミナー SEMIスタンダード関連プログラム SEMIスタンダード会議 その他 ※幕張メッセ以外の会場で開催されるものもあります。詳細はWEBサイトでご覧下さい。 『セミコン・ジャパン 2004』 への参加申込み方法 ● セミコン・ジャパンWEBサイトから >> http://www.semi.org/semiconjapan －展示会入場登録受付期間：12月3日(金)正午まで －併催イベント参加申込み受付期間：12月3日(金)まで ※但し、各併催イベントともそれぞれの定員に達し次第、締め切らせていただきます。 ● 会場での申し込み（会期中のみ） －展示会：展示会場の当日受付カウンターにて。 －併催イベント：各併催イベント会場の受付にて。（空席のある場合のみ） ･･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 本リリースに関するお問合せ ◎ 「セミコン・ジャパン 2004」全般について SEMIジャパン 展示会部：E-Mail：jshowsinfo@semi.org、 Tel: 03-3222-6022 ◎ 「セミコン・ジャパン 2004」各種併催イベントについて ＳＥＭＩジャパン イベント受付：E-Mail：jeventinfo@semi.org、 Tel: 03-3222-5993 ◎ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部：E-Mail：jpress@semi.org、 Tel: 03-3222-6020 |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS OCTOBER 2004 BOOK-TO-BILL RATIO OF 0.96 |
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| SAN JOSE, Calif., November 22, 2004 -- North American-based manufacturers
of semiconductor equipment posted $1.39 billion in orders in October 2004
(three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.96 according
to the October 2004 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill
of 0.96 means that $96 worth of orders were received for every $100 of
product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in October 2004 was $1.39 billion. The bookings figure is three percent above the revised September 2004 level of $1.35 billion and 60 percent above the $871.0 million in orders posted in October 2003. The three-month average of worldwide billings in October 2004 was $1.44 billion. The billings figure is essentially even with the revised September 2004 level and 67 percent above the October 2003 billings level of $866.5 million. "The overall semiconductor equipment sector will post the second greatest gain on record in 2004. It is also several months into a period of order softening," said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "Total equipment bookings for North American producers have declined thirteen percent from the cyclic peak observed in June. Given recent announcements from several equipment companies, continued moderation in orders is expected until end market visibility strengthens for the semiconductor manufacturers." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc.,
an independent financial services firm, without audit, from data submitted
directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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「SEMI記者会見」および「第5回 井上晧EHS賞授賞式」のご案内 |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、来る2004年12月1日（水）～3日（金）の3日間、半導体製造装置・部品材料の国際展示会「SEMICON
Japan 2004」（セミコン・ジャパン 2004）を幕張メッセで開催いたします。 つきましては、会期初日の12月1日(水)に、幕張メッセにおいて記者会見を行いたく、下記の通りご案内申し上げます。 本記者会見では、東 哲郎 SEMI会長（東京エレクトロン）より、業界動向および第5回 井上 晧(ｱｷﾗ) EHS賞受賞者の発表をいたしますほか、SEMIの世界半導体製造装置産業予測をSEMIのプレジデント スタン・マイヤーズから発表いたします。また、セミコン・ジャパン 2004の見所をセミコン・ジャパン2004 諮問委員長の鈴木 貞勝 様（東京精密）から、半導体製造先端技術動向とSEMIテクノロジーシンポジウム2004のハイライトをSEMIテクノロジーシンポジウム プログラム委員長の岡崎 信次 様（ASET）からご説明いただきます。 ご多用中のところ恐縮ではございますが、ぜひご臨席賜りたく、よろしくお願い申し上げます。 なお、井上 晧 EHS賞 授賞式を、同日、帝国ホテルにおいて開催するSEMIプレジデントレセプション席上にて行いますので、是非こちらもご取材いただけますよう、併せてご案内申し上げます。 － 記 － １． SEMI 記者会見 ・日時：2004年12月1日（水）10：30～11:30 ・場所：幕張メッセ 国際会議場1階 101会議室 ２． 第5回 井上晧EHS賞 授賞式 （於SEMIプレジデントレセプション） ・日時：2004年12月1日（水）18:30～20:00 ・場所：帝国ホテル3F 富士の間 （東京都千代田区） ※詳細は下記をご覧ください。 ･･････････････････････････････････････････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ ■ SEMI 記者会見 日時 ：2004年12月1日（水） 10:30～11:30 場所 ：幕張メッセ国際会議場1階 101 内容 ：(予定) ◎ 業界動向およびSEMIの活動概況 ◎ 第5回 井上 晧 EHS賞 受賞者発表 SEMI会長 東 哲郎 （東京エレクトロン株式会社 取締役会長） ◎ 世界半導体製造装置・材料市場の展望 SEMI プレジデント& CEO スタンリー・マイヤーズ （Stanley T. Myers） ◎ セミコン・ジャパン2004の見所 セミコン・ジャパン2004 諮問委員長 鈴木 貞勝 （株式会社東京精密 代表取締役社長 C.O.O.） ◎ 半導体製造先端技術動向 および SEMIテクノロジーシンポジウム2004の見所 SEMIテクノロジーシンポジウム2004 プログラム委員長 岡崎 信次 （技術研究組合超先端電子技術開発機構（ASET） EUVプロセス技術研究部 部長） ※ 記者会見場入場の際は、セミコン・ジャパン2004 プレスバッジをご提示いただきますので、セミコン・ジャパン2004のWEBサイトから、予めプレス登録申請をお願いいたします。 >> http://www.semi.org/semiconjapan ■ 第5回 井上晧EHS賞授賞式 本授賞式は、SEMIプレジデントレセプションの席上で執り行ないます。 同レセプションは下記の通り開催いたします。 日時：2004年12月1日（水） 18:30～20:00 場所：帝国ホテル3階 富士の間 （東京都千代田区） ※本授賞式ご取材の際は、SEMIプレジデントレセプション受付にてセミコン・ジャパン2004 プレスバッジご提示ください。プレスバッジ取得前に取材される場合は、レセプション受付にてその旨お申し出ください。 ※同賞受賞者は、12月1日（水）10:30～幕張メッセで開催する記者会見で発表いたします。 ※井上 晧 EHS賞は、半導体産業および社会に対して、EHS分野での傑出した功績が認められた産業界および学界の個人に対して授与されます。業界におけるEHS活動において卓越したリーダーシップを示した個人、またはEHS成績を向上させる革新的なプロセス、製品、材料を開発した個人が対象となります。受賞者は、SEMIのEHS Executive Committeeの選考委員会が、全ての候補者をから選出します。これまでの受賞者は次の方々です。 第一回（2000年）受賞者： パスクァーレ・ピストリオ (Pasquale Pistorio) 氏 （STマイクロエレクトロニクス） 第二回（2001年）受賞者： クレイグ・バレット (Craig Barrett) 氏 （インテル コーポレーション） 第三回（2002年）受賞者： ファーハング・シャドマン (Farhang Shadman) 教授 （米国 アリゾナ大学） 第四回（2003年）受賞者： 草間 三郎 氏 （セイコーエプソン株式会社） ■ 『SEMICON Japan 2004』 開催概要 ●会期 ： 2004年12月1日(水)～3日(金) ●開場時間：10:00～17:00 ●会場 ：幕張メッセ ●主催 ：SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International) ●入場 ：無料(登録制) ●WEBサイト： http://www.semi.org/semiconjapan ●併設 ：MEMS/NEMSパビリオン ●併催イベント： SEMIプレジデントレセプション SEMIスタンダード授賞式・フレンドシップパーティー SEMIテクノロジーシンポジウム (STS) 2004 第8回 SEMIマイクロシステム/MEMSセミナー 第5回 SEMI地球環境シンポジウム ―半導体製造の省エネルギー― International Packaging Strategy Symposium (IPSS) 2004 SEMIマーケットセミナー 製造エンジニアリング技術革新 薄型チップ実装の現状 半導体生産技術を推進するトレーサビリティー技術 SEMIソフトウェアスタンダード教本セミナー STEP/半導体製造設備における静電気放電(ESD)の評価と制御へのガイド シリコンウェーハの最新技術情報とトレンドビュー2004 SEMIスタンダード会議 その他 ※併催イベントには幕張メッセ以外で開催されるものもあります。 ※併催イベントには12月1日(水)～3日(金) 前後に開催されるものもあります。 ･･････････････････････････････････････････････････････・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ お問合わせ：SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail： jpress@semi.org Tel: 03-3222-6020 |
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SEMI、2004年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積を発表 四半期シリコン出荷面積、最高値を記録 |
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| SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ) は、11月3日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果をもとに、2004年第3四半期（暦年）の全世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比1％増加し、また前年同期比では25％増となったと発表しました。 2004年第3四半期の全シリコンウェーハ出荷面積は、前期の16億1900万平方インチに対し、16億2900万平方インチとなりました。 シリコンの売上高も、全ての口径製品の価格上昇、300mmウェーハの売り上げ増および全般的な需要拡大を受けて、2004年第2四半期比4.5%、2003年第3四半期比34.3%の成長を記録しました。 SEMI SMGのチェアマンで、MEMC Electronic Materials, Inc.の販売・マーケティング担当副社長であるJohn Kaufmann (ジョン・カウフマン)氏は、次のように述べています。「第3四半期の成長率はピークとなりましたが、シリコン産業は引き続き健全な需要と供給のバランスを維持しています。収益成長率からみると、依然として300mmウェーハが主要製品となっています。今期は、小口径ウェーハのいくつかの製品群で品不足が見られました。第3四半期のウェーハ生産の稼働率は、特に200mm製品において、引き続き非常に高く推移しました。」 |
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シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向
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| シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。 本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。 SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、リクレームウェーハを除く多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのＳＥＭＩ会員企業に門戸を開いています。SMGの趣旨は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集を含め、シリコン産業に関する事項について集団的努力を促すことにあります。 過去の出荷面積値は、SEMIのWEBサイト（www.semi.org/）でご覧いただけます。 “ニュースと業界情報” → “市場調査統計” → “世界シリコン出荷統計” ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････…･… 本件お問合せ先： ■統計内容について SEMIジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 安藤 洋一郎 E-Mail: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854、 Fax:03-3222-5757 ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757 |
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2004年SEMIグローバル・リーダーシップ・アワード 受賞者発表 伯東株式会社 代表取締役会長 高山 成雄氏が受賞 |
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| 米国時間10月21日（木）、米国カリフォルニア州のフェアーモントホテルにおいて、SEMIグローバル・リーダーシップ・アワードの受賞式が開催されました。2004年のSEMIグローバル・リーダーシップ・アワードは、伯東株式会社 代表取締役会長の高山 成雄（タカヤマ シゲオ）氏が受賞されました。 本賞は、長年にわたり半導体製造装置・材料産業のグローバルな発展に貢献してきた傑出したリーダーに授与されるものです。 SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ(Stanley T. Myers)は、高山氏の受賞に際して、次のように述べています。「高山氏は、まさにグローバルな大使と呼ぶに相応しい方で、SEMIの国際化に多大な貢献をされました。1980年代の日米貿易摩擦の折にも、両国間の架け橋として、SEMI国際トレードパートナーズ会議の創設に尽力されました。」 高山氏は、1953年、東京で伯東株式会社を設立されました。水晶原石の輸入販売商社としてスタートした同社は、高山氏の優れた経営理念と抜群のリーダーシップのもと、エレクトロニクス製品・半導体製造装置・技術サービス・化学工業薬品を扱うグローバル企業に成長しました。高山氏は、1987年、日本人として初めてSEMI役員に選出されました。11年間にわたりSEMI役員として尽力された後、SEMI名誉役員に就任されました。 ･･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 本リリースへのお問合せ： ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757 |
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「ISS Japan 2005」の開催について 2005年6月6日（月）～7日（火）、大阪 リーガロイヤルホテルにて |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、2005年6月6日（月）～7日（火）の2日間、大阪市のリーガロイヤルホテルにて、第19回「ISS (Industry Strategy Symposium) Japan 2005」を開催いたします。 ISS Japanは、半導体およびフラットパネルディスプレイ産業のビジネス戦略を、市場予測、経営戦略、技術動向、国際関係などの観点から議論する経営戦略シンポジウムです。本年2月に横浜で開催したISS Japan 2004には、業界のエグゼクティブ188名にご参加いただきました。 ISS Japanは、これまで、毎年2月に関東地区にておいて開催してきましたが、次回より、開催時期を6月に、また開催地を大阪に移し、「SEMI FORUM JAPAN (SFJ)」と同時期に開催いたします。 SFJは、SEMIが2001年より毎年6月に大阪で開催している、システム、デバイス、装置、材料など半導体バリューシステムを包括したセミナー主体のイベントです。2005年のSFJは、同年6月7日（火）～8日（水）の2日間、リーガロイヤルホテルに隣接するグランキューブ大阪（大阪国際会議場）で開催いたします。 ISS JapanとSFJの2イベントを同時期に開催することにより、半導体業界に対して、より包括的かつ国際的な技術情報、マーケティング情報交換の場の提供を目指します。 また、この2イベントは、2005年より、社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)との共催となります。SEAJの全面的な協力を得て、この2イベントを関西地区における業界をあげた総合イベントとして開催する所存です。 「ISS Japan 2005」 開催概要 ● 会期：2005年6月6日（月）～7日（火） ● 会場：リーガロイヤルホテル（大阪） 大阪市北区中之島 （http://www.rihga.co.jp/osaka/） ● 主催：SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ● 共催：社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ） 「SEMI FORUM JAPAN 2005」 開催概要 ● 会期：2005年6月7日（火）～8日（水） ● 会場：グランキューブ大阪（大阪国際会議場） 大阪市北区中之島 （http://www.gco.co.jp/） ● 主催：SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ● 共催：社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ） ● 協賛：日本半導体ベンチャー協会（JASVA） SSIS半導体シニア協会 ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････…･… 本リリースへのお問合せ： ■ISS Japanについて SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jeventinfo@semi.org、Tel: 03-3222-5993、 Fax:03-3222-5790 ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757 |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS SEPTEMBER 2004 BOOK-TO-BILL RATIO OF 0.96 |
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| SAN JOSE, Calif., October 18, 2004 -- North American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.36 billion in orders in September 2004 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.96 according to the September 2004 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 0.96 means that $96 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in September 2004 was $1.36 billion. The bookings figure is ten percent below the revised August 2004 level of $1.51 billion and 75 percent above the $778.8 million in orders posted in September 2003. The three-month average of worldwide billings in September 2004 was $1.42 billion. The billings figure is five percent below the revised August 2004 level of $1.50 billion and 75 percent above the September 2003 billings level of $811.1 million. Total billings for semiconductor equipment by North American producers in the first three quarters of 2004 have increased 71 percent over the same period last year, affirming expectations for strong growth in 2004 said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "The September data reflects the expected decline in bookings as IC companies have responded quickly to increased inventory levels and become cautious about new spending on equipment." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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SEMI Silicon Manufacturers Group シリコンウェーハ出荷面積予測を発表 2004年のウェーハ出荷面積は22.9%成長と予測 |
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| 2004年のウェーハ出荷面積は22.9%成長と予測 SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ) は、10月7日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG)の調査に基づくシリコンウェーハ出荷面積予測を発表しました。SEMI SMGは、2004年のシリコンウェーハ出荷面積は前年比23%増となると予測しています。また、2005年の出荷面積は2004年比約5%増と予測しています。 今回の予測調査では、2004年から2007年までのシリコンウェーハ出荷面積の見通しについて発表されました。 今回の予測調査の結果によると、シリコンウェーハ出荷面積は2004年に63億1300万平方インチに達し、2005年に65億9600万平方インチ、2006年に67億8400万平方インチ、2007年に72億100万平方インチに達するであろうと予測しています。 SEMI SMGのチェアマンで、MEMC Electronic Materials, Inc.のマーケティング担当副社長であるJohn Kaufmann (ジョン・カウフマン)氏は、次のように述べています。「シリコンウェーハの生産力は、2004年の前半を通じて需要とのバランスがとれていました。我々は、おだやかな対前年比成長が継続されると見ています。これは用心深い拡張とタイトな供給というシナリオを導くもので、シリコン産業にとっては業績見通しの改善をもたらすでしょう。」 また、カウフマン氏は、SEMI SMGは、社団法人新金属協会から7月に発表された「シリコン産業の経営環境はより厳しい状況になってきています。」、「半導体製造装置メーカーとシリコンメーカーは協力関係をさらに強化し、技術、コストなどの既存の課題解決に力をあわせるべきでしょう。」というステートメントに同意しますとも述べています。 ■ 全半導体用シリコンウェーハ出荷面積予測 |
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| シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、95%以上の半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。 本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。 SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、リクレームウェーハを除く多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのＳＥＭＩ会員企業に門戸を開いています。SMGの趣旨は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集を含め、シリコン産業に関する事項について集団的努力を促すことにあります。 ･･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 本リリースに関するお問合せ ■ 統計内容について ＳＥＭＩジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 安藤 洋一郎 E-Mail：yando@semi.org、 Tel: 03-3222-5854、 Fax:03-3222-5757 ■ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、 Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757 |
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「SEMIテクノロジーシンポジウム（STS） 2004」 （12月1日（水）～3日（金）、幕張メッセ国際会議場にて） １０月１日よりお申込み受付け開始 |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、本年12月1日（水）～3日（金）に開催される半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン 2004」に併せて、「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) 2004」を、同12月1日（水）～3日（金）の3日間、幕張メッセ国際会議場にて開催します。 STSは、世界各国のデバイスメーカーと装置・材料メーカーとの技術交流の場を提供し、半導体プロセス・デバイス技術を中心に先端技術動向、技術課題、その実用化技術が第一線の技術者より語られるSEMI最大規模のシンポジウムで、本年で23回目の開催となります。毎年延べ1,500名を超える方々が聴講されており、本年は、9セッション87プレゼンテーションが予定されています。 また、本年は3つの基調講演を企画しました。 初日1日（水）には、KDDI株式会社 取締役 執行役員専務 技術統轄本部長の伊藤 泰彦氏をお迎えして、「携帯電話の進化と今後の動向：加速するコンピュータ化」と題してご講演いただきます。 2日（木）は、International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) チェアマンでインテル Director of Technology Strategyのインテルフェロー パオロ・ガルジーニ（Paolo Gargini）氏、3日（金）は、ソニー 顧問の牧本 次生氏をお迎えします。 SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)2004プログラム委員長で技術研究組合超先端電子技術開発機構(ASET) EUVプロセス技術研究部部長 岡崎 信次 氏は、「今年のSTSは、実用化を迎えた65nm技術対応のHigh k、Low k材料技術の進展、ゲート加工中心の最先端エッチング技術、高騰するマスク価格を受けたマスク技術の展開など、話題が豊富なプログラムとなりました。さらに先の45nm用リソグラフィ技術の取り組み、特に液浸技術の最新の状況やナノメータ時代に入った半導体と、いわゆるナノテクとの接点を探る話題も見逃せないでしょう。」と述べています。 ■ STS2004基調講演 「携帯電話の進化と今後の動向：加速するコンピュータ化」 日時：12月1日（水）13:15～13:55 講演者：KDDI株式会社 取締役 執行役員専務 技術統轄本部長 伊藤 泰彦 氏 近年の携帯電話端末は「携帯する電話」の域を越えて、メール、カメラ、通帳、アドレス帖など個人情報の集積媒体としての役割を果たしています。今後は、TV、財布に加えて、デジタル家電と連携した家庭内機器の外部コントローラとしての役割が加わります。最新の端末では、HDD内蔵の機種も現れ、「携帯端末のコンピュータ化」がより鮮明に見えて来ています。本講演では、こうした携帯端末の進化と今後の動向、パーソナルゲートウェイとしての進化についてご講演いただきます。 「2004年版国際半導体技術ロードマップ(ITRS2004 Update)報告会」 日時：12月2日（木）12:30～13:15 講演者：INTEL CORPORATION, Intel Fellow, Technology and Manufacturing Group, Director, Technology Strategy, パオロ・ガルジーニ (Paolo Gargini) 氏 半導体技術ロードマップは、将来技術の予測を行い、ニーズにもとづく技術課題と解決策候補を示すもので、半導体業界のみならず装置・材料等の関連業界、大学や研究機関、関係諸機関にとって有益な情報の提供を目指すものです。設計、テスト、プロセス、実装、ESH、モデル化/シミュレーション等が対象分野です。今回は2004年改訂版（2004 Update）の概要が報告されます。 「電子産業の将来展望と実装技術の役割」 日時：12月3日（金）12:45～13:45 講演者：ソニー株式会社 顧問 牧本 次生 氏 新世紀に入って電子産業には、新しい局面が開けつつあります。 過去20年に渡って、市場面と技術面の牽引役を果たしてきたPCは成熟期に入り、デジタル家電が主役に入れ替わります。デジタル家電を支える技術としてますます重要なものとなる「JISSO技術」の役割について講演されます。 ■ 第11回STS Award受賞記念講演 日時：12月1日（水）12:50～13:15 STS Awardの受賞式および受賞者によるスピーチを行います。STS Awardの受賞者は、前年のSTS全講演の中より次の3つの観点から選出されます。 1) 技術面での情報の価値･有用性 2) 適時性・タイミング、話題性・オリジナリティ 3) プレゼンテーション 受賞者の選定は、聴講者からのご意見を参考にSTSプログラム委員会により行われます。本年の受賞者は下記の6名です。 ◇第11回STS Award 受賞者： 新光電気工業株式会社 小澤 隆史 氏 「超薄型DSC用SiPを実現するための実装技術」 JSR株式会社 根本 宏明 氏 「Development of ArF Photoresist Toward 65nm and Sub-65nm Node」 日本電気株式会社 二瓶 史行 氏 「カーボンナノチューブトランジスタ」 株式会社半導体先端テクノロジーズ(Selete) 近藤 誠一 氏 「300mmポーラスLow-k/Cu対応の低圧CMP技術」 松下電器産業株式会社 吉田 貴輝 氏 「スキャンテスト時の電源電圧ドロップを抑える新たなアプローチ」 株式会社ルネサステクノロジ 米倉 和賢 氏 「65nmノードダマシン加工の課題と展開」 STS2004基調講演、STS Award受賞記念講演は、いずれも聴講は無料で、事前の参加申込みも不要です。聴講を希望される方は、当日、会場にお越しください。 SEMIテクノロジーシンポジウム（STS）2004 概要 ● 会期： 2004年12月1日（水）～3日（金） 10:00～17:00 ● 会場： 幕張メッセ 国際会議場 ● 主催： SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ● プログラムチェア： 技術研究組合超先端電子技術開発機構（ASET） EUVプロセス技術研究部部長 岡崎 信次 ● 参加費用： （消費税込み）
● 申込受付：10月1日（金）よりWEBサイトで受付け開始。http://www.semi.org/semiconjapan/ ● 技術セッション概要： 特別セッション ： マニュファクチャリングサイエンス - 300mm時代における高効率生産の要件 - 日時： 12月1日（水） 10:00～12:35 セッションチェア： アプライド マテリアルズ ジャパン（株） アカウントフィールドオペレーション執行役員 大澤 智 （株）アルバック 第2半導体装置事業部事業部長 藤山 潤樹 （株）日立製作所 マイクロデバイス事業部販売・マーケティング本部マーケティング部 主任技師 秋森 裕之 Session 1 ： マスク - 45nm世代に向けたマスク技術とその設計最適化 - 日時： 12月1日（水） 14:00～17:05 セッションチェア： ソニー（株） セミコンダクタソリューションズネットワークカンパニー（SSNC） セミコンダクタテクノロジー開発本部プロセスプラットフォーム部門 リソグラフィ技術部統括部長 川平 博一 大日本印刷（株） 電子デバイス事業部電子デバイス研究所所長 林 直也 Session 2 ： 先端デバイス - 先端デバイス開発動向 ～65nm世代以降の新材料・新機能の全体像 ? 日時： 12月1日（水） 10:00～17:10 セッションチェア： アプライド マテリアルズ ジャパン（株） フロントエンドプロダクトグループ プロダクトマネージメント 次長 藤田 敏明 （株）半導体先端テクノロジーズ(Selete) 取締役 第一研究部部長 中村 邦雄 Session 3 ： テスト - ここまできたテスト技術 ～微細化への挑戦 - 日時： 12月1日（水） 10:00～18:45 セッションチェア： エー・ティー・イー・サービス（株） テストビジネスユニット エンジニアリング・マネージャー 加藤 真司 （株）ルネサステクノロジ システムソリューション統括本部共通設計技術統括部 デバイス設計部 主任技師 池田 義晴 Session 4 ： リソグラフィ - パラダイムシフトを迎えた光リソグラフィ - 日時： 12月2日（木） 10:00～17:30 セッションチェア： キヤノン（株）フェロー 製品技術研究所 L戦略プロジェクトチーフ オプティクス技術研究所 オプティクス第4研究部 部長 鈴木 章義 （株）ニコン 精機カンパニー開発本部第一開発部主幹技師 龜山 雅臣 Session 5 ： 多層配線 - Cu/Low-k Enabling Solution（実現解）への課題 - 日時： 12月2日（木） 10:00～17:45 セッションチェア： （株）荏原製作所 上席執行役員精密・電子事業本部技術統括 辻村 学 （株）東芝 セミコンダクター社プロセス技術推進センター半導体プロセス開発第5部 部長 依田 孝 Session 6 ： フロントエンドプロセス - 65nm以降の注目プロセス技術 - 日時： 12月3日（金） 10:00～16:50 セッションチェア： トレセンティテクノロジーズ（株） 生産技術B部接合形成技術Gr.シニアマネージャ 徳永 謙二 （株）日立ハイテクノロジーズ デバイス製造装置事業統括本部プロセス製造装置営業本部 製品戦略部部長 金森 順 （株）ルネサステクノロジ 生産本部ウエハプロセス技術統括部プロセス開発部部長 米田 昌弘 Session 7 ： ナノテクノロジー - ナノテクが切り開く21世紀の新技術・新デバイス - 日時： 12月3日（金） 10:00～17:00 セッションチェア： 東京エレクトロン（株） 技術開発センターセンター長 保坂 重敏 日本電気（株） 基礎・環境研究所主任研究員 落合 幸徳 Session 8 ： パッケージング - モバイルをねらえ! 動き始めた次世代パッケージング - 日時： 12月3日（金） 10:00～17:00 セッションチェア： ソニーセミコンダクタ九州（株） 半導体実装開発部門部門長 石井 正美 パナソニック ファクトリーソリューションズ（株） ファインデバイス実装ビジネスユニット企画グループ 主幹技師 土師 宏 ･･･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 本リリースへのお問合せ： ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail: jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757 ■「SEMIテクノロジーシンポジウム2004」について SEMIジャパン イベント受付 E-Mail: jeventinfo@semi.org、Tel: 03-3222-5993、 Fax:03-3222-5790 |
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「SEMICON Japan 2004」 12月1日（水）～3日（金）、幕張メッセで開催 |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、半導体製造装置・部品材料の国際展示会「SEMICON Japan 2004」（セミコン・ジャパン 2004）を、本年12月1日（水）～3日（金）の3日間、幕張メッセにて開催します。 1977年に東京晴海で誕生したセミコン・ジャパンは、本年で28回目の開催を迎えます。この四半世紀の半導体産業の飛躍的な成長・発展に支えられ、セミコン・ジャパンは半導体業界では世界最大規模の国際展示会に成長しました。 本年のセミコン・ジャパンでは、「イノベーションへの挑戦、新たなフロンティアスピリッツ」をテーマに、昨年を超える開催規模で、幕張より未来を見据えた新たな技術／製品を世界へ向けて発信いたします。 セミコン・ジャパン2004の開催につき、SEMIジャパン代表 内田 傳之助は次のように述べています。「2001年以降の約3年にわたり日本半導体産業を襲った厳しい景況も、ようやく昨年半ばから回復に向かい始め、日本国内における昨年末から今年にかけての設備投資の急回復には目を見張るものがあります。また、改めて日本の基礎技術･生産技術の高さが注視を浴びており、生産設備の国内への回帰も顕著な現象となっています。本年のセミコン・ジャパンは、昨年を上回るご出展社のご参加を得て、小間数も大幅に増加し、盛大に開催いたします。幕張メッセを埋め尽くす製造装置・材料に加え併催の多彩なイベントを通じて、最新の技術動向から将来への展望まで俯瞰いただけるものと確信いたしております。」 セミコン・ジャパン展示会場内は、前工程関連装置・部品（1～7、9ホール）、前工程関連設備・搬送・材料（7､8ホール）、後工程関連装置・設備・部品・材料（9～11ホール）の3つのゾーンで構成されています。その他に、本年の特別企画として次の展示が予定されています。 ■ SEMI特別展示コーナー （9ホール） 本年は、将来のマーケット・ドライバーとして有望視されているバイオ・医療領域を取り上げます。またビジネスのニューフロンテイアとして話題のBRICs（ブラジル、ロシア、インド、チャイナ）等新市場についての展示も予定しています。そのほかに、昨年同様、最新の半導体製造プロセスをわかりやすく解説する展示も予定しています。 ■ MEMS/NEMSパビリオン （9ホール） セミコン・ジャパンでは、1988年より、マイクロ・レベルでの超微細加工MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）に焦点をあてた展示を継続的に行ってきました。 本年も、MEMS/NEMSパビリオンを9ホールに設置します。マイクロシステム・ナノテクノロジーはもとより、MEMS/NEMS技術を応用したアプリケーションも展示されます。また、12月1日（水）には、「MEMS/NEMSパビリオン特別講演」として、100万分の1グラムの歯車開発で著名な樹研工業 代表取締役社長 松浦 元男 氏に「世界一の微小歯車と経営哲学」と題してご講演いただきます。 12月2日（木）には、幕張メッセ国際会議場において「第8回 SEMIマイクロシステム/MEMSセミナー」も開催します。こちらでは、最新のMEMS技術動向やビジネスモデル、材料･製造装置などの情報をご提供します。 例年、大変好評をいただいている「出展社セミナー」では、本年も出展各社がその新製品・技術を発表します。会場は、3､4､6､7 ホール1Fの多目的室です。出展社セミナーは、3日間で約70セッションが予定されており、何れのセッションも聴講無料で、事前のお申込みは不要です。セッション・スケジュールは、WEBサイトでご覧いただけます。 セミコン・ジャパン2004の開催に併せ、本年も多彩な併催イベントが予定されています。 恒例のSEMIプレジデントレセプションは、12月1日（水）18：30より帝国ホテルにおいて開催されます。世界中の半導体メーカー、装置・材料関連企業のエグゼクティブが一堂に集う本レセプションは、グローバルネットワークを構築する絶好の機会をご提供いたします。 本レセプション席上では、第5回井上晧EHS賞受賞式も予定されています。井上晧EHS賞は、東京エレクトロン株式会社の元社長で、SEMIの役員であった故井上晧(アキラ)氏の業績を記念して創設された賞で、半導体産業および社会に対してEHS(Environmental, Health, and Safety：環境、健康、安全)分野で重要な貢献を果たされた産業界または学会の個人に対して贈られます。昨年は、セイコーエプソン株式会社 代表取締役社長 草間 三郎 氏が受賞されました。 「SEMIテクノロジーシンポジウム（STS） 2004」は、12月1日（水）～3日（金）の3日間にわたり、幕張メッセ国際会議場において開催されます。STSは、世界各国のデバイスメーカーと装置・材料メーカーとの技術交流の場を提供し、半導体プロセス・デバイス技術を中心に先端技術動向、技術課題、その実用化技術が第一線の技術者より語られ、毎年延べ1,500名を超える方達が聴講されるSEMI最大規模のシンポジウムです。本年は、9つの技術セッションのほかに、下記の通り会期各日に基調講演を予定しています。基調講演は何れも聴講無料です。 ◇12月1日（水）13：15～13:55 KDDI株式会社 取締役 執行役員専務 技術統轄本部長 伊藤 泰彦 氏 「携帯電話の進化と今後の動向：加速するコンピュータ化」 ◇12月2日（木）12:30～13:15 International Technology Roadmap for Semiconductor (ITRS), Chairman INTEL CORPORATION, Intel Fellow, Technology and Manufacturing Group, Director, Technology Strategy, Paolo Gargini（パオロ・ガルジーニ） 氏 「2004年版国際半導体技術ロードマップ(ITRS2004 Update)報告会」 ◇12月3日（金）12:45～13:45 ソニー株式会社 顧問 牧本 次生 氏 「電子産業の将来展望と実装技術の役割」 SEMIの最も重要な活動の一つであるスタンダード活動（世界標準規格を策定する活動）に関しては、セミコン・ジャパン2004の開催にあわせて、11月29日（月）～6日（月）の間に14の委員会を含む70を超えるスタンダード会議および8つのスタンダード関連セミナーが予定されています。 SEMIのスタンダード会議は広く業界に開放されており、どなたでも参加できるオープンフォーラムです。12月2日（木）18:00からは、幕張メッセ国際会議場においてSEMIスタンダード授賞式・フレンドシップパーティーを開催します。 SEMIスタンダードは、世界中で最も広く利用されている半導体・FPD業界の規格であり、生産性の向上と産業界の協調促進、製品互換性の確保、開発期間とコストの削減などに幅広く利益をもたらしています。日本のSEMIスタンダード委員をはじめ、世界中でSEMIスタンダード活動を推進されている方々が集まる本パーティーでは、国際スタンダード活動に貢献された方に贈られるSEMIスタンダード各賞の授賞式も行われます。 その他、多彩な併催イベントの詳細情報は、セミコン・ジャパン2004 WEBサイトでご提供しています。展示会の入場登録および併催イベントへの参加申込みは、本日10月1日（金）より同WEBサイトで受付けを開始します。 >> http://www.semi.org/semiconjapan 『セミコン・ジャパン 2004』 開催概要 ● 会期：2004年12月1日（水）～3日（金） 10:00～17:00 ● 会場：幕張メッセ ● 主催：SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ● WEBサイト：http://www.semi.org/semiconjapan ● 併催イベント：SEMIプレジデントレセプション SEMIテクノロジーシンポジウム (STS) 2004 International Packaging Strategy Symposium (IPSS) 2004 第5回 SEMI地球環境シンポジウム 第8回 SEMIマイクロシステム/MEMSセミナー 国際EHS規制適合セミナー SEMIマーケットセミナー SEMIスタンダード会議 その他 ※幕張メッセ以外の会場で開催されるものもあります。詳細はWEBサイトでご覧下さい。 『セミコン・ジャパン 2004』 への参加申込み方法 ● セミコン・ジャパンWEBサイトから >> http://www.semi.org/semiconjapan －展示会入場登録受付期間：10月1日（金）から12月3日(金)正午まで －併催イベント参加申込み受付期間：10月1日（金）から12月3日(金)まで 但し、各併催イベントともそれぞれの定員に達し次第、締め切らせていただきます。 ● 会場（会期中のみ） －展示会：展示会場の当日受付カウンターにて。 －併催イベント：各併催イベント会場の受付にて。（空席のある場合のみ） ･･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････ 本リリースに関するお問合せ ■ 「セミコン・ジャパン 2004」全般について SEMIジャパン 展示会部 E-Mail：jshowsinfo@semi.org、 Tel: 03-3222-6022、 Fax:03-3222-5757 ■ 「セミコン・ジャパン 2004」各種併催イベントについて ＳＥＭＩジャパン イベント受付 E-Mail：jeventinfo@semi.org、 Tel: 03-3222-5993、 Fax:03-3222-5790 ■ メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、 Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757 |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS AUGUST 2004 BOOK-TO-BILL RATIO OF 1.00 |
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| SAN JOSE, Calif., September 16, 2004 -- North American-based manufacturers
of semiconductor equipment posted $1.52 billion in orders in August 2004
(three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 1.00 according
to the August 2004 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill
of 1.00 means that $100 worth of orders were received for every $100 of
product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in August 2004 was $1.52 billion. The bookings figure is five percent below the revised July 2004 level of $1.59 billion and 107 percent above the $731.8 million in orders posted in August 2003. The three-month average of worldwide billings in August 2004 was $1.51 billion. The billings figure is one percent below the revised July 2004 level of $1.53 billion and 90 percent above the August 2003 billings level of $792.3 million. "Semiconductor equipment bookings and billings for North American-based suppliers have declined slightly from peak levels in the past few months, yet remain at high levels (each above $1.5 billion)," said, Lubab L. Sheet, research development director, SEMI. "A number of recent company announcements suggest these levels may continue to soften in the coming months. However, we believe the industry is on track to exceed our overall worldwide forecast projection of $36 billion this year. The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc.,
an independent financial services firm, without audit, from data submitted
directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility
for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. The September 2004 SEMI Book-to-Bill Report is scheduled for publication on October 18, 2004; 3:00 p.m. PDT (subject to change). SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Lubab Sheet/SEMI Tel: 1.408.943.6921 E-mail: lsheet@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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TAIWAN EXPECTED TO BECOME LARGEST MARKET FOR WAFER PROCESSING AND SEMICONDUCTOR TEST EQUIPMENT Semiconductor Market Set for Soft Landing in 2005 |
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| Taipei, Taiwan, Sept. 14, 2004 -- Within the next year Taiwan will become
the world’s largest market for both wafer processing and semiconductor
test equipment, according to data presented at the SEMICON Taiwan 2004
market briefing today. In 2005, the value of wafer processing equipment shipped to Taiwan is forecasted to reach $5.82 billion compared to $5.71 billion for Japan, which is currently the largest market for this equipment sector. In test equipment, Taiwan will be the largest market this year, with shipments of $1.41 billion, growing to $1.83 billion in 2005. The data, based on the SEMI consensus forecast, was presented by Dan Tracy, senior director, industry research and statistics, SEMI. The assembly and packaging sector is the only one which Taiwan will not lead. Southeast Asia remains the perennial leader for assembly and packaging purchasing due to its concentration of IC assembly operations. In 2004, the assembly and packaging market in Taiwan is expected to be worth $720 million compared to $900 million for Southeast Asia. Global spending on semiconductor capital equipment from January to July was about $22 billion, according to SEMI. The biggest single category was lithography, which accounted for $2.7 billion of the total spending through July, following by etching equipment at $2.2 billion. While worldwide growth in equipment and materials will be strong in 2004, going forward the book-to-bill ratio is expected to decline as bookings moderated. However, analyst Tracy noted that a moderation in booking trends was probably healthy for the industry as it would allow device makers to absorb newly installed capacity. Another speaker at the SEMICON Taiwan 2004 Market Briefing, Dale Ford, vice president of iSuppli Corporation, presented an overview of semiconductor markets. He said excess inventory levels in the semiconductor supply chain, though still below $1 billion, were an indication of softening in the marketplace. That would also result in a return to pricing pressure going forward. "We are seeing a softening but not a dramatic downturn like we saw in 2001," Ford said. iSuppli predicts a "soft landing" for the semiconductor device industry with year-over-year revenue growth of just under 10 percent in 2005 compared with 25 percent for 2004. PCs and mobile phones remain a strong end market driver. For the 2002 to 2008 period, iSuppli forecasts a compound annual growth rate of 10.4 percent for the PC market worldwide. In mobile phones, the research company predicts unit shipments will climb from 570 million in 2003 to 705 million in 2005. Ford said the phone market was being driven by upgrades, not new subscribers. "Almost half the demand is upgrade," he said. DRAMs and chips for wireless applications are the strongest growth segments within the semiconductor device market. iSuppli forecasts 56 percent revenue growth for DRAMs in 2004 and doesn’t foresee any collapse in DRAM prices next year. In a presentation on the development of the Taiwan equipment and materials industry, Kuang-han Ke, senior manager of technical and standards programs for SEMI Southeast Asia, noted that many domestic semiconductor equipment makers in Taiwan were now turning to the TFT LCD industry instead of focusing on semiconductor customers. SEMICON Taiwan 2004 runs from September 13-15 at the Taipei World Trade Center, Taiwan. The exposition, in its ninth year, is presented annually by SEMI. SEMI is a global industry association for companies participating in the microelectronics and display industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Jonathan Davis/SEMI Ph: 408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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SEMICONDUCTOR EQUIPMENT AND MATERIALS MARKET FUNDAMENTALS ARE STRONG Taiwan Expected to Become World’s No. 1 Equipment Market |
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| Taipei, Taiwan, Sept. 13, 2004 -- The semiconductor equipment market is
taking a "temporary pause" that will help moderate the amplitude
of the next silicon cycle, according to speakers at SEMICON Taiwan 2004. "The market is still fundamentally strong. We interpret this is as a temporary pause," said Mary Puma, CEO of Axcelis Technologies. "Our customers need to digest the capacity they bring on line." Puma, along with other leaders in the semiconductor equipment industry, participated in a panel discussion on the opening day of SEMICON Taiwan 2004. Tetsuro Higashi, chairman of Tokyo Electron and chairman of the SEMI board of directors, said he did not believe the silicon cycle had peaked, adding that the current slowdown was a healthy sign to avoid overheating. Higashi also noted a change in the investment approach of semiconductor device makers. During the PC era of the 1990s capital investment in new chip manufacturing capacity was a case of "market push". Now, in the era of digital consumer devices investment was "market pull" driven, according to Higashi. As a result, devices makers are more cautious in their investment. Puma supported that view, saying that in the past cycles semiconductor manufacturers bought equipment in "big lumps" but were now buying what they need when they need it. "We are quite pleased with the way customers are pacing themselves and buying during this cycle," she said. "There’s not a mass exodus to push things out and there haven’t been any cancellations [as far as Axcelis is concerned]." Archie Hwang, chairman of Hermes Epitek, said he did not see any overcapacity in the market. "People are adding capacity over the past few months, but not as they did in 2000," he said. The investments were also technology driven, with wafer foundries planning capacity additions for leading edge 90-nanometer device production rather than expanding existing 130 nanometer fabrication lines. Stan Myers, president and CEO of SEMI, said the semiconductor equipment industry was still strong and would continue to grow. "The growth is stable at high levels, which demonstrates caution from the industry in terms of investment and spending," Myers said. "It is exactly this caution that will help to sustain growth into next year and moderate the current semiconductor cycle." Myers presented data from the recently released SEMI mid-year consensus forecast that showed Taiwan was the third largest capital equipment market in 2003. In 2004, it is expected to jump to the No. 2 spot after Japan and move into the No. 1 spot in 2005, when equipment sales will exceed $8 billion. Furthermore, Taiwan is expected to retain the No. 1 position throughout the forecast period, which is through to 2007. Taiwan was also the world leader in construction of 300 mm wafer fabs, accounting for 25 percent of all such fabs built and planned in the period 2003-2004, according to Colley Hwang, president and CEO of DigiTimes. Speaking at the SEMICON Taiwan 2004 Technology Forum, sponsored by DigiTimes and SEMI, Hwang noted that Taiwan and China combined accounted for 35 to 40 percent of the world’s production of electronics products. He added that India was the next market to watch, with its PC market growing at over 85 percent per annum. Cell phone consumption in India is expected to more than double to 42 million units in 2004 vs. the previous year. Another speaker at the technology forum, Frank Wen, executive vice president of United Microelectronics Corp (UMC), said the outsourcing trend would accelerate in future, to the benefit of foundries such as UMC. Currently, IDMs typically produce 80 percent of their finished wafers in house and outsource 20 percent. In future that ratio will be 50/50, according to Wen. Yi Hyon Paik, president of microelectronics technologies for Rohm and Haas Electronic Materials, talked about the challenges and risks facing semiconductor materials suppliers. Changes and "dead ends" in the semiconductor technology roadmap, combined with the high cost of R&D and long delays in return on investment, posed significant challenges. "These are not bumps in the road, but the reality of an extremely competitive market," he said. SEMICON Taiwan 2004 runs from Sept. 13 to 15 at the Taipei World Trade Center, Taiwan. The exposition, in its ninth year, is presented annually by SEMI. SEMI is a global industry association for companies participating in the microelectronics and display industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Jonathan Davis/SEMI Ph: 408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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SEMI、2004年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積を発表 四半期シリコン出荷面積値を再度更新 |
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SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ) は、8月23日（米国時間）、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果をもとに、2004年第2四半期（暦年）の全世界シリコンウェーハ出荷面積が前期比6％増加し、前年同期比では27％増となったと発表しました。 2004年第2四半期の全シリコンウェーハ出荷面積は16億1900万平方インチで、前期の15億2900万平方インチ（第1四半期発表時の15億1400平方インチから補正）から6%増加しました。 シリコンの売上高も、価格上昇および300mmウェーハの売り上げと総需要の拡大を受けて、2004年第1四半期から11%、2003年第2四半期から24%と何れも二桁成長を記録しました。 SEMI SMGのチェアマンで、MEMC Electronic Materials, Inc.のマーケティング担当副社長であるJohn Kaufmann (ジョン・カウフマン)氏は、次のように述べています。「生産稼働率はタイトになっており、シリコン産業は力強く成長しています。この1年の稼働率の上昇は著しく、第2四半期には95%を超えました。価格も上昇し、300mmウェーハは各種ウェーハの中の主要製品となっています。このまま健全なビジネスモデルを守り、今後の投資についても確固とした収益が得られるようにすべきでしょう。現在のところ、業界の設備投資は20%未満で、生産力増加分は需要増とバランスがとれています。 従業員一人当たりの売り上げでみると、生産性は強化されています。従業員数は殆ど増加していませんが、効率向上により生産量は増加しています。」 シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向 |
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| シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、殆どの半導体デバイス（チップ）の基板材料として使われています。 本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。 本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。 SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、リクレームウェーハを除く多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ（カット、研磨、エピタキシャル加工など）の製造に携わっている全てのＳＥＭＩ会員企業に門戸を開いています。SMGの趣旨は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集を含め、シリコン産業に関する事項について集団的努力を促すことにあります。 過去の出荷面積値は、SEMIのWEBサイト（www.semi.org/）でご覧いただけます。 “ニュースと業界情報” → “市場調査統計” → “世界シリコン出荷統計” ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････…･… 本件お問合せ先： ■統計内容について SEMIジャパン アドボカシー＆ニュー・テクノロジーズ部 安藤 洋一郎 E-Mail: yando@semi.org、Tel: 03-3222-5854、 Fax:03-3222-5757 ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail: jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757 |
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SEMICON TAIWAN 2004 SET FOR SEPTEMBER 13-15 AMID STRONG MARKET |
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| TAIPEI, Taiwan, August 23, 2004 -- Strong growth in the market for semiconductor
manufacturing technology is fueling interest in SEMICON Taiwan 2004, the
region's largest showcase for microelectronics manufacturing technology.
The exposition will be held September 13-15 at the Taipei World Trade Center.
SEMICON Taiwan is organized by SEMI, co-sponsored by the Taiwan External
Trade Development Council (TAITRA), and endorsed by the Taiwan Semiconductor
Industry Association (TSIA). "Capital spending by semiconductor companies in Taiwan is growing rapidly," said George C.T. Lin, president of SEMI Southeast Asia. "Taiwan is expected to become the largest market in the world for semiconductor manufacturing technology next year and semiconductor equipment and materials sales in the region will exceed US$15 billion by 2007. With these positive market trends, a strong exhibitor base and a compelling technical program schedule, we anticipate a very active SEMICON Taiwan this year." The exposition will feature the latest products, technologies and services from more than 590 companies occupying about 1,400 booths. Last year, more than 31,000 people registered for SEMICON Taiwan. Online visitor registration and more information is available at www.semi.org/semicontaiwan. SEMICON Taiwan 2004 also provides a special focus on emerging areas in microelectronics: microelectromechanical systems (MEMS) and III-V compound semiconductors. Leading companies in the areas of MEMS and compound semiconductors will be featured in special exhibit pavilions on the exposition floor. There will also be special exhibit pavilions for delegations of exhibitors from France, Germany and the United Kingdom. In addition to the exhibits, SEMICON Taiwan features three days of technical and business programs, including the SEMICON Taiwan Technical Symposium, a Market Briefing and SEMI International Standards training sessions and meetings. The SEMI Technology Symposium (STS) addresses critical topics, including deep submicron processing, memory technology, advanced materials, process technology, compound semiconductors, system-in-packaging (SiP), and productivity challenges. Visitors may also register for programs on-line. SEMI is a global industry association for companies participating in the microelectronics and display industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Singapore, Tokyo, Shanghai and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org Irene Yu/SEMI Taiwan Tel: 866.3.573.3399 x211 E-mail: iyu@semi.org |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS JULY 2004 BOOK-TO-BILL RATIO OF 1.05 |
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| SAN JOSE, Calif., August 19, 2004 -- North American-based manufacturers
of semiconductor equipment posted $1.61 billion in orders in July 2004
(three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 1.05 according
to the July 2004 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill
of 1.05 means that $105 worth of orders were received for every $100 of
product billed for the month. The three-month average of worldwide bookings in July 2004 was $1.61 billion. The bookings figure is level with the revised June 2004 level and 128 percent above the $706.9 million in orders posted in July 2003. The three-month average of worldwide billings in July 2004 was $1.54 billion. The billings figure is two percent above the revised June 2004 level of $1.50 billion and 96 percent above the July 2003 billings level of $785.9 million. "Bookings have increased sequentially for eleven months and are at the highest point since early 2001," said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "The bookings and billings values for North American-based equipment companies have stabilized at high levels and support our global billings outlook for the second highest revenue year on record for our industry." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc.,
an independent financial services firm, without audit, from data submitted
directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility
for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. The August 2004 SEMI Book-to-Bill Report is scheduled for publication on September 16, 2004; 3:00 p.m. PDT (subject to change). SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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| FLAT PANEL DISPLAY MANUFACTURING COMMUNITY GATHERS FOR FIRST FPD CHINA EXPO China Seen as Emerging Force in Global FPD Industry |
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| Kunshan, China, Aug. 11, 2004 -- FPD China 2004 opened today to an enthusiastic
reception from local flat panel display makers, government officials and
equipment and materials suppliers. The event, organized by SEMI, is the
first of its kind in China - a dedicated expo showcasing equipment, materials
and services for the FPD manufacturing industry on the mainland. "We think that FPD China will grow together with the industry and has a bright future," said Mark Ding, president of SEMI China. Rui-lin Liu, CEO of display maker Shenzhen Tianma, said he was pleased with the large visitor turnout on the first day and believes the launch of the exposition will have a positive influence on the development of China’s FPD industry. Liu’s company, based in Shenzhen in southern China, is a producer of cell phone display modules and recently announced plans to invest in a Generation 4.5 TFT LCD fab. Closer to the site of the expo, several joint ventures and foreign investments in the Greater Shanghai area are putting China on the map in the world of advanced FPDs. They include the SVA/NEC joint venture Gen 5 TFT LCD fab ? due to begin production in fourth quarter of this year - as well as "back end" FPD assembly investments by Samsung, Sharp and a number of Taiwan FPD makers. "China is a country beginning to see advanced technology development in TFT LCDs," said Guo-ping Ji, an official with China’s Ministry of Information Industry (MII). "Investments by multinational companies have driven the growth of the upstream suppliers and that will further contribute to the growth of the TFT LCD supply chain," he said, speaking at the FPD China 2004 market briefing. David Hsieh, a vice president with market research firm DisplaySearch, said China was the interface to the rest of the world when it came to FPDs because panel makers in Japan, Korea and Taiwan ship their displays to China for final assembly. He added that China has the potential to be the core of the FPD world given the country’s potential for consumption of displays in products such as LCD TVs and computer monitors. Terry Higashi, chairman of Tokyo Electron Ltd., an exhibitor at FPD China 2004, believes that the 2008 Olympic Games in Beijing will provide a big boost for sales of FPD TVs in China. Higashi, who is also chairman of the SEMI board of directors, said that TEL has started to deliver production equipment to some LCD panel makers in China. "We predict that mass production will begin in 2005," he said. However, Higashi noted that it would be some time before China could begin to produce high end panels for flat screen TVs given the technical issues involved. Ji of the MII noted that China did face disadvantages in building its FPD industry, including a weak R&D base and a "bottleneck" in the supply of locally produced materials. He urged the Chinese government to encourage more foreign technology investment. "China’s potential market is the biggest attraction for international investors," Ji said. FPD China 2004 runs Aug. 11-13 at the Kunshan Science and Culture Exhibition Center. The event is co-sponsored by the China Electronic Chamber of Commerce (CECC). SEMI is a global industry association for companies participating in the microelectronics and display industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Jonathan Davis/SEMI Ph: 408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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FPD関連産業の新イベント 「GFPC（Global FPD Partners Conference）2005」の開催について 2005年2月27日（日）～3月2日（水）、沖縄県名護市にて |
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| SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）は、2005年2月27日（日）-3月2日（水）の4日間、沖縄県名護市の万国津梁館（ばんこくしんりょうかん）にて、新イベント「GFPC (Global FPD Partners Conference, グローバルFPDパートナーズ会議) 2005」を開催いたします。 SEMIでは、従来より、世界各国で、展示会、セミナー、スタンダード活動などを通じてFPD（フラット・パネル・ディスプレイ）関連の活動に力を注いで参りましたが、近年のFPD産業の躍進的な成長と急激なグローバル化を受け、国際工業会組織であるSEMIとして同業界への新たな価値の提供を目指し、FPD関連産業の経営幹部層にお集まりいただく国際会議を開催することといたしました。FPDパネルおよび製造装置・材料業界と関連業界の経営幹部層にお集まりいただき、ビジネス・製造・技術などにおける共通課題を率直に議論し、FPD業界の将来にむけたビジョンを考える場、また、インフォーマルな雰囲気の中で、それぞれのビジネスを成功に導くためのネットワークを構築する場をご提供いたします。 新イベント「GFPC」の開催にあたり、SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズは次のように述べています。「FPD産業の急速な成長を受け、業界の経営幹部層が一堂に会し、ビジネス・製造・技術の諸問題を論じ合う場をご提供する運びとなりましたことを大変嬉しく思います。このGFPCを通じ、相互理解の促進、信頼関係の熟成をはかり、業界の健全な発展に貢献して行きたいと願っております。」 GFPC2005の詳細は、WEBサイト（http://www.semi.org/gfpc）でご覧いただけます。 参加申し込みも同WEBサイトで受付けをいたします。GFPC2005の参加申し込み受付けは、2004年10月中旬に開始する予定です。 なお、GFPC2005のプログラム内容は追って発表する予定です。 「GFPC (Global FPD Partners Conference) 2005」 開催概要 ● 会期：2005年2月28日（日）～3月2日（水） ● 会場：万国津梁館（ばんこくしんりょうかん） 沖縄県名護市喜瀬 http://www.shinryokan.com/ ● 主催：SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International) ● WEBサイト：http://www.semi.org/gfpc ● 参加募集人数：150名 ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････…･… 本リリースへのお問合せ： ■ＧＦＰＣについて SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail: jeventinfo@semi.org、Tel: 03-3222-5993、 Fax:03-3222-5790 ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail: jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757 |
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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY POSTS JUNE 2004 BOOK-TO-BILL RATIO OF 1.08 |
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| SAN JOSE, Calif., July 19, 2004 -- North American-based manufacturers of
semiconductor equipment posted $1.61 billion in orders in June 2004 (three-month
average basis) and a book-to-bill ratio of 1.08 according to the June 2004
Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 1.08 means
that $108 worth of orders were received for every $100 of product billed
for the month. The three-month average of worldwide bookings in June 2004 was $1.61 billion. The bookings figure is three percent above the revised May 2004 level of $1.56 billion and 123 percent above the $722.3 million in orders posted in June 2003. The three-month average of worldwide billings in June 2004 was $1.48 billion. The billings figure is five percent above the revised May 2004 level of $1.41 billion and 91 percent above the June 2003 billings level of $776.5 million. "Despite the premature negative commentary by some Wall Street analysts, the semiconductor equipment industry continues to maintain growth at high levels," said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "Total bookings remained strong throughout the second quarter and are at levels more than double that of one year ago." The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars. |
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| The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc.,
an independent financial services firm, without audit, from data submitted
directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report (previously entitled the Express Report) published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves. The July 2004 SEMI Book-to-Bill Report is scheduled for publication on August 19, 2004; 3:00 p.m. PDT (subject to change). SEMI is a global industry association serving companies that develop and provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Dan Tracy/SEMI Tel: 1.408.943.7987 E-mail: dtracy@semi.org Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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グローバル・インダストリー・サプライヤー・ガイド 「SEMI OneSourceTM」 サービス提供開始 |
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| SEMIは、米国時間7月12日、総合的なオンライン会員ディレクトリであり、半導体・MEMS・FPD産業のグローバル・インダストリー・ガイドである「SEMI OneSourceTM」のサービス開始を発表しました。SEMI OneSourceは、年間のべ50万人以上が訪れ700万ページビューを数えるSEMIのWebサイト上で提供され、様々な製品や詳細な技術情報を効率的に検索することができるサービスです。 SEMI OneSourceでは、カテゴリーや国だけでなくキーワードで登録された製品や企業を検索でき、また、SEMI産業分類システム（SEMI Industry Classification System）を用いることで製品やサプライヤーの詳細な検索も可能になります。 SEMI会員企業の連絡先、会社概要、取り扱い製品カテゴリーといった基本情報は、SEMI会員に提供される基本サービスとして、SEMI OneSourceに無料で登録されます。さらに有料サービスを契約することで、製品の詳細情報や写真、データシート、ホワイトペーパー、プレゼンテーション、企業に関する資料などを随時登録できるようになります。 SEMIのプレジデント兼CEOのスタンリー・マイヤーズは、SEMI OneSourceについて次のように述べています。「SEMI OneSourceは、バイヤーにとっては、サプライヤーを探し出し速やかに製品情報を入手するための主要な情報源となるでしょう。また、SEMI会員企業にとっては、顧客開拓につながる費用対効果に優れたプロモーション・ツールとなるでしょう。SEMI OneSourceがサプライヤーと製品情報に関する主要な情報源となることを期待しています。」 また、アジレント・テクノロジーのグローバル・コミュニケーション・ディレクター シェリー・シェーラー氏は次のように述べています。「SEMI OneSourceは我々業界の優れた情報源となるでしょう。当社の最先端ソリューションをプロモートし、技術情報を提供する、格好の場となるものと思います。」 SEMI OneSourceには、現在、2000社を超えるSEMI会員企業の基本情報が登録されています。また、次の企業は既に有料サービスを契約しており、より充実した情報を登録しています。 Agilent Technologies、Amerimade Technologies、Applied Cybernetics、ASML、Bird Technologies、キャボットスーパーメタル、CIC Photonics、ディスコ、FSI International、堀場製作所、IMAT、KDF Electronic & Vacuum Services、KLA-Tencor、Levitronix、Logic Vision、MDC Vacuum、Siemens、Sigma-CAD、SIIナノテク、Tegal Corporation、Teradyne、TIP Electronics、東京エレクトロン、Ultratech。 SEMI OneSourceは、SEMIのWebサイト http://www.semi.org/上で提供されています。SEMI OneSource についての詳細は、http://www.semi.org/semionesourceでご覧いただけます。 ■SEMI産業分類システム（SEMI Industry Classification System）：半導体・MEMS・FPDの製造装置・材料産業に関連する製品・サービスを分類する製品分類システムです。SEMIのWebサイト（www.semi.org/）でご覧いただけます。 ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････…･… 本リリースへのお問合せ： ■SEMI OneSourceについて SEMIジャパン 黄野（こうの） E-Mail: ykohno@semi.org、Tel: 03-3222-5996、 Fax:03-3222-5757 ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757 |
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2004年 SEMIインターナショナルスタンダード最高栄誉賞 「カレル・アーバネック記念賞」受賞者発表 三菱住友シリコンUSA ロバート・リー氏 ならびに SemiMap Scientific Instruments GmbH ウォルフガング・ヤンツ氏が受賞 |
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| 7月12日（月）より米国カリフォルニア州で開催されている世界最大規模の半導体製造装置・部品材料の展示会「セミコン・ウェスト2004」において、米国時間7月13日（火）18時より、SEMIインターナショナルスタンダード賞の授与式が開催されました。 SEMIスタンダードにおける最高栄誉賞である「カレル・アーバネック記念賞」は、SUMCO USA（三菱住友シリコンUSA） の品質管理部長 ロバート・リー（Robert C. Lee）氏、ならびにSemiMap Scientific Instruments GmbHのマネージング・ディレクター ウォルフガング・ヤンツ（Wolfgang Jantz）氏が受賞されました。 ロバート・リー氏の受賞は、シリコンウェーハ委員会のグローバルな協業の推進や地区スタンダード委員会幹事間の協力体制の確立などにおいて並外れたリーダーシップを発揮し、国際的に活躍されてきたことが評価されたものです。また、ウォルフガング・ヤンツ氏の受賞は、化合物半導体のスタンダード活動推進における優れた技術的貢献と卓越したリーダーシップが評価されたものです。 その他に､北米地区スタンダード賞の各賞が下記の方に贈られました。 ・メリット賞：ION Systems アーノルド・シュタインマン（Arnold Steinman）氏 ・リーダーシップ賞：Standards Technology Group, Inc. キース・ピーデン（Keith Peden）氏 ・テクニカルエディター賞：Materials & Metrology マリー・ブリス（W. Murray Bullis）氏 ・デバイスメーカー賞：テキサスインスツルメンツ ボブ・ホッジス（Bob Hodges）氏 ・功労賞：テキサス大学サンマルコ校 リチャード・ガートマン（Richard Gartman）氏 ■カレル・アーバネック記念賞(Karel Urbanek Memorial Award)： Tencor Instrument（現在、KLAと合併しKLA-Tencor）の創業者であり、SEMIの役員として国際的な見地からSEMIスタンダードの拡大発展を図った故カレル・アーバネック氏の業績を称えて、1992年に創設されました。毎年、セミコン・ウェスト開催時に、SEMIのスタンダード活動において傑出したリーダーシップを発揮したスタンダード委員に授与されています。 ■SEMIスタンダード活動： SEMIスタンダードは、世界中の技術者に広く利用されている半導体およびフラットパネルディスプレイ製造装置・材料の国際標準で、現在700を超える国際標準があります。SEMIスタンダードの策定には、世界各地のデバイス、製造装置、材料のメーカー等の関係者が参加する「SEMIスタンダード委員会」があたっています。 >> http://www.semi.org/standards ■セミコン・ウェスト2004 開催概要： －ウェーハ・プロセッシング：7月12日（月）～14日（水） 於サンフランシスコ －ファイナル・マニュファクチャリング：7月14日（水）～16日（金） 於サンノゼ >> http://www.semi.org/semiconwest ･････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････････…･… 本リリースへのお問合せ： ■カレル・アーバネック賞およびSEMIスタンダード活動について SEMIジャパン スタンダード部 E-Mail: jstandards@semi.org、Tel: 03-3222-6018、 Fax:03-3222-5757 ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757 |
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SEMI会長 就任記者会見のご案内 SEMI新会長 東 哲郎（東京エレクトロン 取締役会長）記者会見 |
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| 先に発表いたしました通り、SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部：米国カリフォルニア州サンノゼ)の2004年度(2004年7月～2005年7月)会長に、東京エレクトロン株式会社 取締役会長 東 哲郎（ヒガシ テツロウ）氏が就任いたしました。 東氏は1999年よりSEMI役員を務められており、2002年からはSEMIの日本地区諮問委員会のチェアマンも務められています。2003年7月にSEMI副会長に、そしてこの度、SEMI会長に就任いたしました。日本からSEMI会長が選出されるのは、1997年の株式会社ニコンの吉田 庄一郎氏、200１年の株式会社ディスコの関家 憲一氏につぎ、三人目となります。 つきましては、東氏のSEMI会長就任にあたり、記者会見を行いたく、下記の通りご案内申し上げます。本記者会見では、来年より開催予定のフラットパネルディスプレイの新イベント発表もあわせて行う予定です。ご多用中のところ急なご案内で恐縮ではございますが、ぜひご臨席賜りたく、よろしくお願い申し上げます。 － 記 － １．会見名：SEMI会長 東 哲郎 氏（東京エレクトロン） 就任記者会見 ２．日 時 ：２００４年７月２２日（木）１６：００～１７：００ （受付開始：１５：３０） ３．場 所 ：帝国ホテル2階 牡丹の間（東京都千代田区内幸町1-1-1 TEL:03-3504-1111） ４．内 容 ：・半導体・FPD製造装置・部品材料業界におけるSEMIのミッション (予定) ・FPDの新イベント発表 SEMI会長 東 哲郎 ・半導体製造装置・部品材料業界概況 SEMIジャパン 代表 内田 傳之助 ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ 本件お問合せ先： SEMIジャパン マーケティング部 立間 E-Mail：jpress@semi.org、TEL：03-3222-6020、FAX：03-3222-5757 |
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SEMI会長に東京エレクトロンの東 哲郎 氏が就任 副会長はメトロン・テクノロジーのエド・シーガル氏 |
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| 米国時間7月13日午前7時30分よりカリフォルニア州サンフランシスコにおいて開催されたSEMI年次会員総会において、東京エレクトロン株式会社
取締役会長の東 哲郎（ヒガシ テツロウ）氏がSEMI会長に就任した旨、発表されました。東氏は、同日、昨年7月よりSEMI会長の任にあった米国テラダイン社（Teradyne
Inc.）のChairman & CEO ジョージ・シャミラード（George Chamillard）氏の後任としてSEMI会長に就任しました。また、米国メトロン・テクノロジー社（Metron
Technology Inc.）のChairman & CEO エド・シーガル（Ed Segal）氏が、東氏の後任としてSEMI副会長に就任致しました。 東氏のSEMI会長就任について、SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ（Stanley Myers）は次のように述べています。「東氏はビジョンを持ったリーダーですので、私はSEMI会長在任中の彼のリーダーシップに大きな期待を寄せています。東氏は、SEMI役員会を率いて、広範なSEMI会員企業に対しさらなる価値を提供していくことに熱心に取り組まれるでしょう。」 東氏は、1977年に東京都立大学大学院修士課程を修了し、同年、東京エレクトロン株式会社に入社。1988年に拡散システム部長、1990年に取締役、1994年に常務取締役、1996年に代表取締役社長、2003年に代表取締役会長を歴任され、現在は取締役会長の任にあります。 SEMI役員には1999年に選出され、2003年にSEMI副会長に就任されました。また、2002年からSEMIの日本地区諮問委員会のチェアマンも務められています。 SEMI会長就任にあたり、東氏は次のように述べています。「SEMIは、製造装置・材料産業の声を広く産業界に発信する、他の産業に類をみない国際工業会組織です。我々の業界の多くの企業は、SEMIの会員であることにより多くの便益を得てきましたので、この度のSEMI会長就任を大変嬉しく思っています。SEMI役員、会員企業、スタッフと共にSEMIの使命を遂行するために努力していく所存です。」 SEMI年次会員総会においては、3名の新役員の選出もあわせて発表されました。米国エアープロダクツ・アンド・ケミカルズ社（Air Products and Chemicals Inc.）の開発・技術担当グループ副社長（Group Vice President） アーサー・カツァロス（Arthur Katsaros）氏、米国ラム・リサーチ社（Lam Research Corporation）のプレジデント兼COO ステファン・ニューベリー（Stephen Newberry）氏、米国ノベラスシステムズ社（Novellus Systems, Inc.）の販売・顧客部門担当上席副社長 トーマス・デニス（Thomas St. Dennis）氏の3名です。 なお、現在、日本から選出されているSEMI役員は次の5名です。 東京エレクトロン(株) 取締役会長 東 哲郎 氏 (株)堀場製作所 代表取締役社長 堀場 厚（ホリバ アツシ） 氏 ウルトラテックジャパン(株) 会長 野宮 紘靖（ノミヤ コウセイ） 氏 大日本スクリーン製造(株) 常務執行役員 技術開発センター長 大神 信敏(オオガミ ノブトシ) 氏 (株)フェローテック 代表取締役社長 山村 章（ヤマムラ アキラ） 氏 また、株式会社ディスコ 代表取締役会長の関家 憲一（セキヤ ケンイチ） 氏が前役員（Ex-officio）として、伯東株式会社 代表取締役会長の高山 成雄（タカヤマ シゲオ） 氏、株式会社ニコン 代表取締役会長兼CEOの吉田 庄一郎（ヨシダ ショウイチロウ） 氏の両氏が、名誉役員（Directors Emeritus）として、引き続きその任にあたられます。 ■SEMI役員会は、現在、欧州（2名）、日本（5名）、韓国（1名）、北米（10名）、台湾（1名）から選出された19名で構成されています。 SEMI役員の選出／再選は、年1回、正会員企業による投票で行われ、毎年7月に開催されるSEMI年次総会で発表されます。役員の任期は1期2年で、改選により最長4期まで認められます。 ■前役員（Ex-officio）職には、役員任期満了後にSEMI役員会の推挙を受けた方が就きます。 1期1年、最長3期までとなっています。前役員は、役員会での議決権は持ちませんが、役員会には正規メンバーと同資格で引き続き参加します。現在、前述の関家氏を含む8名が前役員職に就いています。 ■名誉役員（Directors Emeritus）職は、SEMI役員および前役員の任期満了後、業界発展への長年にわたる貢献が極めて顕著な方でSEMI役員会の推挙を受けた方が就きます。名誉役員は終身職で、役員会での議決権はありませんが、その豊かな経験と見識を活かし、随時役員会に出席し必要なアドバイスや諮問を行います。現在、前述の高山氏、吉田氏を含む7名の名誉役員がいます。 本リリースへのお問合せ： ■SEMI役員について SEMIジャパン 友寄（トモヨリ） E-Mail: ntomoyori@semi.org、Tel: 03-3222-5843、 Fax:03-3222-5757 ■メディア・コンタクト SEMIジャパン マーケティング部 E-Mail：jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757 |
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Outsourcing of IC Packaging and Test Will Accelerate Market Seen Doubling to $13 Billion by 2007 |
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| San Jose, Calif., July 14, 2004 - The global market for IC packaging and
test outsourcing is expected to double from $6.5 billion in 2003 to $13
billion in 2007, according to Amkor Technology. In the keynote speech on
the first day of the Final Manufacturing Segment of SEMICON West 2004,
Bruce Freyman, president and chief operating officer for Amkor, said that
outsourcing as a whole would grow from 15 percent of the total semiconductor
market in 2002 to an estimated 34 percent in 2010 One of the fundamental drivers for outsourcing was the growth of the fabless semiconductor business model. “By their nature these companies are not only fabless, they are assembly-less,” Freyman said. The compound annual growth rate (CAGR) of foundries and packaging and test companies was outpacing growth in the overall semiconductor industry, largely due to the fabless phenomena, he added The other key driver for outsourcing will be IDMs, many of which have decided to “stick to their knitting”, Freyman said. They consider their core competencies to be chip design, marketing and - in some cases -- fabricating wafers. “The TIs, Motorolas and Intels of the world have started to outsource more [of the packaging and test],” he said. Freyman noted that many IDMs still have huge internal output of older packages such as plastic DIPs. However, as package types have proliferated from the tens to the hundreds, no single IDM can cover the investment required for all varieties. In contrast, Amkor, a packaging subcontractor, has between 200 and 300 active customers and can spread the risk of the investments across that base, explained Freyman. In the technology area, stacked packages are becoming more popular as a means of integrating multiple devices into a small product, like a cell phone. Typically three or four die are stacked into one package. Another packaging trend is the use of system in packaging (SiP), which in some applications is replacing system on a chip (SOC) technology because OEMs want to avoid the technical challenges of “mixing and matching” silicon. Flip chip, which Freyman said has been referred to as the “technology of tomorrow” for 20 years, would soon begin to take hold in volume applications. In the past flip chip packages were performance driven, but as the cost comes down the technology will find wider applications. For example, over the next year chip set and graphic device makers will begin to migrate to flip chip. “This will be a big kick for the flip chip business,” said Freyman. In the past, flip chip has been the domain of microprocessor suppliers. During a panel discussion that followed the keynote presentation participants debated the market potential for outsourcing of packaging and test. Eelco Bergman, senior vice president of business development for Amkor, believes packaging and test outsourcing will accelerate over the next three to five years and then strike a balance. “There will always be a case for IDMs to have high volume internal production,” he said. Gene Gretchen, group vice president and managing director of STMicroelectronics’ Malta facility, agreed that outsourcing would grow, but not necessarily because IDMs will abandon internal packaging. He believes IDMs will continue to invest in new high-end packages, but will be selective in choosing those with high volume potential. Traditionally, device testing has not been a strong area for outsourcing, with only about 10 percent of all test work outsourced, according to David Pan, the recently retired president of ASE Test. Pan sees test outsourcing growing to 30 percent of total test, but it is unlikely to exceed the proportion of packaging outsourcing. IDMs are reluctant to outsource test because of the risk of intellectual property “leakage”. Gretchem made the point that once an IDM outsources testing of a device to a subcontractor, “they could set up a marketing organization to compete with us.” One factor that will contribute to growth in test outsourcing is shorter product life cycles, according to Pan. IDMs will not want to invest in multiple test platforms for devices with short life cycles. Added Gretchen: “My test floor looks very much like SEMICON.” SEMICON West 2004, Final Manufacturing, continues at the San Jose Convention Center until Friday, July 16. SEMI is a global industry association for companies participating in the microelectronics and display industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Jonathan Davis/SEMI Ph: 408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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Keynote Speaker Appleton Calls for More Industry Collaboration Video of Airplane Stunts Used to Illustrate Market Volatility |
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| San Francisco, Calif., July 13, 2004- Collaboration between the equipment
and materials community and semiconductor device makers was the theme of
the keynote address delivered yesterday by Steven Appleton, chairman, president
and CEO of Micron Technology Inc., a leading U.S. DRAM maker. Speaking prior to the SEMICON West 2004 Fab Managers Forum, Appleton said that no matter what the current state of the industry, the equipment industry and device makers must rely on each other to advance their cause. "This gathering represents a partnership between the best in semiconductor equipment and semiconductor manufacturing," he said. Micron Technology is one of several device makers utilizing customer suites at SEMICON West 2004. The suites are a new feature at the expo designed to strengthen the interaction between suppliers and the device makers. Manufacturing efficiency was a derivative of the equipment, but more importantly, it was dependent on having the right type of equipment, in the right amounts, and at the right time, Appleton told the audience. "Having the right capacity at the right time…is critical. If we don't get the right equipment at the right time we have an inefficient cost structure,” he said. "The other issue is if we buy too little capacity then we miss scale, and revenue and opportunity." Device makers that purchase capital equipment before the manufacturing process is ready end up using advanced equipment to build older products, which is a costly mistake. However, if the equipment is bought too late then the device maker has a cost structure higher than the competition. "Technology collaboration is essential because it can result in much better manufacturing efficiencies and capital utilization," Appleton said. "It can lead to a leadership position in a market that is still growing at a phenomenal rate.” Based on capital efficiency studies conducted by Micron, Appleton made three key points: The most cost efficient product in memory will be that which utilizes advanced manufacturing equipment. There is little or no capital savings achieved by skipping technology generations. The process must be ready when the equipment is ready or the cost will rise instead of decline on a per (memory) bit basis. The only way to make ensure correct timing is to collaborate with the equipment community, noted Appleton. "We really do believe in collaboration and it works. [But] if it's not done right, it can be very costly," he said. To emphasize this point, Appleton showed the audience video of a plane crash at an air show. The accident resulted from a miscommunication between the pilot and ground control. While the pilot ejected safely, a $25 million plane was lost. ""We [in the chip industry] can go through $25 million in the blink of an eye when…we are not working that well together and make mistakes," he said. The equipment industry and the semiconductor manufacturing industry must continue to collaborate in order to drive technology forward for the good of all society, according to Appleton. He cited the example of a "camera pill" that enabled doctors to diagnose an eating disorder in a young child. Cost efficiencies in silicon allow this type of technology to be made available to everybody, he noted. Appleton believes memory market demand is still on a "steep increasing slope." He clarified that this shouldn’t be confused with the revenue fluctuations that are supply side driven. A factor behind market growth is the increasing pervasiveness of memory in applications outside of computers. Traditionally, 95 percent of DRAM product has gone into computing applications. Micron is now seeing 30 percent of its sales into non-computing applications, and that proportion is growing. "These products are penetrating a lot more things than we thought they would," he said. In a pre-recorded video shown prior to his talk, Appleton is seen in the cockpit of various stunt planes. "My aviation experience translates well into the semiconductor business," he says from the cockpit. "Sometimes the markets take off and climb straight up. Sometimes the markets just feel like you’re going around in circles, lots and lots of circles." What Appleton didn't show was a video comparison of how the semiconductor markets sometimes "fall out of the sky". Last Thursday Appleton walked away, albeit bruised and shaken, after the stunt plane he was piloting crashed in Idaho. A passenger in the plane, also not badly hurt, was shooting video for the SEMICON West presentation. "Unfortunately that flight footage took a small detour and is now in the hands of the Federal Aviation Administration," Appleton told the SEMICON West audience. Joking about the accident, he added: "It was going to take a lot more than an airplane crash to kill the CEO of a DRAM company.” SEMICON West 2004 keynote speakers for tomorrow (July 14) are Aart De Geus, chairman and CEO of Synopsys (speaking in San Francisco), and Bruce Freyman, president of Amkor Technology (speaking in San Jose). Both keynotes start at 1.00 p.m. SEMI is a global industry association for companies participating in the microelectronics and display industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Jonathan Davis/SEMI Ph: 408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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EXECUTIVES CITE STRENGTH OF UPTURN ON FIRST DAY OF SEMICON WEST 2004 Keynote Speech by Intel's Paolo Gargini Packs the Aisles |
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| San Francisco, Calif., July 12, 2004 -- The semiconductor equipment and
materials market is expected to grow at 63 percent to $36.2 billion in
2004, according to the SEMI Mid Year Semiconductor Equipment Consensus
Forecast. The forecast was announced at yesterday's SEMICON West 2004 press
conference. "The good news about this growth is that it's broad-based," said Stan Myers, president and CEO of SEMI. China and Taiwan are the strongest equipment markets, with triple digit growth projected for 2004. Korea and Japan continue their strong growth from last year, while North America is set for two strong years after a decline in 2003. Europe is also on a solid growth path from 2003 to 2005. The consensus data was supported by industry executives who participated in a panel discussion during the press conference. "The under investments of the past years are being made up," said Stuart McIntosh, executive vice president of operations for ASML. "We see customers voting with their pocket books," he said. The materials side of the business is also doing well, with global materials sales expected to grow steadily from $23 billion last year to $30 billion in 2007, according to SEMI. “Once you’ve got the factories you have to feed the factories,” said Jerry Coder, president, IC fabrication materials, DuPont Electronic Technologies. “Every month this year has been a record month for us." Given the strong growth there has been some concern that the market may be overheating. However, the panel executives did not believe the current upturn would be short lived or that the market was showing any real signs of overheating. The fact that the correlation between equipment bookings and billings was still stable indicated that the industry was not overheating, according to Myers. Panel members also believed that the past cannot be used as an indicator for the future. "The post-2000 trough was a very unusual event that won't be repeated anytime soon," said George Scalise, president of the Semiconductor Industry Association. "I think we will see a much more normal pattern, a much more moderate cycle." George Chamillard, chairman of Teradyne, believes that cycles going forward will be more like the early 1990s, with small declines for a shorter period, as opposed to the bubble of 2000 and the protracted and deep downturn that followed. "I do not think we’ll see a trough that looks like the previous one," he said. Semiconductor cycles will moderate because applications for devices are more diversified and production cycle times are shorter, according to Tetsuro Higashi, chairman of Tokyo Electron Ltd. "In the past the PC and the mobile phone were the major applications. Now it's the digital consumer [applications]," he said. Chamillard said the equipment industry was well positioned for strong earnings growth because it was able to reduce costs during the past downturn and achieved huge productivity gains in engineering A number of speakers noted that device makers, especially foundries, were far more cautious in their capital spending plans now. In the past foundries aggressively invested to capture market share. Now they prefer to sound out end-customer demand before investing in more capacity. In a standing room only presentation on the first day of the expo, several hundred people packed the Esplande Hall auditorium to listen to the SEMICON West 2004 keynote presentation by Paolo Gargini, director of Technology Strategy for Intel Corp. Gargini, who is also chairman of the International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS), addressed the topic of nanotechnology and the roadmap. He pointed out that nanotechnology, although a recent "buzzword" in the industry, has been around under a different name since the mid 1990s. "We [the semiconductor industry] were really the first to commercialize nanotechnology," he said. Gargini believes that Moore's Law would continue for another 10 to 15 years. Eventually scaling would reach a limit, but that wouldn't be until around 2030, according to Gargini. By that time the smallest transistor will comprise 5 atoms and measure 1.6 nanometers. As for further scaling, "it is difficult to split atoms so you'll have to do something else," said Gargini. Given the challenges, the industry needs to start addressing the problem now because it could take 25 years. Gargini encouraged input and additions to the roadmap because that helps to facilitate future scaling. "The ITRS is not cast in stone by any means. It is not even cast in wax. It keeps changing continuously," he said. Members of the ITRS will discuss the roadmap at the Nikko Hotel, San Francisco starting 8 a.m. on July 14. SEMI is a global industry association for companies participating in the microelectronics and display industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Jonathan Davis/SEMI Ph: 408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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SEMI ANNOUNCES MID-YEAR CONSENSUS FORECAST FOR CHIP EQUIPMENT INDUSTRY Semiconductor Equipment Companies Expect Sales of $36.2 Billion in 2004 |
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| SAN FRANCISCO, Calif., July 12, 2004 -- The leading manufacturers of semiconductor equipment expect sales to increase 63 percent this year from the $22.2 billion posted in 2003 according to the mid-year edition of the SEMI Capital Equipment Consensus Forecast, released here today by Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) at the annual SEMICON West exposition. Survey respondents anticipate the industry to sell $36.2 billion of new chip manufacturing, testing and assembly equipment in 2004. The forecast indicates that, as the semiconductor upturn is sustained, the equipment market will grow 24 percent in 2005 to reach $44.8 billion. Survey respondents see the cyclic market growth contracting slightly in 2006 before resuming low double-digit growth in 2007 to reach $48 billion. “SEMI members are anticipating a strong year driven by sales of both 200 mm and 300 mm equipment,” said Stanley Myers, president and CEO of SEMI. “The outlook is for growth to be sustained next year, although not at levels as high as this year. SEMI members generally believe the peak of this market cycle will occur in the second quarter of 2005.” The SEMI Mid-Year Consensus Forecast projects broad-based strength across the major equipment product segments in 2004. Wafer processing equipment, the largest segment by dollar value, is expected to grow 61 percent to $23.7 billion. Assembly and packaging equipment market growth of 77 percent to $2.9 billion is anticipated. The market for equipment to test semiconductors is expected to increase 66 percent to reach $6.9 billion this year. The market regions of China and Taiwan are expected to see the strongest overall increases, with growth rates in 2004 of 152 percent and 140 percent respectively. The SEMI Mid-Year Consensus Forecast is based on interviews conducted between May and June 2004 with companies representing a majority of the total sales volume for the global semiconductor equipment industry. The following survey results are given in terms of market size in billions of U.S. dollars and percentage growth over the prior year: Forecast by Equipment Segment
Forecast by Region
SEMI is a global industry association for companies participating in the microelectronics and display industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo, and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Jonathan Davis/SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org |
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SEMICON(R) TAIWAN 2004 TO BE HELD SEPTEMBER 13-15 Online Visitor Registration Opens July 12 |
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| TAIPEI, Taiwan, July 12, 2004 -- SEMI announced today the availability
of online visitor registration for SEMICON Taiwan, the largest exposition
dedicated to microelectronics manufacturing in Taiwan. SEMICON Taiwan 2004
will be held September 13-15, 2004 at the Taipei World Trade Center in
Taipei as the market for equipment and materials to manufacture semiconductors
surges in Taiwan. To date, more than 480 companies are scheduled to take part in this year's event. Last year, the exposition attracted more than 15,400 visitors. SEMICON Taiwan is organized by SEMI, co-sponsored by the Taiwan External Trade Development Council (TAITRA), and endorsed by the Taiwan Semiconductor Industry Association (TSIA). "Semiconductor manufactures in Taiwan continue to make strong technology investments and are purchasing chip manufacturing equipment and materials at very high levels this year," said George Lin, president of SEMI Southeast Asia. "SEMICON Taiwan 2004 will showcase the technology and trends that are fueling Taiwan's enormous chip production." The market in Taiwan for new semiconductor equipment is expected to reach US$7 billion this year and approach $9 billion in 2005. Furthermore, Taiwan chip makers will purchase more than $4.2 billion in semiconductor manufacturing materials in 2004 and about $4.6 billion next year. Online visitor registration will be available beginning on July 12. For more information regarding SEMICON Taiwan 2004, visit www.semi.org/semicontaiwan. SEMI is a global industry association for companies participating in the microelectronics and display industries. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo, and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org. ASSOCIATION CONTACTS: Jonathan Davis / SEMI Tel: 1.408.943.6937 E-mail: jdavis@semi.org Irene Yu / SEMI Taiwan Tel: 866.3.573.3399 E-mail: iyu@semi.org |
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  TOPページヘ 前ページへ ２００４年８月１日より |
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