SEMI プレスリリース

2007年12月18日更新
INDEX
掲載日 表題
2007.12.18 「セミコン・ジャパン 2007」 昨年を上回る来場者を迎え、成功裡に閉幕New
2007.12.10 SEMI、半導体製造装置のコンセンサス予測を発表
2007年の半導体製造装置販売額は417億ドルと予測
2007.12.10 2007年 井上 晧 EHS賞
テキサス・インスツルメンツ 社長兼CEOリチャード K. テンプルトン氏が受賞
2007.12.10 「セミコン・ジャパン 2007」 史上最大規模で 明日より開催
12月5日(水)〜7日(金)、幕張メッセにて
2007.12.10 SEMIの人事について次期SEMIジャパン代表に中川洋一を任命
2007.11.28 半導体プラスチックパッケージ材料市場
2011年までに202億ドルに達する見込み
2007.11.22 世界半導体製造装置統計発表
2007年第3四半期の出荷額は111億3,000万ドル
2007.11.17 SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表
2007年の日本地区スタンダード賞は、Advanced Interface Technologyの加藤凡典氏が受賞
2007.11.7 シリコンウェーハ出荷面積発表
2007年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は横ばい
2007.10.23 「セミコン・ジャパン 2007」の新企画
出展社による新製品・新技術の発表会
「セミコン・ジャパン リリースプレゼンテーション」のスケジュールについて
2007.10.15 高校生が半導体産業に触れる教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」
2008年3月に、茨城県ひたちなか市にて開催
2007.10.15 SEMI、シリコンウェーハ出荷面積のコンセンサス予測を発表
2007年は9%成長と予測
2007.10.2 「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) 2007」開催について

  
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