SEMI プレスリリース ２０１２年１２月１８日更新

■ＩＮＤＥＸ 掲載日 表題 2012.12.18 2012年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額New 2012.12.18 半導体製造装置の年末市場予測を発表New 2012.12.18 セミコン・ジャパン 2012 明日より開催New 2012.11.29 SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表 2012.11.21 「セミコン・ジャパン 2012」で450mmおよびEUV開発の最新進捗状況が明らかに 2012.11.13 2012年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は減少 2012.10.9 シリコンウェーハ出荷面積予測の発表 2012.9.29 「セミコン・ジャパン 2012」 10月1日（月）より入場登録受付開始 2012.9.12 2012年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は103億ドル 2012.8.29 「SEMICON Japan 2012」開催概要 2012.8.15 2012年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積 2012.7.11 半導体製造装置の年央市場予測を発表 2012年は424億米ドル、2013年は467億米ドルに達する見込み 2012.7.11 SEMI役員人事について 2012.6.12 世界半導体製造装置統計発表、2012年第1四半期の出荷額は106億ドル 2012.5.13 2012年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微増 2012.4.24 セミコン・ジャパン 2012 の学生向け企画 「2012年 半導体装置・材料業界 合同会社説明会」 開催について 2012.4.24 SEMI Forum Japan 2012 の開催について 6月13日（水）～14日（木）、グランキューブ大阪にて 2012.4.12 「SEMIテクノロジーシンポジウム 2012」講演論文募集のお知らせ 2012.4.4 2011年世界半導体材料出荷額は478億6千万ドル 2012.3.29 「ハイテク・ユニバーシティ in 三重」、3月26日（月）～27日（火）に開催される 2012.3.14 SEMIの教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」開催について 2012.3.14 2011年世界半導体製造装置販売額は435億3,000万ドル 2012.2.21 第19回 STS Award 受賞者発表 2012.2.10 FPD関連産業の国際経営者会議「GFPC2012」の開催について 2012.2.8 2011年のシリコンウェーハ販売額は増加 2012.1.12 スタンリー・マイヤーズ氏をSEMI名誉役員に選任

2012年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額

2012年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額が90億6,000万ドル、前期比で12%減、前年同期比では15%減。これは、日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計。 2012年第3四半期の世界半導体製造装置受注額は67億1,000万ドル、前期比31%減、前年同期比では12%減。

地域 3Q 2012 （10億US$） 2Q 2012 （10億US$） 3Q 2011 （10億US$） 3Q12/2Q12 （前期比） 3Q12/3Q11 （前年同期比） 台湾 2.34 3.25 1.49 -28% 58% 韓国 1.96 2.59 2.27 -24% -13% 北米 1.96 1.96 2.21 0% -7% 日本 0.85 0.77 1.74 10% -51% 中国 0.75 0.63 0.94 19% -20% 欧州 0.71 0.52 1.02 36% -31% その他地域 0.49 0.61 1.04 -21% -53% 合計 9.06 10.34 10.61 -12% -15% （出典：SEMI/SEAJ 2012年12月）※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

詳細は「2012年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額」参照ください

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半導体製造装置の年末市場予測を発表 2012年の半導体製造装置販売額は382億米ドルに達する見込み

2012年の半導体製造装置（新品）販売額は、382億ドルと予測。半導体製造装置の販売額は、複数年にわたる成長期の後、2014年の二桁成長を前に抑制されることが予測。 2010年の前年比151%成長、2011年の9%成長の後、2012年の半導体製造装置市場は12.2%のマイナス成長が予測。2012年にプラス成長が予測されているのは、台湾（前年比12.7%増）、韓国（前年比10.7%増）の2地域のみ。2012年の台湾と韓国の販売額は何れも96億ドルに達すると予測、北米は80億ドルと予測。2012年に最もマイナスが大きい地域は、その他地域、欧州、日本。 2013年は、中国、台湾、日本がプラス成長すると予測。2013年の全地域の販売総額は、前年比2.1%減と予測、2014年は全地域でプラス成長を示し、世界全体では12.5%増と予測。

■装置種別市場予測　　※金額は10億米ドル 地域 2011年（実績） 2012年予測 前年比成長率 2013年予測 前年比成長率 2014年予測 前年比成長率 ウェーハプロセス処理装置 $34.34 $29.27 -14.80% $29.37 0.30% $33.12 12.80% テスト装置 $3.77 $3.59 -4.80% $3.24 -9.70% $3.48 7.40% 組立およびパッケージング装置 $3.34 $3.17 -5.10% $2.93 -7.60% $3.28 11.90% その他装置 $2.07 $2.20 6.30% $1.88 -14.50% $2.20 17.00% 合計 $43.53 $38.22 -12.20% $37.42 -2.10% $42.08 12.50% *その他装置：ファブ設備（搬送等）、マスク／レチクル製造装置、ウェーハ製造装置 ■地域別市場予測　　※金額は10億米ドル 地域 2011年（実績） 2012年予測 前年比成長率 2013年予測 前年比成長率 2014年予測 前年比成長率 台湾 $8.52 $9.60 12.70% $9.80 2.10% $10.88 11.00% 韓国 $8.66 $9.59 10.70% $8.63 -10.00% $9.98 15.60% 北米 $9.26 $7.95 -14.10% $7.90 -0.60% $8.55 8.20% 日本 $5.81 $3.72 -36.00% $3.78 1.60% $4.01 6.10% その他地域 $3.41 $2.12 -37.80% $1.85 -12.70% $2.18 17.80% 中国 $3.65 $2.58 -29.30% $2.86 10.90% $3.70 29.40% 欧州 $4.22 $2.68 -36.40% $2.60 -3.00% $2.79 7.30% 合計 $43.53 $38.22 -12.20% $37.42 -2.10% $42.08 12.50% ※数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。 （出典：SEMI、2012年12月）

詳細は「半導体製造装置の年末市場予測を発表」参照ください

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セミコン・ジャパン 2012 明日より開催 （12月5～7日、幕張メッセにて開催）

半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン 2012」を、12月5日（水）から7日（金）までの3日間、千葉県の幕張メッセで開催。本年の開催規模および開催概要は下記の通り。セミコン・ジャパンWebサイト(http://www.semiconjapan.org/)。

■ 開催規模 ２０１２年 ２０１１年 展示会出展者数 （社/団体） ８５５ （含共同出展者） ８３１ （含共同出展者） 出展小間数 （小間） 1,935 2,192 出展国数（国/地域） 19 16 のべ来場者数（人） ６５，０００ （見込み） ６３，０６０ （実来場者数） ■ 開催概要 ◎ 会期： 2012年12月5日（水）～7日（金） ◎ 会場： 幕張メッセ （千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） ◎ 主催： SEMI ◎ Webサイト： http://www.semiconjapan.org ■ 開会式 ◎ 日時： 12月5日（水）9:40～10:00 ◎ 会場： 幕張メッセ 国際会議場2F 国際会議室 ◎ 登壇者： SEMI役員会副会長（Soitec, President, CEO, and Chairman） Andre-Jacques Auberton-Herve（アンドレ-ジャック・オベルトン-アルベ） 　　（登壇順） セミコン･ジャパン推進委員会委員長（株式会社アドバンテスト 代表取締役会長） 丸山 利雄 （マルヤマ トシオ） 経済産業省 製造産業局 産業機械課長 須藤 治 （スドウ オサム） 株式会社東芝 取締役 代表執行役副社長 齋藤 昇三 （サイトウ ショウゾウ） インテル株式会社 代表取締役社長 吉田 和正 （ヨシダ カズマサ） SEMI プレジデント&CEO Deny McGuirk （デニー・マクガーク） SEMIジャパン 代表 中川 洋一 （ナカガワ ヨウイチ）

詳細は「セミコン・ジャパン 2012 明日より開催」参照ください

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SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表 2012年度日本地区スタンダード賞は産総研の山道正明氏が受賞

2012年の日本地区SEMIスタンダード各賞の受賞者を下記の通り発表。（敬称略） SEMI・ジャパン・スタンダード賞 独立行政法人産業技術総合研究所　 山道 正明　（ヤマミチ マサアキ） SEMI 国際協力賞 東京エレクトロン株式会社 村上 孝 （ムラカミ タカシ） 信越ポリマー株式会社 田中 清文 （タナカ キヨフミ） リンテック株式会社 渡邊 健一 （ワタナベ ケンイチ） 株式会社ディスコ 川合 章仁 （カワイ アキヒト） 株式会社ディスコ 増地 純郎 （マスチ スミオ） JRSC* 特別賞 株式会社キーエンス 角淵 弘一 （ツノブチ ヒロカズ） ルネサス　エレクトロニクス株式会社 伊賀 洋一 （イガ ヨウイチ） JRSC* 功労賞 ルネサス　エレクトロニクス株式会社 小林 秀 （コバヤシ シゲル） 株式会社堀場製作所 井深 成仁 （イブカ シゲヒト） *JRSC：Japan Regional Standards Committee、日本地区スタンダード委員会

詳細は「SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表」参照ください

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「セミコン・ジャパン 2012」で450mmおよびEUV開発の最新進捗状況が明らかに ～ セミコン・ジャパン 2012、12月5～7日、幕張メッセにて開催 ～

セミコン・ジャパン 2012では、半導体産業の持続的発展を大きく左右する技術開発の最新進捗状況が明らかに。ひとつは、生産効率向上のブレークスルーをめざす450mmシリコンウエハ、もうひとつは、微細化を推し進めるためのEUV露光。世界各地域で開発のリーダーシップをとる組織や企業が、最新の進捗を報告する。

450mmフォーラム “450mm移行に向けた最新動向” ■日時：12月6日（木） 13:30～15:20 　　　　　幕張メッセ 国際会議場 2F コンベンションホールA ■参加費：無料 （WEBサイト登録制）。日英同時通訳付き。 ■司会：一般社団法人半導体産業研究所 代表理事所長　福間雅夫 招待講演: 半導体サプライ・チェーン共同開発によるSEMATECHのアプローチ ■日時：12月7日（金）15:30～16:15 ■会場：展示会場ホール3 メインステージ ■参加費：無料 （WEBサイト登録制）。通訳なし。 ■講師：マイケル・ラーセル (Michael Lercel, PhD) SEMATECH　ナノ欠陥・メトロロジ担当シニアディレクタ (Senior Director, Nanodefects and Metrology) SEMIテクノロジーシンポジウム　Session 9 リソグラフィ・マスク （1） 「次世代リソグラフィーの開発状況」 ■日時：2012年12月7日（金）10:00～12:50 ■会場：幕張メッセ国際会議場 2F 国際会議室 ■参加費：11月23日まで21,000円、11月24日以降25,000円（消費税別）。日英同時通訳付き。

詳細は「「セミコン・ジャパン 2012」で450mmおよびEUV開発の最新進捗状況が明らかに」参照ください

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シリコンウェーハ出荷面積発表、2012年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は減少

2012年第3四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は2012年第2四半期から減少した。 2012年第3四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は23億8,900万平方インチ、前年同期比では1%増。 SEMIは「第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積のプラス成長は、ウェーハ需要が低下し第3四半期まで続かなかった。半導体産業は今年初めに予測されたよりも低迷した状況、そのため市場の不透明性が依然として完全な回復を妨げている」 ■半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向 （百万平方インチ） 2011年第3四半期 2012年第2四半期 2012年第3四半期 2,354 2,447 2,389 ※太陽電池用は含まない

詳細は「2012年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は減少」参照ください

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シリコンウェーハ出荷面積予測の発表 2012年のシリコンウェーハ出荷面積は横ばい。2012,2013年は増加

本予測は、2012年～2014年のシリコンウェーハの需要量見通しを提供する。鏡面ウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が、2012年は89億100万平方インチ、2013年は94億平方インチ、2014年は99億6,500平方インチとなる予測結果。2012年は2010年に記録された過去最高値には届かないが、2013年、2014年はこれを更新する見込み。 ■ 2012年半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積予測 （ノンポリッシュは含まない） . 実績 予測 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 シリコンウェーハ面積 （100万平方インチ） 9,121 8,813 8,901 9,400 9,965 年成長率 39% -3% 1% 6% 6% （出典：SEMI、2012年10月） * 太陽電池用シリコンは含みません。

詳細は「シリコンウェーハ出荷面積予測の発表」参照ください

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「セミコン・ジャパン 2012」 10月1日（月）より入場登録受付開始

本年12月5日（水）～7日（金）、幕張メッセにおいて開催する「セミコン・ジャパン 2012」の展示会入場登録およびセミナーなどの参加登録の受け付けを、10月1日（月）よりWebサイト(http://www.semiconjapan.org)上で開始。 ■ 各種パビリオンで多様な切り口の展示を実施、隣接産業への技術展開 展示会場には、前・後工程別の通常展示のほかに、注目の新技術・新分野、新たなニーズに焦点をあてる次のテーマ・パビリオンを設ける。 ・次世代技術パビリオン （パワー半導体、MEMS、3D IC、プリンテッドエレクトロニクス、イノベーティブ・ベンチャーの5テーマで構成） ・サプライチェーンパビリオン ・中古装置パビリオン ・LED／有機デバイスパビリオン ■ 開幕を飾るオープニングキーノート ・ 株式会社 東芝 代表執行役副社長　 齋藤 昇三　（サイトウ ショウゾウ） 「東芝の半導体及びストレージ事業戦略と日本半導体産業の再生」 ・ インテル株式会社 代表取締役社長　 吉田 和正　（ヨシダ カズマサ） 「Silicon Innovation for The Bright Future」 ・ Xilinx, SVP, Worldwide Quality & New Product Introductions　Vincent Tong （ヴィンセント・トン） 「The Evolution of 3D ICs: Leaping Ahead of Moore’s Law to Deliver a 6.8B Transistor Device」 ・ TSMC, Vice President, R & D Design & Technology Platform　Cliff Hou （クリフ・ホー） 「An Ecosystem for Innovation」 ■ 3つのスペシャル企画 本年のスペシャル企画として、注目のテーマを取り上げる3つの無料講演会を企画いたしました。 ・ OSATフォーラム ―後工程請負メーカー各社のビジネス拡大への取組み 12月5日（水）12:00～13:00 ・ 米国サプライチェーン・フォーラム ―米国を代表する半導体サプライチェーン企業の成長戦略 12月5日（水）13:30～15:35 ※協賛：米国大使館 ・ 450mmフォーラム ―450mm移行に向けた最新動向 12月6日（木）13:30～15:20 ※日英同時通訳付き ■ SEMIテクノロジーシンポジウム ■ さまざまなネットワークイベントも開催 ■ 11月5日より来場者向けスマートフォンアプリをダウンロード提供 セミコン・ジャパン 2012 開催概要 名称： セミコン・ジャパン 2012 会期： 2012年12月5日（水）～7日（金） 会場： 幕張メッセ （千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） 主催： SEMI 後援（予定）： 米国大使館商務部、特定非営利活動法人LED照明推進協議会、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、公益社団法人応用物理学会、次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合、一般社団法人電子情報技術産業協会、一般社団法人日本液晶学会、一般社団法人日本半導体製造装置協会、社団法人日本半導体ベンチャー協会 テーマ： The Power of [x] 　x = Innovation - いま、実を結ぶ技術革新 　x = Global Interaction - 日本から世界へ、世界から日本へ 　x = Connection - 潜在するあたらしいニーズとチャネルの獲得 開催回数： 第36回 Webサイト： http://www.semiconjapan.org お客様からの問合せ先： セミコン・ジャパン運営事務局 展示会について：03-6812-8690　　セミナーについて：03-3222-5993

詳細は「「セミコン・ジャパン 2012」 10月1日（月）より入場登録受付開始」参照ください

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2012年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は103億ドル

2012年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額が103億4,000万ドルに達した。前年同期比では13%減。 また、2012年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は97億ドルでした。前年同期比では10%減。 地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。

地域 2Q 2012 （10億US$） 1Q 2012 （10億US$） 2Q 2011 （10億US$） 2Q12/1Q12 （前期比） 2Q12/2Q11 （前年同期比） 台湾 3.25 1.77 2.76 83% 18% 韓国 2.59 3.32 2.17 -22% 19% 北米 1.96 2.28* 2.21 -14% -11% 日本 0.77 1.29 1.48 -40% -48% 欧州 0.52 0.82 1.18 -37% -56% 中国 0.63 0.72 1.13 -12% -44% その他地域 0.61 0.52 0.99 17% -38% 合計 10.34 10.73 11.92 -4% -13%

（出典：SEMI/SEAJ 2012年9月） *前回発表時から修正されました。 ※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

詳細は「2012年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は103億ドル」参照ください

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「SEMICON Japan 2012」開催概要 2012年12月5日（水）～7日（金）、幕張メッセにて開催 キーノートには東芝、インテル、ザイリンクス、TSMCが登壇 ～太陽光発電の総合イベント「PVJapan 2012」と同時開催～

本年12月5日（水）～7日（金）、幕張メッセにおいて半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン 2012」を開催いたします。本年の開催概要は下記の通りです。

名称： セミコン・ジャパン 2012 会期： 2012年12月5日（水）～7日（金） 会場： 幕張メッセ （千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） 主催： SEMI 後援（予定）： 米国大使館商務部、特定非営利活動法人LED照明推進協議会、一般社団法人エレクトロニクス実装学会、公益社団法人応用物理学会、次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合、一般社団法人電子情報技術産業協会、一般社団法人日本液晶学会、一般社団法人日本半導体製造装置協会、社団法人日本半導体ベンチャー協会 テーマ： The Power of [x] x = Innovation - いま、実を結ぶ技術革新 x = Global Interaction - 日本から世界へ、世界から日本へ x = Connection - 潜在するあたらしいニーズとチャネルの獲得 開催回数： 第36回 Webサイト： http://www.semiconjapan.org ■ 各種パビリオンで多様な切り口の展示を実施、隣接産業への技術展開も 　 展示会場には、前・後工程別の通常展示のほかに、注目の新技術・新分野、新たなニーズに焦点をあてる次のテーマ・パビリオンを設けます。 ● 次世代技術パビリオン （パワー半導体、MEMS、3D IC、プリンテッドエレクトロニクス、イノベーティブ・ベンチャーの5テーマで構成） ● サプライチェーンパビリオン ● 中古装置パビリオン ● LED／有機デバイスパビリオン 　 このほかに、東北・九州・ドイツそれぞれの出展者が集まるパビリオン、LED照明推進協議会、エレクトロニクス実装学会、応用物理学会、次世代プリンテッドエレクトロニクス技術研究組合、日本液晶学会による特別展示コーナーも設けます。 また、展示会場内に設けるプレゼンテーションステージでは、各パビリオン・特別展示コーナーの展示と連動した無料セミナーを実施いたします。 ■ テクノロジー、マーケット、ビジネス ―3日間にわたりさまざまなイベントを開催 初日の12月5日（水）は、オープニングセレモニー（9:40～）に続き、10時より「オープニングキーノート」を開催します。“トップエグゼクティブが描く半導体産業の成長戦略”をテーマに、次の4名の半導体企業経営幹部にご講演いただく予定です。（講演順） ● 株式会社 東芝 代表執行役副社長　 齋藤 昇三　（サイトウ ショウゾウ） ● インテル株式会社 代表取締役社長　 吉田 和正　（ヨシダ カズマサ） ● Xilinx, SVP, Worldwide Quality & New Product Introductions　Vincent Tong （ヴィンセント・トン） ● TSMC, Vice President, R & D Design & Technology Platform　Cliff Hou （クリフ・ホー）

詳細は「「SEMICON Japan 2012」開催概要」参照ください

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2012年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積

2012年第2四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は24億4,700万平方インチとなり前年同期比は2%増。 SEMI SMGのチェアマンは「予想されていたように、第2四半期のシリコン出荷面積は、前期比、前年同期比ともに増加。継続する市場の不確実性と困難を前提とすると、2012年のウェーハ需要は全体では2011年に対して横ばいとなることが予測」

■半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向 （百万平方インチ） 2011年第2四半期 2012年第1四半期 2012年第2四半期 2,393 2,033 2,447 ※太陽電池用は含まれません。 過去の出荷面積値

詳細は「2012年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積」参照ください

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半導体製造装置の年央市場予測を発表 2012年は424億米ドル、2013年は467億米ドルに達する見込み

2012年年央の半導体製造装置市場予測を発表。2012年の半導体製造装置（新品）販売額は、424億ドルと予測。 タブレット、スマートフォン、モバイル機器への消費者需要に牽引されて、半導体メーカーは半導体製造装置への投資を続けている。今回の予測は、2011年の9%成長に続き、2012年は2.6%縮小する。2012年は、2000年の477億ドル、2011年の435億ドル、2007年の428億ドルに続く、史上4番目の販売額になるとみられる。ウェーハプロセス処理装置市場は330億ドルと、2011年の343億ドルに次ぐ2番目の販売額になると予測。

■装置種別市場予測　　※単位は億円（1＄＝80円） 地域 2011年（実績） 2012年予測 前年比成長率 2013年予測 前年比成長率 ウェーハプロセス処理装置 27,472 26,432 -3.8% 28,968 9.6% テスト装置 3,016 3,024 0.2% 3,192 5.6% 組立およびパッケージング装置 2,672 2,696 0.9% 2,784 3.3% その他装置 1,656 1,752 5.7% 2,424 38.5% 合計 34,816 33,904 -2.6% 37,368 10.2%

■地域別市場予測　　※単位は億円（1＄＝80円） 地域 2011年（実績） 2012年予測 前年比成長率 2013年予測 前年比成長率 韓国 6,928 9,184 32.6% 9,712 5.7% 台湾 6,816 7,408 8.6% 7,328 -1.1% 北米 7,408 6,848 -7.5% 8,104 18.3% 日本 4,648 3,480 -25.1% 4,024 15.6% 欧州 3,376 2,560 -24.1% 2,632 2.8% 中国 2,920 2,480 -15.2% 3,136 26.5% その他地域 2,728 1,944 -28.9% 2,432 25.2% 合計 34,824 33904 -2.6% 37368 10.2%

詳細は「半導体製造装置の年央市場予測を発表、2012年は424億米ドル、2013年は467億米ドルに達する見込み」参照ください

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SEMI役員人事について

SEMIは、7月9日、SEMIの年次役員選挙の結果を発表。本年は次の4名が新たにSEMI役員に選出（敬称略） •小柴 満信 （コシバ ミツノブ）　　　　JSR株式会社　代表取締役社長 •矢後 夏之助 （ヤゴ ナツノスケ）　　株式会社荏原製作所 代表取締役社長 •Jifan Gao （ジファン・ガオ）　　　　　Trina Solar Ltd. Chairman and CEO •Sue Lin （スー・リン）　　　　　　　　　Hermes Epitek Corp. Vice Chariman

SEMIは、20名の投票権を持つ役員、3名の投票権を持たない役員、11名の名誉役員が、世界各地のSEMI会員企業を代表。日本は次の役員7名、名誉役員3名が選出。 •役員 (Board of Directors) 　[Voting member] 　◦株式会社ニコン 取締役兼専務執行役員 精機カンパニープレジデント　　牛田 一雄 　◦Hitachi High-Technologies (Singapore) Pte Ltd. Managing Director and President & CEO　　中村 修 　◦株式会社アドバンテスト 代表取締役会長　　丸山 利雄 　◦東京エレクトロン株式会社 取締役副会長　　常石 哲男 　◦JSR株式会社 代表取締役社長　　小柴 満信 　◦株式会社荏原製作所 代表取締役社長　　矢後 夏之助 　[Non-voting member] 　◦ウルトラテック株式会社 会長　　野宮 紘靖 •名誉役員 (Emeritus Directors) 　◦株式会社ニコン 特別顧問　　吉田 庄一郎 　◦株式会社ディスコ ディレクター・エメリタス　　関家 憲一 　◦東京エレクトロン株式会社 取締役会長　　東 哲郎

詳細は「SEMI役員人事について」参照ください

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世界半導体製造装置統計発表 2012年第1四半期の出荷額は106億ドル

2012年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額が106億1,000万ドルに達した。前年同期比では9%減。これは、SEAJと共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計した。 また、2012年第1四半期の世界半導体製造装置受注額は100億7,000万ドル。前年同期比では9%減。 地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータ 地域 1Q 2012 4Q 2011 1Q 2011 1Q12/4Q11 1Q12/1Q11 （10億US$） （10億US$） （10億US$） （前期比） （前年同期比） 韓国 3.32 2.55 1.66 30% 100% 北米 2.16 2.19 2.75 -1% -22% 台湾 1.77 1.55 2.73 14% -35% 日本 1.29 1.24 1.34 3% -4% 欧州 0.82 0.76 1.25 8% -34% 中国 0.72 0.54 1.04 33% -30% その他地域 0.52 0.5 0.88 4% -41% 合計 10.61 9.34 11.65 14% -9% （出典：SEMI/SEAJ 2012年6月） ※数字を丸めているため、合計値は合わない場合がある。

詳細は「世界半導体製造装置統計発表、2012年第1四半期の出荷額は106億ドル」参照ください

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2012年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微増

2012年第1四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は2011年第4四半期から僅かに増加した。 2012年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は20億3,300万平方インチとなり、2011年第4四半期の20億900万平方インチから1%増加した。また、前年同期比では11%減。 ■半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向 （百万平方インチ） 2011年第1四半期 2011年第4四半期 2012年第1四半期 2,287 2,009 2,033 ※太陽電池用は除く

詳細は「2012年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微増」参照ください

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セミコン・ジャパン 2012 の学生向け企画 「2012年 半導体装置・材料業界 合同会社説明会」 開催について

本年12月5日（水）～7日（金）、幕張メッセで開催する半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン 2012」（主催：SEMI、Webサイト：http://www.semiconjapan.org）において、昨年に引き続き、学生向け企画「半導体装置・材料業界 合同会社説明会」を開催いたします。本年は、2012年12月6日（木）に、幕張メッセ国際会議場において開催する予定です。

「2011年 半導体装置・材料業界 合同会社説明会」 開催実績 ■日時： 2011年12月9日（金） 12:30～18:00 ■会場： 幕張メッセ 国際会議場2F コンベンションホール （千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） ■参加企業数： 13社 （㈱アドバンテスト、JSR㈱、大陽日酸㈱、大日本スクリーン製造㈱、THK㈱、 ㈱ディスコ、東京エレクトロン㈱、㈱日本マイクロニクス、伯東㈱、日立化成工業㈱、 ㈱日立国際電気、㈱日立ハイテクノロジーズ、㈱フジキン） ■参加学生数： 92校から340名 （男性約8割：女性約2割、理系約6割：文系約4割、大学生約6割：大学院生約4割） ■内容： ・就活ガイダンス ・業界セミナー ・参加企業の面談ブース訪問 ・展示会見学　　　　　　　　　　　　ほか

詳細は「「2012年 半導体装置・材料業界 合同会社説明会」 開催について」参照ください

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SEMI Forum Japan 2012 の開催について 6月13日（水）～14日（木）、グランキューブ大阪にて

～　じっくり話をしませんか。明日に向けて、半導体技術とビジネスを。　～ 4月24日（火）より参加申し込み受け付け開始

【開催概要】 名称： SEMI Forum Japan 2012 （略称：SFJ 2012） 会期： 2012年6月13日（水）～14日（木） 会場： グランキューブ大阪 （大阪国際会議場） 大阪市北区中之島5-3-51　　Webサイト: http://www.gco.co.jp/ 主催： SEMI 協賛： 社団法人日本半導体ベンチャー協会 (JASVA) 一般社団法人半導体産業人協会 (SSIS) Webサイト： http://www.semi.org/sfj

詳細は「SEMI Forum Japan 2012 の開催について」参照ください

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「SEMIテクノロジーシンポジウム 2012」講演論文募集のお知らせ

2012年12月5日（水）～7日（金）、幕張メッセ 国際会議場（千葉市美浜区）において開催する「SEMIテクノロジーシンポジウム 2012」（略称：STS 2012）の発表論文を募集します。募集要項は下記の通りです。

応募方法： 論文骨子を和文約200文字、または英文約150ワードにまとめ、必要事項（応募セッション名、発表者名、所属先名、部署役職名、住所、電話番号、FAX番号、E-mail）を書きそえて、電子メールでご提出ください。 論文の要件： 次の何れかの分野に該当するもので、日本語または英語で発表されるもの。 【リソグラフィ、マスク/DFM、検査/メトロロジー、先端デバイス/プロセス、パッケージング、テスト、マイクロシステム/MEMS】 募集締切り： 2012年6月8日（金） 論文の採択： SEMIテクノロジーシンポジウム プログラム委員会において選考し、結果は7月中旬以降、応募者宛てに順次ご連絡します。 提出先： SEMIジャパン 展示会・プログラム部　担当：山本 （Email：jprogram@semi.org）

詳細は「SEMIテクノロジーシンポジウム 2012」講演論文募集のお知らせ」参照ください

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2011年世界半導体材料出荷額は478億6千万ドル

SEMI、2011年の世界半導体材料市場が、前年比7%拡大したことを発表。 2011年の出荷額は478億6千万ドルで、過去最高の448億5千万ドルを記録した 2010年を上回りました。過去3番目の出荷額は、2007年の426億7千万ドル。

■2010-2011年半導体材料市場（地域別） 金額は十億米ドル、パーセンテージは対前年比率 地域 　2010年 　2011年 　成長率（％） 台湾 9.4 10.04 7% 日本 9.39 9.34 -1% その他地域 7.59 8.19 8% 韓国 6.35 7.15 13% 北米 4.59 4.92 7% 中国 4.31 4.86 13% 欧州 3.22 3.38 5% 合計 44.84 47.86 7% （出典：SEMI 2012年4月）

※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。 ※”その他地域”はシンガポール、マレーシア、フィリピン等東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です。

詳細は「2011年世界半導体材料出荷額は478億6千万ドル」参照ください

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「ハイテク・ユニバーシティ in 三重」、3月26日（月）～27日（火）に開催される

ハイテク・ユニバーシティ in 三重の会場には、1日目の26日（月）は東芝四日市工場、2日目の27日（火）はJSR四日市工場の施設を使用。講義や実習でエレクトロニクス製品や電子デバイスについて楽しく学び、工場見学や若手社員とのパネル・ディスカッションなどを通じて、最先端工場の技術力の高さや半導体産業で働くことの意義と面白さを伝える2日間のプログラムに、三重県立高校5校から41名の生徒が参加。 クリーンスーツ（防塵服）に着替えて最先端NAND型フラッシュメモリ工場を見学 （東芝にて） フォトリソグラフィー実験：露光したウェーハを現像する様子を見学 （JSRにて）

詳細は「「ハイテク・ユニバーシティ in 三重」、3月26日（月）～27日（火）に開催される」参照ください

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SEMIの教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」開催について

3月26日（月）～27日（火）の2日間、三重県にて、高校生を対象とする教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ in 三重」を開催。

【開催概要】 ■開催日： 2012年3月26日（月）～27日（火） ■会場： 26日： 株式会社東芝 四日市工場 （三重県四日市市） 27日： JSR株式会社 四日市工場 （三重県四日市市） ■主催： SEMI ■共催： JSR株式会社 株式会社東芝 ■後援： 三重県教育委員会 ■参加校： 三重県立亀山高等学校 三重県立津工業高等学校 三重県立四日市工業高等学校 三重県立四日市中央工業高等学校 三重県立四日市西高等学校 ■参加者数： 43名 （予定） ■Web： http://www.semi.org/jp/htu

詳細は「SEMIの教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」開催について」参照ください

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2011年世界半導体製造装置販売額は435億3,000万ドル

半導体製造装置の2011年世界総販売額が対前年比9%増の435億3,000万ドル。このデータは、世界半導体製造装置市場統計WWSEMSに基づく。WWSEMSは、SEMIとSEAJが共同し、それぞれの会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売・受注月額の統計レポート。世界半導体製造装置の総販売額は、2010年の399億3,000万ドルに対し、2011年は435億3,000万ドル。これには、ウェーハプロセス用処理装置、組み立ておよびパッケージング装置、テスト装置、その他前工程装置（マスク／レチクル装置、ウェーハ製造装置、工場設備）が含まれる。

■2010-2011年半導体製造装置市場（地域別） 金額は十億米ドル、パーセンテージは対前年比率 . 　2011年 　2010年 　成長率（％） 北米 9.26 5.75 61% 韓国 8.66 8.63 0% 台湾 8.52 11.25 -24% 日本 5.81 4.44 31% 欧州 4.22 2.34 80% 中国 3.65 3.68 -1% その他地域 3.41 3.84 -11% 合計 43.53 39.93 9% （出典：SEMI/SEAJ 2012年3月） ※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。 ※その他地域はシンガポール、マレーシア、フィリピン等東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です。

詳細は「2011年世界半導体製造装置販売額は435億3,000万ドル」参照ください

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第19回 STS Award 受賞者発表

第19回STS Awardの受賞者および受賞講演タイトルは下記の通り。 ・富士通セミコンダクター株式会社　　今村 和之 　　「富士通セミコンダクターのハイエンドパッケージング技術」 ・東北大学　　須藤 祐司 　　「PCRAM用相変化材料の研究開発動向」 ・JSR株式会社　　生井 準人 　　「自己組織化材料の半導体微細パターニングへの応用」 ・ローム株式会社　　丹羽 大介 　　「マイクロ流体技術に基づくバイオセンサ・バイオシステム」 ・ルネサス エレクトロニクス株式会社　　野瀬 浩一 　　「テストの高速化・高品質化を支援する回路－テスト協調技術」

詳細は「第19回 STS Award 受賞者発表」参照ください

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FPD関連産業の国際経営者会議 「GFPC (Global FPD Partners Conference) 2012」の開催について

サムスン電子 YW Lee氏、AUO Paul Peng氏、ジャパンディスプレイ 有賀修二氏など 世界各地からディスプレイ産業のトップ・エグゼクティブが登壇 ～　2月13日（月）より参加申し込み受け付け開始　～

【開催概要】 名称： GFPC 2012 （Global FPD Partners Conference、グローバルFPDパートナーズ会議） 会期： 2012年4月15日（日）～4月17日（火） 会場： ウェスティンホテル淡路 リゾート＆コンファレンス （兵庫県淡路市） 主催： SEMI 後援： 兵庫県 協賛： 3D@Home Consortium、3D Consortium、FlexTech Alliance、Korea Display Industry Association、Korea Information Display Society、LCD TV Association、Taiwan TFT LCD Association、日経BP社、日本半導体製造装置協会 参加募集人数： 約150名 参加対象者： FPD産業および関連産業の経営幹部層約150名 WEBサイト： http://www.semi.org/gfpc 問合わせ先： SEMIジャパン イベント受付　　Tel: 03-3222-5993、E-Mail: jeventinfo@semi.org

詳細は「FPD関連産業の国際経営者会議「GFPC2012」の開催について」参照ください

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2011年のシリコンウェーハ販売額は増加

2011年の世界シリコンウェーハ出荷面積は90億4,300万平方インチとなり、2010年の出荷面積93億7,000万平方インチを下回りました。販売額は、2010年の97億ドルから99億ドルに増加しました。 SEMI SMGのチェアマンで、MEMC ヴァイス・プレジデントのカズヨ･ハイニンク氏 (Ms. Kazuyo Heinink) は次のように述べています。「シリコンウェーハ出荷面積は、2009年に減少した後、2011年前半まで回復が継続してきましたが、2011年後半になって世界経済の不安定さが増すにつれ、勢いを失いました。」

■ シリコンウェーハ（半導体用）出荷面積推移 . 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年 2011年 出荷面積（百万平方インチ） 7,996 8,661 8,137 6,707 9,370 9,043 販売額（十億ドル） 10 12.1 11.4 6.7 9.7 9.9 ※太陽電池用は含まれません。

詳細は「2011年のシリコンウェーハ販売額は増加」参照ください

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スタンリー・マイヤーズ氏をSEMI名誉役員に選任

SEMI役員会がSEMIの前プレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ氏をSEMIの名誉役員に選任した。 マイヤーズ氏はこれまで50年以上にわたり半導体業界と関わり、24年前にSEMI役員に選出、1993年にはSEMI役員会会長を務めた。その後、1996年にSEMIのプレジデント兼CEOに就任、2011年11月に退任。 SEMIの名誉役員は、現在、マイヤーズ氏のほかにSEMI名誉役員に名を連ねているのは、業界に多大な貢献をされてきた次の方々（敬称略）。エド・ブラウン、ジョエル・エルフマン、ケン・レビー、ジェームス・モーガン 、エド・シーガル、関家 憲一、東 哲郎、吉田 庄一郎、アーサー・ザフィロポーロ。

詳細は「スタンリー・マイヤーズ氏をSEMI名誉役員に選任」参照ください

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