SEMI プレスリリース ２０１１年１２月１９日更新

■ＩＮＤＥＸ 掲載日 表題 2011.12.19 半導体パッケージ材料市場は2015年までに257億ドルに達する見込みNew 2011.12.13 2011年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額は106億ドル 2011.12.13 半導体製造装置の年末市場予測を発表 2011.12.13 「セミコン・ジャパン 2011」 明日より開催、12月7日（水）〜9日（金）、幕張メッセにて 2011.11.23 2011年度日本地区スタンダード賞受賞者発表 2011.11.15 セミコン・ジャパン2011の学生向け企画「半導体装置・材料業界 合同会社説明会」開催について 2011.11.2 2011年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微減 2011.10.13 2011年のシリコンウェーハ出荷面積は横ばい。2012,2013年は増加 2011.10.3 「セミコン・ジャパン 2011」本日10月3日（月）より、Webサイトで入場登録受付開始 2011.9.8 TSMCのChairman兼CEO Morris Chang氏に井上晧EHS賞を授与 2011.9.8 「セミコン・ジャパン 2011」開催概要 2011.9.7 世界半導体製造装置統計発表、2011年第2四半期の出荷額は119億2,000万ドル 2011.8.19 SEMIの次期プレジデント兼CEOにDennis P. McGuirkを任命 2011.8.7 2011年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加 2011.6.16 世界半導体製造装置統計発表、2011年第1四半期の出荷額は120億ドル 2011.5.13 シリコンウェーハ出荷面積発表 2011年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微減 2011.4.30 「SEMIテクノロジーシンポジウム 2011」講演論文募集のお知らせ 2011.4.16 SEMI Forum Japan 2011 の開催について 2011.4.5 2010年世界半導体材料出荷額は435億5千万ドル 2011.3.25 GFPC (Global FPD Partners Conference) 2011」の開催見送りについて 2011.3.19 教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ in 三重」の開催見送りについて 2011.3.15 SEMIの教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」開催について 高校生を対象に、3月28日（月）〜29日（火）の2日間、三重県にて 2011.3.15 世界半導体製造装置統計発表、2010年世界半導体製造装置販売額は395億ドル 2011.3.15 第18回 STS Award 受賞者発表 2011.2.11 FPD関連産業の国際経営者会議 「GFPC (Global FPD Partners Conference) 2011」の開催について 2011.2.11 シリコンウェーハ出荷面積発表、2010年は過去最高値を記録

半導体パッケージ材料市場は2015年までに257億ドルに達する見込み パッケージ材料市場は大きな転換点に

SEMIとTechSearch Internationalの調査によると、半導体パッケージ材料市場は、放熱材料も含めると2011年に228億ドルに達し、2015年までには257億ドルへと成長する見込み。ラミネート基板は依然としてこの市場の最も大きな部分を占め、2011年には全世界で97億ドルと予測。また数量ベースでは、今後5年の年平均成長率を8%以上と予測。

半導体パッケージ材料 2011年の推定世界市場(100万$) ラミネート基板 $9,720 フレックス／テープ基板 $106 リードフレーム $3,601 ボンディングワイヤ $5,458 モールド樹脂 $1,349 アンダーフィル材料 $204 液状封止材料 $544 ダイ接着材料 $697 はんだボール $494 ウェーハレベルパッケージ絶縁材料 $68 放熱材料 $537

詳細は「半導体パッケージ材料市場は2015年までに257億ドルに達する見込み」参照ください

↑ＴＯＰ

2011年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額は106億ドル

2011年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額が106億ドルに達した。前年同期比では5%減。 また、2011年第3四半期の世界半導体製造装置受注額は76億万ドル。これは、前年同期比では38%減。 地域別の出荷額(10億US$)、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。

地域 3Q 2011 （10億US$） 2Q 2011 （10億US$） 3Q 2010 （10億US$） 3Q11/2Q11 （前期比） 3Q11/3Q10 （前年同期比） 韓国 2.27 2.17 2.62 4% -13% 北米 2.11 2.21 1.53 -4% 38% 日本 1.74 1.48 1.24 18% 40% 台湾 1.49 2.76 3.03 -46% -51% その他地域 1.04 0.99 1.02 5% 2% 欧州 1.02 1.18 0.62 -13% 66% 中国 0.94 1.13 1.13 -17% -17% 合計 10.61 11.92 11.19 -11% -5% （出典：SEMI/SEAJ 2011年12月） ※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

詳細は「2011年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額は106億ドル」参照ください

↑ＴＯＰ

半導体製造装置の年末市場予測を発表 2011年の半導体製造装置販売額は418億米ドルに達する見込み

2011年年末の半導体製造装置市場予測を発表。2011年の半導体製造装置（新品）販売額は、418億ドルと予測。 今回の予測では、2010年の前年比151%成長の後、2011年の半導体製造装置市場は4.7%増と拡大。しかしながら、2012年は、2013年の再成長を前に、10.8%減と予測。418億ドルという半導体製造装置販売額は、2007年の投資水準。

■装置種別市場予測　　※金額は10億米ドル 地域 2010年** （実績） 2011年 予測 前年比 成長率 2012年 予測 前年比 成長率 2013年 予測 前年比 成長率 ウェーハプロセス処理装置 29.91 32.68 9.3% 28.9 -11.6% 31.27 8.2% テスト装置 4.15 3.72 -10.3% 3.56 -4.4% 3.58 0.5% 組立およびパッケージング装置 3.88 3.39 -12.5% 3.04 -10.4% 3.25 6.8% その他装置 1.99 2 0.8% 1.78 -11.0% 1.96 9.8% 合計 $39.93 $41.80 4.7% $37.28 -10.8% $40.05 7.4%

■地域別市場予測　　※金額は10億米ドル 地域 2010年** （実績） 2011年 予測 前年比 成長率 2012年 予測 前年比 成長率 2013年 予測 前年比 成長率 台湾 11.25 8.05 -28.4% 6.88 -14.2% 8.33 21.1% 韓国 8.63 7.99 -7.5% 8.59 7.5% 8.36 -2.7% 北米 5.75 8.8 53.0% 6.77 -23.1% 7.2 6.3% 日本 4.44 5.82 31.2% 5.23 -10.2% 5.69 8.8% その他地域 3.84 3.47 -9.7% 2.93 -15.5% 3.15 7.5% 中国 3.68 3.77 2.3% 3.53 -6.2% 3.8 7.7% 欧州 2.34 3.9 66.9% 3.35 -14.1% 3.52 4.9% 合計 $39.93 $41.80 4.7% $37.28 -10.8% $40.05 7.4% *数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。 **2010年のデータは修正により約1%増加しています。新しく参入された企業データの追加および提出データの訂正があったためです。

詳細は「半導体製造装置の年末市場予測を発表」参照ください

↑ＴＯＰ

「セミコン・ジャパン 2011」 明日より開催、12月7日（水）〜9日（金）、幕張メッセにて

■ 開催規模 . ２０１１年 ２０１０年 展示会出展者数 （社/団体） ８３１ （含共同出展者） ９０４ （含共同出展者） 出展小間数 （小間） 2,192 2,348 出展国数（国/地域） 16 18 来場者数（人） ４０，０００以上 （実来場数見込み） ３９，３７１ （実来場者数）

■ 開催概要 ◎会期： 2011年12月7日（水）〜9日（金） ※セミナー等には、この前後に開催されるものもあります。 ◎会場： 幕張メッセ 国際展示場ホール1〜8 および 国際会議場 （千葉県千葉市） ◎主催： SEMI ◎テーマ： the elements of innovation ◎Webサイト： http://www.semiconjapan.org

詳細は「「セミコン・ジャパン 2011」 明日より開催、12月7日（水）〜9日（金）、幕張メッセにて」参照ください

↑ＴＯＰ

2011年度日本地区スタンダード賞受賞者発表

2011年の日本地区SEMIスタンダード各賞の受賞者を、下記の通り発表。 ◆SEMI・ジャパン・スタンダード賞 　　ムラテックオートメーション株式会社　山本 眞（ヤマモト マコト） ◆SEMI 国際協力賞 　　東芝モバイルディスプレイ株式会社　渡辺 良一（ワタナベ リョウイチ） 　　大塚電子株式会社　依田 優治（ヨダ ユウジ） 　　元パナソニック株式会社　打土井 正孝（ウチドイ マサタカ） 　　コニカミノ ルタセンシング株式会社　越智 圭三（オチ ケイゾウ） 　　ソニー株式会社　中田 諭（ナガダ サトシ） ◆JRSC 特別賞 　　株式会社東芝　鍵野 実（カギノ ミノル） 　　三菱電機株式会　石原 隆（イシハラ タカシ） ◆JRSC 功労賞 　　東京エレクトロン株式会社　坂本 見恒　（サカモト ミツネ） 　　信越ポリマー株式会社　古川 幹雄　（フルカワ ミキオ） 　　大阪大学　田畑 晴夫　（タバタ ハルオ） （敬称略） ※JRSC：Japan Regional Standards Committee、日本地区スタンダード委員会

詳細は「2011年度日本地区スタンダード賞受賞者発表」参照ください

↑ＴＯＰ

セミコン・ジャパン 2011 の学生向け企画 「半導体装置・材料業界 合同会社説明会」 開催について

「半導体装置・材料業界 合同会社説明会」、「半導体装置・材料業界研究プレセミナー」のいずれも、本日11月14日より、セミコン・ジャパン 2011 Webサイト(http://www.semiconjapan.org/)上で、対象学生からの参加申し込みの受け付けを開始します。参加費用は無料です。 「半導体装置・材料業界 合同会社説明会」は、SEMIが日本で展開している学生対象の教育プログラムをご支援いただいている「2011年SEMIジャパン次世代人材育成活動年間スポンサー」の6社（大日本スクリーン製造株式会社、大陽日酸株式会社、東京エレクトロン株式会社、株式会社日本マイクロニクス、日立化成工業株式会社、株式会社日立ハイテクノロジーズ）および、本説明会の趣旨に賛同する７社の協力により運営されます。

詳細は「セミコン・ジャパン 2011 の学生向け企画 「半導体装置・材料業界 合同会社説明会」 開催について」参照ください

↑ＴＯＰ

シリコンウェーハ出荷面積発表、2011年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微減

2011年第3四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は23億5,400万平方インチとなり、2011年第2四半期の23億9,200万平方インチから2%減少。前年同期比では5%減。 SEMI SMGのチェアマンは「直近の四半期のシリコンウェーハ出荷面積には、一般的な市場の警戒感が反映されています。シリコンウェーハ出荷面積は全体では軟調を示していますが、300mmウェーハは記録的な出荷量となっています。」

半導体用シリコンウェーハ*出荷面積四半期毎動向（百万平方インチ） 2010年第3四半期 2011年第2四半期 2011年第3四半期 2,489 2,392 2,354 * 太陽電池用のシリコンは含みません。

詳細は「シリコンウェーハ出荷面積発表、2011年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微減」参照ください

↑ＴＯＰ

2011年のシリコンウェーハ出荷面積は横ばい。2012,2013年は増加

2011年の半導体向けシリコンウェーハ出荷面積の予測を発表しました。予測は、2011年〜2013年のシリコンウェーハ出荷面積値予測が対象となっています。2011年のシリコンウェーハ出荷面積は91億3,100万平方インチ、2012年は95億2,900万平方インチ、2013年は99億9,500平方インチと昨年の過去最高値を上回り、今後2年にわたり増加することが予測されています。 ■ 2011年シリコンウェーハ出荷面積予測（ノンポリッシュは含まない） 実績 予測 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 シリコンウェーハ面積 （100万平方インチ） 6,554 9,121 9,131 9,529 9,995 年成長率 -17% 39% 0% 4% 5% （出典：SEMI、2011年10月）

詳細は「2011年のシリコンウェーハ出荷面積は横ばい。2012,2013年は増加」参照ください

↑ＴＯＰ

「セミコン・ジャパン 2011」本日10月3日（月）より、Webサイトで入場登録受付開始

本年12月7日（水）〜9日（金）、幕張メッセ（千葉県千葉市）において半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン2011」を開催します。 本日10月3日（月）より、セミコン・ジャパン 2011 Webサイト(http://www.semiconjapan.org)上で、展示会入場登録およびセミナーなどの参加申し込みの受け付けを開始しました。 ■ オープニングキーノート "Power of Asia" ■ Power of Asiaパビリオン ■ 復興特別セッション "サプライチェーンとグローバルコラボレーション" ■ SEMIテクノロジーシンポジウム 2011 (STS 2011) ■ SEMIマーケットセミナー □ STS中古半導体製造装置セミナー □ STSセッション 11 OLED □ セミコン・ジャパン 2011 セミナーとイベントの全体スケジュール

詳細は「「セミコン・ジャパン 2011」本日10月3日（月）より、Webサイトで入場登録受付開始」参照ください

↑ＴＯＰ

TSMCのChairman兼CEO Morris Chang氏に井上晧EHS賞を授与

9月7日（水）、TSMCのChairman兼CEO、モリス・チャン氏が井上 晧EHS賞の受賞者に選ばれたことを発表。本賞はSEMIが主催するもので、授賞式は9月7日（水）に台北で開かれたSEMICON Taiwan Leadership Gala Dinnerの席上で執り行われた。

詳細は「TSMCのChairman兼CEO Morris Chang氏に井上晧EHS賞を授与」参照ください

↑ＴＯＰ

「セミコン・ジャパン 2011」開催概要 12月7日（水）〜9日（金）、幕張メッセにて開催

名称： セミコン・ジャパン 2011 会期： 2011年12月7日（水）〜9日（金） 会場： 幕張メッセ （千葉県千葉市美浜区中瀬2-1） 主催： SEMI 後援（予定）： 米国大使館商務部、千葉県、特定非営利活動法人LED照明推進協議会、 　　　　　　　　　社団法人エレクトロニクス実装学会、公益社団法人応用物理学会、 　　　　　　　　　一般社団法人電子情報技術産業協会、日本液晶学会、 　　　　　　　　　社団法人日本半導体製造装置協会、社団法人日本半導体ベンチャー協会 Webサイト： http://www.semiconjapan.org

詳細は「「セミコン・ジャパン 2011」開催概要」参照ください

↑ＴＯＰ

世界半導体製造装置統計発表、2011年第2四半期の出荷額は119億2,000万ドル

2011年第2四半期（暦年）の世界半導体製造装置出荷額が119億2,000万ドル（US$）に達したと発表しました。前期比で1%減、前年同期比では31%増となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会（SEAJ）と共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。 また、2011年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は107億6,000万ドルでした。これは、前期比3%減、前年同期比では8%減となります。

地域 2Q 2011 （10億US$） 1Q 2011 （10億US$） 2Q 2010 （10億US$） 2Q11/1Q11 （前期比） 2Q11/2Q10 （前年同期比） 台湾 2.76 2.85 2.58 -3% 7% 北米 2.21 2.86 1.23 -23% 79% 韓国 2.17 1.68 2.17 29% 0% 日本 1.48 1.34 1.01 10% 47% 欧州 1.18 1.27 0.55 -7% 116% 中国 1.13 1.12 0.72 1% 57% その他地域 0.99 0.88 0.85 12% 17% 合計 11.92 12 9.11 -1% 31%

（出典：SEMI/SEAJ 2011年9月） ※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。

詳細は「世界半導体製造装置統計発表、2011年第2四半期の出荷額は119億2,000万ドル」参照ください

↑ＴＯＰ

SEMIの次期プレジデント兼CEOにDennis P. McGuirkを任命

SEMI次期プレジデント兼CEOにDennis "Denny" P. McGuirk （デニス "デニー" P. マクガーク）が内定した。就任は2011年11月14日付け。 マクガークは、1986年にSEMI役員に選出されて以来、15年にわたってSEMIを率いてきたStanley T. Myers（スタンリー・T. マイヤーズ）の後任となる。マイヤーズは4月に退任の意向を発表しており、これを受けてSEMIの役員会は、世界中から優れた能力を持った人物を探した。

詳細は「SEMIの次期プレジデント兼CEOにDennis P. McGuirkを任命」参照ください

↑ＴＯＰ

2011年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加

SEMI Silicon Manufacturers Group によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2011年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は2011年第1四半期から5%増加したと発表。 2011年第2四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は23億9,200万平方インチとなり、2011年第1四半期の22億8,700万平方インチから5%増加。前年同期比では1%増。 半導体用シリコンウェーハ*出荷面積四半期毎動向（百万平方インチ）

2010年第2四半期 2011年第1四半期 2011年第2四半期 2,365 2,287 2,392 * 太陽電池用のシリコンは含みません。

詳細は「2011年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加」参照ください

↑ＴＯＰ

世界半導体製造装置統計発表、2011年第1四半期の出荷額は120億ドル

2011年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額が120億ドルに達した。前年同期比では61%増。世界半導体製造装置受注額は110億8,000万ドル。前年同期比では18%増。 地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです

地域 1Q 2011 （10億US$） 4Q 2010 （10億US$） 1Q 2010 （10億US$） 1Q11/4Q10 （前期比） 1Q11/1Q10 （前年同期比） 北米 2.86 2.1 0.9 36% 217% 台湾 2.85 3.34 2.24 -15% 27% 欧州 1.27 0.86 0.31 48% 307% 韓国 1.68 1.71 1.9 -2% -11% 日本 1.34 1.33 0.87 1% 54% 中国 1.12 1.35 0.42 -17% 163% その他地域 0.88 1.17 0.81 -24% 9% 合計 12 11.85 7.46 1% 61% （出典：SEMI/SEAJ 2011年6月） ※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります

詳細は「世界半導体製造装置統計発表、2011年第1四半期の出荷額は120億ドル」参照ください

↑ＴＯＰ

シリコンウェーハ出荷面積発表 2011年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微減

2011年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は22億8,700万平方インチとなり、2010年第4四半期の23億200万平方インチから1%減少。また、前年同期比では3%増。

■半導体用シリコンウェーハ*出荷面積四半期毎動向（百万平方インチ） 2010年第1四半期 2010年第4四半期 2011年第1四半期 2,214 2,302 2,287 *太陽電池用のシリコンは含みません。 世界シリコン出荷統計

詳細は「シリコンウェーハ出荷面積発表、2011年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微減」参照ください

↑ＴＯＰ

「SEMIテクノロジーシンポジウム 2011」講演論文募集のお知らせ

応募方法： 論文骨子を和文約200文字、または英文約150ワードにまとめ、必要事項（応募セッション名、発表者名、所属先名、部署役職名、住所、電話番号、FAX番号、E-mail）を書きそえて、電子メールでご提出ください。 論文の要件： 次の何れかの分野に該当するもので、日本語または英語で発表されるもの。 【リソグラフィ、マスク/DFM、先端要素プロセス、先端デバイス、マニュファクチャリングサイエンス、パッケージング、テスト、マイクロシステム/MEMS】 募集締切り： 2011年6月10日（金） 論文の採択： SEMIテクノロジーシンポジウム プログラム委員会において選考し、結果は7月中旬以降、応募者宛てに順次ご連絡します。 提出先： SEMIジャパン プログラム部　担当：山本 （Email：jprogram@semi.org）

詳細は「「SEMIテクノロジーシンポジウム 2011」講演論文募集のお知らせ」参照ください

↑ＴＯＰ

SEMI Forum Japan 2011 の開催について 5月31日（火）〜6月1日（水）、グランキューブ大阪にて 〜 じっくり話をしませんか。明日に向けて、半導体技術とビジネスを 〜 4月15日（金）より参加申し込み受け付け開始

SFJは、SEMIが2001年より毎年大阪で開催している半導体関連のイベントで、本年で11回目の開催を迎えた。システム、デバイス、装置、材料など半導体を包括した技術セミナー主体のイベントで、社団法人応用物理学会、一般社団法人半導体産業人協会(SSIS)、社団法人日本半導体ベンチャー協会(JASVA)より協賛・協力を受け、各団体主催のプログラムも取り入れられていることが特徴。本年は、これら各団体とSEMIにより2日間で30のプログラムが企画。2010年のSFJでは、32のプログラムが開催され、延べ1,802名が参加。 参加申し込みの受付は、4月15日（金）より、SFJ公式Webサイト(http://www.semi.org/sfj)上で開始

■SEMI Forum Japan 2011 開催概要 会期： 2011年5月31日（火）〜6月1日（水） 会場： グランキューブ大阪 （大阪国際会議場） 　　　　大阪市北区中之島5-3-51 URL:http://www.gco.co.jp/ 主催： SEMI 協賛： 社団法人日本半導体ベンチャー協会 (JASVA) 　　　　一般社団法人半導体産業人協会 (SSIS) Webサイト： http://www.semi.org/sfj プログラム構成： ◆特別プログラム 　 5月31日（火） 基調講演 「三菱電機の経営戦略と半導体事業のグローバル展開」 　　　　　　　　　　　　三菱電機株式会社 執行役副社長 半導体・デバイス事業本部長　久間 和生 　　　　　　　　　　　SFJフレンドシップパーティ 　　6月1日（水） SFJテクノロジー イントロダクション セミナー ◆テクニカル／ビジネスプログラム 　 5月31日（火） 微細化のブレイクスルーセミナー(1)、(2) 　　　　　　　　　　　オーガニックエレクトロニクスセミナー(1)、(2) 　　　　　　　　　　　先端CMOSデバイス・プロセスセミナー 　　　　　　　　　　　次世代無線通信・LTEデバイスセミナー 　　　　　　　　　　　安全ワークショップ「工場における作業安全と自動搬送システム」 　　　　　　　　　　　SEMIマーケットセミナー 　 6月1日（水） 　パワーデバイスセミナー(1)、(2) 　　　　　　　　　　　赤外線センサセミナー(1)、(2) 　　　　　　　　　　　リニューアブルエナジーセミナー(1)、(2) 　　　　　　　　　　　多層配線技術セミナー 　　　　　　　　　　　TSV/三次元積層化技術セミナー 　　　　　　　　　　　イメージシステムセミナー 　　　　　　　　　　　LEDセミナー ◆教育セミナー 　 5月31日（火） SEMI Tutorial 半導体プロセス技術： 拡散・注入、リソグラフィ(1)、(2) 　 6月1日（水） 　SEMI Tutorial 半導体プロセス技術： エッチング、多層配線(1)、(2) ◆協賛・協力団体主催プログラム 　 5月31日（火） JASVA Day OSAKA　−ITが拓く医療・ヘルスケアの未来− 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（主催：日本半導体ベンチャー協会） 　 6月1日（水） 　第11回SSIS半導体産業人協会シンポジウム （主催：半導体産業人協会） 　　　　　　　　　　　応用物理学会関西支部主催セミナー　―グラフェン研究の最前線― 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　（主催：応用物理学会関西支部）

詳細は「SEMI Forum Japan 2011 の開催について」参照ください

↑ＴＯＰ

2010年世界半導体材料出荷額は435億5千万ドル

2010年の世界半導体材料市場が、前年比25%拡大したことを発表しました。デバイスの記録的な出荷額は、主に、材料産業における2007年の426億7千万ドルを凌ぐ過去最高の出荷額によるものです。 2010年の世界半導体材料市場の出荷額は435億5千万ドルでした。ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の別では、それぞれ229億3千万ドル、206億3千万ドルでした。

■2009-2010年半導体材料市場（地域別） 　　金額は十億米ドル、成長率は対前年比率 地域 2009年 2010年 成長率(%) 日本 7.66 9.2 20 台湾 6.87 9.11 33 その他地域 6.05 7.32 21 韓国 4.73 6.20 31 北米 3.74 4.47 19 中国 3.27 4.15 27 欧州 2.51 3.11 24 合計 34.84 43.55 25 （出典：SEMI 2011年3月） ※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。 ※“その他地域”は、シンガポール、マレーシア、フィリピン等東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です。

詳細は「2010年世界半導体材料出荷額は435億5千万ドル」参照ください

↑ＴＯＰ

GFPC (Global FPD Partners Conference) 2011」の開催見送りについて

この度の開催見送りにあたり、グローバルGFPCステアリング委員会委員長で東京エレクトロン株式会社執行役員 FPD事業本部 FPD営業本部長兼PVプロジェクト担当の笹原 信一（ささはら しんいち）氏は次のように述べています。 「この度の地震を受け、委員各位と本年のGFPC開催について真剣に議論を致しました。このような時だからこそディスプレイ産業界のリーダーが集結し、産業界からの復興への決意、応援のメッセージを発信することが必要という気持ちは、委員およびSEMIの誰もが持っています。しかしながら、今回の甚大な被害、とりわけ経済に対する影響、当該産業界にも極めて大きな被害が及んでいることや、原発を始め現在もなお不安定な状況が続いている事を踏まえ、開催見送りを決定致しました。GFPCに参加を予定していた産業界のリーダーの皆様が、各々のビジネスを正常化させるために陣頭指揮を取って頂くことこそが、今後のディスプレイ産業の持続的成長と日本の復興を支えることになると信じております。今回、一旦見送りの結論を出しましたが、皆様に安心して参加しディスプレイ産業の将来を議論していただけるよう、出来るだけ早い時期に今後のGFPC開催を検討して行きたいと思います。」

詳細は「GFPC (Global FPD Partners Conference) 2011」の開催見送りについて」参照ください

↑ＴＯＰ

教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ in 三重」の開催見送りについて

3月28日（月）〜29日（火）の2日間にわたり三重県四日市市において開催する予定であった高校生向け教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ in 三重」（主催：SEMI、共催：JSR株式会社、株式会社東芝）について、東北地方太平洋沖地震の影響を考慮し、開催を見送る。

詳細は「教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ in 三重」の開催見送りについて」参照ください

↑ＴＯＰ

SEMIの教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」開催について 高校生を対象に、3月28日（月）〜29日（火）の2日間、三重県にて

3月28日（月）〜29日（火）の2日間、三重県にて、高校生を対象とする教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ in 三重」を開催します。 今回のハイテク・ユニバーシティには、三重県立亀山高等学校、同神戸高等学校、同四日市工業高等学校、同四日市商業高等学校、同四日市中央工業高等学校、同四日市西高等学校の6校から、合計約35名の高校生が参加する予定

ハイテク・ユニバーシティ in 三重 開催概要 ■ 開催日： 2011年3月28日（月）〜29日（火） ■ 会場： 28日： 株式会社東芝 四日市工場 （三重県四日市市） 　　　　　　 29日： JSR株式会社 四日市工場 （三重県四日市市） ■ 主催： SEMI ■ 共催： JSR株式会社 　　　　　　 株式会社東芝 ■ 後援： 三重県教育委員会 ■ Web： http://www.semi.org/jp/htu

詳細は「SEMIの教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」開催について、高校生を対象に、3月28日（月）〜29日（火）の2日間、三重県にて」参照ください

↑ＴＯＰ

世界半導体製造装置統計発表 2010年世界半導体製造装置販売額は395億ドル

半導体製造装置の2010年世界総販売額が対前年比148%増の395億4,000万ドルとなったことを発表 ■2009-2010年半導体製造装置市場（地域別） 金額は十億米ドル、パーセンテージは対前年比率

. 2009年 2010年 成長率 （％） 中国 0.94 3.63 286 欧州 0.97 2.33 142 日本 2.23 4.44 99 韓国 2.60 8.33 220 北米 3.39 5.76 70 台湾 4.35 11.19 157 その他地域 1.44 3.85 168 合計 15.92 39.54 148

（出典：SEMI/SEAJ 2011年3月） ※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。 ※その他地域はシンガポール、マレーシア、フィリピン等東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計です。

詳細は「世界半導体製造装置統計発表、2010年世界半導体製造装置販売額は395億ドル」参照ください

↑ＴＯＰ

第18回 STS Award 受賞者発表

SEMI（本部：米国カリフォルニア州サンノゼ）は、第18回STS Award (SEMI Technology Symposium Award)受賞者を下記の通り発表します。 第18回STS Awardの受賞者および受賞講演タイトルは下記の通りです。

・ASEマーケティングアンドサービスジャパン株式会社　　植垣 祥司 （うえがき しょうじ） 　「Cuワイヤーボンディングの挑戦」 ・エスアイアイ・ナノテクノロジー株式会社　　加藤 心 （かとう こころ） 　「計算機リソグラフィ時代のマスクデータ処理」 ・STマイクロエレクトロニクス株式会社　　坂田 稔 （さかた みのる） 　「MEMSデバイスの最新動向とその応用」 ・東京エレクトロン株式会社　　坂本 浩一 （さかもと こういち） 　「装置保守の今後の方向」 ・ルネサス エレクトロニクス株式会社　　中村 芳行 （なかむら よしゆき） 　「アダプティブテストによる品質向上とコスト低減」

詳細は「第18回 STS Award 受賞者発表」参照ください

↑ＴＯＰ

FPD関連産業の国際経営者会議 「GFPC (Global FPD Partners Conference) 2011」の開催について

オープニング・キーノートにサムスン電子 YW Lee副会長とシャープ 水嶋繁光常務開発本部長 SEMIは、本年で7回目の開催となるFPD関連産業の国際経営者会議「GFPC（Global FPD Partners Conference、グローバルFPDパートナーズ会議）」を、2011年4月10日（日）〜12日（火）、兵庫県淡路市のウェスティンホテル淡路にて開催します。 【GFPC 2011 開催概要】 会期：2011年4月10日（日）〜4月12日（火） 会場：ウェスティンホテル淡路 リゾート＆コンファレンス （兵庫県淡路市） 　　　　http://www.westin-awaji.com/ 主催：SEMI 協賛：3D@Home Consortium、3D Consortium、FlexTech Alliance、Korea Display Industry Association、Korea Information Display Society、LCD TV Association、Taiwan TFT LCD Association、日経BP社、日本半導体製造装置協会 参加募集人数：約200名 WEBサイト：http://www.semi.org/gfpc

詳細は「FPD関連産業の国際経営者会議」参照ください

↑ＴＯＰ

シリコンウェーハ出荷面積発表、2010年は過去最高値を記録

SEMIは、SEMISilicon Manufacturers Group (SMG)による2010年末のシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2010年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は前年比で40％増加したと発表しました。また、販売額は前年比で45%増加しました。

. 2005年 2006年 2007年 2008年 2009年 2010年 出荷面積（百万平方インチ） 6,645 7,996 8,661 8,137 6,707 9,370 販売額（10億$） 7.9 10 12.1 11.4 6.7 9.7

詳細は「シリコンウェーハ出荷面積発表、2010年は過去最高値を記録」参照ください

↑ＴＯＰ

TOPページヘ　　 前ページへ ２０１０年２月７日より人目のお客様です。