SEMI プレスリリース
2019年2月14日更新

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掲載日 表題
2019/2/14 200mmファブの世界生産能力は2022年までに70万枚増加New
2019/2/2 2018年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新

200mmファブの世界生産能力は2022年までに70万枚増加

SEMIは、200mmウェーハ前工程ファブの生産能力が、モバイル、IoT、自動車、産業用途における需要拡大によって、2019年から2022年の間に月産70万枚(14%)増加する。この増加の結果、200mmファブの世界生産能力は月産650万枚に達する。

200mmファブ生産能力の旺盛な増加は、業界の様々な分野での需要拡大を反映した。例えば、2019年から2022年の間の200mmウェーハ出荷量は、MEMSおよびセンサーデバイス向けが25%増加、パワーデバイス向けが23%増加、ファウンドリ向けが18%増加と、いずれも大きく成長する。新工場を含む200mmファブ数と生産能力の増加は、200mm産業の好調が持続する。

2019年から2022年の間に生産開始が予定されている新設備/ラインは16あり、その内14が量産ファブ。装置が別のファブから移転されるケースと、SK HynixやSamsungの場合のように一旦倉庫に保管された後に再生使用されるケースの両方を対象。

最近発生したメモリーなどの最先端投資計画の突然の変更によって、2019年の投資額は二桁減少の見込み。しかし、200mm以下の小口径ウェーハを使用する成熟デバイスの需要は、安定もしくは増加を示している。これらから、需要の成長に対応するために200mm生産能力の増強や新規建設計画が今後浮上することも予想。

詳細は「200mmファブの世界生産能力は2022年までに70万枚増加」参照。

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2018年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新

2018年の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比8%増加し、過去最高となった。また、2018年の世界シリコンウェーハ販売額は、前年比31%の増加となり、2008年以降ではじめて100億ドルを超えた。
2018年の世界シリコンウェーハ出荷面積は、総計127億3,200万平方インチとなり、過去最高であった2017年の出荷面積118億1,000万平方インチを上回った。販売額は、2017年の87.1億ドルから113.8億ドルへ増加。
SEMI SMG会長は、「半導体用シリコンウェーハの年間出荷面積は、5年連続で過去最高を記録しました。昨年は旺盛な需要と素晴らしい販売額の伸びが見られましたが、依然として2007年に記録された過去最高の水準には回復していない」

シリコンウェーハ*業界の年間動向
  2007年 2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年
出荷面積
(百万inch2)
8,661 8,137 6,707 9,370 9,043 9,031 9,067 10,098 10,434 10,738 11,810 12,732
販売額
(十億ドル)
12.1 11.4 6.7 9.7 9.9 8.7 7.5 7.6 7.2 7.2 8.7 11.4

詳細は「2018年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新」参照。

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2019年2月2日制定