SEMI プレスリリース
2019年4月11日更新

INDEX
掲載日 表題
2019/4/11 2018年世界半導体製造装置販売額は過去最高の645億ドルNew
2019/4/4 2018年の世界半導体材料販売額は519億ドル
2019/3/14 世界のファブ投資は2019年に減少も、2020年は過去最高へ
2019/3/13 SEMI、FHEとMEMS/センサーの専門コンファレンス「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の受付を本日開始
2019/2/14 200mmファブの世界生産能力は2022年までに70万枚増加
2019/2/2 2018年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新

2018年世界半導体製造装置販売額は過去最高の645億ドル

半導体製造装置の2018年世界総販売額が、2017年の566億2,000万ドルから14%増加し、過去最高の645億ドルに達した。
地域別は、韓国の装置販売額が177億1,000万ドルを記録し、昨年に引き続き世界最大市場。中国の販売額は131億1,000万ドルで、台湾を抜いて初めて世界第2位の市場。3位の台湾の販売額は101億7,000万ドル。年間の装置販売額は、中国、日本、その他地域、欧州、北米で増加したが、台湾と韓国は減少。2018年の4位以下の順位である日本、北米、欧州、その他地域は、前年と同じ。
装置分類別は、ウェーハプロセス用処理装置が15%、その他前工程装置が9%、テスト装置が20%、組み立ておよびパッケージング装置が2%と、いずれも世界市場販売額が増加。

■2017-2018年半導体製造装置市場(地域別、単位10億米ドル)
2018年 2017年 対前年比
成長率(%)
韓国 17.71 17.95 -1%
中国 13.11 8.23 59%
台湾 10.17 11.49 -12%
日本 9.47 6.49 46%
北米 5.83 5.59 4%
欧州 4.22 3.67 15%
その他地域* 4.04 3.2 26%
合計** 64.53 56.62 14%
(出典: SEMI/SEAJ 2019年4月)

詳細は「2018年世界半導体製造装置販売額は過去最高の645億ドル」参照。

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2018年の世界半導体材料販売額は519億ドル

2018年の世界半導体材料市場が、前年比10.6%増の519億ドルとなり、2011年に記録された過去最高額の471億ドルを上回った。
販売額の内訳は、ウェーハプロセス材料販売額が前年比15.9%増の322億ドル、パッケージング材料販売額が前年比3.0%増となる197億ドル。
地域別にみると、台湾が、国内のファンドリーとアドバンスト・パッケージの拠点を背景に114億ドルを消費し、9年連続で世界最大の半導体材料消費地となった。韓国は2位にあがり、中国は3位に下がった。韓国、欧州、台湾、中国の材料市場は大きく成長しましたが、北米、その他地域、日本の材料市場の成長率は一桁台。(その他地域は、シンガポール、マレーシア、フィリピンなど東南アジア諸国およびその他小規模市場の合計)

2017-2018年半導体材料市場(地域別)
金額は十億米ドル、成長率は対前年比率
地域 2017**年 2018年 成長率(%)
台湾 10.3 11.45 11%
韓国 7.51 8.72 16%
中国 7.63 8.44 11%
日本 7.04 7.69 9%
その他地域 5.81 6.21 7%
北米 5.29 5.61 6%
欧州 3.36 3.82 14%
合計 46.94 51.94 11%
※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。
(出典:SEMI 2019年4月)
*セラミックパッケージおよびフレキシブル基板を含みます。
**2017年のデータはSEMIの統計プログラムに基づく修正がありました。


詳細は「2018年の世界半導体材料販売額は519億ドル」参照。

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世界のファブ投資は2019年に減少も、2020年は過去最高へ

半導体前工程装置の世界市場は2019年に14%減の530億ドルとなるものの、2020年に急速に回復し27%増の670億ドルに達し、過去最高金額を更新するとの予測。メモリー分野の減速が誘発した2019年の下降により、3年連続した装置市場の成長がストップする。

過去2年間にわたり、メモリー分野の装置投資額は、全装置市場の55%を占めていたが、この割合が2019年に45%減少し、その後2020年に55%上昇することが予測される。全投資額に対するメモリー分野のシェアが非常に大きいため、メモリー市場に何らかの変動が生じると、その影響が装置投資額全体に影響をする。図1は、2018年後半以降の半年毎の市場の大きな変化を、予測を含めて示した。
図1:ファブ装置投資額(前工程)の総額と変化率


詳細は「世界のファブ投資は2019年に減少も、2020年は過去最高へ」参照。

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SEMI、FHEとMEMS/センサーの専門コンファレンス
「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の受付を本日開始


SEMIは、2019年5月22日(水)から23日(木)にかけて、第3回目となるフレキシブル・ハイブリッド・エレクトロニクス(FHE)技術およびMEMS・センサー技術の専門コンファレンス「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」を品川で開催。

FHEとは、プリンテッド・エレクトロニクスと、従来のIC、MEMS、テキスタイルなどを組み合わせてシステムを構成する技術であり、今後成長性が期待されている、車載、医療、産業分野などのIoTアプリケーションにおいて採用が見込まれています。要素技術の進展に伴い、新しいサービス、ソリューションが提案されており、シリコンバレーをはじめ、世界中で注目されている技術。

プログラムの参加申込みの受け付けは、本日3月11日より開始いたします( http://flexjapan.org )。

「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の特長
・FHEとMEMS・センサー専門の国際コンファレンス。関連技術を包括的にカバー
・米国、欧州、アジアの講演者を招聘し、世界の関連市場と技術が集結
・FHE・MEMS・センサー関連企業、団体、学校のテーブルトップ展示会を合わせて開催
・FHE、半導体、エレクトロニクス製品の各分野のエグゼクティブ、技術者と横断的なネットワークを構築する機会を提供

「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」は、2日間にわたるコンファレンスで、FHE、MEMS、スマートテキスタイルとその応用技術に関する幅広い情報を提供します。
プログラムは大きく基調講演と、「SMART Transportation」、「MedTech and Life science」、「Common Technology」の3つのセッションで構成されています。

詳細は「SEMI、FHEとMEMS/センサーの専門コンファレンス「2019FLEX Japan / MEMS & SENSORS FORUM」の受付を本日開始」参照。

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200mmファブの世界生産能力は2022年までに70万枚増加

SEMIは、200mmウェーハ前工程ファブの生産能力が、モバイル、IoT、自動車、産業用途における需要拡大によって、2019年から2022年の間に月産70万枚(14%)増加する。この増加の結果、200mmファブの世界生産能力は月産650万枚に達する。

200mmファブ生産能力の旺盛な増加は、業界の様々な分野での需要拡大を反映した。例えば、2019年から2022年の間の200mmウェーハ出荷量は、MEMSおよびセンサーデバイス向けが25%増加、パワーデバイス向けが23%増加、ファウンドリ向けが18%増加と、いずれも大きく成長する。新工場を含む200mmファブ数と生産能力の増加は、200mm産業の好調が持続する。

2019年から2022年の間に生産開始が予定されている新設備/ラインは16あり、その内14が量産ファブ。装置が別のファブから移転されるケースと、SK HynixやSamsungの場合のように一旦倉庫に保管された後に再生使用されるケースの両方を対象。

最近発生したメモリーなどの最先端投資計画の突然の変更によって、2019年の投資額は二桁減少の見込み。しかし、200mm以下の小口径ウェーハを使用する成熟デバイスの需要は、安定もしくは増加を示している。これらから、需要の成長に対応するために200mm生産能力の増強や新規建設計画が今後浮上することも予想。

詳細は「200mmファブの世界生産能力は2022年までに70万枚増加」参照。

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2018年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新

2018年の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比8%増加し、過去最高となった。また、2018年の世界シリコンウェーハ販売額は、前年比31%の増加となり、2008年以降ではじめて100億ドルを超えた。
2018年の世界シリコンウェーハ出荷面積は、総計127億3,200万平方インチとなり、過去最高であった2017年の出荷面積118億1,000万平方インチを上回った。販売額は、2017年の87.1億ドルから113.8億ドルへ増加。
SEMI SMG会長は、「半導体用シリコンウェーハの年間出荷面積は、5年連続で過去最高を記録しました。昨年は旺盛な需要と素晴らしい販売額の伸びが見られましたが、依然として2007年に記録された過去最高の水準には回復していない」

シリコンウェーハ*業界の年間動向
  2007年 2008年 2009年 2010年 2011年 2012年 2013年 2014年 2015年 2016年 2017年 2018年
出荷面積
(百万inch2)
8,661 8,137 6,707 9,370 9,043 9,031 9,067 10,098 10,434 10,738 11,810 12,732
販売額
(十億ドル)
12.1 11.4 6.7 9.7 9.9 8.7 7.5 7.6 7.2 7.2 8.7 11.4

詳細は「2018年のシリコンウェーハ出荷面積は過去最高を連続更新」参照。

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2019年2月2日制定