デバイス製品 2021年4月23日更新 |
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・半導体集積回路 メモリー(RAM,ROM他)(43) メモリー(フラッシュ)(15) ロジックIC(21) ASIC(26) ASSP・専用IC(33) マイクロコンピュータ(19) DSP(19) イメージセンサ(17) リニアIC(29) ハイブリッドIC(6) |
・半導体素子他 半導体センサ(12) 光半導体(25) 高周波デバイス(12) パワーデバイス(27)New ダイオード(25) トランジスタ(12) コンデンサ・抵抗器(12) 水晶デバイス・関連IC(10) 複合デバイス(12) SAWデバイス(16) |
・化合物半導体 GaAsデバイス(12) 各種化合物デバイス(5) |
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2001年12月17日制定 |