デバイス製品
2018年9月18日更新

・半導体集積回路
 メモリー(RAM,ROM他)(43)
 メモリー(フラッシュ)(15)
 ロジックIC(21)
 ASIC(26)
 ASSP・専用IC(34)
 マイクロコンピュータ(32)
 DSP(11)
 イメージセンサ(16)
 リニアIC(41)
 ハイブリッドIC(6)
・半導体素子他
 半導体センサ(15)
 光半導体(24)
 高周波デバイス(13)
 パワーデバイス(26)
 ダイオード(28)
 トランジスタ(17)
 コンデンサ・抵抗器(17)
 水晶デバイス・関連IC(11)
 複合デバイス(12)
 SAWデバイス(10)
・化合物半導体
 GaAsデバイス(12)
 各種化合物デバイス(5)New



  
ご意見・連絡  TOPページヘ
 

2001年12月17日制定