デバイス製品
2023年12月29日更新

・半導体集積回路
 メモリー(RAM,ROM他)(43)
 メモリー(フラッシュ)(15)
 ロジックIC(21)
 ASIC(26)
 ASSP・専用IC(33)New
 マイクロコンピュータ(19)New
 DSP(19)New
 イメージセンサ(17)
 リニアIC(29)New
 ハイブリッドIC(6)
・半導体素子他
 半導体センサ(12)
 光半導体(25)New
 高周波デバイス(12)
 パワーデバイス(27)New
 ダイオード(25)
 トランジスタ(12)
 コンデンサ・抵抗器(12)
 水晶デバイス・関連IC(10)New
 複合デバイス(12)
 SAWデバイス(16)New
・化合物半導体
 GaAsデバイス(12)New
 各種化合物デバイス(5)



  
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2001年12月17日制定