デバイス製品
2021年4月23日更新

・半導体集積回路
 メモリー(RAM,ROM他)(43)
 メモリー(フラッシュ)(15)
 ロジックIC(21)
 ASIC(26)
 ASSP・専用IC(33)
 マイクロコンピュータ(19)
 DSP(19)
 イメージセンサ(17)
 リニアIC(29)
 ハイブリッドIC(6)
・半導体素子他
 半導体センサ(12)
 光半導体(25)
 高周波デバイス(12)
 パワーデバイス(27)New
 ダイオード(25)
 トランジスタ(12)
 コンデンサ・抵抗器(12)
 水晶デバイス・関連IC(10)
 複合デバイス(12)
 SAWデバイス(16)
・化合物半導体
 GaAsデバイス(12)
 各種化合物デバイス(5)



  
ご意見・連絡  TOPページヘ
 

2001年12月17日制定