アセンブリメーカー
日本
2021年12月22日更新

国内
(株)AK電子 プロセス紹介
JOHNAN(株) 半導体組立
アオイ電子(株)New AssemblyNew
 ハイコンポーネンツ青森(株) 事業内容
 青梅エレクトロニクス(株) 製品・サービス
あさひ電子(株) 工程紹介
(株)アスカインデックス バンプ受託
アルス(株) パッケージング
(株)イングスシナノ 実装事業
(株)ウェル 実装ソリューション
エムテックスマツムラ(株) 半導体デバイス事業
大分デバイステクノロジー(株) 半導体後工程製造
鹿島エレクトロ産業(株) 半導体事業
(株)加藤電器製作所 半導体パッケージ
兼松フューチャーテックソリューションズ(株)New 半導体後工程
倉敷電子工業(株) 生産設備
光山電気工業(株) 事業案内
佐賀エレクトロニクス(株) 技術情報
(株)サンエス 電子
シーマ電子(株) 半導体パッケージ
(株)シナジーテクニカ 保有技術
シマネ益田電子(株) 半導体受託事業
シャープタカヤ電子工業(株) 事業内容
新光電気工業(株) 製品・サービス
(株)大興 事業紹介
タカキ技研(株) テーピング作業
高槻電器工業(株) EMS事業
多摩エレクトロニクス(株) ダイシング
(株)デンケン 電子デバイス事業部
内藤電誠工業(株) 半導体パッケージング
内藤電誠工業(株)デバイスカンパニー
新潟精密(株) 技術紹介
函館電子(株) 製造プロセス紹介
(株)ハマダテクノス ICパッケージング
ミヨシ電子(株) 事業内容
メルコパワーデバイス(株) 生産ライン
山形電子(株) 半導体製造事業
ユー・エム・シー・エレクトロニクス(株) .
吉川工業(株) エレクトロニクス分野
吉川工業アールエフセミコン(株) 基板組立:COB
外資系
Amkor Technology
 (株)アムコー・テクノロジー・ジャパン パッケージング
Powertech Technology Inc.  
 パワーテックテクノロジー秋田(株) パッケージデザイン

    
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2001年9月25日制定