SEMI プレスリリース

2003年6月28日更新
INDEX
2003.6.28 SEMICON Taiwan to be Held as Scheduled, September 15-17New
2003.6.25 SEMI FORUM JAPAN 2003 本日開幕
2003.6.25 MEMS Breaks Out at SEMICON West 2003
2003.6.18 North American Semiconductor Equipment Industry Posts May 2003
Book-to-Bill Ration of 0.89
2003.6.17 SEMICON West 2003 Features Fab Managers Forum on July 17
Full Day Seminar Hosted by SEMI, International SEMATECH and the SIA
2003.6.17 「グローバルスタンダードへの挑戦」刊行のお知らせ
2003.6.10 SEMICON West 2003 Opens July 14 with Technology Innovation Showcase
2003.6.5 SEMI Publishes 13 New Standards Related to Semiconductor, FPD Manufacturing
Common Specifications Contribute to Lower Costs, Faster Time to Market
2003.5.21 SEMICON West 2003 Set for July 14-18 in San Francisco and San Jose
2003.5.16 North American Semiconductor Equipment Industry Posts April 2003
Book-to-Bill Ratio of 0.86
2003.5.10 SEMICON Singapore 2003 Cancelled
2003.5.8 SEMI、2003年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積を発表前四半期より増加
2003.5.6 「SEMI FORUM JAPAN 2003」6月24日(火)〜26日(木)、グランキューブ大阪にて開催
2003.4.22 「SEMI FPD Expo 2003」 成功裡に閉幕
2003.4.5 「EDF 電子ディスプレイ・フォーラム 2003」間もなく開催
2003.3.22 North American Semiconductor Equipment Industry Posts February 2003
Book-to-Bill Ratio of 0.99
2003.3.12 SEMICON Europa 2003 Programs Focus on Advances in IC Manufacturing
2003.3.5 SEMICON Singapore Returns to Suntec Centre 6-8 May
2003.3.5 SEMI FPD Expo 2003 Scheduled for April 9-11 in Tokyo
2003.2.28 2003年 井上 晧 EHS賞の候補者推薦受付を開始
2003.2.21 EDF 電子ディスプレイ・フォーラム 2003」開催
49日(水)〜11日(金)、東京ビッグサイト 会議棟にて
2003.2.21 21世紀を切り開く ディスプレイ新製造技術展「SEMI FPD Expo 2003」
4月9日(水)〜11日(金)、東京ビッグサイトで開催
2003.2.19 North American Semiconductor Equipment Industry Posts January 2003
Book-to-Bill Ratio of 0.92
2003.2.19 SEMI、2002年第4四半期のシリコンウェーハ出荷面積を発表
2003.2.3 SEMICON Europa Return to Munich April 1-3, 2003
2003.1.25 North American Semiconductor Equipment Industry Posts December 2002
Book-to-Bill Ratio of 0.98
2003.1.18 Yee-Ming Ting Named President, SEMI China
2003.1.7 Fourth-Annual Bob Graham Award Presented to Shigeru "Steve" Nakayama

SEMICON Taiwan to be Held as Scheduled, September 15-17

TAIPEI, Taiwan, June 25, 2003 -- SEMI- today announced its plans to hold the SEMICON
Taiwan 2003 exposition as scheduled, September 15-17, 2003, at the Taipei World Trade
Center in Taipei, Taiwan. SEMICON Taiwan is organized by SEMI, co-sponsored by the China
External Trade Development Council (CETRA), and endorsed by the Taiwan Semiconductor
Industry Association (TSIA).

SEMICON Taiwan is the largest exposition dedicated to microelectronics manufacturing in
Taiwan. To date, more than 330 companies occupying more than 9,800 square meters of
exhibit space are scheduled to take part in this year's event. Last year, SEMICON Taiwan
attracted more than 22,000 visitors.

"Taiwan is a critical market for microelectronics manufacturing and as the global industry looks
to recover from three years of downturn, we believe SEMICON Taiwan presents a great
opportunity for industry to get back to business," said George Lin, president of SEMI
Southeast Asia.

In 2002, Taiwan was one of the few highlights for the global semiconducto industry.
Spending on capital equipment grew modestly--nine percent--to $3.5 billion, making Taiwan
the world's third largest market for semiconductor equipment. In comparison, worldwide
spending on capital equipment declined 30 percent last year to $19.7 billion.

Online visitor registration will be available beginning in mid-July. For more information
regarding SEMICON Taiwan 2003, visit www.semi.org/semicontaiwan.

SEMI is a global industry association serving more than 2,500 companies that develop and
provide manufacturing technology and materials to the global semiconductor, flat panel
display, MEMS and related microelectronics industries. SEMI maintains offices in Austin,
Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and
Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org.

ASSOCIATION CONTACTS: 
Michael Droeger/SEMI
Tel: 1.408.943.6953
E-mail: mdroeger@semi.org
Irene Yu/SEMI Taiwan
Tel: 866.3.573.3399
E-mail: iyu@semi.org

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SEMI FORUM JAPAN 2003 本日開幕
(グランキューブ大阪にて、26日(木)まで開催)
基調講演会に 松下電器 古池 登壇
「半導体は、Integrated Solution Company (ISC) の時代」

本日624日(火)、SEMISemiconductor Equipment and Materials International)主催の「SEMI FORUM JAPAN
2003
」が、大阪市のグランキューブ大阪(大阪国際会議場)にて開幕いたしました。

SEMI FORUM JAPAN は、システム、デバイス、装置、材料など半導体バリューシステムを包括するセミナー主体のイベント
で、今年で第
3回目を迎えました。20026月に開催された第2 SEMI FORUM JAPANには、27のプログラムおよび
37
のスタンタード関連会議に業界関係者のべ2,326名が参加しました。
本年も“IT System & ULSI Technology”をテーマに、624日(火)〜26日(木)の3日間で26プログラムおよび
スタンダード関連会議が開かれます。日本半導体ベンチャー協会(
JASVA)、SSIS半導体シニア協会、応用物理学会、
関西半導体解析技術研究会、半導体業界ソフトウェア供給会社交流会(
VANS)よりも協賛・協力を受け、これら各団体
主催のプログラムも開催されます。本年は、
3日間でのべ約2,500名の参加が見込まれています。

今回のSEMI FORUM JAPAN では、ビジネスとしても拡大が期待されるSoC (System on Chip)/システムLSI分野に
焦点をあて、日本の半導体事業戦略のあるべき姿を考えていきます。


本日950分より開催された「SEMI/JASVA基調講演会」では、松下電器産業株式会社 代表取締役常務半導体社社長
古池
氏が「ディジタルコンシューマー時代のシステムLSI戦略」と題して、講演を行いました。古池氏は同講演において、
「セットの市場を確保するものが半導体のメインプレーヤーとなり、
21世紀にはネットでつながるディジタルコンシューマー
機器が大きな市場を獲得する可能性がある。即ち、システム
LSIの時代が来ている、と言えよう。」、「21世紀の半導体
ソリューションビジネスこそが“システム
LSI”であり、松下のシステムLSI事業は、ディジタルコンシューマーに事業領域を
集中して、知恵の差別化と時間軸競争を重視し、デファクト形成による多面的回収
-Integrated Solution-により事業を成立
させる戦略をとる。」と述べました。
また、松下におけるシステムLSIの例として、「世界初のディジタルTV1チップバック
エンド
LSI」や「DVDプレーヤ用1チップLSI」をあげて紹介されました。
さらに、システムLSIの生産については、「ファブレス、ファウンダリとIDM (Integrated Device Manufacturer) の関係に
ついては、微細化の進行により設計とプロセスのマージンが小さくなるため、これまでのようなファブレス+ファウンダリによる
生産は難しくなる。」との見通しを述べました。最後に、「
Integrated Solution Company (ISC) は美しいビジネスモデルで
あるが、現実には幾多の困難が横たわっており、半導体装置・材料業界とデバイスメーカーが一体となった技術革新こそが、
半導体産業成長の源泉である。」とまとめました。

SEMI/JASVA基調講演会では、株式会社先端SoC基盤技術開発(ASPLA) 代表取締役社長兼CEO 川手 啓一 氏も
ASPLA プラットフォーム −ファブレスベンチャーとIDMの協業環境として−」と題して講演を行いました。

また、本日午後は、「SEMI FORUM JAPAN エグゼクティブシンポジウム」パネル討論に、パネリストとして、ドイツ証券
東京支店株式調査部・マネージングディレクター/株式調査部長
佐藤 文昭 氏、株式会社リコー 電子デバイスカンパニー
デピュティプレジデント
中山 春夫 氏、エルピーダメモリ株式会社 代表取締役社長兼CEO 坂本 幸雄 氏、株式会社
ルネサステクノロジ
代表取締役 取締役社長&COO 伊藤 氏、経済産業省 商務情報政策局情報通信機器課 課長
福田
秀敬 氏が参加され、“事業再編を踏まえた日本半導体ビジネスの行方”をテーマに議論を展開する予定です。

SEMI FORUM JAPAN 2003では、明日25日(水)および翌26日(木)も、「第5回マイクロマシンセミナー」をはじめとする
技術セミナー、「
IC Tutorialセミナー」、「SEMIマーケットセミナー」、スタンダード関連会議など、多彩なプログラムが予定
されています。


SEMI FORUM JAPAN 2003 各プログラムの詳細は、Webサイトでご案内しています。
URLhttp://www.semi.org/sfj2003
また、SEMI FORUM JAPAN 2003に関するお問い合わせは、SEMIジャパン マーケティング部(Tel: 03-3222-5993
E-Mail: jeventinfo@semi.org)でお受けしています。

SEMI FORUM JAPAN 2003 の各プログラムは、席に余裕のある限り、会場での当日受付も承っています。皆様のご参加を
お待ちしております。


SEMI FORUM JAPAN 2003 開催概要

●会期:2003624()26()  3日間
●会場:グランキューブ大阪(大阪国際会議場)
●主催:SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
●協賛:日本半導体ベンチャー協会(JASVA)SSIS半導体シニア協会
●聴講:有料 ※一部無料講演あり
WEBサイト:http://www.semi.org/sfj2003

●プログラム概要:
624日(火)
SEMI/JASVA基調講演会
「ディジタルコンシューマー時代のシステムLSI戦略」
松下電器産業() 代表取締役常務半導体社社長 古池
「ファブレスベンチャーとIDMの協業環境としてのASPLAプラットフォーム」
()先端SoC基盤技術開発(ASPLA)代表取締役社長兼CEO 川手 啓一
SEMI FORUM JAPANエグゼクティブシンポジウム
−事業再編を踏まえた日本半導体ビジネスの行方−
JASVA Day OSAKA
−新世代アプリにかけるニッポンファブレスベンチャー群像−
日本のEHS法規制説明会
応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 研究集会 ―接合技術ワークショップ−
High Pressure Workshop
−クリーンルーム内での高圧ガス利用に関する安全性ワークショップ−
IC Tutorialセミナー  リソグラフィコース/拡散・注入コース
SEMI FORUM JAPANフレンドシップパーティ
625日(水)
SSIS半導体シニア協会特別シンポジウム
エッチング技術セミナー  −最先端多層配線のためのエッチング技術−
多層配線技術セミナー(1)  −インテグレーションと信頼性を中心として−
フロントエンドプロセスセミナー  −最先端フロントエンドプロセスの課題と願望−
微細化のブレイクスルーセミナー  −65nm以降の時代を拓く微細化技術−
5回マイクロマシンセミナー  ― 走り出したMEMS産業
応用物理学会関西支部主催セミナー  −これからの不揮発性メモリ技術とその展望−
IC Tutorialセミナー  多層配線コース/エッチングコース
SEMIスタンダード会議
SFJスクランブルカフェ
626日(木)
多層配線技術セミナー(2)  −Low-kのプロセスソリューション−
プロセス・デバイス技術セミナー  −ユビキタス機器向LSIとデバイス技術課題−
マニュファクチャリングサイエンスセミナー  −日本半導体復活の鍵SiP
Risk Assessment Workshop
VANSセミナー  −APCの実例−
5回関西半導体解析技術研究会  −加速する微細化と解析技術−
SEMIマーケットセミナー
SEMIスタンダード会議
SFJスクランブルカフェ

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SEMISemiconductor Equipment and Materials International
SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ(FPD)関連製造装置・材料産業の国際的な工業会組織として、業界の
健全な発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。現在、オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、
新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントン
DCにオフィスがあり、会員企業は約2,500社、この内日本
企業は約
580社にのぼります。
SEMI本部:
 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127, U.S.A.
Tel:+1-408-943-6900, Fax:+1-408-428-9600, E-mail:semihq@semi.org, URL:www.semi.org
SEMI日本事務所:SEMIジャパン  代表 内田 傳之助
 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F
 Tel:03-3222-5755, Fax:03-3222-5757, E-mail:semijapan@semi.org, URL:www.semi.org/japan

本リリースへのお問合せ
■メディア・コンタクト
  SEMIジャパン マーケティング部
  E-Mail:jpress@semi.org
  Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757
■SEMI FORUM JAPANについて
  SEMIジャパン マーケティング部
  E-Mail:jeventinfo@semi.org
  Tel:03-3222-5993、Fax:03-3222-5790

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MEMS Breaks Out at SEMICON West 2003
New Committee to Guide Global Efforts of MEMS Steering Group


SAN JOSE, Calif., June 23, 2003 ‐ The world of micro-electromechanical systems (MEMS)
debuts at SEMICON West next month, with a dedicated MEMS pavilion and one-day MEMS
conference featured as part of the week-long exposition activities.

The first MEMS event at SEMICON West 2003 will be the MEMS Pavilion, open from July 14 to
16 in the Esplanade Hall of the Moscone Center, San Francisco. The pavilion will showcase the
latest technologies and tools dedicated to MEMS.

A one-day MEMS conference, with the theme Microsystems: Lessons Learned From the
Semiconductor Industry,” will be held July 16. Expert speakers will focus on topics such as the
market opportunity for MEMS, packaging and system integration issues, metrology applications,
and commercial MEMS production in a semiconductor-manufacturing environment.

“Just as silicon has become pervasive, going forward we will see MEMS devices become part of
our everyday life,” said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. “Many companies in the
semiconductor industry are finding that they can leverage their manufacturing and R&D skills
and apply them to MEMS. SEMI is playing an important role in facilitating this trend.”

The 33rd annual SEMICON West opens at the Moscone Center July 14-16, and continues at
the San Jose Convention Center July 16-18. The exposition is presented by SEMI, the global
industry association for semiconductor and related microelectronics manufacturing.

The MEMS pavilion and conference are co-sponsored by the MEMS Industry Group and
MANCEF, the Micro and Nanotechnology Commercialization Education Foundation.

SEMI’s involvement in MEMS dates back to 1994 when it first conducted discussions with
European organizations involved in the emerging MEMS industry. SEMI also provided funds for the
development of the first MEMS industry roadmap, published in 2002 by MANCEF.

Earlier this year, SEMI established the International MEMS Steering Group to co-ordinate the
global MEMS activities of the association. More than 100 organizations from Europe, Asia Pacific
and North America have so far joined the IMSG. In the most recent development,
Joseph M. Brown, regional marketing director for Suss MicroTec’s MEMS business in the
Americas, was elected the first chairman of the IMSG.

The vice chairman of the IMSG executive committee is Uwe Behringer of UBC Microelectronics,
Germany. Other members of the executive committee include Martin Walker, Oxford Instruments,
UK; Prof. Masayoshi Esashi, Tohoku University, Japan; and Winthrop Baylies, BayTech Group, U.S.

“We are pleased to have leaders of the caliber of Joe Brown, along with his vice chair and
executive committee members, to oversee the activities of the IMSG,” said Bettina Weiss, IMSG
staff officer and SEMI’s manager of program development.

“Even under difficult economic conditions, MEMS continues to project double digit growth
worldwide,” said Brown. “Our vision is for the IMSG to guide the industry and share our
resources for the benefit of all.”

Based in San Jose, Calif., SEMI is an international industry association serving more than 2,500
companies participating in the semiconductor, flat panel display and MEMS equipment and
materials markets. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, Seoul,
Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI on the
Internet at www.semi.org.


ASSOCIATION CONTACTS: 
Michael Droeger/SEMI
Tel: 1.408.943.6953
E-mail: mdroeger@semi.org
Jonathan Davis/SEMI
Tel: 1.408.943.6937
E-mail: jdavis@semi.org

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North American Semiconductor Equipment Industry Posts May 2003
Book-to-Bill Ration of 0.89


SAN JOSE, Calif., June 17, 2003 -- North American-based manufacturers of semiconductor
equipment posted $751 million in orders in May 2003 (three-month average basis) and a

book-to-bill ratio of 0.89, according to the May 2003 Express Report published today by
Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI). A book-to-bill of 0.89 means that
$89 worth of new orders were received for every $100 of product billed for the month.

The three-month average of worldwide bookings in May 2003 was $751 million. The bookings
figure is one percent below the revised April 2003 level of $757 million and 32 percent below the
$1.11 billion in orders posted in May 2002. 

The three-month average of worldwide billings in May 2003 was $840 million. The billings figure
is even with the revised April 2003 level and 3.5 percent below the May 2002 billings level of
$870 million. 

"The outlook for front-end equipment remains sluggish, suggesting a single-digit recovery this
year, although some analysts remain hopeful for the possibility of 10-15 percent billings growth
in 2003," said Stanley Myers, president and CEO of SEMI. "Conditions are more positive for the
test, assembly and packaging segment, which continues to post modest gains and could
experience a double-digit recovery this year." 

The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving average bookings to three-month moving
average billings for the North American semiconductor equipment industry. Billings and bookings
figures are in millions of U.S. dollars. 
.
Billings
(Three-month avg.)
Bookings
(Three-month avg.)
Book-to-Bill
December 2002 878.3 826.5 0.94
January 2003 784.4 739.0 0.94
February 2003 777.7 760.6 0.98
March 2003 857.1 777.3 0.91
April 2003 (final) 840.4 757.3 0.90
May 2003 (prelim.) 839.5 751.3 0.89

The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial
services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David
Powell, Inc. can assume no responsibility for the accuracy of the underlying data. 

The data are contained in a monthly Express Report published by SEMI that tracks billings and
orders worldwide of North American-based manufacturers of equipment used to manufacture
semiconductor devices, not billings and orders of the chips themselves. The April 2003 Express
Report is scheduled for publication on July 18, 2003 (subject to change). 

Based in San Jose, Calif., SEMI is an international industry association serving more than 2,500
companies participating in the semiconductor and flat panel display equipment and materials
markets. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, Seoul, Shanghai,
Singapore, Tokyo and Washington, D.C.
For more information, visit SEMI on the Internet at www.semi.org.
INDUSTRY/IRCONTACT: 
  Dan Tracy/SEMI      
  Tel: 1.408.943.7987  
  E-mail: dtracy@semi.org
MEDIA CONTACT: 
 Jonathan Davis/SEMI  
 Tel: 1.408.943.6953
  E-mail: jdavis@semi.org 

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SEMICON West 2003 Features Fab Managers Forum on July 17
Full Day Seminar Hosted by SEMI, International SEMATECH and the SIA


SAN JOSE, Calif., June 16, 2003 -- The inaugural SEMICON West Fab Managers Forum --
featuring expert advice from leading device makers and equipment suppliers on strategies and
techniques for enhancing manufacturing productivity -- will be held Thursday, July 17.

The forum, which focuses on the theme “Current and Future Trends in Semiconductor
Manufacturing” is organized by SEMI and co-hosted by International SEMATECH, and the
Semiconductor Industry Association (SIA).
The event is part of the week’s activities at SEMICON West, the largest exposition of
semiconductor equipment, materials and services in North America, which opens July 14 in San
Francisco, continuing July 16 in San Jose.

“The Fab Managers Forum affords a unique opportunity to learn the latest trends and strategies
for improving semiconductor factory productivity and effectiveness,” said Vicki Hadfield, president
of SEMI North America.
“Dialogue between chipmakers and suppliers is essential to ensure that all participants in the
supply chain benefit from advances in manufacturing technology.”

Representatives from leading IDMs including Intel and Advanced Micro Devices and equipment
suppliers such as Applied Materials, Brook Automation, Canon and Tokyo Electron Ltd will share
their knowledge on strategies and techniques to improve productivity in the wafer fab.

The program is divided into four sessions. The first covers “Mega Trends in Semiconductor
Manufacturing”; Session II focuses on “Strategies for Enhanced Manufacturing Productivity”;
Session III will look at “Issues in Advanced Manufacturing”; and the final session is a panel
discussion on the topic of “Strategies, Challenges and Successes in Factory Automation
Integration.”

Opening remarks for the forum will be given by Kamal Aggarwal, Executive Vice President,
National Semiconductor Corp. He will be followed by keynote speaker, William Siegle, Senior Vice
President and Chief Technologist, Advanced Micro Devices Inc.

SEMI has hosted a similar Fab Managers Forum in Europe for the past several years, held in
conjunction with SEMICON Europa. The success of the European program prompted the
establishment of a similar event for SEMICON West.

The full day forum will be held at National Semiconductor’s facility in Sunnyvale, California,
starting 8.30 a.m.

For more information about the Fab Managers Forum visit the SEMICON West 2003 website at
www.semi.org/semiconwest, or call SEMI Customer Service at 1.408.943.6901. Qualified
journalists wishing to attend the forum must pre-register for media accreditation. Contact
Jennifer Blatt, SEMI Public Relations at 1.408.943.7988 (jblatt@semi.org).

Based in San Jose, Calif., SEMI is an international industry association serving more than 2,500
companies participating in the semiconductor and flat panel display equipment and materials
markets. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, Seoul, Shanghai,
Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI on the Internet
at www.semi.org.

ASSOCIATION CONTACTS: 
Michael Droeger/SEMI
Tel: 1.408.943.6953
E-mail: mdroeger@semi.org
Jonathan Davis/SEMI
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E-mail: jdavis@semi.org

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「グローバルスタンダードへの挑戦」刊行のお知らせ
−300mm半導体工場のための標準化の歴史−


SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)は、先ごろ、「グローバルスタンダードへの挑戦 −300mm半導体
工場のための標準化の歴史−」を刊行いたしました。
本書は、300mmウェーハの製造を実現するために業界が採用した、標準化による国際分業戦略とその実践の過程を記録したもの
です。本日6月11日(水)より、「SEMIジャパン ON DEMAND LIBRARY」(
www.bookpark.ne.jp/semi/)上で販売を開始いたします。

半導体製造の300mmウェーハへの移行は、業界の生産性を向上させるための必須要素でしたが、これは非常に困難な仕事で
した。半導体産業は、電子デバイスの高集積化、高速化、低コスト化を実現してきていますが、その中心的役割を担っているのは、
絶え間ない研究開発に支えられた微細化とウェーハの大口径化です。

過去にウェーハの大口径化をリードした企業は、その研究開発費のために必ず体力を消耗していました。半導体業界は、次世代
ウェーハ口径への移行に合意し、標準化を優先させることで、個々の企業にかかる負荷を分散するとともに、業界全体として
次世代ウェーハ口径への移行費用を削減する戦略を採りました。

これにより、世界中の半導体デバイスメーカー、製造装置メーカー、材料メーカー、関連団体を巻き込んだグローバルな標準化
活動が7年以上に渡って行われました。

本書には、この標準化活動に携わった諸団体の活動の経緯、戦略や方針、成果、および標準化の背景や経緯が記され、スタン
ダードの理解にも役立つ内容となっています。

活動の過程では、言語・思考過程・習慣の違い、標準化プロセスと標準に対する考え方、特許制度、そして意思決定プロセスの
違いなどが大きな壁となりましたが、それらを乗り越えて相互理解に至るプロセスなしには、国際合意を基本とする標準化は成し
得ませんでした。

本書は、日本企業がグローバル社会で競争力を維持、発展させていく上でも参考にしていただける内容となっています。


「グローバルスタンダードへの挑戦 −300mm半導体工場のための標準化の歴史−」について

◎ 署名: グローバルスタンダードへの挑戦 −300mm半導体工場のための標準化の歴史−
◎ 監修: 小宮 啓義

◎ 発行: SEMIジャパン
◎ 体裁: 四六版・227頁
◎ 価格: 2,500円(税別)
◎ 販売方法:WEBサイト「SEMIジャパン ON DEMAND LIBRARY」(
www.bookpark.ne.jp/semi/)
◎ 目次:
  まえがき <小宮啓義>


  発刊にあたって <内田傳之助>


  第1章 300mm標準化の流れ <小宮啓義>
  1.1 第1回シリコンウェーハサミット
  1.2 第2〜5回シリコンウェーハサミット
  1.3 日本における300mm標準化の流れと国際協力


  第2章 5団体連絡会、J300、J300Eの活動 
  2.1 はじめに <小池淳義>
  2.2 5団体連絡会、J300の活動   <井入正博/徳永謙二>
  2.3 WG内での議論 <児玉祥一>
  2.4 J300からJ300Eへ <本間三智夫>
  2.5 活動まとめ <小池淳義>


  第3章 JEIDA、JEITAの活動 
  3.1 はじめに <垂井康夫>
  3.2 1993年SEMI/JEIDAジョイントテクニカルシンポジウム <垂井康夫>
  3.3 5団体連絡会の設立とJEIDAの対応 <垂井康夫>

  3.4 ウェーハ外形規格の制定と提案 <松下嘉明>
  3.5 ウェーハ端面形状などについての検討と提案 <清水博文>
  3.6 ナノトポグラフィー <福田哲生>
  3.7 まとめ <垂井康夫>


  第4章 SEAJの活動 <林 義宣>
  4.1 はじめに
  4.2 SEAJにおける標準化活動
  4.3 SEAJ 各WGの標準化活動
  4.4 300mmウェーハカセット(キャリア)の標準化
  4.5 まとめ


  第5章 SEMATECH、I300I、ISMTの活動  <P. Gargini/F. Robertson>
  5.1 はじめに
  5.2 初期の300mm移行プログラム
  5.3 SEMATECHの300mm移行プログラム
  5.4 I300Iのスタンダード活動
  5.5 グローバル組織との交流
  5.6 自動化の焦点
  5.7 300mmスタンダードの遺産


  第6章 SEMIの活動
  6.1 はじめに <本間三智夫>
  6.2 他団体とSEMIとの協調 <谷 奈穂子>
  6.3 SEMIでのグローバルスタンダード活動  <Murray Bullis>
  6.4 300mm ウェーハ標準化の歴史 <山道正明>

  6.5 ハードウェア・スタンダード <浅川輝雄>
  6.6 ソフトウェア・スタンダード <坂本見恒>
  6.7 搬送関連ソフトウェア <迎 健一>
  6.8 300mm装置用安全仕様 <井深成仁>
  6.9 300mm標準化活動の有効性検討 <開 俊一>
  6.10 まとめ <本間三智夫>


  第7章 Seleteの活動
  7.1 はじめに <川島憲一>
  7.2 Seleteの標準化、共通化への取り組み <川島憲一>
  7.3 ファブインフラ早期確立への取り組み <徳永謙二>
  7.4 FA/CIM 共通基盤技術の開発     <小林秀/増井知之>
  7.5 ウェーハおよび安全仕様 <宮武久和>
  7.6 まとめ <川島憲一>


  あとがき <小宮啓義>


  付録
  A.1 関係団体リスト
  A.2 用語集
  A.3 関連スタンダードリスト



■SEMIスタンダード活動:
SEMIスタンダードは、世界中の技術者に広く利用されている半導体ならびにフラットパネルディスプレイの製造装置・材料の国際
標準で、現在600を超える国際標準があります。SEMIスタンダードの策定には、世界各地のデバイス、製造装置、材料のメーカー
等の関係者が参加する「SEMIスタンダード委員会」があたっています。



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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ(FPD)関連製造装置・材料産業の国際的な工業会組織として、業界の
健全な発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。

現在、オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、ボストン、モスクワ、ワシントン
DCにオフィスがあり、会員企業は約2,500社、この内日本企業は約580社にのぼります。

・SEMI本部:
 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127, U.S.A.
Tel:+1-408-943-6900, Fax:+1-408-428-9600, E-mail:semihq@semi.org, URL:www.semi.org

・SEMI日本事務所:SEMIジャパン  代表 内田 傳之助
 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F
 Tel:03-3222-5755, Fax:03-3222-5757, E-mail:semijapan@semi.org, URL:www.semi.org/japan

本リリースへのお問合せ
■メディア・コンタクト
  SEMIジャパン マーケティング部
  E-Mail:jpress@semi.org
  Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757
■本書について
  SEMIジャパン スタンダード部
  E-Mail:jstandards@semi.org
  Tel:03-3222-5993、Fax:03-3222-5790

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SEMICON West 2003 Opens July 14 with Technology Innovation Showcase
Sixteen start-up companies will show novel solutions for IC manufacturing


San Francisco, Calif., June 9, -- The next breakthrough in semiconductor manufacturing may be
among the technologies presented by 16 start-up companies featured in a special one-day
Technology Innovation Showcase at SEMICON West 2003.

The display and presentation forum is designed to highlight for OEMs, IDMs and the financial
community those technologies that demonstrate exceptional promise in meeting the challenges of
next generation semiconductor manufacturing.

“Creativity, innovation and entrepreneurship are thriving regardless of the current state of the
industry economic cycle,” said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI, organizer of the event.
“The TIS will shine a light on new and lesser-known companies developing novel applications to
support the semiconductor manufacturing process.”

The showcase will be held one day only, Monday July 14 in Room 120, Moscone Center, San
Francisco. A series of half hour presentations on each technology will be given, with the first
starting at 10.00 a.m.
Representatives from each organization will be available throughout the day for further discussion. A
separate exhibit area has been set aside so that the participating companies can showcase their
products and solutions.

“The rigorous selection process, involving 100 experts, identified 16 cutting edge products and
processes from more than 70 applicants,” said Warren Moore, chairman of the TIS planning
committee. The finalists include companies from Asia, Europe and the U.S.

To qualify for inclusion in the showcase, the product or process had to be in the advanced
development stage, but not yet in commercial production.
Technology areas covered include e-manufacturing, cleaning, new materials and metrology. Specific
solutions presented will range from mobile wireless wafer fab management applications to atomic
scale surface cleaning of wafers.

Many of the companies participating in TIS were established by engineers working in industries
other than semiconductors, including aerospace and optoelectronics. With this insight and
application experience from other sectors, the participants bring a new perspective to problems
faced by semiconductor manufacturers.

“These are the companies that didn’t know it couldn’t be done,” said Terry Francis, a member of
the TIS selection committee. “The entrepreneurs behind these innovations don’t have our biases,
our prejudices. They look at things in a new way,”

Admission to the Technology Innovation Showcase is complimentary for registered SEMICON West
2003 visitors and exhibitors.

Based in San Jose, Calif., SEMI is an international industry association serving more than 2,500
companies participating in the semiconductor and flat panel display equipment and materials markets.
SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, Seoul, Shanghai, Singapore,
Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI on the Internet at www.semi.org.
ASSOCIATION CONTACTS: 
Michael Droeger/SEMI
Tel: 1.408.943.6953
E-mail: mdroeger@semi.org
Jonathan Davis/SEMI
Tel: 1.408.943.6937
E-mail: jdavis@semi.org
# # #

(Editor's Note: Following is a list of participating companies and the
presentation schedule for the Technology Innovation Showcase).


Technology Innovation Showcase - Schedule and Participants
Monday, July 14, 10:00 a.m.- 6:00 p.m.
Room 120, Moscone Center, San Francisco

Presentation Schedule

10:00am - 10:30am Cyberfab
Bluefab mobile wireless e-manufacturing PDA communication platform for fabs

10:30am - 11:00am Ahsoon Technologies, Inc.
Intelliprom TM /APC process control software

11:00am - 11:30am Speedworks Software
Automated image analysis

11:30am - 12:00pm Technic, Inc.
Cerberus insitu sensor for process control of copper metalization

12:00pm - 12:30pm SemEquip, Inc.
Cluster beam ion source

12:30pm - 1:00pm Micro Encoder, Inc.
Absolute, 2-dimensional/rotational, sub-nanometer position sensor

1:00pm - 1:30pm Vertical Solutions
Universal Load Port Buffer (ULPB)

1:30pm - 2:00pm Actinix
PMT-193/PMT-157, photomask metrology tools

2:00pm - 2:30pm Imago Scientific Instruments
LEAP 3-D Atom Probe Microscope, 3D analytical technique
structure and composition

2:30pm - 3:00pm Renishaw plc
Structure and chemical analyzer for SEM

3:00pm - 3:30pm Technos Co. Ltd.
Pore size distribution measurement in low k dielectrics

3:30pm - 4:00pm MultiMetrixs
RST, sensor thin film measurement technique

4:00pm - 4:30pm Quad Associated Products
Franhaufer LA wave instrument for thin film properties

4:30pm - 5:00pm MetaStable Instruments
Laser cleaning via attenuated total internal reflection

5:00pm - 5:30pm Phasor Scientific, Inc.
Microcluster precision cleaning method

5:30pm - 6:00pm Paul Castrucci & Associates
Super critical yield enhancement tool

Admission is complimentary.
For additional information, please call 408.943.6981


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SEMI Publishes 13 New Standards Related to Semiconductor, FPD Manufacturing
Common Specifications Contribute to Lower Costs, Faster Time to Market


San Jose, Calif., June 2, 2003 ‐ SEMI today announced the publication of 13 new technical
standards relating to important aspects of semiconductor and flat panel display manufacturing.
The new standards, developed by industry experts from equipment suppliers, device manufacturers
and other companies participating in the SEMI International Standards Program, are available for
purchase in CD-ROM format or can be downloaded from the SEMI website, www.semi.org.

SEMI Standards are published three times a year. The 13 new standards, part of the July 2003
(0703) publication cycle, join more than 620 standards that have been published by SEMI during
the past 30 years.

Included in the new standards are best practices for welding of fluid distribution systems in wafer
fabs, provisional specifications for XML message structures, guidelines for calculating overall factory
efficiency (OFE) and measurement methods for optical characteristics of flat panel display backlight
units.

“Standards are critical for reducing costs, speeding time to market and spurring development of
new markets and technologies,” said Bruce Gehman, vice president, standards and chief technology
officer, SEMI. “We are pleased to be able to introduce these 13 new specifications that will provide
further cost savings and economies of scale for the semiconductor and flat panel display
manufacturing industries.”

 The standards released today include:

 ・ SEMI D33-0703 ‐ Measuring Method of Optical Characteristics for Backlight Unit
 ・ SEMI D34-0703 ‐ Test Method for Measurement of FPD Polarizing Films
 ・ SEMI E122.1-0703 ‐ Specification for SECS-II Protocol for Tester Specific Equipment Model
              (TSEM)
 ・ SEMI E123.1-0703 ‐ Specification for SECS-II Protocol for Handler Specific Equipment Model
              (HSEM)
 ・ SEMI E124-0703 ‐ Provisional Guideline for Definition and Calculation of Overall Factory
             Efficiency (OFE) and Other Associated Factory-Level Productivity Metrics
 ・ SEMI E125-0703 ‐ Provisional Specification for Equipment Self Description (ESD)
 ・ SEMI E126-0703 ‐ Provisional Specification for Equipment Quality Information Parameters
              (EQIP)
 ・ SEMI E127-0703 ‐ Specification for Integrated Measurement Module Communications:
                Concepts, Behavior, and Services (IMMC) Table of Contents
 ・ SEMI E128-0703 ‐ Provisional Specification for XML Message Structures
 ・ SEMI F77-0703 ‐ Test Method for Electrochemical Critical Pitting Temperature
              Testing of Alloy Surfaces Used in Corrosive Gas Systems
 ・ SEMI F78-0703 ‐ Practice for Gas Tungsten Arc (GTA) Welding of Fluid Distribution
              Systems in Semiconductor Manufacturing Applications
 ・ SEMI F79-0703 ‐ Guideline for Gas Compatibility with Silicon Used in Gas Distribution
              Components
 ・ SEMI M23.6-0703 ‐ Specification for Round 150 mm Polished Monocrystalline Indium
               Phosphide Wafers (notched)

About SEMI Standards:
The SEMI Standards Program, established in 1973, covers all aspects of semiconductor process
equipment and materials, from wafer manufacturing to test, assembly and packaging, in addition to
the manufacture of flat panel displays and micro-electromechanical systems (MEMS).
Approximately 2,900 volunteers worldwide participate in the program, which is made up of 17
global technical committees.
Visit www.semi.org/standards for further details about SEMI Standards.

About SEMI:
Based in San Jose, Calif., SEMI is an international industry association serving more than 2,500
companies participating in the semiconductor and flat panel display equipment and materials
markets. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, Seoul, Shanghai,
Singapore, Tokyo and Washington, D.C.
For more information, visit www.semi.org

ASSOCIATION CONTACTS: 
Michael Droeger/SEMI
Tel: 1.408.943.6953
E-mail: mdroeger@semi.org
Jonathan Davis/SEMI
Tel: 1.408.943.6937
E-mail: jdavis@semi.org
(Editor's Note: Following is more detailed information on a select number of the
new standards published today by SEMI).


SEMI F78-0703
Practice for Gas Tungsten Arc (GTA) Welding of Fluid Distribution Systems in Semiconductor
Manufacturing Applications

The F78-0703 practice for gas tungsten arc (GTA) welding of fluid distribution systems is intended
to provide a single source for a welding standard applicable to the precise and contamination-free
welds necessary for semiconductor manufacturing applications. GTA automatic welding is widely
used as a construction method for semiconductor manufacturing equipment, fluid distribution
system components, and in wafer fabs. Due to the lack of a uniform standard, many end users had
developed internal specifications for this process.

“SEMI F78-0703 provides a proven procedure for GTA automatic welds that will meet the purity
standards of the industry,” said Sunniva R. Collins, research metallurgist at Swagelok. “This
standardization should eliminate confusion, misunderstanding, and quality inspection discrepancies,”
added Ed Wolf, Swagelok training specialist.

SEMI E124-0703
Provisional Guideline for Definition and Calculation of Overall Factory Efficiency (OFE) and Other
Associated Factory-Level Productivity Metrics

This standard relates to the efficiency of the entire factory and offers a method of
conceptualizing and measuring the efficiency of a complex manufacturing process.
In addition to measuring overall factory efficiency, the standard also defines several other key
industry metrics such as throughput, cycle time and work-in-progress.

SEMI E125-0703
Provisional Specification for Equipment Self Description (ESD)

The E125-0703 standard makes it possible to discover what data, events, exceptions, and objects
are available for data acquisition from each component of the equipment, thus providing more up to
date software to engineers and significantly reducing the level of paper documentation from
suppliers.

“The specification can help realize cost savings by enabling improved efficiency in the process of
integrating equipment data into engineering and other manufacturing applications,” said James W.
Martin, system software engineer, Intel Corp.

The specification is the second (following E120, the Common Equipment Model) in a suite of four
standards from SEMI focused on improving the total data throughput from the equipment
independently of the GEM interface. The development of this specification is a key enabler to
achieving future fault detection and classification (FDC), run-to-run control, e-diagnostics, and
Overall Equipment Efficiency (OEE) goals in manufacturing.

SEMI E127-0703
Specification for Integrated Measurement Module Communications

E127-0703 provides a standard interface for integrated measurement used in the inspection and
metrology process. Integrated measurement eliminates the time and expense of taking wafers to a
stand-alone tool for measurements. “Having a standard interface will lower the cost and shorten the
time required to add a measurement module provided by a third party supplier to a tool,” said
Margaret Pratt, a consultant with Margaret Pratt Consultants.

Without this new standard tool suppliers were forced to write new programming code in order to
introduce a new measurement process into a tool. As such, E127 will greatly reduce both cost and
time involved in integration.

SEMI E128-0703
Provisional Specification for XML Message Structures

E128-0703 is intended to achieve interoperability between semiconductor manufacturing software.
Standard XML message structures will enable software developed by independent suppliers to be
exchanged using commercial tools for message creation and parsing.

“The XML messaging standard provides the basis for open communication in next generation
software applications much the way SECS-II has supported the current software implementations,
” said Bob Hodges, senior staff member -- technical, at Texas Instruments Inc.

The XML message structures specified in this standard will reduce cost to suppliers through the
use of software technologies being applied in many industries. It will allow semiconductor
manufacturing suppliers and users to leverage tools and experience from a broad base rather than
defining a parochial standard used only in the semiconductor industry.

SEMI D33-0703
Measuring Method of Optical Characteristics for Backlight Unit

The new standard relating to FPD backlight units provides a unified means of testing optical
characteristics of the backlight unit used in LCDs. Prior to the introduction of this standard, each
company employed its own method of testing for factors such as measurement distance and
position, the number of measuring points, luminance stable time and uniformity formula.

Applying this standard will help reduce the cost and time taken for the inspection process.
“This standard will allow the backlight unit manufacturer and the panel maker achieve cost savings
and economic benefits,” said Lee Don Gyou, associate research engineer, LG.Philips LCD.

SEMI D34-0703
Test Method for Measurement of FPD Polarizing Films

The second FPD-related standard covers test methods for measurement of polarizing films used
in TFT LCD manufacturing. It establishes implementation guidelines for the measurement of visual
appearance, thickness and optical characteristics of polarizing films.

Adoption of this standard will contribute to cost savings by reducing the number of size variations of
polarizing film by implementing a common measurement method.
“The methods described in this standard can be applied in manufacturing, quality control and
research and development,” said Iwasaki Takehiko, Chief Engineer, Manufacturing Section 3,
Optical Related Product Sector, Nitto Denko Corp.

SEMI E126-0703
Provisional Specification for Equipment Quality Information Parameters (EQIP)

As the industry moves to smaller geometries and larger wafers, Run-to-Run (R2R) control
(also known as Advanced Process Control) is becoming a required component to achieve
acceptable yield and throughput. R2R control is a form of discrete process control in which the
process is adjusted between “runs” so as to achieve process targets. A key impediment to its
implementation has been the lack of a standard mechanism to allow the integration of automated
R2R control into the equipment.

“With this standard in place, users now have a way to guarantee that the equipment they purchase
is enabled for R2R control,” said James Moyne, director of advanced process control technology at
Brooks Automation. “This will allow for faster specification deployment of R2R control, which will
lead to faster ramp-up times, and improved process capabilities.”


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SEMICON West 2003 Set for July 14-18 in San Francisco and San Jose
Premier Annual Semiconductor Event Adds MEMS Exhibit and New Technical Programs

SAN JOSE, Calif., May 20, 2003 -- The 2003 edition of SEMICON West, the gateway to the global
supply chain for semiconductor and related microelectronics manufacturing, is set to open July 14
in San Francisco, continuing July 16 in San Jose.

The expo is the world’s largest devoted to manufacturing technologies for semiconductors, flat
panel displays, MEMS and related microelectronics industries. 
This year it will include several new exhibits and programs designed to broaden the exposition
experience for visitors and facilitate increased information exchange between suppliers and users.

The 33rd annual SEMICON West opens at the Moscone Center with the Wafer Processing segment
July 14-16, and continues at the San Jose Convention Center with the Final Manufacturing
segment, July 16-18. SEMICON West 2003 is presented by Semiconductor Equipment and Materials
International (SEMI). 

This year’s exposition will feature more than 1,400 exhibiting companies from around the world
occupying more than 334,307 net square feet of exhibit space,  showcasing the latest developments
in semiconductor and related equipment, materials, services and technology. Last year, more than
60,000 people registered for the week-long show, making it one of the largest trade expositions in
Silicon Valley.

“SEMICON West affords a unique opportunity for access to industry experts on all aspects of chip
making,” said Vicki Hadfield, president of SEMI North America. “As the venue for the world’s most
comprehensive array of semiconductor manufacturing tools and processes, SEMICON West serves
as the gateway to the global supply chain.”

This year’s exposition features a number of new events designed to facilitate increased interaction
and deliver critical trend information that will define the future semiconductor and related
technologies landscape. 

Some of the new programs include: 
      Technology Innovation Showcase, Monday July 14, at Moscone Center; where
      representatives from 20 innovative companies will present products and
      concepts for the future. 
      MEMS Pavilion, Monday July 14 to Wednesday July 16, Esplanade Hall, Moscone
      Center; a showcase of the latest technologies and tools dedicated to MEMS. 
      This event is co-sponsored by the MEMS Industry Group and MANCEF, the Micro
      and Nanotechnology Commercialization Education Foundation.
      Lithography programs, held July 14 and July 15, covering key business and
      technical issues for engineers, technology managers and technicians. These 
      events are co-sponsored by SPIE, the International Society for Optical 
      Engineering.                                                                  
      Fab Managers Forum, Thursday, July 17, held at National Semiconductor Corp. in
      Sunnyvale, Calif. where managers from the wafer fab and supplier community    
      will gather to discuss ways to increase overall productivity.                 
                                                                                    
For more information about SEMICON West 2003, including exhibits-only and paid program
registration, visit the SEMICON West 2003 website at www.semi.org/semiconwest, or call SEMI
Customer Service at 1.408.943.6901.         
Qualified journalists wishing to attend SEMICON West 2003 must pre-register for media accreditation.
Contact Jennifer Blatt, SEMI Public Relations at 1.408.943.7988 (jblatt@semi.org). 

Based in San Jose, Calif., SEMI is an international industry association serving more than 2,500
companies participating in the semiconductor and flat panel display equipment and materials markets.
SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, Seoul, Shanghai, Singapore,
Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI on the Internet at www.semi.org

ASSOCIATION CONTACTS: 
Michael Droeger/SEMI
Tel: 1.408.943.6953
E-mail: mdroeger@semi.org
Jonathan Davis/SEMI
Tel: 1.408.943.6937
E-mail: jdavis@semi.org
             # # #                                       
                                                                                    
                                                                                    
 (Editor's Note: The following a schedule of media events and programs presented at 
 SEMICON West.)                                                                     
                                                                                    
 EXPOSITION HOURS                                                                   
 WAFER PROCESSING -- SAN FRANCISCO MOSCONE CENTER                                   
                                                                                    
 Monday, July 14 10:00 a.m.-6:00 p.m.                                               
 Tuesday, July 15 10:00 a.m.-6:00 p.m.                                              
 Wednesday, July 16 10:00 a.m.-4:00 p.m.                                            
                                                                                    
 TEST, ASSEMBLY AND PACKAGING -- SAN JOSE CONVENTION CENTER 
                                                                                    
 Wednesday, July 16 10:00 a.m.-6:00 p.m.                                            
 Thursday, July 17 10:00 a.m.-6:00 p.m.                                             
 Friday, July 18 10:00 a.m.-4:00 p.m.                                               
                                                                                    
                                                                                    
 PRESS ROOM HOURS/LOCATIONS                                                         
                                                                                    
 SAN FRANCISCO: Moscone Center, Room 300, South Hall, Esplanade Level               
                                                                                    
 Sunday, July 13 1:00 p.m.-4:00 p.m.                                                
 Monday, July 14 9:00 a.m.-6:00 p.m.                                                
 Tuesday, July 15 9:00 a.m.-6:00 p.m.                                               
 Wednesday, July 16 9:00 a.m.-4:00 p.m.                                             
                                                                                    
 SAN JOSE: San Jose Convention Center, Room K, McEnery Hall, Street Level           
                                                                                    
 Tuesday, July 15 1:00 p.m.-4:00 p.m.                                               
 Wednesday, July 16 9:00 a.m.-6:00 p.m.                                             
 Thursday, July 17 9:00 a.m.-6:00 p.m.                                              
 Friday, July 18 9:00 a.m.-4:00 p.m.                                                
                                                                                    
                                                                                    
 SEMICON WEST 2003 PRESS CONFERENCES                                                
                                                                                    
 WAFER PROCESSING -- SAN FRANCISCO MOSCONE CENTER                                   
 Moscone Center, Room 113 (Lower North, Hall Lobby)                                 
 (Signed as "SEMI Press Conference Room")                                           
                                                                                    
 Monday, July 14                                                                    
                                                                                    
                                                                                    
 10:30 - 12:00 SEMI - SEMICON West Press Conference                                 
                                                                                    
 TEST, ASSEMBLY AND PACKAGING -- SAN JOSE CONVENTION CENTER                         
 San Jose Convention Center, Room L (Street Level)                                  
 (Signed as "SEMI Press Conference Room")                                           
                                                                                    
 Wednesday, July 16                                                                 
                                                                                    
                                                                                    
 10:30 - 12:00 SEMI - SEMICON West Press Conference                                 
 14:00 - 14:45 Advantest                                                            
                                                                                    
                                                                                    
                              SEMI Technical Symposium                              
                       Location: San Francisco Marriott Hotel                       
                                                                                    
                                                                                    
                                                                                    
 Monday, July 14                                                                    
 9:00 am - 12:00 pm ISM Session 101: EHS Part 1 Addressing Emerging EHS Challenges  
 9:00 am - 12:00 pm ISM Session 102: CFM Part 1 Contamination Reduction             
 Methodologies and Advances in Fluid Delivery                                       
 2:00 pm - 5:00 pm ISM Session 103: EHS Part 2 Implementation of Current EHS        
 Solutions                                                                          
 2:00 pm - 5:00 pm ISM Session 104: CFM Part 2 Advanced Wafer Cleaning and Surface  
 Preparation                                                                        
                                                                                    
 Tuesday, July 15                                                                   
 9:00 am - 12:00 pm ISM Session 105: Integrating Process and Equipment Control in   
 the 300 mm Factory                                                                 
 9:00 am - 12:00 pm ISM Session 106: Advances in Trace Gas Analysis                 
 9:00 am - 12:00 pm ISM Session 107: Future Device Technologies                     
 2:00 pm - 5:00 pm ISM Session 108: Material Handling in the Fully Automated 300 mm 
 Facility                                                                           
 2:00 pm - 5:00 pm ISM Session 109: Analytical Techniques for In Situ Process       
 Monitoring                                                                         
 2:00 pm - 5:00 pm ISM Session 110: Advanced Processing For MEMS, MRAM and          
 Semiconductor                                                                      
                                                                                    
 Wednesday, July 16                                                                 
 9:00 am - 12:00 pm ISM Session 111: Chemical Mechanical Planarization Technology   
 9:00 am - 12:00 pm ISM Session 112: Infrastructure for Advanced Lithography        
 9:00 am - 12:00 pm ISM Session 113: Current Interconnect Process Control and       
 Challenges                                                                         
                                                                                    
                       Equipment and Materials Market Briefing                      
                                  Location: Moscone                                 
                                                                                    
 Tuesday, July 15                                                                   
 8:30 am - 12:00 pm Equipment and Materials Market Briefing                         
                                                                                    
                              SEMI Technical Symposium                              
                          Location: San Jose Marriott Hotel                         
                                                                                    
 Wednesday, July 16                                                                 
 9:00 am - 9:45 am IEMT Keynote Speaker: Joseph Adam                                
 10:00 am - 12:30 pm IEMT Session 201: Advanced Processing Technology               
 10:00 am - 12:30 pm IEMT Session 202: Novel Wire Bonding Techniques                
 12:30 pm - 2:00 pm IEMT Poster Session                                             
 2:00 pm - 5:30 pm IEMT Session 203: "Green" Manufacturing of Electronics           
 2:00 pm - 5:30 pm IEMT Session 204: Package Design & Characterization              
                                                                                    
 Thursday, July 17                                                                  
 9:00 am - 12:15 pm IEMT Session 205: Wafer Level Packaging                         
 9:00 am - 12:15 pm IEMT Session 206: Manufacturing Test                            
 12:15 pm - 2:00 pm IEMT Poster Session                                             
 2:00 pm - 5:30 pm IEMT Session 207: Advanced Packaging: Flip Chip, 3D, and SiP     
 2:00 pm - 5:30 pm IEMT Session 208: Reliability & Advanced Materials               
                                                                                    
 Friday, July 18                                                                    
 9:00 am - 12:00 pm IEMT Session 209: Wafer Bumping Technologies                    
 9:00 am - 12:00 pm IEMT Session 210: Factory Simulation, Automation and Integration
                                                                                    
                       Equipment and Materials Market Briefing                      
                        Location: San Jose Convention Center                        
                                                                                    
 Thursday, July 17                                                                  
 8:30 am - 10:30 am Equipment and Materials Market Briefing                         
                                                                                    
                                        # # #                            


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North American Semiconductor Equipment Industry Posts April 2003
Book-to-Bill Ratio of 0.86


SAN JOSE, Calif., MAY 15, 2003 -- The North American-based manufacturers of semiconductor
equipment posted $823 million in orders in April 2003 (three-month average basis) and a book-to-bill
ratio of 0.86, according to the April 2003 Express Report published today by Semiconductor
Equipment and Materials International (SEMI). A book-to-bill of 0.86 means that $86 worth of new
orders were received for every $100 of product billed for the month.

The three-month average of worldwide bookings in April 2003 was $737 million. The bookings figure
is five percent below the revised March 2003 level of $777 million and 26 percent below the $996
million in orders posted in April 2002.

The three-month average of worldwide billings in April 2003 was $854 million. The billings figure is
nominally below the revised March 2003 level of $857 million and five percent above the April 2002
billings level of $815 million.

"Despite hopeful indications in last months figures, orders for new semiconductor manufacturing
equipment remain at relatively low levels," said Stanley Myers, president and CEO of SEMI. "The
April data reflects continuing uncertainty in the broader markets in regards to recovery in consumer
and commercial spending."

The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving average bookings to three-month moving
average billings for the North American semiconductor equipment industry. Billings and bookings
figures are in millions of U.S. dollars. 
.
Billings
(Three-month avg.)
Bookings
(Three-month avg.)
Book-to-Bill
November 2002 976.4 776.7 0.80
December 2002 878.3 826.5 0.94
January 2003 784.4 739.0 0.94
February 2003 777.7 760.6 0.98
March 2003 (final) 857.1 777.3 0.91
April 2003 (prelim.) 853.8 737.2 0.86
The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial
services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell,
Inc. can assume no responsibility for the accuracy of the underlying data.

The data are contained in a monthly Express Report published by SEMI that tracks billings and orders
worldwide of North American-based manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor
devices, not billings and orders of the chips themselves. The April 2003 Express Report is scheduled
for publication on June 17,  2003 (subject to change).

Based in San Jose, Calif., SEMI is an international industry association serving more than 2,500
companies participating in the semiconductor and flat panel display equipment and materials markets.
SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, Seoul, Shanghai, Singapore,
Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI on the Internet at www.semi.org.

INDUSTRY/IR CONTACT:               MEDIA CONTACT: 
Dan Tracy/SEMI
Tel: 1.408.943.7987
E-mail: dtracy@semi.org
Jonathan Davis/SEMI
Tel: 1.408.943.6953
E-mail: jdavis@semi.org

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SEMICON Singapore 2003 Cancelled
SEMICON Singapore 2004 Scheduled for 4-6 May 2004


Singapore, 8 May 2003 -- Due to ongoing concerns and company travel restrictions related to the
Severe Acute Respiratory Syndrome (SARS), Semiconductor Equipment and Materials International
(SEMI) today announced that it has cancelled the 2003 edition of SEMICON Singapore, Southeast
Asia's largest exposition for semiconductor manufacturing technology, which was to have occurred
12-14 August.

The exposition, which has been held annually since 1993, was originally scheduled for 6-8 May
2003 at the Suntec Singapore International Convention and Exposition Centre and was later
rescheduled to August due to the initial concerns about SARS.

"SEMICON Singapore is a global exposition that draws exhibitors and attendees from more than 30
countries. While the situation in Singapore may be stabilizing, we believe that company travel
restrictions, health concerns and other business considerations will likely prevent a significant
number of people from attending the show," said Stanley Myers, president and CEO of SEMI.
"Since we cannot assure our members, exhibitors and their customers the quality event that they
expect from a SEMICON exposition, we have decided to cancel SEMICON Singapore this year. We
believe that the majority of exhibitors concur with this action."

"We have been working closely with our exhibitors during the current situation and are already
making arrangements for the successful return of the show next year,” said George C.T. Lin,
president of SEMI Southeast Asia. SEMICON Singapore 2004 will be held 4-6 May 2004 at the
Suntec Centre.

SEMI is a global industry association serving more than 2,500 companies participating in the
semiconductor and flat panel display equipment and materials markets. SEMI maintains offices in
Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose, Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and
Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org.

ASSOCIATION CONTACTS: 
Michael Droeger/SEMI
Tel: 1.408.943.6953
E-mail: mdroeger@semi.org
Jonathan Davis/SEMI
Tel: 1.408.943.6937
E-mail: jdavis@semi.org

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SEMI、2003年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積を発表
前四半期より増加


SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、5月6日(米国時間)、
SEMIの四半期毎のシリコンウェーハ産業分析結果によると、2003年第1四半期(暦年)の全世界シリコンウェーハ出荷面積は
2002年第4四半期と比べ約4%増加した、と発表しました。


2003年第1四半期の全世界のシリコンウェーハ出荷面積は、11億7500万平方インチ(約758,000u)で、前期の11億万3400
万平方インチ(約732,000u)を上回りました。

また、2003年第1四半期の出荷面積は、2002年の第1四半期と比較すると約16%増となっています。

SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ(Stanley T. Myers)は、次のように述べています。
「第1四半期は世界的に先行き不安がありましたが、最新のシリコンウェーハ出荷面積は半導体需要の回復の兆候を示して
いると言えるでしょう。工場稼働率は恐らく2003年中に改善されていくと思われますが、長引く不況の中でシリコン・メーカーに
よる設備投資が制約を受け、ウェーハ製品によっては入手がタイトになるものもあるでしょう。」

シリコンウェーハ出荷面積
. Q1 2002 Q4 2002 1Q 2003
鏡面ウェーハ 百平方インチ 758 860 882
千m2 489 555 569
エピウェーハ 百平方インチ 204 223 243
千m2 132 144 157
ノンポリッシュウェーハ 百平方インチ 49 51 50
千m2 32 33 32
TOTAL 百平方インチ 1,011 1,134 1,175
千m2 653 732 758
シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、この半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロ
ニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径
(1インチから300mmまで)で製造されており、ほとんどの半導体デバイスやチップの基板材料として使われています。


本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、
エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。



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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ(FPD)関連製造装置・材料産業の国際的な工業会組織として、業界の健全な
発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。現在、オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、
東京、ブリュッセル、北京、ボストン、モスクワ、ワシントンDCにオフィスがあり、会員企業は約2,500社、この内日本企業は
約580社にのぼります。

・SEMI本部:
 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127, U.S.A.
 Tel:+1-408-943-6900, Fax:+1-408-428-9600, E-mail:semihq@semi.org, URL:www.semi.org
・SEMI日本事務所:SEMIジャパン  代表 内田 傳之助

 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F
 Tel:03-3222-5755, Fax:03-3222-5757, E-mail:semijapan@semi.org, URL:www.semi.org/japan


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Tel: 03-3222-5854、 Fax:03-3222-5757

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「SEMI FORUM JAPAN 2003」
6月24日(火)〜26日(木)、グランキューブ大阪にて開催


SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)は、本年6月24日(火)〜26日(木)の3日間、大阪市のグラン
キューブ大阪(大阪国際会議場)にて、第3回「SEMI FORUM JAPAN(SFJ) 2003」を開催します。


「SEMI FORUM JAPAN」は、システム、デバイス、装置、材料など半導体バリューシステムを包括するセミナー主体のイベント
で、2002年6月に開催された第2回SEMI FORUM JAPANには、27のプログラムおよび37のスタンタード関連会議に業界関係者
のべ2,326名が参加しました。
第3回の開催となる本年も「IT System & ULSI Technology」をテーマに、3日間で26プログラムおよびスタンダード関連会議
が企画されています。

また、応用物理学会、関西半導体解析技術研究会、半導体業界ソフトウェア供給会社交流会(VANS)、半導体シニア協会
(SSIS)、日本半導体ベンチャー協会(JASVA)よりも協賛・協力を受け、これら各団体主催のプログラムも開催されます。


今回のSEMI FORUM JAPANでは、ビジネスとしても拡大が期待されるSoC分野に焦点をあて、日本の半導体事業戦略の
あるべき姿を考えます。

初日6月24日の「SEMI/JASVA基調講演会」には、ディジタルコンシューマー分野に特化してシステムLSI事業を進めている
松下電器産業 古池進氏とSoC技術のプラットフォーム化を目指す先端SoC基盤技術開発(ASPLA) 川手啓一氏をお迎えし、
ご講演いただきます。また、同日午後のエグゼクティブシンポジウム パネル討論では、“事業再編を踏まえた日本半導体
ビジネスの行方”をテーマに議論していただきます。パネラーは、エグゼクティブシンポジウムでご講演いただく、ドイツ証券
佐藤文昭氏、リコー 中山春夫氏、エルピーダメモリ 坂本幸雄氏、ルネサステクノロジ 伊藤達氏、経済産業省 福田秀敬氏の
五氏です(講演順)。


多彩な技術セミナーでは、本年も業界の第一線で活躍されている講師陣からご講演いただきます。
また、「IC Tutorialセミナー」では、リソグラフィ、拡散・注入、多層配線、エッチングの4つのコースで、半導体デバイス製造
プロセスの基礎から最先端技術まで解説いたします。

その他、昨年同様、「SEMIマーケティングセミナー」、スタンダード関連会議なども予定されています。
さらに、本年も、SEMI FORUM JAPAN全聴講者が参加する特別セッション「SFJ スクランブルカフェ」を実施いたします。

このセッションは“分野、会社、技術のジャンルを超えた参加型の議論の場”を提供することを目的にしており、少グループ
での意見交換会と懇親会で構成されています。

ヒューマン・ネットワーク作り、更には異分野の情報交換に有効であると、大変好評な本フォーラム独自のプログラムです。
「SEMI FORUM JAPAN 2003」の詳細は、Webサイトでご案内しています。
・URL:http://www.semi.org/sfj2003


「SEMI FORUM JAPAN 2003」の参加申し込みは、本日5月6日(火)より6月17日(火)まで、上記WEBサイトで受け付けます。
また、FAXでのお申し込みも承っています。有料プログラムについては、6月6日(金)迄にお申し込みいただくと早期お申し
込み割引料金が適用されます(一部プログラムを除く)。


「SEMI FORUM JAPAN 2003」 開催概要
●会期:2003年6月24日(火)〜26日(木)  3日間
●会場:グランキューブ大阪(大阪国際会議場)
●主催:SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
●協賛:日本半導体ベンチャー協会(JASVA)、SSIS半導体シニア協会
●聴講:有料 ※一部無料講演あり
●WEBサイト:http://www.semi.org/sfj2003
●プログラム概要:
6月24日(火) SEMI/JASVA基調講演会
「ディジタルコンシューマー時代のシステムLSI戦略」
松下電器産業(株) 代表取締役常務半導体社社長 古池 進
「ファブレスベンチャーとIDMの協業環境としてのAS☆PLAプラットフォーム」
(株)先端SoC基盤技術開発(ASPLA)代表取締役社長兼CEO 川手 啓一
SEMI FORUM JAPANエグゼクティブシンポジウム
−事業再編を踏まえた日本半導体ビジネスの行方−
JASVA Day OSAKA
−新世代アプリにかけるニッポンファブレスベンチャー群像−

日本のEHS法規制説明会
応用物理学会シリコンテクノロジー分科会 研究集会 ―接合技術ワークショップ−
High Pressure Workshop
−クリーンルーム内での高圧ガス利用に関する安全性ワークショップ−
IC Tutorialセミナー  リソグラフィコース/拡散・注入コース
SEMI FORUM JAPANフレンドシップパーティ
6月25日(水) SSIS半導体シニア協会特別シンポジウム
エッチング技術セミナー  −最先端多層配線のためのエッチング技術−
多層配線技術セミナー(1)  −インテグレーションと信頼性を中心として−
フロントエンドプロセスセミナー  −最先端フロントエンドプロセスの課題と願望−
微細化のブレイクスルーセミナー  −65nm以降の時代を拓く微細化技術−
第5回マイクロマシンセミナー  ― 走り出したMEMS産業 ―
応用物理学会関西支部主催セミナー  −これからの不揮発性メモリ技術とその展望−

IC Tutorialセミナー  多層配線コース/エッチングコース
SEMIスタンダード会議
SFJスクランブルカフェ
6月26日(木) 多層配線技術セミナー(2)  −Low-kのプロセスソリューション−
プロセス・デバイス技術セミナー  −ユビキタス機器向LSIとデバイス技術課題−
マニュファクチャリングサイエンスセミナー  −日本半導体復活の鍵SiP−
Risk Assessment Workshop
VANSセミナー  −APCの実例−
第5回関西半導体解析技術研究会  −加速する微細化と解析技術−
SEMIマーケットセミナー
SEMIスタンダード会議
SFJスクランブルカフェ

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・…・…
SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ(FPD)関連製造装置・材料産業の国際的な工業会組織として、業界の
健全な発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。現在、オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、
ソウル、東京、ブリュッセル、北京、ボストン、モスクワ、ワシントンDCにオフィスがあり、会員企業は約2,500社、この内日本
企業は約580社にのぼります。

・SEMI本部:
 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127, U.S.A.
 Tel:+1-408-943-6900, Fax:+1-408-428-9600, E-mail:semihq@semi.org, URL:www.semi.org
・SEMI日本事務所:SEMIジャパン  代表 内田 傳之助

 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F
 Tel:03-3222-5755, Fax:03-3222-5757, E-mail:semijapan@semi.org, URL:www.semi.org/japan

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「SEMI FPD Expo 2003」 成功裡に閉幕
来場者数は27,343名(昨年比16%増)


SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)は、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造装置・部品材料の
国際展示会「SEMI FPD Expo 2003」を、去る4月9日(水)〜11日(金)の3日間、東京ビッグサイト 東展示ホール(5、6ホール)
にて開催いたしました。
本年、3回目を迎えたSEMI FPD Expoでは、「FPD新世紀を切り拓く ディスプレイ新製造技術展」をテーマに、大手製造装置
メーカーの最新ラインナップはもとより、TFT-LCDの次世代向大型製造装置、有機EL、PDP等の最新製品・材料・技術などが
世界11カ国165社の出展社より展示されました。
来場者数は3日間で27,343名を数え、昨年比16%増でした。同時開催された社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)主催
「EDEX2003 電子ディスプレイ展」とあわせた来場者数は42,547名でした。
また、JEITAとSEMIの共催で両展示会と併催した「EDF 電子ディスプレイ・フォーラム2003」への参加者は、のべ2,067名でした。

来年の「SEMI FPD Expo 2004」は、2004年4月7日(水)〜9日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催する予定です。


「SEMI FPD Expo 2003」の出展社数及び来場者数の詳細は、下記の通りです。
■ 出展社数: 165社/団体 (昨年 140社/団体)
<国別内訳> 日本:126、米国:19、台湾:6、ドイツ:5、英国:2、韓国:2、中国:1、その他:4
■ 出展小間数: 290小間 (昨年 263小間)
■ 来場者数: 27,343名 (昨年 23,618名)

9日(水) 晴: 8,024名
10日(木) 晴: 9,243名
11日(金) 晴のち曇:10,076名


< EDEX2003とあわせた来場者数>: 42,547名 (昨年38,403名*)
*昨年来場者数にはJEITA主催「ESSシステムLSIソリューションフェア」への来場者も含む。


「SEMI FPD Expo 2002」開催概要
●会期: 2003年4月9日(水)〜11日(金) 10:00〜17:00
●会場: 東京ビッグサイト 東展示場5,6ホール
●主催: SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
●後援: 東京都、米国大使館
●協賛:
社団法人映像情報メディア学会、社団法人電子情報通信学会、日本液晶学会、
社団法人日本化学会、日本真空工業会、社団法人有機合成化学協会
●入場料: 無料(登録制)
●「SEMI FPD Expo 2003」WEBサイト: http://www.semi.org/fpdexpojapan
●同時開催: EDEX2003 電子ディスプレイ展(主催:社団法人電子情報技術産業協会)
●併催プログラム、イベント: EDF 電子ディスプレイ・フォーラム2003(主催:社団法人電子情報技術産業協会、SEMI)
JEITA/SEMI電子ディスプレイレセプション(主催:社団法人電子情報技術産業協会、SEMI)
SFE出展社セッション(主催:SEMI)

SEMIスタンダード会議(主催:SEMI)


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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ(FPD)関連製造装置・材料産業の国際的な工業会組織として、業界の
健全な発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。

現在、オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、ボストン、モスクワ、
ワシントンDCにオフィスがあり、会員企業は約2,500社、この内日本企業は約590社にのぼります。

・SEMI本部:
 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127, U.S.A.
Tel:+1-408-943-6900, Fax:+1-408-428-9600, E-mail:semihq@semi.org, URL:www.semi.org

・SEMI日本事務所:SEMIジャパン  代表 内田 傳之助
 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F
 Tel:03-3222-5755, Fax:03-3222-5757, E-mail:semijapan@semi.org, URL:www.semi.org/japan

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E-Mail:sfe@semi.org
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「EDF 電子ディスプレイ・フォーラム 2003」間もなく開催
4月9日(水)〜11日(金)、東京ビッグサイト 会議棟にて

SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)は、社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)との共催で、
来る4月9日(水)〜11日(金)の3日間、東京ビッグサイト 会議棟において「第10回 EDF 電子ディスプレイ・フォーラム 2003」
を開催します。
JEITAとSEMI、二つの工業会で共催する本フォーラムは、併催されるJEITA主催「EDEX2003 電子ディスプ
レイ展」およびSEMI主催「SEMIFPD Expo 2003」の2展示会とあわせて、電子ディスプレイ関連の技術およびビジネスの
国際的な交流の場として、毎年多くの方にご参加いただいており、本年は約2,000名の参加が見込まれています。


本年の「EDF 電子ディスプレイ・フォ−ラム」は、“グローバル・コミュニケーション時代のライフスタイルを変える電子ディス
プレイ”をテーマに、基調講演会、Roadmapおよび9つのセッションによって構成されています。

また、例年好評をいただいている「電子ディスプレイTutorial」は、6セッションございます。
ユビキタス情報化社会実現への第一歩として、デジタルテレビ、モバイル機器等が牽引するネット家電の成長が期待され、
それらのインターフェースとしての電子ディスプレイ、特にフラットパネルディスプレイ(FPD)技術の進展に注目が集まって
います。
本年の「EDF 電子ディスプレイ・フォ−ラム」では、グローバルなマーケットにおける新たな電子ディスプレイの
技術の芽、各種電子ディスプレイの応用製品、市場動向、電子ディスプレイに関連する新しい時代のビジネスの方向などを
取り上げます。


初日9日(水)の基調講演会では、LG Philips LCD, President & CEO, Bon-Joon Koo 氏、カフェグローブ・ドット・コム 代表
取締役矢野 貴久子氏、三菱電機 常務取締役開発本部長 尾形 仁士氏の三氏をお迎えし、デジタル、ライフスタイル、情報
家電の3つの切り口から“グローバル・コミュニケーション時代のライフスタイルを変える電子ディスプレイ”についてご講演い
ただきます。
また、同じく9日(水)に行われる「Roadmap」セッションでは、2010年に向けた日本、韓国、台湾、中国のFPD産業ロードマップ
について、各国を代表する方々からご講演いただくとともに、パネルディスカッションにおいて、それぞれの新たな市場展開へ
の挑戦を討議していただきます。(パネリストは添付資料参照)

9日(水)〜11日(金)の3日間にかけて行われる「電子ディスプレイTutorial」では、各種FPDの基礎から最新技術/応用技術
まで、各分野の第一人者の講師に解説していただきます。


「EDF 電子ディスプレイ・フォーラム 2003」の詳細は、Webサイト(http://www.edf2003.com/)でご覧いただけます。なお、
事前参加申込みは既に締め切られていますが、席に余裕のある限り、会場にて当日申込みも受付けます。




『EDF 電子ディスプレイ・フォーラム 2003』 開催概要
●会期:2003年4月9日(水)〜11日(金)
●会場:東京ビッグサイト 会議棟
●主催:社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)およびSEMI
●WEBサイト:http://www.edf2003.com/
●プログラム概要:(Tutorial1〜6を除く全セッションに同時通訳がつきます。)
基調講演会: グローバル・コミュニケーション時代の ライフスタイルを変える電子ディスプレイ 
・LG Philips LCD, President & CEO, Bon-Joon Koo 「The Future Strategy for Leading the LCD Industry」
・カフェグローブ・ドット・コム 代表取締役 矢野貴久子 「ITツールで変わる女性のライフスタイル」
・三菱電機 常務取締役開発本部長 尾形仁士 「携帯から超大型まで、IT時代を支えるディスプレイ産業」
Roadmap: 2010年に向けての日・韓・台・中FPD産業ロードマップ
講演:
・みずほ証券 エクイティ調査部チーフアナリスト 若林 秀樹 
       「FPD産業 第3次成長期へ 構造変化の中での生き残りは」 

・LG Philips LCD, VP of Product Management, David Choi   
       「Future Trends in Large TFT-LCD Screen Tecnology」

・Ministry of Economic Affairs, R.O.C, Industrial Development  Bureau, Director General, Chao-Yih Chen
       「Taiwan FPD Industry Roadmap」 


パネルディスカッション: 
「日・韓・台・中それぞれの新たな市場展開に挑む戦略」 
−司会:  ・みずほ証券エクイティ調査部チーフアナリスト 若林 秀樹 
−パネリスト:  ・AU Optronics, Executive Vice President, Po-Yen Lu  
・LG Philips LCD, VP of Product Management, David Choi  
・Ministry of Economic Affairs, R.O.C., Industrial Development Bureau, Director General, Chao-Yih Chen
・Samsung Electronics, Vice President,   Strategic Planning Team, Y. D. Cho  
・シャープ 常務取締役ディスプレイ技術開発本部長 枅川 正也  
・NEC液晶テクノロジー 取締役 太田 透嗣夫
セッション1: 誕生を待つ新ディスプレイ技術
セッション2: 有機ELディスプレイ
セッション3: 大型液晶TV普及に向けての部材からのアプローチ
セッション4: 有機ELディスプレイを支える材料・装置の最新技術動向
セッション5: 大型サイズテレビ対応生産システム
セッション6: ユビキタス社会を支える高性能ディスプレイの現状と将来展望
セッション7: 新生活シーンを演出する大型テレビ
セッション8: 新市場創造に突き進むPDP・LCD
セッション9: ネットワーキングで結ばれるモバイル機器の次世代像とは?
Tutorial 1: LCD総論(LCDの現状と動向) 東北大学 内田 龍男
Tutorial 2: カラーPDPの基礎と現状並びに問題点 佐賀大学 内池 平樹
Tutorial 3: アクティブ液晶ビジネス最前線、基礎から将来動向まで 日本アイ・ビー・エム 北原 洋明
Tutorial 4: TFT-LCDの基本駆動とドライバIC技術総論 東海大学 鈴木 八十二
Tutorial 5: FEDの技術動向 大阪大学 高井 幹夫
Tutorial 6: 有機ELディスプレイの研究開発が歩んできた道と今後の展望 九州大学 筒井 哲夫

●受講料:(当日申込み価格。テキスト代込。消費税別。)
基調講演会
\25,000
Roadmap
セッション1〜9
Tutorial \12,000

  *Roadmap、セッション1〜9、Tutorialを受講する方は、基調講演会は無料で参加いただけます。
  *テキスト購入のみの価格は下記。購入は、WebサイトおよびEDF会場で承ります。
     EDF 電子ディスプレイ・フォーラム テキスト(Tutorialを除く全セッション): \20,000
     Tutorialテキスト(Tutorial1〜6): \6,000
     ※送料/手数料 \900。消費税別。
●同時開催:

EDEX2003 電子ディスプレイ展
会期: 4月9日(水)〜11日(金)
会場: 東京ビッグサイト 東展示場
主催:JEITA
URL: http://edex.jesa.or.jp/

SEMI FPD Expo 2003
会期: 4月9日(水)〜11日(金)
会場: 東京ビッグサイト 東展示場
主催: SEMI
URL: http://www.semi.org/semifpdexpo

●併催イベント:
JEITA/SEMI電子ディスプレイ・レセプション
日時: 4月9日(水)17:30〜19:00
会場: 東京ビッグサイト 会議棟 レセプションホール
主催: JEITA/SEMI


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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ関連製造装置・材料産業の国際的な工業会組織として、業界の健全な
発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。

現在、オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、ボストン、モスクワ、ワシントン
DCにオフィスがあり、会員企業は約2,500社、この内日本企業は約590社にのぼります。.S.A.
Tel:+1-408-943-6900, Fax:+1-408-428-9600, E-mail:semihq@semi.org, URL:www.semi.org

・SEMI日本事務所:SEMIジャパン  代表 内田 傳之助
 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F
 Tel:03-3222-5755, Fax:03-3222-5757, E-mail:semijapan@semi.org, URL:www.semi.org/japan

本リリースへのお問合せ
■メディア・コンタクト
  SEMIジャパン マーケティング部
  E-Mail:jpress@semi.org
  Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757
■「EDF電子ディスプレイ・フォーラム 2003」について
SEMIジャパン マーケティング部
E-Mail:jeventinfo@semi.org
Tel: 03-3222-5993、 Fax:03-3222-5790

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North American Semiconductor Equipment Industry Posts February 2003
Book-to-Bill Ratio of 0.99


SAN JOSE, Calif., March 18, 2003 -- The North American-based manufacturers of semiconductor
equipment posted $782 million in orders in February 2003 (three-month average basis) and a
book-to-bill ratio of 0.99, according to the February 2003 Express Report published today by
Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI). A book-to-bill of 0.99 means that $99
worth of new orders were received for every $100 of product billed for the month.

The three-month average of worldwide bookings in February 2003 was $782 million. The bookings
figure is six percent above the revised January 2003 level of $739 million and six percent above the
$737 million in orders posted in February 2002.

The three-month average of worldwide billings in February 2003 was $793 million.
The billings figure is one percent above the revised January 2003 level of $784 million and three
percent below the February 2002 billings level of $818 million.

"Bookings of new semiconductor manufacturing equipment have remained essentially flat for the last
six months and as a result, a number of equipment manufacturers have announced recently plans for
further consolidating and restructuring of operations and product offerings," said Stanley Myers,
president and CEO of SEMI.
"While the bookings outlook appears sluggish, over 20 new fabs are expected to begin production in
the next two years."

The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving average bookings to three-month moving
average billings for the North American semiconductor equipment industry. Billings and bookings
figures are in millions of U.S. dollars. 
. Billings
(Three-month avg.)
Bookings
(Three-month avg.)
Book-to-Bill
September 2002 1,044.6 831.6 0.80
October 2002 999.9 775.1 0.78
November 2002 976.4 776.7 0.80
December 2002 878.3 826.5 0.94
January 2003 (final) 784.4 739.0 0.94
February 2003 (prelim.) 792.9 781.7 0.99
The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial
services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell,
Inc. can assume no responsibility for the accuracy of the underlying data.

The data are contained in a monthly Express Report published by SEMI that tracks billings and orders
worldwide of North American-based manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor
devices, not billings and orders of the chips themselves. The March 2003 Express Report is scheduled
for publication on April 17, 2003 (subject to change).

Based in San Jose, Calif., SEMI is an international industry association serving more than 2,500
companies participating in the semiconductor and flat panel display equipment and materials markets.
SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Boston, Brussels, Hsinchu, Moscow, Seoul, Shanghai,
Singapore, Tokyo and Washington, D.C.
For more information, visit SEMI on the Internet at www.semi.org.

INDUSTRY/IR CONTACT:               MEDIA CONTACT: 
Dan Tracy/SEMI
Tel: 1.408.943.7987
E-mail: dtracy@semi.org
Jonathan Davis/SEMI
Tel: 1.408.943.6937
E-mail: jdavis@semi.org

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SEMICON Europa 2003 Programs Focus on Advances in IC Manufacturing
Highlights include MEMS, FPD conferences; Fab Manager Forum


BRUSSELS, 7 March, 2003 -- More than 20 technical programs, courses, standards meetings and
business conferences addressing the latest issues in semiconductor manufacturing will take place from
31 March to 5 April at the International Congress Center (Neue Messe Muenchen) in Munich,
Germany. The programs are being held in conjunction with the SEMICON Europa 2003 exposition,
organized by Semiconductor Equipment and Materials International.

Recognizing the interest and growth potential for micro-electromechanical systems, SEMI presents
the International MEMS/MST forum on 31 March. This one-day conference will focus on the
development, production and marketing of MEMS, micro-systems (MST) and micro machines (MM).

In addition to this event, a MEMS Manufacturing Technologies Platform will be included as part of the
SEMICON Europa exhibition, where MEMS manufacturing and research organizations will display their
latest products and services. “SEMI is pleased to be supporting the expanding MEMS market with the
MEMS conference and exhibition platform,” said Walter Roessger, President of SEMI Europe.

On 3 April the SEMICON Europa Flat Panel Display conference will address the position of Europe in
the growing FPD market. Discussions will focus on emerging display technologies such as organic light
emitting diodes (OLEDs), as well as business opportunities for European FPD companies.

A highlight of the SEMICON Europa programs will be the 7th Fab Managers Forum, held offsite on 4
April in Dresden, Germany. The forum is organized by SEMI in co-operation with Advanced Micro
Devices Saxony. The theme of this year’s forum is “Managing Semiconductor Manufacturing Through
and Out of the Crisis.” Industry perspectives will be shared by representatives from both the equipment
suppliers and the semiconductor industry through presentations and an executive panel session. 

Other programs held during the week of SEMICON Europa include the 5th European Manufacturing
Test Conference on 31 March, which will focus on increasing the efficiency of test methodologies in
order to cope with advancements in semiconductor manufacturing technologies and IC designs. Other
sessions during the Conference will focus on the challenge of delivering on-time products in today’s 
high-competitive market.

The Advanced Packaging Conference on 31 March, presented by SEMI in cooperation with the
International Microelectronics and Packaging Society (IMAPS), will study the most recent developments
in IC packaging, production and engineering in light of the accelerated introduction of new semiconductor
technologies.

In parallel, SEMI standards meetings, running from 31 April to 3 March, will address areas including
environmental health and safety, final manufacturing, wafer processing, materials and MEMS.

A complete listing of programs, courses and workshops is also available by visiting the SEMICON Europa
2003 Web page: http://events.semi.org/semiconeuropa

For Press Credentials to attend the exposition and associated events, please contact Vincent Dubois
in Brussels (32.2.289.64.95; vdubois@semi.org) or Jonathan Davis in San Jose, Calif. (1.408.943.6937;
jdavis@semi.org
).

Based in Brussels, Belgium, SEMI Europe is the European office of Semiconductor Equipment and
Materials International (SEMI), an international industry association serving 2,500 companies
participating in the semiconductor and flat panel display  equipment and materials markets. SEMI also
maintains offices in Austin, Beijing, Boston, Hsinchu, Moscow, San Jose, Seoul, Shanghai, Singapore,
Tokyo and Washington, D.C. Visit SEMI at www.semi.org.

ASSOCIATION CONTACTS: 
Vincent Dubois/SEMI Europe
Ph: 32.2.289.64.95
E-mail: vdubois@semi.org
Jonathan Davis/SEMI
Tel: 1.408.943.6937
E-mail: jdavis@semi.org

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SEMICON Singapore Returns to Suntec Centre 6-8 May
Technology Expo Includes Product Displays, Technical Sessions and Market Briefing


SINGAPORE, 4 March 2003 -- SEMICON Singapore, Southeast Asia's largest exposition dedicated to
semiconductor manufacturing technology, will take place 6-8 May 2003 at the Suntec Singapore
International Convention and Exhibition Centre (SICEC). The event, now in its 11th year, is presented
by Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) and supported by International
Enterprise Singapore.

The exposition will feature displays from more than 150 companies that provide advanced
manufacturing equipment, materials and services for the production, testing and packaging of
semiconductors and related technologies. In addition to the three days of exhibits, SEMICON Singapore
offers three days of technical programmes, including a SEMI Technology Symposium on
advanced packaging technologies, test technology and wafer processing.

“Singapore and Southeast Asia have long been considered world leaders in test, assembly and
packaging, a strength that is reflected in the large number of IC packaging-related exhibitors at the
exposition,” said George C.T. Lin, president of SEMI Southeast Asia. “In addition, Singapore continues
to attract major new investments in 300-mm wafer fabs, IC packaging, advanced displays,  
and semiconductor equipment manufacturing.”

Technical programmes include sessions on IC test for broadband, mobile and wireless applications;
packaging technologies for MEMS, optoelectronics and photonics; reduction of cycle times in the
photolithography process; and new ISO standards for cleanrooms. Additionally, the STS Advanced
Packaging Technology program features extensive sessions on topics such as stacked die packaging,
system-in-package (SIP) innovations, low-k wafer dicing and aluminum wire bonding. For more
information on the technical programmes, please visit SEMI at www.semi.org/semiconsingapore.

Keynote addresses during the exposition will be given by Lung Chu, chairman of the Chinese American
Semiconductor Professional Association (CASPA) and vice president and general manager of Asia
Pacific operations at Magma Design Automation, who will discuss the impact of Greater China on the
global semiconductor industry; and by Doug Andrey, principal industry analyst for the Semiconductor
Industry Association (SIA), who will present a semiconductor market outlook. 

The 3rd annual SEMI market trends briefing will be held 7 May, hosted by the SEMI Industry Research
and Statistics group. Invited speakers, including representatives from the Photonics Industry and
Technology Development Association (PIDA) and Gartner Dataquest, will address the semiconductor
and flat panel display market outlook as well as the device supply and demand situation. SEMI will
present an overview of the semiconductor capital equipment markets, including trends in lithography,
testing, process materials and IC packaging. Other speakers will highlight regional trends and emerging
markets. 

The Standards Technical Education Programme (STEP) on 7 May will provide a detailed overview of
the methodologies used to mark, track and trace semiconductor devices in final assembly. Marking of
metal lead-frame strips, other substrate materials, and assessment of 2D data matrix direct mark
quality will be discussed.

Based in Singapore, SEMI Singapore is the regional office of SEMI, a global industry association serving
more than 2,500 companies participating in the semiconductor and flat panel display equipment and
materials markets. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Boston, Brussels, Hsinchu, Moscow, San
Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Tokyo and Washington, D.C. 

           
ASSOCIATION CONTACTS: 
Jonathan Davis /SEMI
Ph: 1.408.943.6937
E-mail: jdavis@semi.org
Karen Koh/SEMI Singapore
Ph: 65.6339.6361 ext.11
E-mail: kkoh@semi.org 

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SEMI FPD Expo 2003 Scheduled for April 9-11 in Tokyo
 Product Exhibition Supported by Business, Technical Forum


Tokyo, March 5, 2003 ‐ The SEMI FPD Expo 2003 will be held April 9-11 at the Tokyo International
Exhibition Center (Tokyo Big Sight).

Serving senior executives and engineers in the flat panel display and related industries, the exposition
includes product and technology exhibits, business and technical seminars and standards meetings.

The expo is co-located with EDEX (the Electronic Display Exhibition), sponsored by the Japan
Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA), where the world’s leading
display manufacturers will showcase the latest advances in FPDs, including liquid crystal display (LCD)
and plasma display panel (PDP) products.

"The SEMI FPD Expo is a showcase for technology innovation, applications and manufacturing
solutions for all kinds of flat panel displays," said Dennis Uchida, president of SEMI Japan.

More than 140 companies and organizations have signed up for 280 booths. On line visitor registration
for the expo is open until March 26. To register visit: http://www.semi.org/semifpdexpo 

Special features of the SEMI FPD Expo include daily exhibitor sessions, where companies have the
opportunity to introduce new products and technologies to show visitors; and the academic corner,
where academic and research institutions from Japan will display their latest technology developments.

In conjunction with the expo will be the Electronic Display Forum 2003, co-sponsored by SEMI and
JEITA.

The keynote speaker sessions on April 9, from 10:00 to 12:30, will address the impact of electronic
displays in the global communication era. Bon-Joon Koo, president and CEO of LG Philips LCD, will
outline future strategies for leaders in the industry; Kikuko Yano, CEO of Cafeglobe.com, will talk about
the changing lifestyle of women and its impact on display devices; while Hitoshi Ogata, vice president
and member of the board of Mitsubishi Electric, will discuss display systems for the IT era, from
hand-held to super large screen.

Other sessions during the three-day forum will address newly emerging technologies such as field
emission displays (FEDs) and organic EL displays; production systems and new materials for large size
TV panels; equipment and materials developments for OLED technology; mobile device display
applications; and plasma display panel technology.

Separate panel sessions will address innovation in the production process and new market challenges
for Japan, Korea, Taiwan and China.

Pre-registration for the Electronic Display Forum opens on Feb. 20 and will close April 2. For further
information about attending the forum visit: http://www.edf2003.com/english/ 

Additionally, visitors and exhibitors are invited to register for the JEITA/SEMI joint reception on April 9
at 17.30, where FPD industry executives from around the world will gather. 

Based in San Jose, Calif., SEMI is a global industry association serving more than 2,500 companies
participating in the semiconductor and flat panel display equipment and materials markets. SEMI
maintains offices in Austin, Beijing, Boston, Brussels, Hsinchu, Moscow, Seoul, Shanghai, Singapore,
Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI at www.semi.org

MEDIA CONTACT:
Jonathan Davis /SEMI
Ph: 1.408.943.6937
E-mail: jdavis@semi.org
Shigeko Tatsuma/SEMI
Ph:+81.3.3222.6012
E-mail: statsuma@semi.org

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半導体産業の環境・健康・安全における傑出した功績を称える
2003年 井上 晧 EHS賞の候補者推薦受付を開始
(8月29日まで受付)


SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、
2月25日(米国時間)、半導体産業の環境・健康・安全(Environmental, Health and Safety:EHS)における
傑出した功績に対して授与される2003年 井上 晧(アキラ) EHS賞の候補者の推薦受付を開始したことを
発表いたしました。受付の締め切りは本年8月29日です。本賞は、SEMIによって授与されるものです。

井上 晧 EHS賞は、半導体産業および社会に対して、EHS分野での傑出した功績が認められた産業界
および学界の個人に対して授与されます。業界におけるEHS活動において卓越したリーダーシップを示した
個人、またはEHS成績を向上させる革新的なプロセス、製品、材料を開発した個人が対象となります。
SEMIのEHS Executive Committeeの選考委員会が、全ての候補者を調査します。

これまでの受賞者は次の方々です。

・ファーハン・シャドマン (Farhang Shadman) 博士
 アリゾナ大学 Engineering Research Center for Environmentally Benign Semiconductor
 Manufacturing所長
・クレイグ・バレット (Craig Barrett) 氏
 インテル コーポレーション 最高経営責任者
・パスクァーレ・ピストリオ (Pasquale Pistorio) 氏
 STマイクロエレクトロニクス 社長兼最高経営責任者

井上 晧EHS賞は、SEMIのEHS Divisionが主催しています。候補者の推薦は、SEMI EHS WEBサイト
http://www.semi.org/ehs)を通じて申請することができます。
詳細は、SEMIジャパン アドボカシー&ニュー・テクノロジーズ部 安藤 洋一郎 (電話:03-3222-5854、
E-mail:yando@semi.org) または、SEMI EHS Division Rick Row (電話:+1-408-943-6957、
E-mail:rrow@semi.org)までお問合わせ下さい。
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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ(FPD)関連製造装置・材料産業の国際的な工業会
組織として、業界の健全な発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。現在、オース
ティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、ボストン、モスクワ、
ワシントンDCにオフィスがあり、会員企業は約2,500社、この内日本企業は約590社にのぼります。

・SEMI本部:
 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127, U.S.A.
 Tel:+1-408-943-6900, Fax:+1-408-428-9600, E-mail:semihq@semi.org, URL:www.semi.org
・SEMI日本事務所:SEMIジャパン  代表 内田 傳之助
 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F
 Tel:03-3222-5755, Fax:03-3222-5757, E-mail:semijapan@semi.org, URL:www.semi.org/japan

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■メディア・コンタクト
  SEMIジャパン マーケティング部
  E-Mail:jpress@semi.org
  Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757
■井上 晧 EHS 賞について
SEMIジャパン
アドボカシー&ニュー・テクノロジーズ部
安藤 洋一郎
E-Mail:yando@semi.org
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EDF 電子ディスプレイ・フォーラム 2003」開催
49日(水)〜11日(金)、東京ビッグサイト 会議棟にて


SEMISemiconductor Equipment and Materials International)は、社団法人電子情報技術産業協会
(JEITA
)との共催で、本年49日(水)〜11日(金)の3日間、東京ビッグサイト 会議棟において「第10
EDF
電子ディスプレイ・フォーラム 2003」を開催します。
JEITASEMI、二つの工業会で主催する本フォーラムは、JEITA主催「EDEX2003 電子ディスプレイ展」
および
SEMI主催「SEMIFPD Expo 2003」の2展示会とあわせて、電子ディスプレイ関連の技術および
ビジネスの国際的な交流の場として、毎年多くの方にご参加いただいています。


本年のEDF 電子ディスプレイ・フォ−ラムは、“グローバル・コミュニケーション時代のライフスタイルを変え
る電子ディスプレイ”をテーマに、基調講演会、
Roadmapおよび9つのセッションによって構成されています
。また、例年好評をいただいている「電子ディスプレイ
Tutorial」では、6セッションが予定されています。
基調講演会では、LG Philipis LCD, President & CEO, Bon Joon Koo氏、カフェグローブ・ドット・コム
代表取締役
矢野 貴久子氏、三菱電機 取締役開発本部長 尾形 仁士氏の三氏をお迎えし、デジタル、
ライフスタイル、情報家電の
3つの切り口から“グローバル・コミュニケーション時代のライフスタイルを
変える電子ディスプレイ”についてご講演いただきます。

また、「Roadmap」では、2010年に向けた日本、韓国、台湾、中国のFPD産業ロードマップについて
各国を代表する方々からご講演いただくとともに、パネルディスカッションにおいて、それぞれの新たな
市場展開への挑戦を討議していただきます。パネルディスカッションでは、司会をみずほ証券
エクイティ
調査部チーフアナリスト 若林秀樹氏につとめていただき、
AU Optronics, Executive Vice President,
Po-Yen Lu
氏、LG Philips LCD, VP of Product Management, David Chei氏、Ministry of Economic
Affairs (MOEA), ), R.O.C., Industrial Development Bureau, Director General, Chao-Yih Chen
氏、
Samsung Electronics, Vice President, Choi Dong-Uk
氏、シャープ 常務取締役ディスプレイ技術開発
本部長 枡川正也氏、日本電気
支配人(上海広電-NEC液晶合併プロジェクト担当) 太田透嗣夫氏の
6氏にご参加いただきます。

その他、「誕生を待つ新ディスプレイ技術」、「有機ELディスプレイ」、「有機ELディスプレイを支える材料・
装置の最新技術動向」、「大型サイズテレビ対応生産システム」、「大型液晶TV普及に向けての部材から
のアプローチ」、「新生活シーンを演出する大型テレビ」、「新市場創造に突き進む
PDPLCD」、「ユビ
キタス社会を支える高性能ディスプレイの現状と将来展望」、「ネットワーキングで結ばれるモバイル機器の
次世代像とは
?」をテーマに、9つのセッションが企画されています。
「電子ディスプレイTutorial」では、本年もフラットパネルディスプレイの基礎から最新技術/応用技術まで、
各分野の第一人者の講師に解説いただきます。今年は、「
LCD総論(LCDの現状と動向)」、「カラーPDP
の基礎と現状並びに問題点」、「アクティブ液晶ビジネス最前線、基礎から将来動向まで」、「
TFT-LCD
基本駆動とドライバ
IC技術総論」、「FEDの技術動向」、「有機ELディスプレイの研究開発が歩んできた
道と今後の展望」の6セッションが予定されています。


EDF 電子ディスプレイ・フォーラム 2003」(含電子ディスプレイTutorial)の参加申込みは、本日220
(木)より
42日(水)まで、EDF2003WEBサイトで受付けます。また、FAXでのお申込みも承っています。


EDF 電子ディスプレイ・フォーラム 2003 開催概要
●会期:200349()11()
●会場:東京ビッグサイト 会議棟
●主催:社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)およびSEMI
WEBサイト:http://www.edf2003.com/
●プログラム概要:
  基調講演会:「グローバル・コミュニケーション時代のライフスタイルを変える電子ディスプレイ」
  Roadmap:「2010年に向けての日・韓・台・中FPD産業ロードマップ」
  セッション 1:「誕生を待つ新ディスプレイ技術」
  セッション 2:「有機ELディスプレイ」
  セッション 3:「大型液晶TV普及に向けての部材からのアプローチ」
  セッション 4:「有機ELディスプレイを支える材料・装置の最新技術動向」
  セッション 5:「大型サイズテレビ対応生産システム」
  セッション 6:「ユビキタス社会を支える高性能ディスプレイの現状と将来展望」
  セッション 7:「新生活シーンを演出する大型テレビ」
  セッション 8:「新市場創造に突き進むPDP・LCD」
  セッション 9:「ネットワーキングで結ばれるモバイル機器の次世代像とは?
  Tutorial-1:「LCD総論(LCDの現状と動向)」
  Tutorial-2:「カラーPDPの基礎と現状並びに問題点」
  Tutorial-3:「アクティブ液晶ビジネス最前線、基礎から将来動向まで」
  Tutorial-4:「TFT−LCDの基本駆動とドライバIC技術総論」
  Tutorial-5:「FEDの技術動向」
  Tutorial-6:「有機ELディスプレイの研究開発が歩んできた道と今後の展望」
●受講料:
. 事前申込 当日申込
1セッションのみ受講 複数セッション受講
(1セッションあたり)
一律
基調講演 ¥20,000 ¥25,000
Roadmap ¥20,000 ¥18,000 ¥25,000
セッション1〜9
Tutorial ¥10,000 ¥9,000 ¥12,000
●同時開催:EDEX2003 電子ディスプレイ展(主催:JEITA49日(水)〜11日(金)
        SEMI FPD Expo 2003(主催:SEMI49日(水)〜11日(金)
●併催イベント:JEITA/SEMI電子ディスプレイ・レセプション 49日(水)17:3019:00

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SEMISemiconductor Equipment and Materials International
SEMIは半導体およびフラットパネルディスプレイ関連製造装置・材料産業の国際的な工業会組織として、
業界の健全な発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。現在、オースティン、サンノゼ、
上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、ボストン、モスクワ、ワシントン
DC
オフィスがあり、会員企業は約
2,500社にのぼり、この内日本企業は約590社です。
SEMI本部:SEMI Headquarters
 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A.
 Tel: 1-408-943-6900Fax: 1-408-428-9600E-mail: semihq@semi.org
 URL: http://www.semi.org
・日本事務所:SEMIジャパン  代表 内田 傳之助
 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F
 Tel: 03-3222-5755Fax: 03-3222-5757E-mail: semijapan@semi.org
 URL http://www.semi.org/japan
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■メディア・コンタクト
  SEMIジャパン マーケティング部
広報担当
  E-Mail:jpress@semi.org
  Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757
■「EDF2003」について
SEMIジャパンマーケティング部 プログラム担当
E-Mail:jeventinfo@semi.org
Tel: 03-3222-6020 Fax:03-3222-5757

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21世紀を切り開く ディスプレイ新製造技術展
「SEMI FPD Expo 2003」
4月9日(水)〜11日(金)、東京ビッグサイトで開催


SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)は、フラットパネルディスプレイ(FPD)製造
装置・部品材料の国際展示会「SEMI FPD Expo 2003」を、本年4月9日(水)〜11日(金)の3日間、東京
ビッグサイト 東展示ホール(5、6ホール)にて開催します。

本年も、社団法人電子情報技術産業協会(JEITA)が主催する「EDEX2003 電子ディスプレイ展」と
同会場で同時開催いたします。
JEITAとSEMIによる電子ディスプレイの総合展示会で、電子ディスプレイ・トータルソリューションの
新潮流をご覧いただけます。
SEMIジャパン代表の内田傳之助は、「本格的なブロードバンド時代を迎え、ユビキタス社会が現実味を
帯びてきた今、フラットパネルディスプレイの重要性はいやがうえにも高まっています。SEMIではJEITA
主催のEDEX電子ディスプレイ展との協調のもと、第3回SEMI FPD Expo 2003を東京ビッグサイトにて開催
致します。装置・材料や素晴らしいパネルの数々、FPDに関する全てが一堂に揃う春一番のこのディス
プレイ総合展に是非お出かけ下さい。」と述べ、皆様のご参加を心からお待ちしております。

SEMI FPD Expoの展示会場内は、プロセス/パネル関連ゾーン、モジュール/検査/設備ゾーン、
有機EL/PDP関連ゾーンの3つのゾーンで構成されます。
その他に、特設コーナーとして「SEMI特別企画コーナー」、「SFEアカデミアコーナー」が企画されています。
「SEMI特別企画コーナー」では、「高効率電光変換化合物半導体開発(21世紀のあかり)プロジェクト」
(新エネルギー・産業技術総合開発機構/財団法人金属系材料研究開発センター)による新開発の
紫外LEDの発表をはじめ、様々な新技術・R&Dに関する展示、大型スクリーンによる
ビデオ上映などが企画されています。「SFEアカデミアコーナー」は大学および研究機関による展示コーナー
で、今年は10大学11研究室が参加する予定です。
また、昨年、大変好評だった「SFE出展社セッション」は、今年は約30セッションが予定されています。
各社展示ブースの見学とあわせて気軽にご参加いただけるように、セッションルームを展示会場内に設け、
出展各社が新製品・技術を発表いたします。
「SFE出展社セッション」は、聴講無料です。

SEMI FPD Expoの併催イベントとして、会期中、東京ビッグサイト 会議棟で様々なプログラムが開催
されます。
JEITAとSEMIが共催する「EDF 電子ディスプレイ・フォーラム 2003 (EDF 2003)」は、4月9日(水)〜11日
(金)の3日間に渡って開催されます。EDF 2003は、“グローバル・コミュニケーション時代のライフスタイルを
変える電子ディスプレイ”をテーマに、基調講演会、Roadmapおよび9つのセッションによって構成されます。
また、同会場で行われる「電子ディスプレイTutorial」では、6セッションが予定されています。
世界各地からFPD業界のエグゼクティブが集う「JEITA/SEMI 電子ディスプレイ・レセプション」は、4月9日
(水)17時30分より東京ビッグサイト 会議棟 レセプションホールにて行われます。

SEMIの最も重要な活動の一つであるスタンダード活動(世界標準規格を策定する活動)に関しては、
SEMI FPD Expo会期中に7つの会議が予定されています。SEMIのスタンダード会議は広く業界に開放され
ており、どなたでも自由に参加できます。また、4月10日(木)13:30〜17:30には、SEMIの教育プログラム
STEPセミナーとして「FPDカラーフィルタ」が予定されています。
本セミナーは、FPD製造開発、特にカラーフィルタ関係の検査、開発、設計、材料等に関心のある方に
向けた内容となっており、カラーフィルタの基礎的概念が説明されるほか、カラーフィルタ小委員会での
色測定方法のスタンダード、カラーフィルタ製造方法、ユーザーの要望等が紹介されます。
SEMI FPD Expo 2003および併催イベントの最新情報は、WEBサイトでご案内しています。
展示会への事前入場登録、併催イベントへの参加申込みもWEBサイトから行えます。
・SEMI FPD Expo 2003 WEBサイト:http://www.semi.org/semifpdexpo

『SEMI FPD Expo 2003』 開催概要
●会期:2003年4月9日(水)〜11日(金) 10:00〜17:00
●会場:東京ビッグサイト 東展示ホール(5、6ホール)
●主催:SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
●入場:無料(登録制)
  ※事前入場登録は、http://www.semi.org/semifpdexpo で受付中(3月26日(水)まで)。
●WEBサイト:http://www.semi.org/semifpdexpo
●併催イベント:EDF 電子ディスプレイ・フォーラム 2003(主催:JEITA、SEMI)
          JEITA/SEMI 電子ディスプレイ・レセプション(主催:JEITA、SEMI)
          SEMIスタンダード会議(主催:SEMI)
          STEP/FPDカラーフィルタ(主催:SEMI)
●同時開催:EDEX2003 電子ディスプレイ展(主催:JEITA)

・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・…・…
SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
SEMIは半導体およびフラットパネルディスプレイ関連製造装置・材料産業の国際的な工業会組織として、
業界の健全な発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。現在、オースティン、サンノゼ、
上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、ボストン、モスクワ、ワシントンDCにオフィス
があり、会員企業は約2,500社にのぼり、この内日本企業は約590社です。
・SEMI本部:
 SEMI Headquarters
 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A.
 Tel: 1-408-943-6900、Fax: 1-408-428-9600、E-mail: semihq@semi.org
 URL: http://www.semi.org
・日本事務所:
 SEMIジャパン  代表 内田 傳之助
 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F
 Tel: 03-3222-5755、Fax: 03-3222-5757、E-mail: semijapan@semi.org
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  E-Mail:jpress@semi.org
  Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757
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Tel: 03-3222-6022、 Fax:03-3222-5757

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North American Semiconductor Equipment Industry Posts January 2003
Book-to-Bill Ratio of 0.92


SAN JOSE, Calif., February 18, 2003 -- The North American-based manufacturers of semiconductor
equipment posted $742 million in orders in January 2003 (three-month average basis) and a
book-to-bill ratio of 0.92, according to the January 2003 Express Report published today by
Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI). A book-to-bill of 0.92 means that $92
worth of new orders were received for every $100 of product billed for the month.

The three-month average of worldwide bookings in January 2003 was $742 million. The bookings
figure is ten percent below the revised December 2002 level of $827million and 15 percent above the
$645 million in orders posted in January 2002.

The three-month average of worldwide billings in January 2003 was $806 million. The billings figure is
eight percent below the revised December 2002 level of $878 million and one percent above the
January 2002 billings level of $800 million.

"North American suppliers of semiconductor manufacturing equipment continue to see a weak
industry environment," said Dan Tracy, Ph.D., director of Industry Research and Statistics at SEMI.
"The current outlook remains uncertain with few indications of a strong rebound in the immediate
future. However, we expect capital expenditures to increase later this year as the industry is slated
to bring on about 15 new fabs capable of sub 0.2 micron technology in 2003 and 2004."

The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving average bookings to three-month moving
average billings for the North American semiconductor equipment industry. Billings and bookings
figures are in millions of U.S. dollars.                                      
.
Billings
(Three-month avg.)
Bookings
(Three-month avg.)
Book-to-Bill
August 2002 994.8 1,016.8 1.02
September 2002 1,044.6 831.6 0.80
October 2002 999.9 775.1 0.78
November 2002 976.4 776.7 0.80
December 2002 (final) 878.3 826.5 0.94
January 2003 (prelim.) 805.5 741.7 0.92
The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial
services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell,
Inc. can assume no responsibility for the accuracy of the underlying data.

The data are contained in a monthly Express Report published by SEMI that tracks billings and orders
worldwide of North American-based manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor
devices, not billings and orders of the chips themselves. The February 2003 Express Report is
scheduled for publication on March 18, 2003 (subject to change). 

Based in San Jose, Calif., SEMI is an international industry association serving more than 2,500
companies participating in the semiconductor and flat panel display equipment and materials markets.
SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Boston, Brussels, Hsinchu, Moscow, Seoul, Shanghai,
Singapore, Tokyo and Washington, D.C.
 For more information, visit SEMI on the Internet at www.semi.org.   

INDUSTRY/IR CONTACT:               MEDIA CONTACT: 
Dan Tracy/SEMI
Tel: 1.408.943.7987
E-mail: dtracy@semi.org
Jonathan Davis /SEMI
Tel: 1.408.943.6937
E-mail: jdavis@semi.org

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SEMI、2002年第4四半期のシリコンウェーハ出荷面積を発表
2002年のウェーハ出荷量は大幅増加するも販売額は微増にとどまる。


SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、
2月13日(米国時間)、2002年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は2001年と比べ19%増加したが、
販売額については6%の伸びにとどまった、と発表しました。

2002年の全世界シリコンウェーハ出荷面積は4,681百万平方インチ(約3,020千u)で、2001年の3,940
百万平方インチ(約2,542千u)を上回りました。2002第4四半期の出荷面積は前期比10%減でしたが、
2001年第4四半期と比較すると29%増となりました。

SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ(Stanley T. Myers)は、次のように述べています。
「2002年の出荷面積値の改善は喜ばしいことです。しかしながら、販売額の伸びが低いことは、ウェーハ
メーカーが依然としてテクノロジー、特に先端デザインルールのファブの増加に伴うテクノロジー投資、
および生産能力投資について難しい判断を抱えていることを示していると言えるでしょう。」
シリコン産業動向
. 1999年 2000年 2001年 2002年
出荷面積 百万平方インチ 4,469 5,551 3,940 4,681
千m2 2,883 3,581 2,542 3,020
販売額(10億$) 5.6 7.5 5.2 5.5

シリコンウェーハ出荷面積
. Q4 2001 Q3 2002 Q4 2002
鏡面ウェーハ 百万平方インチ 681 957 860
千m2 439 617 555
エピウェーハ 百万平方インチ 160 250 223
千m2 103 161 144
ノンポリッシュウェーハ 百万平方インチ 37 56 51
千m2 24 36 33
TOTAL 百万平方インチ 878 1,263 1,134
千m2 566 814 732

シリコンウェーハは、半導体デバイスがコンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロ
ニクス関連製品のきわめて重要な部品であるのと同様に、半導体デバイスの基本材料です。シリコン
ウェーハは、高度な技術を集積した薄い円盤状の素材で、ほとんどの半導体デバイスやチップの基板
材料として1インチから300mmまで様々な直径で製造されています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテスト
ウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。

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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
SEMIは、半導体およびフラットパネルディスプレイ(FPD)関連製造装置・材料産業の国際的な工業会
組織として、業界の健全な発展と国際協調を願って多岐にわたる活動を行っています。現在、
オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、ボストン、
モスクワ、ワシントンDCにオフィスがあり、会員企業は約2,500社、この内日本企業は約590社に
のぼります。

・SEMI本部:
 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127, U.S.A.
 Tel:+1-408-943-6900, Fax:+1-408-428-9600, E-mail:semihq@semi.org, URL:www.semi.org
・SEMI日本事務所:SEMIジャパン  代表 内田 傳之助
 〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15 健和ビル7F
 Tel:03-3222-5755, Fax:03-3222-5757, E-mail:semijapan@semi.org, URL:www.semi.org/japan
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■メディア・コンタクト
  SEMIジャパン マーケティング部
  E-Mail:jpress@semi.org
  Tel: 03-3222-6020、 Fax:03-3222-5757
■統計内容について
SEMIジャパン アドボカシー&ニュー・テクノロジーズ部
斉藤洋子
E-Mail:hsaito@semi.org
Tel: 03-3222-5845、 Fax:03-3222-5757

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SEMICON Europa Returns to Munich April 1-3, 2003
Expo Features Semiconductor, MEMS and Flat Panel Display Manufacturing
Technologies
Brussels, Belgium, January 31, 2003 -- More than 800 companies will display the latest manufacturing
technologies for semiconductors, flat panel displays (FPDs) and micro-electromechanical systems
(MEMS) at SEMICON Europa 2003, to be held April 1-3 at the New Munich Trade Fair Center in
Munich, Germany. The exposition, now in its 27th year, is presented by Semiconductor Equipment and
Materials International (SEMI).

In conjunction with the product exhibition, five days of technical conferences, business programs and
international standards meetings will run from March 31 to April 5 at the Munich International Congress
Center (ICM).

MEMS technology, which shares common manufacturing processes with semiconductors, will be a
highlight of the exposition. The one-day International MEMS/MST Forum on March 31 will focus on
opportunities and challenges in the production and commercialization of MEMS products. SEMICON
Europa 2003 will also host one MEMS standardization meeting. In addition, MEMS manufacturing
technology will be featured in a special exhibit, the MEMS Manufacturing Technologies Platform,
located in Hall A2.

“Small to medium sized European semiconductor equipment makers, especially those in IC packaging,
should benefit from the expanding MEMS market,” said Walter Roessger, president of SEMI Europe.

For the flat panel display community, the SEMICON Europa 2003 FPD Conference on April 3 will
feature technical and business sessions on the automotive display market, FPD manufacturing
strategies, and the global and European outlook. A panel discussion will address the role of Europe as
both a user and producer of displays and prospects for next generation display application products.

On the first day of the exposition, the winner of the SEMI European Award will be announced. The
award recognizes outstanding contribution to the advancement of the semiconductor industry in
Europe.

The Fab Managers Forum, now in its 7th year and held annually in conjunction with SEMICON Europa,
will take place in Dresden, Germany on April 4. The Forum is a platform for Fab managers, executives
and professionals to address the ever growing challenges in the management of the semiconductor
manufacturing.

Other program highlights during the week of SEMICON Europa 2003 include the 5th European
Manufacturing Test Conference on March 31; the Advanced Packaging Conference on March 31; the
14th Annual IEEE/SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC) on March
31-April 1; the SEMI Market Briefing on April 1.

The exposition also serves as the industry venue to advance manufacturing standards. More than 40
SEMI International Standards events, including task force meetings, technical committee meetings and
Standards Technical Education Programs (STEP) will be held during SEMICON Europa 2003.
Pre-registration is not required for standards meetings, however attendees who wish to participate
should contact Carlos Lee at SEMI Europe on clee@semi.org or by telephone at +32 (0) 22896497.

Based in Brussels, Belgium, SEMI Europe is the European office of Semiconductor Equipment and
Materials International (SEMI), an international industry association serving more than 2,500 member
companies participating in the semiconductor and flat panel display equipment and materials markets.
SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Boston, Brussels, Hsinchu, Moscow, Seoul, Shanghai,
Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI on the Internet at
www.semi.org.

ASSOCIATION CONTACTS
Vincent Dubois/SEMI Europe
Tel: 32.2.289.6495
E-mail: vdubois@semi.org
Jonathan Davis /SEMI
Tel: 1.408.943.6937
E-mail: jdavis@semi.org

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North American Semiconductor Equipment Industry Posts December 2002
Book-to-Bill Ratio of 0.98


SAN JOSE, Calif., January 21, 2003 -- The North American-based manufacturers of
semiconductor equipment posted $839 million in orders in December 2002 (three-month average
basis) and a book-to-bill ratio of 0.98, according to the December 2002 Express Report published today by Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI).  A book-to-bill of 0.98 means that $98 worth of new orders were received for every $100 of product billed for the month.

The three-month average of worldwide bookings in December 2002 was $839 million.  The bookings figure is eight percent above the revised November 2002 level of $777 million, yet 37 percent above the $614 million in orders posted in December 2001.

The three-month average of worldwide billings in December 2002 was $853 million.  The billings figure is 13 percent below the revised November 2002 level of $976 million and five percent above the December 2001 billings level of $810 million.

"The increased bookings level suggests further capital equipment market stabilization.  While the bookings figure is well below the peak levels in 2002, the bookings and billings figures are nearing  parity, which is seen as a positive trend." said Stanley Myers, president and CEO of SEMI.
"Growth in the semiconductor capital equipment business is anticipated to be on the order of 10 to 20 percent in 2003 on a worldwide basis."

The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving average bookings to three-month moving average billings for the North American semiconductor equipment industry.  Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars.
  Billings
(Three-month avg.)
Bookings
(Three-month avg.)
Book-to-Bill
July 2002 969.1 1,181.9 1.22
August 2002 994.8 1,016.8 1.02
September 2002 1,044.6 831.6 0.80
October 2002 999.9 775.1 0.78
November 2002 (final) 976.4 776.7 0.80
December 2002 (prelim.) 853.2 839.2 0.98
The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial
services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and
David Powell, Inc. can assume no responsibility for the accuracy of the underlying data.

The data are contained in a monthly Express Report published by SEMI that tracks billings and
orders worldwide of North American-based manufacturers of equipment used to manufacture
semiconductor devices, not billings and orders of the chips themselves.  The January 2003
Express Report is scheduled for publication on February 18, 2003 (subject to change).

Based in San Jose, Calif., SEMI is an international industry association serving more than 2,500
companies participating in the semiconductor and flat panel display equipment and materials
markets.  SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Boston, Brussels, Hsinchu, Moscow, Seoul,
Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C.  For more information, visit SEMI on
the Internet at www.semi.org.

INDUSTRY/IR CONTACT:
Lubab Sheet/SEMI
Tel: 1.408.943.6921
E-mail: lsheet@semi.org
MEDIA CONTACT:
Jonathan Davis/SEMI
Tel: 1.408.943.6937
E-mail: jdavis@semi.org

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Yee-Ming Ting Named President, SEMI China

 San Jose, Calif., January 13, 2003 -- Semiconductor Equipment and Materials International
(SEMI), a global industry association, today announced the promotion of Yee-Ming Ting to the
position of president, SEMI China.

 Ting, who joined SEMI in 2002 and served as vice-president and general manager of SEMI China,
oversees all operations for the industry association in China. He continues to report to SEMI
president and CEO, Stanley T. Myers and is in charge of the association’s relationships with its
members as well as industry, government and academia in the region. Yee-Ming Ting continues to
operate from the SEMI office in Beijing.

 "I'm pleased to elevate Yee-Ming to the position of president. He joins our other SEMI regional
heads in Europe, Japan, Korea, North America and Southeast Asia in guiding our activities in the
major markets for microelectronics manufacturing equipment and materials," said Stanley T.
Myers, president and CEO of SEMI. "In a very short time, Mr. Ting has greatly expanded our
operations in  China, the fastest growing market region in our sector. He has opened offices in
both Shanghai and Beijing and has overseen the tremendous expansion of SEMICON China 2003,
the largest semiconductor equipment and materials industry event in mainland China."

 Born in Shanghai, Ting later received a Bachelor of Electrical Engineering from City College of
New York and a Masters in Electronic Engineering from New York University. Ting began his career
as a test equipment designer with Bendix Corporation in 1965 and served in various capacities
with IBM for 31 years, including positions as a design engineer, engineering manager and program
director.
 He served as the program director, Wireless Application and Development Center during his
tenure with IBM China in Beijing and Shanghai. Ting joined SEMI in July, 2002. 

 Based in San Jose, Calif., SEMI is a global industry association serving more than 2,500 companies
participating in the semiconductor and flat panel display equipment and materials markets. SEMI
maintains offices in Austin, Beijing, Boston, Brussels, Hsinchu, Moscow, Seoul, Shanghai, Singapore,
Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI on the Internet at www.semi.org.
ASSOCIATION CONTACTS:
Jonathan Davis/SEMI
Ph: 408.943.6937
E-mail: jdavis@semi.org  
Michael Droeger/SEMI
Ph: 408.943.6953
E-mail: mdroeger@semi.org

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Fourth-Annual Bob Graham Award Presented to Shigeru "Steve" Nakayama
Award Recognizes Outstanding Contributions to Marketing Within
Semiconductor Equipment and Materials Industry


PEBBLE BEACH, Calif., January 6, 2003 -- Semiconductor Equipment and Materials International
(SEMI) today presented the fourth-annual Bob Graham Award for outstanding contributions in
the field of semiconductor equipment and materials marketing to Shigeru “Steve” Nakayama,
former president of SEMI Japan. The award was presented at the SEMI Industry Strategy
Symposium (ISS) here at the Inn at Spanish Bay.

Nakayama was recognized for his effective marketing efforts in unifying the semiconductor
equipment and materials industry and securing internationalco-operation during the period of trade
friction between the U.S. and Japan in the 1980s.

“Steve made unique contributions during critical junctures in the growth and globalization of the
semiconductor equipment and materials industry,” said Stanley T. Myers, president and CEO of
SEMI. “His great achievement was to successfully market the idea that global competitiveness is
good for the entire industry.”

Early in his career Nakayama worked for Tokyo Electron Ltd as general manager of the diffusion
furnace division, where he played a key role in introducing U.S. semiconductor equipment
technology to Japan. He was instrumental in founding the Japan operations of SEMI in February
1985 and served as SEMI Japan president until his retirement in 1994. In 1997 Nakayama helped
establish the Society of Semiconductor Industry Seniors (SSIS), a group of retired Japanese
semiconductor industry leaders intent on transferring knowledge to young engineers.

In nominating Nakayama, the awards committee noted his contributions in four key areas.

-- Selling the concept of a global trade association (SEMI) to the Japanese semiconductor market
at a time when trade tensions between the U.S. and Japan threatened to divide the industry and
slow the pace of international co-operation.

-- Marketing the International Trade Partners Conference (ITPC) as a platform for dialog and
co-operation between equipment and materials suppliers and their customers, and in particular
encouraging the involvement of Japanese industry executives in ITPC.

-- Promoting standards, advisory committees, education and other programs that helped streamline
the industry and reduce costs. This included significant efforts in facilitating Japanese involvement
in the global shift towards the 300-mm wafer standard.

-- Extending this work to other Asian countries, particularly Taiwan and Korea, where he tirelessly
promoted the industry and worked to establish marketing channels for equipment and materials
companies.

The Bob Graham Award was established to honor individuals who have made outstanding
contributions to customers through the creation and/or implementation of marketing programs that
enhance customer satisfaction and further the growth of the semiconductor equipment and
materials industry.
The award is named in honor of the late Bob Graham, the distinguished semiconductor industry
leader who co-founded Intel and who helped establish industry-leading companies Applied Materials
and Novellus Systems.

Eligible candidates are nominated by their industry peers and are selected by an award committee,
which is comprised of members of the Sales and Marketing Executive Council of SEMI (SMECS).

Based in San Jose, Calif., SEMI is an international trade association serving more than 2,500
companies participating in the semiconductor and flat panel display equipment and materials markets.
SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Boston, Brussels, Hsinchu, Moscow, Seoul, Singapore,
Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit SEMI on the Internet at www.semi.org.

ASSOCIATION CONTACTS:
Jonathan Davis/SEMI
Ph: 408.943.6937
E-mail: jdavis@semi.org  
Michael Droeger/SEMI
Ph: 408.943.6953
E-mail: mdroeger@semi.org

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