SEMI プレスリリース

2006年12月5日更新
INDEX
掲載日 表題
2006.12.16 「セミコン・ジャパン 2006」成功裡に閉幕New
2006.12.5 2006年 井上 晧 EHS賞 受賞者発表
サムスン電子 社長 黄昌圭氏が受賞
New
2006.12.5 「セミコン・ジャパン 2006」開催概要
12月6日(水)〜8日(金)、幕張メッセにて
New
2006.12.5 SEMI、半導体製造装置のコンセンサス予測を発表
2009年には500億米ドルに達すると予測
New
2006.11.23 世界半導体製造装置統計発表
2006年第3四半期の出荷額は109億7,000万ドル
2006.11.17 North American Semiconductor Equipment
Industry Posts October 2006 Book-to-Bill Ration of 0.95
2006.11.15 SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表
2006年の日本地区スタンダード賞は、キヤノンアネルバの真白すぴか氏が受賞
2006.11.15 シリコンウェーハ出荷面積発表
2006年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加
2006.11.12 第8回ボブ・グラハム賞受賞者発表
TCSジャパン 代表取締役 リチャード・ダイク氏が受賞
2006.10.20 North American Semiconductor Equipment Industry
Posts September 2006 Book-to-Bill Ratio of 1.00
2006.10.20 セミコン・ジャパン30周年記念ガーラについて〜参加お申し込み受付中〜
2006.10.5 SEMI、シリコンウェーハ出荷面積のコンセンサス予測を発表
2006.10.5 「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) 2006」開催について
2006.10.5 「セミコン・ジャパン 2006」開催について −本日より入場登録受付けを開始
2006.9.6 第13回 STS Award 受賞者発表
2006.8.18 North American Semiconductor Equipment Industry
Posts July 2006 Book-To-Bill Ratio of 1.06
2006.8.16 世界半導体製造装置統計発表
2006年第2四半期の出荷額は95億9,000万ドル
2006.8.9 シリコンウェーハ出荷面積発表
2006年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加
2006.7.21 NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY
POSTS JUNE 2006 BOOK-TO-BILL RATIO OF 1.14
2006.7.13 SEMI会長にHermes EpitekのArchie Hwang氏が就任
副会長はDuPont Electronic TechnologiesのJerry Coder氏
2006.7.12 2006年 SEMIインターナショナルスタンダード最高栄誉賞
「カレル・アーバネック記念賞」受賞者発表
2006.7.12 SEMI、半導体製造装置のコンセンサス予測を発表
2006年の販売額は388億ドルと予測
2006.7.10 <発表>セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ(祝祭)開催について

「セミコン・ジャパン 2006」成功裡に閉幕

SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、さる12月6日(水)〜8日(金)の3日間、千葉県の幕張メッセにて半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン2006」(SEMICON Japan 2006)を開催いたしました。
30回目の開催となった本年も、多くのご来場者をお迎えし成功裡に閉幕いたしました。
来場者数等は下記の通りです。

■ 会期
2006年12月6日(水)〜8日(金)
※併催イベントにはこの前後に開催されたものもあります。

■ 会場
幕張メッセ (千葉県千葉市)

■ 開催規模
                       2006年    2005年
◇ 出展社数(社/団体):        1,495    1,600
◇ 出展小間数(小間):         4,538    4,320
◇ 出展国数(国/地域):           24       27
◇ 来場者数(実来場者数)(人):   63,094   54,859
 (展示会来場者+セミナー受講者)

※ 本年より、バーコード付き出展社バッジで他社ブースを訪問した人の数を来場者数に含めています。これを除いた人数は56,463人です。

■ テーマ
「Sharing Expertise, Making Innovation」 (協働によるイノベーションの創出)

■ Webサイト
http://www.semi.org/sj06

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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。
<Webサイト: www.semi.org
・SEMI本部: 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A.
      Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org
・日本事務所:SEMIジャパン (代表 熊谷 多賀史)
  〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15
    Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email:semijapan@semi.org

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・セミコン・ジャパンについて:
SEMIジャパン Email:jshowsinfo@semi.org 、Tel:03-3222-6022
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2006年 井上 晧 EHS賞 受賞者発表
サムスン電子 社長 黄昌圭氏が受賞


SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、本日4日、サムスン電子株式会社 半導体総括 社長/工学博士 黄昌圭(ファン・チャンギュ)氏が、2006年の井上 晧(アキラ) EHS賞の受賞者に選ばれたことを発表しました。

授賞式は、本日午後5時より帝国ホテル(東京都千代田区)において開催する「セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ(祝祭)」の席上で執り行われます。

この度の受賞は、黄昌圭氏がEHS(環境安全)分野において決断力と明確なビジョンを備えたリーダーシップを発揮されたことが認められたものです。氏のリーダーシップにより、サムスン電子では環境に優しい革新的な製品やプロセスの導入、さらに従業員の健康・安全上の卓越した操業実績を達成しています。黄昌圭氏は、半導体産業における権威ある本賞の7人目の受賞者となります。

黄昌圭氏の受賞に際し、SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ(Stanley Myers)は次のように述べています。「黄昌圭氏は、ビジネス、および環境に優しい製造の両面で、並外れた指導力を発揮されています。氏は、EHSパフォーマンス向上のために、資源消費を低減するプロセスの開発、環境に優しい製造材料の採用など数々の貢献をされ、サムスンを最も尊敬される半導体企業のひとつにまで押し上げました。」

黄昌圭氏のビジョンとパイオニア精神によって、サムスンならびに業界全体で様々な成果が達成されていますが、井上 晧 EHS賞選考委員会は、受賞理由として次の功績をあげています。

* 二酸化炭素の直接排出量を、廃熱利用、よりエネルギー効率の高い装置の導入、ウェー
  ハプロセス工程の最適化によって、2001年以降で21万トン削減した。
* 温室効果ガスの排出量を2010年までに1997年基準で10%削減するという半導体産業全体
  の目標達成の努力を続け、着実に前進している。この目標設定は、半導体産業独自のも
  のである。
* 温室効果ガスであるPFC(perfluorocarbon)の排出量を、代替ガスの採用、プロセス最
  適化、新型のPFC除害装置の利用により、1997年以降で57%削減した。
* 資源を節約し、欧州連合で電子機器への使用が原則禁止となっている6つの有害物質を
  含有しない、環境に優しい製品を市場に導入した。
* 2001年から2005年の間に、プロセスの改善と化学物質のリサイクルによって、正規化し
  た値でフォトレジストを70%、ガスを29%、その他の化学物質を35%、使用量を削減した

* 超純水の回収と処理排水のリサイクルによって、水の使用量を正規化した値で、2001年
  から2005年の間に44%、1,200万トン相当を削減した。
* マルチレベルの事故防止システムと損害最小化管理システムを確立した。これには、
  GIS(Geographical Information System、地理情報システム)ベースの総合災害管理シ
  ステム、サプライヤーとの密接な協力による現場での安全最優先確認などがある。
* より大規模な暴風などの自然災害に耐えられるように設備を補強し、また、より高品質
  な医療サービスと人間工学面での作業方法の改善を導入した。
* サムスン電子独自の「エコ・パートナー」制度を創設し、これによって同社が調達する
  全ての材料、部品、コンポーネントが最も厳しいEHS基準を満たしていることを確実に
  し、さらにはサムスン電子のサプライヤー各社の環境安全パフォーマンスの向上促進に
  も役立っている。

黄昌圭氏は、1989年にジェネラル・マネージャーとしてサムスン電子に入社し、DVC開発に携わられました。氏は、ソウル国立大学で理学士号、理学修士号を取得後、1985年に電子・コンピュータ工学の博士号をマサチューセッツ大学アマースト校で取得されました。氏の数多くの技術的業績の中には、世界初の256M DRAMの開発があり、これによりSamsung Special Prize Awardを受賞されています。これまでの受賞暦は、IEEE(Institute of Electrical and Electronic Engineers、電気電子学会)からフェロー称号授与、2003年にBusiness Week誌から「25 Stars」の一人として表彰、2005年にはAsia Money誌から「CEO of Asia」に選出、EIA(Electronics Industry Association、米国電子工業会)からは「Technology Leader」として表彰、など多数。

■ 井上 晧 EHS賞 (Akira Inoue Award for Outstanding Achievement in Environmental, Health and safety in the Semiconductor Industry)について:井上 晧 EHS賞は、SEMIのEHS Divisionが主催しています。この賞は、東京エレクトロン株式会社元社長であり、SEMIの元役員であった故 井上 晧 氏の業績を記念して創設された賞です。氏は、力強い環境安全の提唱者であり、EHS活動において多大な貢献をされました。この賞は、半導体産業および社会に対してEHS分野での顕著な功績が認められた産業界および学界の個人に対して授与されます。SEMIのEHS Executive Committeeの小委員会が、全ての候補者を調査し、受賞者の選考にあたっています。これまでの受賞者は次の方々です。

第一回(2000年)受賞者:
STマイクロエレクトロニクス パスクァーレ・ピストリオ (Pasquale Pistorio) 氏

第二回(2001年)受賞者:
インテル コーポレーション クレイグ・バレット (Craig Barrett) 氏

第三回(2002年)受賞者:
アリゾナ大学 ファーハング・シャドマン (Farhang Shadman) 氏

第四回(2003年)受賞者:
セイコーエプソン株式会社 草間 三郎 氏

第五回(2004年)受賞者:
日立化成工業株式会社 内ケ崎 功 氏

第六回(2005年)受賞者:
エアープロダクツ・アンド・ケミカルズ ジェラルド・アーメントラウト(Gerald Ermentrout)氏

■ サムスン電子について:
サムスン電子(Samsung Electronics Co., Ltd.)は、半導体、通信、デジタルメディア、デジタル・コンバージェンス・テクノロジーの世界的なリーダーです。2005年の売上高は567億米ドル、純利益は75億米ドルに達し、57カ国120のオフィスで約128,000人が就業しています。その事業は、半導体、LCD、情報通信、デジタルメディア、生活家電の5つの分野から成ります。サムスンの経営理念は、人材と技術をもとに最高のサービスと製品を作り出し、人類社会に貢献することです。さらに、サムスン電子は、デジタルTV、メモリーチップ、携帯電話、TFT-LCDメーカーとして世界で最も急成長しているブランドの一つとして認識されています。詳しくはWebサイト(http://www.samsung.com/)をご覧ください。

SEMIのEHS活動全般については、Webサイトをご覧ください。
http://www.semi.org/ehs/

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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)

SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用
される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、
サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、
ワシントンDCに事務所があります。

<Webサイト: www.semi.org

・SEMI本部: 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A.
            Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600
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・日本事務所:SEMIジャパン (代表 熊谷 多賀史)
            〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15
            Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757
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SEMIジャパン スタンダード/テクノロジー/メディア部 市場統計/アドボカシー担当
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メディア・コンタクト:
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「セミコン・ジャパン 2006」開催概要
12月6日(水)〜8日(金)、幕張メッセにて


SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン2006」(SEMICON Japan 2006)を、来る12月6日(水)〜8日(金)の3日間、千葉県の幕張メッセにて開催します。

1977年に東京晴海で誕生したセミコン・ジャパンは、本年で30回目の開催を迎えます。本年の開催概要は、下記の通りです。

■ 会期
2006年12月6日(水)〜8日(金)  ※併催イベントにはこの前後に開催されるものもあります。

■ 会場
幕張メッセ (千葉県千葉市)

■ テーマ
「Sharing Expertise, Making Innovation」 (協働によるイノベーションの創出)

■ 開催規模
. 2006年 2005年
◇ 出展社数(社/団体): 1,495 1,600
◇ 出展小間数(小間): 4,538 4,320
◇ 出展国数(国/地域): 24 27
◇ 来場者数(人): 55,000
(主催者見込み)
54,859
(実来場者数)

Webサイト
  http://www.semi.org/sj06


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<Webサイト: www.semi.org

・SEMI本部: 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A.
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SEMI、半導体製造装置のコンセンサス予測を発表
2009年には500億米ドルに達すると予測


SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ) は、12月4日、半導体製造装置産業の年末のコンセンサス予測(SEMI Year-end Consensus Forecast)を発表しました。それによると、2006年の半導体製造装置販売額は、406億4,000万ドルと予測されています。

今回のコンセンサス予測では、市場が12%縮小した2005年の後をうけて、2006年は24%成長すると予測しています。来年以降の成長率については、2007年は一桁成長、2008年には二桁成長、2009年は再び一桁成長となり503億2,000万ドルに達すると予測しています。

装置種別にみると、金額では一番大きな部分を占めるウェーハプロセス処理装置が、2006年に26%以上成長し、288億4,000万ドルに達すると予測されています。また、組み立ておよびパッケージング装置は13%成長の24億ドル、テスト装置は22%成長の64億5,000万ドルと予測されています。

地域別に見ると、日本は世界の半導体装置市場で最も大きな市場であり、2006年は11%成長の91億1,000万ドルに達すると予測されています。また、韓国は20%成長、中国は80%成長、その他地域は31%成長と予測されています。

SEMIの年末コンセンサス予測は、世界の半導体製造装置販売額の過半数を占めている企業群に対して、2006年10月下旬〜11月に実施したインタビュー調査に基づいています。

■ 装置種別市場予測 ※金額は10億米ドル
.. 2005年
実績($B)
2006年
($B)
成長率 2007年
($B)
成長率 2008年
($B)
成長率 2009年
($B)
成長率
ウェーハプロセス
処理装置
22.86 $28.84 26.20% $30.00 4.00% $34.10 13.60% $35.76 4.90%
組立および
パッケージング装置
2.13 2.4 12.90% 2.51 4.40% 2.88 14.70% 3.01 4.50%
テスト装置 5.29 6.45 22.10% 6.59 2.10% 7.47 13.50% 8.02 7.30%
その他装置 2.61 2.94 12.60% 3.04 3.40% 3.32 9.10% 3.54 6.70%
合計 32.88 $40.64 23.60% $42.14 3.70% $47.77 13.30% $50.32 5.40%
(数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。)

■ 地域別市場予測 ※金額は10億米ドル
地域. 2005年
実績($B)
2006年
($B)
成長率 2007年
($B)
成長率 2008年
($B)
成長率 2009年
($B)
成長率
北米 5.7 $7.83 37.20% $8.11 3.60% $8.54 5.30% $8.83 3.40%
日本 8.18 9.11 11.30% 9.63 5.70% 10.77 11.90% 11.25 4.40%
台湾 5.72 6.91 20.80% 7.03 1.70% 8.7 23.70% 9.44 8.60%
ヨーロッパ 3.26 3.66 12.10% 3.76 2.90% 3.92 4.40% 4.08 4.10%
韓国 5.83 6.98 19.90% 7.19 2.90% 8.16 13.60% 8.5 4.10%
中国 1.33 2.39 80.40% 2.42 1.00% 2.97 22.80% 3.23 8.70%
その他地域 2.86 3.76 31.30% 4.01 6.80% 4.7 17.20% 5 6.30%
合計 32.88 $40.64 23.60% $42.14 3.70% $47.77 13.30% $50.32 5.40%
(数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。)

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世界半導体製造装置統計発表
2006年第3四半期の出荷額は109億7,000万ドル


SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ) は、11月21日(米国時間)、2006年第3四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が109億7,000万ドル(US$)に達したことを発表しました。前期比で14%増、前年同期比は38%増となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)との協力のもと、世界150社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。

また、2006年第3四半期の世界半導体製造装置受注額は116億2,000万ドルで、前年同期比51%増、また前期比では5%減となりました。
 
SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ(Stanley Myers)は、次のように述べています。 「2006年第3四半期の世界全体の出荷額は、2001年はじめ以来の高い数字となりました。第3四半期の結果は、2006年の年間成長率が20%を超える見込みがさらに強まったことを意味しています。」
 
地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。

地域.. 3Q 2006
(百万US$)
2Q 2006
(百万US$)
3Q 2005
(百万US$)
3Q 06/2Q 06
(前期比).
3Q 06/3Q 05
(前年同期比).
ヨーロッパ 860 954 698 -10% 23%
中国 845 593 390 42% 117%
日本 2,667 1,924 2,477 39% 8%
北米 1,770 1,836 1,402 -4% 26%
韓国 1,947 1,518 992 28% 96%
台湾 1,857 1,763 1,296 5% 43%
その他 1,022 1,007 720 1% 42%
合計 10,967 9,594 7,976 14% 38%

(出典:SEMI/SEAJ 2006年11月)
(数字を丸めたため、合計値は地域値の合計と一致しない場合があります。)

SEMIの半導体製造装置市場統計(EMDS:Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、製造装置市場動向の早期見通しを 月毎に提供するSEMI Book-to-Billレポート、半導体製造装置の受注額・出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS:Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)、半導体製造装置市場の見通しを提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャストの3つのレポートが含まれます。

EMDSに関するお問い合わせ及び購読申し込みについては、SEMIのカスタマーサービス(US内からはTel:+1-877-746-7788、US外からはTel:+1-408-943-6901)にお問合せください。

日本からの購読に関するお問い合わせは、SEMIジャパンでお受けいたします。
Email: jpublication@semi.org、Tel: 03-3222-5826

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North American Semiconductor Equipment
Industry Posts October 2006 Book-to-Bill Ration of 0.95


SAN JOSE, Calif. - November 16, 2006 - North American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.50 billion in orders in October 2006 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 0.95 according to the October 2006 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 0.95 means that $95 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month.

The three-month average of worldwide bookings in October 2006 was $1.50 billion. The bookings figure is almost nine percent below the final September 2006 level of $1.64 billion and 37 percent above the $1.09 billion in orders posted in October 2005.

The three-month average of worldwide billings in October 2006 was $1.57 billion. The billings figure is six percent below the final September 2006 level of $1.67 billion and over 37 percent higher than the October 2005 billings level of $1.15 billion.

“Total orders for semiconductor equipment have declined from the peak levels posted back in June of this year, though they are significantly higher than levels reported one year ago,” said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. “There has been a gradual decline over the past three months, as the industry absorbs new capacity.”

The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars.
. Billings Bookings Book-to-Bill
. (Three-month avg.) (Three-month avg.) .
May-06 1,452.60 1,619.00 1.11
Jun-06 1,557.40 1,782.30 1.14
Jul-06 1,637.90 1,734.60 1.06
Aug-06 1,742.80 1,729.70 0.99
September 2006 (final) 1,672.80 1,639.20 0.98
October 2006 (prelim.) 1,572.80 1,497.10 0.95
The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data.

The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves.

SEMI is a global industry association serving companies that provide equipment, materials and services used to manufacture semiconductors, displays, nano-scaled structures, micro-electromechanical systems (MEMS) and related technologies. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org.

ASSOCIATION CONTACTS:
Dan Tracy/SEMI
Tel: 1.408.943.7987
E-mail: dtracy@semi.org

Scott Smith/SEMI
Tel: 1.408.943.7957
E-mail: ssmith@semi.org

Editors Note:

The November 2006 SEMI Book-to-Bill Report is scheduled for publication on December 19, 2006; 3:00 p.m. PDT (subject to change).

Independently from SEMI, The Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ) releases its October Book-to-Bill Report on approximately the same date. The SEAJ Book-to-Bill Report tracks billings and bookings worldwide of Japanese-headquartered semiconductor equipment manufacturers. For more information on the SEAJ data, visit
www.seaj.or.jp


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SEMIの日本地区におけるスタンダード各賞 受賞者発表
2006年の日本地区スタンダード賞は、キヤノンアネルバの真白すぴか氏が受賞


SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、下記の通り、2006年の日本地区スタンダード賞受賞者を発表いたします。

SEMI ジャパン スタンダード賞: キヤノンアネルバ株式会社  真白 すぴか(マシロ スピカ)氏
SEMI国際協力賞:大日本スクリーン製造株式会社  西口 直克 (ニシグチ ナオカツ)氏
村田機械株式会社  後藤 郁夫(ゴトウ イクオ) 氏
国立高雄第一科技大学(台湾)  許 宏徳 (シュウ ホントゥ)氏
JRSC特別賞:村田機械株式会社  山本 眞(ヤマモト マコト)氏
JRSC功労賞:Klaros Corporation  Robert I. Scace(ロバート スケース)氏
※ JRSC:日本地区スタンダード委員会


授賞式は、12月6日(水)より幕張メッセで開催する世界最大規模の半導体製造装置・部品材料の展示会「セミコン・ジャパン 2006」において、7日(木)18時より執り行います。(授賞式会場:ホテルニューオータニ幕張 「翔の間」)

「SEMI ジャパン スタンダード賞」は、日本地区におけるSEMIスタンダードの最高栄誉賞です。
受賞者の真白氏は、1997年にSEMIスタンダード活動に参画、1999年には日本地区EHS委員会委員長に就任し、真の国際スタンダードを目指して日米欧の安全関連規格の制定を推進してこられました。常に力強いリーダーシップを発揮してグローバルな協力関係を構築にあたられ、これがTaiwan EHS Committee(台湾地区EHS委員会)発足の原動力ともなりました。2004年からはスタンダード制定プロセスの改善にも取り組まれ、グローバルな視点から各地区、各種委員会の枠組みを超えた連携を推し進められています。この数年間は300mmウェーハを中心にSEMI規格の国際的な採用が拡大した時期であり、各国間、各委員会間の活発な意見交換、具体的な事例検討によって、多くの改善すべき点や追加すべき事項が浮き彫りになった時期でもありました。同氏はこのような中でも独立性を保持し、グローバルかつ公平な視点をもって、各委員会メンバーの意見をまとめられました。同氏の受賞は、このようなSEMIスタンダード活動への顕著な貢献が評価されたものです。
なお、同氏は、本年7月、SEMICON West 2006において発表されたSEMIインターナショナルスタンダード最高栄誉賞「カレル・アーバネック記念賞」も受賞されています。

「SEMI国際協力賞」は、急速な基板大型化に伴うリスクの増大があるにも関わらず、正式な安全ガイドラインが未だ存在していなかったFPD(フラットパネルディスプレイ)分野の安全ガイドライン開発の功績に対して、大日本スクリーン製造株式会社の西口 直克 氏、村田機械株式会社の後藤 郁夫 氏、国立高雄第一科技大学(台湾)の許 宏徳 氏の三氏が共同受賞されます。

「JRSC特別賞」は、AMHS(自動搬送システム)のエキスパートの立場から、FPD並びに半導体の双方の分野でのスタンダード活動に大きく貢献された村田機械株式会社の山本 眞 氏に授与されます。
また、「JRSC功労賞」は、SEMIスタンダードの草創期からの多大なる功績に対してKlaros CorporationのRobert I. Scace氏に授与されます。

<ご参考>
■ セミコン・ジャパン 2006 開催概要:12月6日(水)〜8日(金)、於幕張メッセ

■ 日本地区スタンダード賞:
SEMIの日本地区スタンダード委員会(JRSC)が、セミコン・ジャパン開催時に、SEMIの日本地区におけるスタンダード活動において傑出したリーダーシップを発揮したスタンダード委員に授与している賞で、SEMI ジャパン スタンダード賞、国際協力賞、特別賞、功労賞の各賞があります。

■ SEMIスタンダード活動:
SEMIスタンダードは、世界中の技術者に広く利用されている半導体、フラットパネルディスプレイおよびMEMS関連製造装置・材料の国際標準で、現在700を超える国際標準があります。SEMIスタンダードの策定には、世界各地のデバイス、製造装置、材料のメーカー等の関係者が参加する「SEMIスタンダード委員会」があたっています。>> http://wwwsemi.org/standards

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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。<Webサイト: www.semi.org
・SEMI本部: 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A.
      Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email: semihq@semi.org
・日本事務所:SEMIジャパン (代表 熊谷 多賀史)
  〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15
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シリコンウェーハ出荷面積発表
2006年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加


SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ) は、11月13日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果をもとに、2006年第3四半期(暦年)の全世界シリコンウェーハ出荷面積は前期比5%増加したと発表しました。

2006年第3四半期の全シリコンウェーハ出荷面積は20億7,400万平方インチで、前期(2006年第2四半期)の19億万6,600平方インチから増加しました。2005年の第3四半期と比較すると18%増となりました。

SEMI SMGのチェアマンで、株式会社SUMCO 技監の重松 達彦(シゲマツ タツヒコ)氏は次のように述べています。「この一年、シリコンウェーハの需要は非常に大きな伸びを示してきました。SMGのコンセンサス予測によると、来年は一桁成長ですが2008年は二桁成長に転じると予測されています。」

■シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向(百万平方インチ)
. 2005年第3四半期 2006年第2四半期 2006年第3四半期
鏡面ウェーハ 1,304 1,452 1,541
エピウェーハ 385 452 471
ノンポリッシュドウェーハ 59 62 63
合計 1,748 1,966 2,074

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)が製造されており、殆どの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの整備を含め、シリコン産業に関する事項について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。
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第8回ボブ・グラハム賞受賞者発表
TCSジャパン 代表取締役 リチャード・ダイク氏が受賞


SEMIは、米国ハワイ州で開催中のInternational Trade Partners Conference (ITPC、国際トレード・パートナーズ会議)において、第8回ボブ・グラハム賞(Bob Graham Award)をティーシーエスジャパン株式会社 代表取締役のリチャード・ダイク(Richard E. Dyck)氏に授与しました。

ダイク氏は、日本の半導体産業の発展に貢献されたのみでなく、米国の製造装置メーカーの日本市場参入の機会拡大にも非常に大きな貢献をされました。

ダイク氏の受賞に際し、SEMIのプレジデント兼CEOスタンリー・マイヤーズ(Stanley Myers)は次のように述べています。「ダイク氏の半導体製造装置産業への貢献は、日本のテラダイン社で成果をあげられたことに加え、米国企業と日本企業の相互貿易および技術協力の強化において先駆的な役割を果たしたことが挙げられます。氏は、半導体産業の発展に不可欠なワールドワイドな協力関係の構築に深く関わってこられました。」

ダイク氏は、1970年代にハーバード大学で博士号を取得した後、ハーバード大学とオハイオ州立大学で教職に就きました。その後、ゼネラル・エレクトリックでキャリアをスタートし、スペシャルティ・マテリアルズ部門のアジア担当ゼネラル・マネージャーを勤めました。1982年、日本のATE(Automated Test Equipment)事業担当ゼネラル・マネージャーとしてテラダイン社に入社。ユーザーとサプライヤーの間に非常に密接な関係が求められる日本市場の独自性を見極め、テラダイン製品の日本向けの設計、エンジニアリング、製造、サポート体制の開発・整備を指揮されました。その後、日本におけるバックプレーン・システム事業の経営権を取得し、1999年、TCSジャパンを設立。現在、同社はアメリカと中国に子会社を持っています。

ダイク氏は、長年にわたりSEMIの活動を支援しており、ITPCの発展に大きな役割を果たしました。また、日米貿易摩擦が互いのビジネス関係を脅かしたときにも、親交、信頼、協調を促したSEMI Japan Trade Study Groupの主要メンバーでもありました。

ボブ・グラハム賞は、顧客満足の向上と半導体製造装置・材料産業の更なる発展に寄与するマーケティング活動の創出・推進を通じて顧客に多大な貢献を果たした個人を称えるために創設されました。本賞の名称は、アプライドマテリアルズ、ノベラスシステムズといった業界最大手企業の発展に貢献した故ボブ・グラハム氏にちなんでつけられたものです。

同賞の候補者は、半導体製造装置・材料産業界の人々によりノミネートされ、受賞者はSEMIのSales and Marketing Executive Council of SEMI(SMECS)の委員で構成するボブ・グラハム賞委員会によって選考されます。同委員会にはこれまでの同賞受賞者も含まれます。
これまでの受賞者は、Art Zafiropoulo(アート・ザフィロポーロ)氏 (2000年)、Jim Healy(ジム・ヒーリー)氏とBarry Rapozo(バリー・ラポーゾ)氏 (2001年)、Jerry Hutcheson(ジェリー・ハチソン)氏とEd Segal(エド・シーガル)氏 (2002年)、中山 蕃(ナカヤマ シゲル)氏 (2003年)、Edward Braun(エドワード・ブラウン)氏 (2004年)、Archie Hwang(アーチ−・ファン)氏 (2005年)、Aubrey C. (Bill) Tobey(オーブリー・C・トビー)氏(2006年)です。

<参考>
■International Trade Partners Conference (ITPC、国際トレード・パートナーズ会
議):
本年で第22回目の開催をむかえるSEMIが主催する国際会議。世界中の半導体・フラット
パネルディスプレイ関連産業の経営と技術の指導者に、自由闊達で密度の濃いコミュニ
ケーションの機会を提供することを目的としている。本年は、11月5日(日)〜11月8日
(水)、米国ハワイ州ハワイ島で開催。

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SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使
用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティ
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クワ、ワシントンDCに事務所があります。<Webサイト: www.semi.org
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North American Semiconductor Equipment Industry
Posts September 2006 Book-to-Bill Ratio of 1.00


SAN JOSE, Calif. - October 17, 2006 - North American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.62 billion in orders in September 2006 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 1.00 according to the September 2006 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 1.00 means that $100 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month.

The three-month average of worldwide bookings in September 2006 was $1.62 billion. The bookings figure is six percent below the final August 2006 level of $1.73 billion and almost 65 percent above the $984 million in orders posted in September 2005.

The three-month average of worldwide billings in September 2006 was $1.63 billion. The billings figure is almost seven percent below the final August 2006 level of $1.74 billion and almost 50 percent above the September 2005 billings level of $1.09 billion.

“Bookings for the North American semiconductor equipment manufacturers declined in September as the current equipment cycle slows down,” said Dan P. Tracy, senior director of Industry Research and Statistics at SEMI. “Overall performance for the year, however, remains on track to become the second strongest year for equipment spending in the semiconductor industry.”

The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars.

 .

Billings
(Three-month avg.)

Bookings
(Three-month avg.)

Book-to-Bill

April 2006

1,441.4

1,604.4

1.11

May 2006

1,452.6

1,619.0

1.11

June 2006

1,557.4

1,782.3

1.14

July 2006

1,637.9

1,734.6

1.06

August 2006 (final)

1,742.8

1,729.7

0.99

September 2006 (prelim.)

1,627.4

1,624.0

1.00


The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data.

The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves.

SEMI is a global industry association serving companies that provide equipment, materials and services used to manufacture semiconductors, displays, nano-scaled structures, micro-electromechanical systems (MEMS) and related technologies. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org.

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The October 2006 SEMI Book-to-Bill Report is scheduled for publication on November 16, 2006; 3:00 p.m. PDT (subject to change).

Independently from SEMI, The Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ) releases its September Book-to-Bill Report on approximately the same date. The SEAJ Book-to-Bill Report tracks billings and bookings worldwide of Japanese-headquartered semiconductor equipment manufacturers. For more information on the SEAJ data, visit
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セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ(祝祭) について
〜 参加お申し込み受付中 〜
記念講演会には京セラ 稲盛和夫氏、理化学研究所 野依良治氏

SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、セミコン・ジャパンの30周年を記念して、2006年12月4日(月)17:00〜21:30、帝国ホテル(東京都千代田区)において、「セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ(祝祭)」を開催いたします。本ガーラは、記念講演会とディナー・パーティーで構成されます。次第は下記の通りです。

■セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ(祝祭) 次第
17:00〜 開会挨拶
17:15〜 記念講演会
         「米国半導体産業勃興期における京セラの役割」
           京セラ株式会社 名誉会長  稲盛和夫 氏
         「未来世代のための科学技術」
           理化学研究所 理事長 (2001年ノーベル化学賞受賞者)  野依良治 氏
18:45〜 カクテル・レセプション
19:15〜 ディナー・パーティー(着席)
          第7回 井上 晧 EHS賞 授賞式
          沖縄アクターズスクール パフォ−マンス
21:30 終了

本ガーラへのご参加は事前申込み制で、参加費用は\35,000です。お申込みは、セミコン・ジャパン 2006 Webサイトで受付け中です。<セミコン・ジャパン 2006 Webサイト: http://www.semi.org/sj06

本ガーラの収益金は、日本の高校生を対象とするハイテク分野への認識を高める教育プログラム「ハイテク・ユニバーシティ」に役立てられます。このプログラムは、次世代を担う高校生に半導体産業への関心を深めて貰うため、科学・技術の面白さや半導体産業の重要性や可能性を伝えることを目的とした教育プログラムです。
SEMIは、本ガーラの開催にあたり、趣旨にご賛同いただけるスポンサーを募集いたしました。
プラチナ・スポンサーとして東京エレクトロン株式会社、ゴールド・スポンサーとして13社、シルバー・スポンサーとして5社にご協賛いただきます。

<参考>

■セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ(祝祭) 開催概要:
  会期: 2006年12月4日(月) 17:00〜21:30
  会場: 帝国ホテル 孔雀の間 (東京都千代田区内幸町)
  主催: SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
  参加募集人数: 600名
  対象者: 半導体および電子ディスプレイ関連業界の経営幹部

■セミコン・ジャパン:SEMIが、毎年12月に日本で開催している半導体製造装置・部品・材料の国際展示会。1977年に第1回が開催され、本年で30回目の開催となる。第1回開催時の出展社は僅か157社であったが、半導体産業の飛躍的な成長・発展に支えられて、昨年には27カ国/地域から1,600社が出展するまでに成長した。本年は、12月6日(水)〜8日(金)、幕張メッセ(千葉県千葉市)において、過去最大の展示規模(約4,500小間)で開催される。

■ハイテク・ユニバーシティ:SEMIが2001年に米国で設立した教育プログラムで、主に高校生を対象とした教育支援を通じ、若者のハイテク分野への興味・認識を高めることを目的としている。これまでに米国中心に46回開催されており、約1,500人が受講している。アジアにおいては、シンガポールで本年3月に開催された。日本では2007年3月26〜27日に熊本県で開催する予定。2日間のプログラムの中には、電子デバイスや半導体製造工についての講義や実習、半導体関連企業・工場の見学、半導体業界の仕事また半導体業界に進むための進路についての講義などが含まれる。

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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。<Webサイト: www.semi.org
・SEMI本部:  3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A.
             Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email: semihq@semi.org
・日本事務所:SEMIジャパン (代表 熊谷 多賀史)
             〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15
             Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email: semijapan@semi.org

本リリースに関するお問合せ
セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ(祝祭)について:
 SEMIジャパン 展示会/プログラム部 Email: jeventinfo@semi.org、Tel: 03-3222-5993
メディア・コンタクト:
 SEMIジャパン スタンダード/テクノロジー/メディア部 E-Mail: jpress@semi.org 、Tel:03-3222-6018

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SEMI、シリコンウェーハ出荷面積のコンセンサス予測を発表
2006年は18%成長と予測


SEMI、シリコンウェーハ出荷面積のコンセンサス予測を発表
2006年は18%成長と予測

SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ) は、10月2日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) によるシリコンウェーハ出荷面積のコンセンサス予測を発表しました。本コンセンサス予測では、2006年〜2009年のシリコンウェーハ出荷面積値を予測しています。
それによると、出荷面積値は、2006年は78億1,100万平方インチ、2007年は81億9,900万平方インチ、2008年は93億7,000万平方インチ、2009年は97億6,400万平方インチと予測されています。(下表参照)
2005年から2009年のCAGR(年平均成長率)は10%を超えており、予測期間を通じて、総ウェーハ出荷面積の力強い成長が予想されています。

SEMI SMGのチェアマンで、株式会社SUMCO 技監の重松 達彦(シゲマツ タツヒコ)氏は次のように述べています。「現在、私たちは最終電子機器市場に牽引された未曾有の需要に直面しています。最も成長しているのは300mmで、2007年には総シリコン量の30%を超えると予測されています。」

■ 2006年コンセンサス予測
. 実績 予測
2005年 2006年 2007年 2008年 2009年
シリコンウェーハ面積
(100万平方インチ)
6,645 7,811 8,199 9,370 9,764
成長率 6% 18% 5% 14% 4%

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部品です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)で製造されており、多くの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、リクレームウェーハを除く多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの趣旨は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの収集を含め、シリコン産業に関する諸項目について検討することにあります。


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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。<Webサイト: www.semi.org
・SEMI本部: 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A.
Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email:semihq@semi.org
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本リリースに関するお問合せ:
統計担当:
SEMIジャパン スタンダード/テクノロジー/メディア部 市場統計/アドボカシー担当
Email: yando@semi.org、Tel: 03-3222-6018
メディア・コンタクト:
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「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) 2006」開催について
(12月6日(水)〜8日(金)、幕張メッセにて開催)
25周年記念開催。本日よりお申込み受付け開始。

SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、本年12月6日(水)〜8日(金)に幕張メッセ 国際会議場(千葉県千葉市)において開催する「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) 2006」の参加申込み受付けを、本日10月2日(月)より開始しました。

STSは、SEMIが毎年12月にセミコン・ジャパン開催に合わせて開催しているSEMI最大の技術シンポジウムで、世界各国のデバイスメーカーと装置・材料メーカーとの技術交流の場を提供しています。1982年に第1回を開催し、本年で25回目の開催となります。STSでは、半導体プロセス・デバイス技術を中心に先端技術動向、技術課題、その実用化技術が第一線の技術者から発表されます。昨年のSTSでは、基調講演のほかに9つの技術セッションで88講演が行われ、延べ1,356人が聴講されました。

本年のSTSでは、開催25周年を記念し「ポストスケーリングへのイノベーション」と題した特別セッションを設け、世界的に研究をリードしている研究機関のCEO及びエキスパートより将来技術を俯瞰いただきます。その他7つの技術セッション(別紙参照)と基調講演が予定されています。

また、STS基調講演には(株)日立製作所のアドバイザー 橋本 浩一(ハシモト コウイチ) 氏をお招きし、「世界半導体産業のパラダイムシフトの中 日本の停滞とその再生の方向」と題してご講演いただきます。日本の半導体産業停滞の原因を分析し、再生のため何をせねばならぬかを提言いただきます。本基調講演は、12月6日(水)13:15〜13:55、幕張メッセ 国際会議場2F コンベンションホールで行われます。聴講は無料で、事前のお申込みも不要です。聴講を希望される方は、当日、直接会場にお越しください。

STS25周年にあたり、STS 2006プログラム委員長の(株)荏原製作所 上席執行役員 精密・電子事業カンパニー 装置事業部長 辻村 学(ツジムラ マナブ)氏は次のように述べています。「STSは学術学会の崇高さとシンポジウムの気軽さを併せ持つ世界でも珍しい催しだと思います。プログラム委員は毎年その年度の最先端話題を、いち早く論文形式でお届けしようと1年間奔走します。今回は25周年ということで、委員一同、より一層慎重にかつ大胆に企画しました。昨年は65nm世代(コマーシャルノード)の開発を完成させ、今年は45nm世代です。65nmで積み残した技術を45nmではその先を見据えて開発を進めなければなりません。今年のSTSは45nm以降の微細化・大口径化・3D化そしてEmerging Deviceまで幅広く俯瞰します。More Moore, More Than Mooreと、一体半導体技術はどうなるのでしょうか?STSを通して将来を予測したいと思います。」


SEMIテクノロジーシンポジウム(STS)2006 開催概要
■会期:2006年12月6日(水)〜8日(金)
■会場:幕張メッセ 国際会議場 (千葉県千葉市)
■主催:SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
■プログラムチェア:(株)荏原製作所 上席執行役員 精密・電子事業カンパニー装置事業部長 辻村 学
■申込受付:10月2日(月)よりセミコン・ジャパン2006のWebサイトで受付け開始
            Webサイト>>  http://www.semi.org/sj06
■プログラム構成:
基調講演:
「世界半導体産業のパラダイムシフトの中 日本の停滞とその再生の方向」
(株)日立製作所 アドバイザー 橋本 浩一

STS25周年記念 特別セッション :
−ポストスケーリングへのイノベーション−
これまで半世紀近く微細化が進んできたMOSFETのスケーリング限界がいよいよ近づきつつある中、従来とは違った材料、構造、動作原理等に基づき、素子の更なる微細化、高性能化を、あるいはまったく新しい機能を探求する試みが世界各国で行われている。CMOSをベースとした高性能化、あるいはCMOSに付加する形での高機能化に主眼を置きつつ、CMOS以後をめざした研究開発の動きも含め、世界各地の研究機関より最新の研究成果が紹介される

セッション 1 :マニュファクチャリングサイエンス
−見える工場における市場ダイナミズムへの階層的適合 〜設計、プロセス開発、生産の統合を目指して−
半導体業界をとりまく市場の変化は激しさを増しており、設計から製造への情報の統合と活用による迅速な開発と安定量産が従来以上に重要となっている。本セッションでは、製造に従事する異なる役割を有する人々の間における情報の共有化と階層的な最適化をテーマとする。次世代ラインを含めた工場の設計、運用、情報の統合化、サプライヤー、設計、製造の垣根を越えた業務の連携、等を議論し、製造革新を支援する。

セッション 2 :DFM &マスク
−45nmおよびそれ以降の世代に向けたマスクソリューション〜DFM & NGL Mask−
45nm及びそれ以降の世代に向けたリソグラフィプロセスは、ArFの延命(液浸技術や多重露光による)を有力な候補として、量産化のためのプロセス設計最適化やデザインルールの開発が強力に進められている。この様な中、マスクには、デバイス製造プロセス尤度とLSI設計メソドロジとの相関性を考慮したソリューションが求められており、そのためのDFM(Design for Manufacturability)技術の開発が加速されてきている。本セッションは、DFM技術の開発が実用化段階に入る中で、デバイスプロセス・インテグレーションにおけるマスクの位置づけ、マスク製造技術や周辺技術の対応状況、加えてNGLとしてのEUVLマスクの開発状況についても紹介する。

セッション 3 :多層配線 & エッチング
−次世代多層モジュールトータルソリューションに向けて−
多層配線において、Cu/Low-k技術の量産への適用が進展する中、デバイスメーカーはじめ装置・材料メーカーの開発努力にも関らず課題が山積している。本セッションは、多層配線プロセスのKey技術であるエッチングセッションと連携し、次世代の多層配線技術トータル・インテグレーションとしてのブレークスルー技術をテーマとする。Low-k材料分子設計に始まり、ポーラスLow-k材料に対する低ダメージプラズマ実現への方策、高信頼性メタル、先端CMP技術、洗浄技術など、物理化学に基づいた精密なプロセス設計の必要性を説き、更には、Post Cu/Low-k技術を睨んで配線と高密度パッケージング技術との融合まで議論を進めていく。

セッション 4 :テスト
−多様化するテスト技術-DFM(製造)、DFT(検査)とDFA(解析)−
300mmウェーハ世代が本格化し、微細化・高性能化・高機能化が急速に進む半導体デバイスを短期に開発・量産するため、DFM、DFT、DFAなど設計と製造の統合に向けた取り組みが不可欠になっている。テストにおいても、微細化・高性能化するデバイスのテストは困難を極め、テストカバレッジの向上、高周波、アナログなどのテスト手法の改善、不良回路解析技術の向上による歩留まりの改善、BIST、BOSTの活用によるテストコストの削減等、様々な努力が進められている。本セッションでは、多様化するテスト技術に関する研究成果や技術動向を幅広く紹介する。

セッション 5 :先端デバイス
−45nm世代以降の先端デバイスと新しいプロセス技術の動向−
45nm世代以降の先端デバイスでは、デバイス性能を保持しつつ消費電力を低減することと戦略的なコストダウンを両立することが課題となっている。この実現を目指し、高誘電率ゲート絶縁膜やゲート材料を始めとする様々な新材料や、高機能とコストダウンを実現するプロセス技術の開発が活発になっている。本セッションでは、45/32nmのプラットフォームデバイスと様々な最先端のプロセス技術について、第一線の技術者が最新の成果を語る。

セッション 6 :リソグラフィ
−液浸の進展と今後−
2006年は液浸の本格的な量産適用に向かって露光機が市場に出回り、実用化への努力が着実に進んだ年となった。リソグラフィの方式を変えるという大きな転換が現在進行中である中、本セッションでは、ユーザー及び装置・材料双方の視点から、多面的にこの様な状況を浮き彫りにする。同時に、整理されてはきたがいまだに不明確な部分も多い次代の32nmリソグラフィについて、EUV、2回露光を中心に紹介し将来を展望する。

セッション 7 :パッケージング
−プロが語るSiP最前線  パッケージング新技術展望−
携帯機器の変遷にリードされ、SiP(System in Package)のコア技術が出揃ってきた。あえてパッケージスタック、チップスタック、ウェーハレベルCSP、シリコン貫通技術という4本柱をグルーピングし、
そのメリットを対比させる試みを行う。また、今回は、20年以上パッケージングに従事されているプロがコーディネーターとなり、この技術を解きほどき、顧客の視線や重要課題、周辺技術をわかりやすく解説し、スピーカーをコーディネートする。


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本リリースに関するお問合せ:
・STSについて: SEMIジャパン 展示会/プログラム部 Email:jeventinfo@semi.org 、Tel:03-3222-6020
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「セミコン・ジャパン 2006」開催について
12月6日(水)〜8日(金)、幕張メッセにて
本日より入場登録受付けを開始


SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、本年12月6日(水)〜8日(金)、幕張メッセ 国際会議場(千葉県千葉市)において半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン 2006」(SEMICON Japan 2006)を開催します。
セミコン・ジャパン 2006の入場登録受付けは、本日よりセミコン・ジャパンWebサイト上で開始します。
<セミコン・ジャパン 2006 Webサイト: http://www.semi.org/sj06

セミコン・ジャパンは、1977年に東京晴海で第1回が開催され、本年で30回目の開催となります。第1回開催時の出展社は僅か157社でしたが、半導体産業の飛躍的な成長・発展に支えられて、昨年には27カ国/地域から1,600社が出展するまでに成長し、併催イベントへの参加者も含め約55、000人が来場する業界最大規模の展示会となりました。本年は、過去最高の展示小間数であった2000年の3、940小間を上回り、約4,500小間の展示規模となる見込みです。

セミコン・ジャパン 2006の開催につき、SEMIジャパン代表 熊谷 多賀史は次のように述べています。「セミコン・ジャパンは、半導体産業を支える最先端の製造技術と装置・材料が一堂に会する世界最大の展示会です。1977年の第1回開催以来、日本の半導体産業とともに成長してきたセミコン・ジャパンは、おかげさまで本年30周年を迎えます。昨年に引き続き、展示会テーマとして「Sharing Expertise, Making Innovation」(協働によるイノベーションの創出)を掲げ、幕張メッセを埋め尽くすご出展社の最新の成果と将来への展望をご覧いただきます。また、本年はSEMIテクノロジーシンポジウム(STS)も25周年という節目の年であります。このSTSをはじめ様々な併催イベントも企画されていますので、ぜひ幕張メッセにご来場いただき、世界のものづくりをリードするここ日本から世界に向けて発信される最新の情報、半導体産業の活気に触れていただきたいと思います。」

本年のセミコン・ジャパン展示会場内は、大きく前工程装置・部品、前工程関連施設・材料、総合(前・後工程にまたがる出展)、後工程関連装置・施設・部品・材料の4つに分けて構成されます。
また、本年も昨年に引き続きMEMS・ナノテクノロジーをはじめとするエマージング・テクノロジーに焦点をあてた「イノベーション・ホール」を幕張メッセ イベントホールに特設します。イノベーション・ホールは、「MEMS」、「ナノテクノロジー」、「太陽光発電」、「製造エンジニアリング」、「ベンチャー」の5つのパビリオンで構成されます。これら5つの展示パビリオンのほかに、各パビリオンにちなんだ特別講演、チュートリアルセッション、ワークショップを行うメインステージと、各パビリオンの出展社に出展製品や技術情報に関するプレゼンテーションを行っていただくプレゼンテーションステージも設けます。

本年は、セミコン・ジャパン30周年のほかに、STS25周年、SEMIマイクロシステム/MEMSセミナー10周年といった節目の年でもあります。これらを記念し特別行事を開催します。

【セミコン・ジャパン 30周年記念】
セミコン・ジャパン30周年を記念して「セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ(祝祭)」を12月4日(月)17:00〜21:30、帝国ホテル 孔雀の間(東京都千代田区)において開催します。本ガーラは記念講演会とディナー・パーティーで構成され、講演会では京セラの創業者である京セラ株式会社 名誉会長 稲盛 和夫 氏および2001年ノーベル化学賞受賞者の理化学研究所 理事長 野依 良治 氏にご講演いただきます。講演会後、着席式のディナー・パーティーを開催します。また、毎年セミコン・ジャパン開催時に発表している「井上晧(アキラ)EHS賞」の授賞式を、本ガーラ席上で行う予定です。
本賞は、東京エレクトロン株式会社の元社長で、SEMIの役員であった故井上晧氏の業績を記念して創設された賞で、半導体産業および社会に対してEHS (Environmental, Health, and Safety:環境、健康、安全)分野で重要な貢献を果たされた産業界または学界の個人に対して贈られます。

【SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) 25周年記念】
1982年より毎年セミコン・ジャパンにあわせて開催している「SEMIテクノロジーシンポジウム」は、今年、25回目の開催を迎えます。これを記念して「STS25周年特別セッション ポストスケーリングへのイノベーション」を、12月6日(水)10:00〜17:10、幕張メッセ国際会議場において開催します。

【SEMIマイクロシステム/MEMSセミナー 10周年記念】
1996年からセミコン・ジャパンにあわせて開催している「SEMIマイクロシステム/MEMSセミナー」(12月6日(水)9:30〜17:30)は、今年で10回目の開催となります。これを記念し、第1回開催時よりプログラムチェアとして参加されている東北大学大学院工学研究科付属 マイクロ・ナノマシニング研究教育センターの江刺 正喜教授をお迎えして、12月6日(水)18:30〜21:00、ホテル・ザ・マンハッタン(千葉県千葉市)において「SEMIマイクロシステム/MEMSセミナー10周年祝賀パーティー」を開催します。

その他にも様々な技術セミナー、マーケットセミナーなど多彩な併催イベントが企画されています。
SEMIの重要な活動の1つであるSEMIスタンダード(世界標準規格)については、約60のスタンダード会議と11の最新スタンダードの解説や関連技術情報を提供するプログラムが開催されます。12月8日(木)18:00-20:00には、国際スタンダード活動に貢献された方々に贈られる各賞の授賞式とともにSEMIスタンダード・フレンドシップパーティーを、ホテルニューオータニ幕張(千葉県千葉市)にて開催します。

セミコン・ジャパン併催イベントへの参加申込みも、本日よりセミコン・ジャパン 2006Webサイト上で受付けを開始します。<セミコン・ジャパン 2006 Webサイト: http://www.semi.org/sj06
併催イベントはそれぞれの定員に達し次第、お申込み受付けを締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。


 ■ 参考
『セミコン・ジャパン 2006』 開催概要
 ◎ 会期: 2006年12月6日(水)〜8日(金)
 ◎ 会場: 幕張メッセ(千葉県千葉市) (http://www.m-messe.co.jp/)
 ◎ 主催: SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
 ◎ Webサイト:  http://www.semi.org/sj06

『セミコン・ジャパン 2006』 の入場登録方法
 ◎ セミコン・ジャパンWebサイトから >> http://www.semi.org/sj06
     −展示会入場登録受付期間: 10月2日(月)から12月8日(金)正午まで
     −併催イベント参加申込み受付期間: 10月2日(月)から12月8日(金)まで
  *各併催イベントは定員に達し次第、締め切らせていただきます。
     ※会場での当日登録も可能です。

セミコン・ジャパン昨年開催実績
◎ 会期:2005年12月7日(水)〜9日(金)
◎ 会場:幕張メッセ
◎ 主催:SEMI
◎ 出展社数:1,600
◎ 小間数:4,320
◎ 出展国/地域数:27
◎ 来場者数: のべ 約108,300人
                実数  ・展示会場:50,982人
                      ・セミナー受講者:3,877人


昨年の会場写真は下記でご提供しています。
http://wps2a.semi.org/wps/portal/_pagr/117/_pa.117/122?dFormat=application/msword&docName=P037024


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第13回 STS Award 受賞者発表

SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、本年で13回目を迎える2006年STS Award受賞者を下記の通り発表いたします。

STS Awardは、前年のSEMIテクノロジーシンポジウム(STS)全講演の中から、1) 技術面での情報の価値・有用性、2) 適時性・タイミング、話題性・オリジナリティ、3) プレゼンテーション の3点において優れていた講演に授与されます。選考にはSTSプログラム委員会があたり、選考にあたっては聴講者アンケートの結果も参考にされます。

第13回STS Awardの受賞者および受賞講演タイトルは下記の通りです。

   エルピーダメモリ株式会社  池田 博明 (いけだ ひろあき) 氏
   「チップ積層型の高速大容量DRAM技術開発」

   Spansion Japan株式会社  美舩 章人 (みふね あきと) 氏
   「ユーザによる総合的なFDC活用事例(Fab Wide Controlに向けた提案)」

   ソニー株式会社  上澤 史且 (うえさわ ふみかつ) 氏
   「45nmノードに要求されるリソグラフィ技術とマスクスペック」

   大日本スクリーン製造株式会社  佐野 謙一 (さの けんいち) 氏
   「45nmノードに要求されるリソグラフィ技術とマスクスペック」

   株式会社日立製作所  山口 敦子 (やまぐち あつこ) 氏
   「LER/LWRの計測方法とトランジスタ特性への影響」

   松下電器産業株式会社  古川 達也 (ふるかわ たつや) 氏
   「しきい値バラツキを利用したチップIDの特性について」


本賞の授賞式(第13回STS Award受賞記念講演)は、12月6日(水)12:50より、「SEMIテクノロジーシンポジウム(STS) 2006」の中で執り行います。

「第13回STS Award受賞記念講演」
STS Awardの授賞式および受賞スピーチを行います。
どなたでも無料でご出席いただけ、事前の参加お申し込みは不要です。
 ◎ 日時: 12月6日(水)12:50〜13:15
 ◎ 会場: 幕張メッセ国際会議場2F コンベンションホール

<参考>
■ SEMIテクノロジーシンポジウム(STS):
SEMIが毎年12月に、セミコン・ジャパン開催に合わせて開催している技術シンポジウム。1982年に第1回を開催、本年で25回目を迎える。半導体プロセス・デバイス技術を中心に、先端技術動向、技術課題、その実用化技術が第一線の技術者から発表される。昨年のSTSでは、基調講演のほかに9つの技術セッションで87講演が行われ、延べ1,356人が聴講した。本年は12月6日(水)〜8日(金)の3日間、幕張メッセ国際会議場で開催予定。

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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。<Webサイト: www.semi.org
・SEMI本部: 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A.
      Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email: semihq@semi.org
・日本事務所:SEMIジャパン (代表 熊谷 多賀史)
  〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15
      Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email: semijapan@semi.org

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STS Awardについて:SEMIジャパン 展示会/プログラム部 E-Mail:jmktinfo@semi.org 、Tel:03-3222-6020
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North American Semiconductor Equipment Industry
Posts July 2006 Book-To-Bill Ratio of 1.06


SAN JOSE, Calif. 〜August 17, 2006 〜 North American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.75 billion in orders in July 2006 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 1.06 according to the July 2006 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 1.06 means that $106 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month.

The three-month average of worldwide bookings in July 2006 was $1.75 billion. The bookings figure is about two percent lower than the final June 2006 level of $1.78 billion and over 73 percent higher than the $1.01 billion in orders posted in July 2005.

The three-month average of worldwide billings in July 2006 was $1.65 billion. The billings figure is almost six percent above the final June 2006 level of $1.56 billion and almost 53 percent above the July 2005 billings level of $1.08 billion.

“Billings for North American equipment manufacturers are at their highest level since April of 2001, while bookings decreased slightly,” said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. “Even with a slight bookings slowdown, the worldwide equipment market is still on track to grow about 20 percent in 2006.”

The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S. dollars.

. Billings
(Three-month avg.)
Bookings
(Three-month avg.)
Book-to-Bill
Feb-06 1,283.30 1,293.20 1.01
Mar-06 1,338.70 1,385.30 1.03
Apr-06 1,441.40 1,604.40 1.11
May-06 1,452.60 1,619.00 1.11
June 2006 (final) 1,557.40 1,782.30 1.14
July 2006 (prelim.) 1,647.70 1,749.00 1.06

The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no responsibility for the accuracy of the underlying data.

The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI.
The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves.

SEMI is a global industry association serving companies that provide equipment, materials and services used to manufacture semiconductors, displays, nano-scaled structures, micro-electromechanical systems (MEMS) and related technologies. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org.

ASSOCIATION CONTACTS:

Dan Tracy/SEMI
Tel: 1.408.943.7987
E-mail: dtracy@semi.org

Scott Smith/SEMI
Tel: 1.408.943.7957
E-mail: ssmith@semi.org

Editors Note:

The August 2006 SEMI Book-to-Bill Report is scheduled for publication on September 19, 2006; 3:00 p.m. PDT (subject to change).

Independently from SEMI, The Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ) releases its April Book-to-Bill Report on approximately the same date. The SEAJ Book-to-Bill Report tracks billings and bookings worldwide of Japanese-headquartered semiconductor equipment manufacturers. For more information on the SEAJ data, visit www.seaj.or.jp


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世界半導体製造装置統計発表
2006年第2四半期の出荷額は95億9,000万ドル


SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ) は、8月14日(米国時間)、2006年第2四半期(暦年)の世界半導体製造装置出荷額が95億9,000万ドル(US$)に達したことを発表しました。前期比では0.2%増、また前年同期比では27%増となります。これは、社団法人日本半導体製造装置協会(SEAJ)との協力のもと、世界150社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計したものです。

また、2006年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は115億3,000万ドルで、前年同期比60%増、また前期比では23%増となりました。

SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ(Stanley Myers)は、次のように述べています。「2006年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額は引き続き好調で、2001年第1四半期以降の最高額を達成しました。」

地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。

地域. 2Q 2006
(億US$)
1Q 2006
(億US$)
2Q 2005
(億US$)
2Q 06/1Q 06
(前期比)
2Q 06/2Q 05
(前年同期比)
ヨーロッパ 9.54 9.2 7.99 4% 19%
中国 6.93 3.8 2.36 83% 193%
日本 19.24 23.31 15.84 -17% 21%
北米 18.36 17.95 14 2% 31%
韓国 15.18 17.74 12.41 -14% 22%
台湾 17.63 15.89 16.19 11% 9%
その他 9.07 7.88 6.96 15% 30%
合計 95.94 95.77 75.76 0.20% 27%

(出典:SEMI/SEAJ 2006年8月)
(数字を丸めたため、合計値は地域値の合計と一致しない場合があります。)

SEMIの半導体製造装置市場統計(EMDS:Equipment Market Data Subscription)は、世界半導体製造装置市場に包括的な市場データを提供しています。EMDSには、製造装置市場動向の早期見通しを月毎に提供するSEMI Book-to-Billレポート、半導体製造装置の受注額・出荷額を世界7地域と22の装置カテゴリーに分類した詳細な月次レポート 世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS:Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics)、半導体製造装置市場の見通しを提供するSEMI半導体製造装置コンセンサスフォーキャストの3つのレポートが含まれます。
EMDSに関するお問い合わせ及び購読申し込みについては、SEMIのカスタマーサービス(US内からはTel:+1-877-746-7788、US外からはTel:+1-408-943-6901)にお問合せください。

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日本からのお問い合わせは、SEMIジャパン 市場統計/アドボカシーでお受けいたします。
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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。<Webサイト: www.semi.org
・SEMI本部:3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A.
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シリコンウェーハ出荷面積発表
2006年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加


SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ) は、8月8日(米国時間)、SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) によるシリコンウェーハ業界の四半期毎の分析結果をもとに、2006年第2四半期(暦年)の全世界シリコンウェーハ出荷面積は前期比4%増加したと発表しました。

2006年第2四半期の全シリコンウェーハ出荷面積は19億6,600万平方インチで、前期(2006年第1四半期)の18億万8,400平方インチから増加しました。2005年の第2四半期と比較すると22%増となりました。

SEMI SMGのチェアマンで、株式会社SUMCO 技監の重松 達彦(シゲマツ タツヒコ)氏は次のように述べています。「第2四半期のシリコンウェーハ出荷は、引き続き全てのウェーハサイズにおいて好調でした。半導体需要の継続がシリコンウェーハの高い伸びを牽引しています。」

■シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向(百万平方インチ)
. 2005年第2四半期 2006年第1四半期 2006年第2四半期
鏡面ウェーハ 1,207 1,390 1,452
エピウェーハ 345 431 452
ノンポリッシュドウェーハ 54 63 62
合計 1,606 1,884 1,966

シリコンウェーハは半導体の基本材料であり、半導体は、コンピュータ、通信機器、家電をはじめとするあらゆるエレクトロニクス関連製品のきわめて重要な部材です。シリコンウェーハは、高度な技術で作られた薄い円盤状の素材で、様々な直径(1インチから300mmまで)が製造されており、殆どの半導体デバイス(チップ)の基板材料として使われています。

本リリースで用いている数値は、ウェーハメーカーよりエンドユーザーに出荷されたバージンテストウェーハを含む鏡面ウェーハ、エピウェーハ、ノンポリッシュドウェーハを集計したものです。

SMGは、SEMIの組織の中で独立したスペシャルインタレストグループとしてその役目を果たしており、多結晶シリコン、単結晶シリコンおよびシリコンウェーハ(カット、研磨、エピタキシャル加工など)の製造に携わっている全てのSEMI会員企業に門戸を開いています。SMGの目的は、シリコン産業と半導体市場についての市場情報・統計データの整備を含め、シリコン産業に関する事項について参加メンバーが協力して取り組むことにあります。

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NORTH AMERICAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT INDUSTRY
POSTS JUNE 2006 BOOK-TO-BILL RATIO OF 1.14


SAN JOSE, Calif. 〜 July 20, 2006 〜 North American-based manufacturers of semiconductor equipment posted $1.75 billion in orders in June 2006 (three-month average basis) and a book-to-bill ratio of 1.14 according to the June 2006 Book-to-Bill Report published today by SEMI. A book-to-bill of 1.14 means that $114 worth of orders were received for every $100 of product billed for the month.

The three-month average of worldwide bookings in June 2006 was $1.75 billion. The bookings figure is about eight percent higher than the final May 2006 level of $1.62 billion and over 68 percent higher than the $1.04
billion in orders posted in June 2005.

The three-month average of worldwide billings in June 2006 was $1.53 billion. The billings figure is over five percent above the final May 2006 level of $1.45 billion and almost 33 percent above the June 2005 billings
level of $1.15 billion.

"Total bookings for North American equipment manufacturers posted significant gains in the second quarter compared to the previous quarter,” said Stanley T. Myers, president and CEO of SEMI. "It has been encouraging to see this sustained level of growth over the past seven months, and we are confident that 2006 will mark the second biggest growth year for our industry.”

The SEMI book-to-bill is a ratio of three-month moving averages of worldwide bookings and billings for North American-based semiconductor equipment manufacturers. Billings and bookings figures are in millions of U.S.
dollars.

.

Billings
(Three-month avg.)

Bookings
(Three-month avg.)

Book-to-Bill

January 2006

1,259.4

1,225.9

0.97

February 2006

1,283.3

1,293.2

1.01

March 2006

1,338.7

1,385.3

1.03

April 2006

1,441.4

1,604.4

1.11

May 2006 (final)

1,452.6

1,619.0

1.11

June 2006 (prelim.)

1,531.5

1,745.6

1.14


The data contained in this release was compiled by David Powell, Inc., an independent financial services firm, without audit, from data submitted directly by the participants. SEMI and David Powell, Inc. assume no
responsibility for the accuracy of the underlying data.

The data are contained in a monthly Book-to-Bill Report published by SEMI. The report tracks billings and bookings worldwide of North American-headquartered manufacturers of equipment used to manufacture
semiconductor devices, not billings and bookings of the chips themselves.

SEMI is a global industry association serving companies that provide equipment, materials and services used to manufacture semiconductors, displays, nano-scaled structures, micro-electromechanical systems (MEMS) and related technologies. SEMI maintains offices in Austin, Beijing, Brussels, Hsinchu, Moscow, San Jose (Calif.), Seoul, Shanghai, Singapore, Tokyo and Washington, D.C. For more information, visit www.semi.org.

ASSOCIATION CONTACTS:
Dan Tracy/SEMI
Tel: 1.408.943.7987
E-mail: dtracy@semi.org

Scott Smith/SEMI
Tel: 1.408.943.7957
E-mail: ssmith@semi.org

Editors Note:

The July 2006 SEMI Book-to-Bill Report is scheduled for publication on August 17, 2006; 3:00 p.m. PDT (subject to change).

Independently from SEMI, The Semiconductor Equipment Association of Japan (SEAJ) releases its April Book-to-Bill Report on approximately the same date. The SEAJ Book-to-Bill Report tracks billings and bookings worldwide of Japanese-headquartered semiconductor equipment manufacturers. For more
information on the SEAJ data, visit www.seaj.or.jp.


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SEMI会長にHermes EpitekのArchie Hwang氏が就任
副会長はDuPont Electronic TechnologiesのJerry Coder氏


米国時間7月12日(水)に、米国カリフォルニア州サンフランシスコにおいて開催されたSEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)の年次会員総会において、台湾のHermes Epitek Corporation(ヘルメス・エピテック社) Chairman & CEO Archie Hwang(アーチー・ファン)氏がSEMI会長に就任いたしました。
Hwang氏は、昨年7月よりSEMI会長の任にあったMetron Technology(メトロン・テクノロジー) Senior AdvisorのEd Segal(エド・シーガル)氏の後任としてSEMI会長に就任いたしました。
    Hwang氏
Hwang氏は1977年にHermes Epitekを、1985年にEpisil Technologies Inc.(エピシル・テクノロジーズ社)を設立しました。現在は、Hermes EpitekのChairman & CEOを勤めています。
SEMI会長就任にあたり、Hwang氏は次のように述べています。「SEMIは、過去36年間、業界の要望に応え、会員企業のビジネス拡大を支援してきました。大変にエキサイティングで挑戦的な時代への変革期に、SEMI会長に就任することは大変に嬉しくまた光栄に思います。」
副会長には、DuPont Electronic Technologies(デュポン・エレクトロニック・テクノロジーズ) President EmeritusのJerry Coder(ジェリー・コーダー)氏が就任いたしました。

SEMI年次会員総会においては、新役員も発表されました。
本年、新たにSEMI役員に選出されたのは、株式会社日立ハイテクノロジーズ 執行役常務 半導体製造装置営業統括本部長の中野 和助(ナカノ ワスケ)氏およびKLA-Tencor Corporation(ケーエルエーテンコール) Chief Executive OfficerのRichard P. Wallace(リチャード P. ウォリス)氏の二名です。

日本から新たにSEMI役員に選出された中野 和助氏は、1971年に山形大学工学部電子工学科を卒業、同年、日製産業株式会社(現日立ハイテクノロジーズ)に入社。1999年6月に常務取締役、2003年6月に執行役常務 デバイス製造装置事業統括本部長を歴任、2005年4月より執行役常務 半導体製造装置営業統括本部長の任にあります。

なお、1998年よりSEMI役員を務めてこられた株式会社堀場製作所 代表取締役会長兼社長 堀場 厚(ホリバ アツシ) 氏は、2年4期の役員職を満了し、この度、前役員(Ex-officio)職に就かれました。


<参考>
■SEMI役員の選出/再選は、年1回、正会員企業による投票で行われ、毎年7月に開催されるSEMI年次会員総会で発表されます。役員の任期は1期2年で、改選により最長4期まで認められます。SEMI会長および副会長の任期は、それぞれ1年です。
■前役員(Ex-officio)職には、役員任期満了後、役員会の推挙を受け正会員企業による投票で選任された方が就きます。任期は、1期1年、最長3期までとなります。前役員は、引き続きSEMI役員会に出席しますが、議決権は持ちません。
■日本から選出されているSEMI役員会メンバー(2006年7月13日現在)
    □ 役員(Board of Directors)
       東京エレクトロン(株) 代表取締役会長  東 哲郎
       ウルトラテックジャパン(株) 会長  野宮 紘靖
       (株)フェローテック 代表取締役社長  山村 章
       (株)日立ハイテクノロジーズ 執行役常務  中野 和助
    □ 前役員(Ex-officio)
       (株)堀場製作所 代表取締役会長兼社長  堀場 厚
    □ 名誉役員(Directors Emeritus)
        伯東(株) 代表取締役会長  高山 成雄
        (株)ニコン 相談役  吉田 庄一郎

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2006年 SEMIインターナショナルスタンダード最高栄誉賞
「カレル・アーバネック記念賞」受賞者発表
キヤノンアネルバの真白すぴか氏、TD SystemsのJohn Davies氏が受賞


SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ) は、米国時間7月11日(火)、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中の半導体製造装置・部品材料の国際展示会「SEMICON West 2006」(主催:SEMI)において、SEMIインターナショナルスタンダード賞の授与式を行いました。SEMIスタンダードにおける最高栄誉賞である「カレル・アーバネック記念賞」は、次の2名が受賞されました。

真白 すぴか (マシロ スピカ)氏
キヤノンアネルバ株式会社 エレクトロンデバイス装置事業部製品管理グループ スペシャリスト

John Davies (ジョン・デービス)氏
TD Systems

真白氏の受賞は、国際スタンダード委員会A&R(監査および審査)小委員会のメンバーとして、地域間の様々な意見を調整し、SEMIスタンダードの審査を公平かつ効率的に行うためのA&R用バロット(投票)審議テンプレートを開発したこと、およびその普及への貢献が評価されたものです。
また、Davies氏の受賞は、国際スタンダード委員会A&R小委員会を迅速に設立し軌道に乗せたリーダーシップが評価されたものです。

真白氏は、1983年、山形大学工学部を卒業後、日電アネルバ株式会社(現キヤノンアネルバ株式会社)に入社され、現在は同社で製品安全および環境配慮型製品の推進等に従事されています。研究開発業務の傍ら、応用物理学会等の学会活動にも積極的に取り組まれています。真白氏のSEMIスタンダード活動への参画は、1997年、日本地区EHS委員会シラン・ハンドリング・タスクフォースに参加したことに始まりました。1999年には日本地区EHS委員会委員長を共同で務められ、2001年には日本地区スタンダード委員会の国際協力賞を受賞されています。2005年にA&R小委員会の立ち上げに参画され、現在は、国際スタンダード委員会のA&R小委員会および規約小委員会メンバー、EHS委員会委員長等で活躍されています。


<参考>
■カレル・アーバネック記念賞(Karel Urbanek Memorial Award):
Tencor Instrument(現在、KLAと合併しKLA-Tencor)の創業者であり、SEMIの役員として国際的な見地からSEMIスタンダードの拡大発展を図った故カレル・アーバネック氏の業績を称えて、1992年に創設されました。毎年、SEMICON West開催時に、SEMIのスタンダード活動において傑出したリーダーシップを発揮したスタンダード委員に授与されています。受賞者は、SEMIの国際スタンダード委員会によって選出されます。

■SEMIスタンダード:
SEMIスタンダードは、世界中の技術者に広く利用されている半導体およびフラットパネルディスプレイ製造装置・材料の国際標準で、現在700を超える国際標準があります。SEMIスタンダードの策定には、世界各地から約1,100名のデバイス・製造装置・材料のメーカー等の関係者が参加するSEMIスタンダード委員会があたっています。>> http://www.semi.org/standards

■SEMICON West 2006 開催概要:
会期:展示会 7月12日(火)〜14日(木)、併催イベント 7月11日(月)〜15日(金)
会場:Moscone Center(米国カリフォルニア州サンフランシスコ)
>> http://www.semi.org/semiconwest

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カレル・アーバネック賞およびSEMIスタンダードについて:
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SEMI、半導体製造装置のコンセンサス予測を発表
2006年の販売額は388億ドルと予測


SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ) は、7月10日(米国時間)、米国カリフォルニア州サンフランシスコで開催中のSEMICON Westにおいて、半導体製造装置産業の年央のコンセンサス予測(SEMI Mid-year Consensus Forecast)を発表しました。それによると、2006年の半導体製造装置販売額は、史上二番目の数字を記録するであろうと予測されています。
今回のコンセンサス予測では、2005年は予測されていた通り減少し11.3%減であったが、2006年は18%増の388億ドルに成長すると予測しています。2007年は横ばい状態が続き、2008年には二桁成長を回復し441億ドルに達すると予測しています。
SEMIのプレジデント兼CEO スタンリー・マイヤーズ(Stanley Myers)は、次のように述べています。「好調な経済状況、半導体デバイスの需要増加、安定した在庫レベルがあいまって、今年前半の世界のチップメーカーによる設備投資は活発になりました。SEMIの会員企業は半導体製造装置の高い売上高を予想しており、さらに将来のサイクルのゆれ幅は、最終製品市場の成長と、家電製品の長期的な多様化トレンドに呼応して小さくなると予想しています。」
コンセンサス予測を装置種別にみると、2006年は、ウェーハプロセス処理装置が20%増の274億ドルと最も大幅に伸びると予測されています。また、組み立ておよびパッケージング装置は11.6%増の24億ドル、テスト装置は14%増の60億ドルと成長が予測されています。
地域別では、中国が78%増と最も大きな成長が見込まれており、その他地域が23%増、台湾が22%増、北米が21%増と続きます。ヨーロッパは14%増と予測され、韓国と日本は一桁台後半の成長率が予測されています。
SEMIの年央コンセンサス予測は、世界の半導体製造装置販売額の過半数を占めている企業群に対して、2006年5月下旬〜6月に実施したインタビュー調査に基づいています。

■ 装置種別市場予測                          ※金額は10億米ドル、成長率は%
. 2005年
実績($B)
2006年
($B)
成長率
(%)
2007年
($B)
成長率
(%)
2008年
($B)
成長率
(%)
2009年
($B)
成長率
(%)
ウェーハプロセス
処理装置
22.86 27.42 20 27.55 0.5 31.08 12.8 31.12 0.1
組立および
パッケージング装置
2.13 2.38 11.6 2.34 -1.7 2.61 11.7 2.64 1.3
テスト装置 5.29 6.02 13.9 6.51 8.1 6.94 6.7 7.33 5.6
その他装置 2.61 2.99 14.6 2.97 -0.6 3.44 15.7 3.23 -6
合計 32.88 38.81 18 39.36 1.4 44.07 12 44.33 0.6
(数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。)

■ 地域別市場予測                            ※金額は10億米ドル、成長率は%
地域 2005年
実績($B)
2006年
($B)
成長率
(%)
2007年
($B)
成長率
(%)
2008年
($B)
成長率
(%)
2009年
($B)
成長率
(%)
北米 5.7 6.9 21.07 7.05 2.1 7.89 11.94 7.87 -0.27
日本 8.18 8.91 8.92 9.21 3.41 9.97 8.23 9.75 -2.2
台湾 5.72 6.97 21.87 6.96 -0.14 7.97 14.46 7.91 -0.69
ヨーロッパ 3.26 3.73 14.47 3.77 1.06 4.19 10.98 4.06 -2.94
韓国 5.83 6.4 9.88 6.6 3.08 7.55 14.36 7.64 1.31
中国 1.33 2.37 78.11 2.34 -1.24 2.76 17.84 3.09 12.22
その他地域 2.86 3.53 23.27 3.43 -2.68 3.76 9.52 4 6.37
合計 32.88 38.81 18 39.36 1.4 44.07 12 44.33 0.6
(数字を丸めているため、合計値とパーセンテージは一致しない場合があります。)
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<発表> セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ(祝祭) 開催について
記念講演会に京セラ 稲盛和夫氏、理化学研究所 野依良治氏
− 2006年12月4日(月) 帝国ホテルにて −


SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International、本部:米国カリフォルニア州サンノゼ)は、2006年12月4日(月)、帝国ホテル(東京都千代田区)において、「セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ(祝祭)」を開催いたします。

SEMIは、毎年12月に半導体製造装置・部品材料の国際展示会「セミコン・ジャパン」を開催しています。本年は12月6日(水)〜8日(金)、幕張メッセ(千葉県千葉市)において開催いたします。
このセミコン・ジャパンは、1977年に第1回が開催され、本年で30回目の開催となります。第1回開催時の出展社は僅か157社でしたが、半導体産業の飛躍的な成長・発展に支えられて、昨年には27カ国/地域から1,600社が出展するまでに成長し、併催イベントへの参加者も含め約55、000人が来場する業界最大の展示会となりました。

「セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ(祝祭)」は、セミコン・ジャパンの30周年を記念し、エレクトロニクス技術の進化と発展、半導体産業の発展を業界をあげて祝う記念行事です。

本ガーラは、記念講演会とディナー・パーティーで構成されます。記念講演会には、京セラの創業者である京セラ株式会社 名誉会長 稲盛 和夫(イナモリ カズオ)氏、2001年ノーベル化学賞受賞者の理化学研究所 理事長 野依 良治(ノヨリ リョウジ)氏をお招きし、独自の経営哲学や人材の育成・活用などについてご講演いただきます。講演会後に、着席式のディナー・パーティーを開催いたします。

本ガーラの収益金は、日本の高校生を対象とする、ハイテク分野への認識を高める教育プログラム「High Tech University」に役立てられます。このプログラムは、次世代を担う高校生に科学や数学が実生活においてどのように応用されているのかを楽しく教えて半導体に親しみを持ってもらうとともに、マイクロエレクトロニクス産業の大きな可能性を伝えることを目的とした教育プログラムです。

SEMIジャパン 代表の熊谷 多賀史(クマガイ タカシ)は、本ガーラについて次のように述べています。「日本の半導体産業の発展とともに、セミコン・ジャパンおよびSEMIの諸活動がここまで育ってきたのは大変喜ばしいことです。このガーラが今や日本のものづくりの中核になったともいえる半導体関連産業のこれまでの発展を振り返り、今後の一層の成長を期するきっかけになれば幸いです。」

SEMIは、本ガーラの開催にあたり、趣旨にご賛同いただけるスポンサーを募集いたします。スポンサーシップにはプラチナ・スポンサー、ゴールド・スポンサー、シルバー・スポンサーの三種類があり、スポンサーにはテーブル1卓10名様の無料ご招待、その他の特典をご提供いたします。スポンサー募集に関するお問い合わせ、お申込みは、SEMIジャパン イベント受付(Tel: 03-3222-5993、Email: jeventinfo@semi.org)でお受けいたします。

また、本ガーラの参加申込みは、10月上旬よりWebサイトで受付けを開始する予定です。
「セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ(祝祭)」全般に関するお問い合わせも、上記SEMIジャパン イベント受付でお受けいたします。

●セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ(祝祭) 開催概要

・会期:2006年12月4日(月) 17:00〜21:30
・会場:帝国ホテル 孔雀の間 (東京都千代田区)
・主催:SEMI (Semiconductor Equipment and Materials International)
・参加募集数:500名
・対象者:半導体および電子ディスプレイ関連業界の経営幹部
・プログラム構成:
  17:00〜19:00  記念講演会
                    稲盛 和夫  京セラ株式会社 名誉会長
                    野依 良治  独立行政法人理化学研究所 理事長
  19:00-21:30   ディナー・パーティー(着席式)

<参考>
■教育プログラム「SEMI High Tech University」:2001年に米国で設立されたプログラムで、高校生を対象とした教育支援を通じ、ハイテク分野への認識を高めることを目的としています。米国では既に27回開催されており、今年、アジア初のプログラムがシンガポールで開催されました。日本では、2007年第1四半期に第1回目の開催を予定しています。

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SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)
SEMIは、半導体・ディスプレイ・ナノスケール構造・MEMS・その他関連技術の製造に使用される装置・材料・サービスを提供している企業の国際的な工業会です。オースティン、サンノゼ、上海、シンガポール、新竹、ソウル、東京、ブリュッセル、北京、モスクワ、ワシントンDCに事務所があります。<Webサイト: www.semi.org
・SEMI本部: 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134-2127 U.S.A.
      Tel:1-408-943-6900、Fax:1-408-428-9600、Email: semihq@semi.org
・日本事務所:SEMIジャパン (代表 熊谷 多賀史)
  〒102-0074 東京都千代田区九段南4-7-15
      Tel:03-3222-5755、Fax:03-3222-5757、Email: semijapan@semi.org

本リリースに関するお問合せ:
セミコン・ジャパン30周年記念ガーラ(祝祭)について:
  SEMIジャパン 展示会/プログラム部  Email: jeventinfo@semi.org、Tel: 03-3222-5993
メディア・コンタクト:
  SEMIジャパン スタンダード/テクノロジー/メディア部  Email: jpress@semi.org、Tel: 03-3222-6018


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