| SEMI プレスリリース ２０１３年１２月１０日更新 |
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■ＩＮＤＥＸ
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世界半導体製造装置統計発表 2013年第3四半期の世界半導製造装置出荷額は76億5,000万ドル |
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| 2013年第3四半期の世界半導体製造装置出荷額が76億5,000万ドル。この金額は、前期比1%増、前年同期比16%減。これは、SEAJと共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータ
を集計した。 2013年第3四半期の世界半導体製造装置受注額は89億5,000万ドル。 前期比2%減、前年同期比33%増。 |
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※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。 |
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| 詳細は「2013年第3四半期の世界半導製造装置出荷額は76億5,000万ドル」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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世界半導体製造装置の年末市場予測を発表 2013年は320億ドルを予測、2014年は力強く成長 |
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| 2013年の世界半導体 製造装置（新品）販売額は、前年比13.3%減の320億ドルと予測。2014年は、その他地域を除く全ての地域で力強く成長して23.2%増、2015年は、日本、欧州、韓国、中国、その他地域が成長し、2.4%増と予測。 装置種別にみると、最も金額が大きいウェーハプロセス処理装置市場は、2013年は10.7%減の251億ドルで、2014年の支出額と同レベルと予測。組み立ておよびパッケージング装置市場は、2013年は22.1%減の24億ドルと予測。テスト装置は、2013年は20.7%減の28億ドルと予測。その他前工程装置のカテゴリー（ファブ設備、マスク／レチクル製造 装置、ウェーハ製造装置）は、2013年は25.2%減と予測。 |
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| 詳細は「世界半導体製造装置の年末市場予測を発表」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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セミコン・ジャパン 2013 明日より開催 （12月4～6日、幕張メッセにて開催） |
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| 12月4日（水）から6日（金）までの3日間、千葉県の幕張メッセにおいて、「セミコン・ジャパン 2013」を開催。詳細情報および出展者 情報は、セミコン・ジャパンWebサイト(http://www.semiconjapan.org/)でご案内。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
■開催規模
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| 詳細は「セミコン・ジャパン 2013 明日より開催」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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SEMIの日本地区におけるスタンダード賞受賞者発表 2013年度SEMIスタンダード国際協力賞は、東京エレクトロンの真白すぴか氏、小林仙尚氏が受賞 |
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| 2013年の日本地区SEMIスタンダード各賞の受賞者を下記の通り発表。（敬称略） SEMI 国際協力賞 ・東京エレクトロン株式会社 真白 すぴか ・東京エレクトロン株式会社 小林 仙尚 JRSC*1 功労賞 ・ルネサス エレクトロニクス株式会社*2 白水 好美 ・株式会社東芝*2 東川 巌 *1 JRSC：Japan Regional Standards Committee、日本地区スタンダード委員会 *2 SEMIスタンダード活動時の在籍企業 授賞式は、12月4日（水）～6日（金）に幕張メッセで開催する半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン 2013」において、「SEMIスタンダード授賞式・フレンドシップパーティ」（12月5日（木）18:00～19:30、幕張メッセ国際会議場1階105会議室）の席上で実施。 |
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| 詳細は「SEMIの日本地区におけるスタンダード賞受賞者発表」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2013年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積 |
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| 2013年第3四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は23億4,100万平方インチで、2013年第2半期の23億9,000万平方インチから2%減少。また、前年同期比は2%減。 「第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積は、第2四半期から減少。直近で減少したが、今年1～9月までの累計は、昨年1～9月と比べ、実質的に横ばい。」 ■半導体用シリコンウェーハ*出荷面積四半期毎動向 （百万平方インチ）
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| 詳細は「2013年第3四半期のシリコンウェーハ出荷面積」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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セミコン・ジャパン 2013 10月7日（月）より入場登録受け付け開始 |
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| 本年12月4日（水）～6日（金）の3日間、幕張メッセにおいて開催する半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン 2013」の入場登録受け付けを開始。 セミコン・ジャパン 2013の展示会場は、前工程ゾーン（ホール2-6）、後工程・総合・材料ゾーン（ホール1-2）の2ゾーンで構成。テーマ毎に出展者が集まるパビリオンの構成は、下記の通り。 ■技術系パビリオン ・先端製造技術パビリオン ホール1 ・先端エレクトロニクスパビリオン ホール5-6 ■ビジネス系パビリオン ・中古装置パビリオン ホール1 ・サプライチェーンパビリオン ホール1 ・精密加工技術パビリオン ホール5 ・化学物質管理対策パビリオン ホール5 ・国・地域・自治体系パビリオン ・ドイツパビリオン ホール4 ・東北パビリオン ホール3 ・九州パビリオン ホール6 ・大田区パビリオン ホール2 ・ベンチャー企業パビリオン ホール6 12月4日（水） ・オープニングキーノート －世界の半導体エグゼクティブが語る今、そして成長戦略 ・米国大使館ITフォーラム －クラウドとビッグデータで変わる未来 ・GSA*フォーラム －Win-Winのコラボレーションとパートナーシップによるエコシステム最適化 *Global Semiconductor Alliance 12月5日（木） ・3D-ICサミット －飛躍のカギがここに ・450mmエグゼクティブフォーラム －450mm最新動向アップデート ・OSAT*エグゼクティブフォーラム －主要OSATメーカー各社の動向 *Outsourced Semiconductor Assembly and Test 12月6日（金） ・PEサミット －プラスチックエレクトロニクス技術の最前線 ・ITRS*ブリーフィングセミナー * International Technology Roadmap for Semiconductors ・みらいビジョンフォーラム －やさしい未来は半導体がつくる |
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| 詳細は「セミコン・ジャパン 2013」10月7日より入場登録受付開始」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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シリコンウェーハ出荷面積予測 2013年のシリコンウェーハ出荷面積は横ばい。2014、2015年は増加 |
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| 半導体向けシリコン ウェーハ出荷面積の年次予測は、2013年～2015年のシリコンウェーハの 需要量見通し、鏡面ウェーハおよびエピタキシャルウェーハの合計出荷面積が、2013年は88億7,600万平方インチ、2014年は92億3,000万平方インチ、2015年は96億8,400万平方インチとなる予測結果。2013年は2010年に記録された過去最高値には届きませんが、2014年、2015年はこれを更新する見込み。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
■ 2013年半導体用シリコンウェーハ* 出荷面積予測 （*ノンポリッシュは含まない）
* 太陽電池用シリコンは含みません。 |
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| 詳細は「シリコンウェーハ出荷面積予測」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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「セミコン・ジャパン 2013」開催概要 12月4日（水）～6日（金）、幕張メッセにて開催 入場登録は10月7日（月）より受付開始！ |
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| 2013年12月4日（水）～6日（金）、幕張メッセ（千葉県千葉市美浜区）において半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン 2013」を開催。開催概要は下記の通り。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 詳細は「「セミコン・ジャパン 2013」開催概要」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2013年第2四半期の世界半導製造装置出荷額は75億5,000万ドル |
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| 2013年第2四半期の世界半導体製造装置出荷額が75億5,000万ドル（US$）であった。この金額は、前年同期比では27%減。これは、SEAJと共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計した。 また、2013年第2四半期の世界半導体製造装置受注額は91億7,000万ドル。前年同期比では5%減。 地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通り。 |
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※数字を丸めているため、合計値は合わない場合があります。 |
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| 詳細は「2013年第2四半期の世界半導製造装置出荷額は75億5,000万ドル」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2013年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加 |
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| 2013年第2四半期の世界シリコンウェーハ出荷面積は2013年第1四半期から増加した。 2013年第2四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は23億9,000万平方インチで、2013年第1四半期の21億2,800万平方インチから12.3%増加。また、前年同期比では2.3%減。 SEMI SMGのチェアマン、「直近の第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は、第1四半期とは対照的に増加。そのため、今年上半期のシリコンウェーハ出荷面積は、2012年上半期と比べてわずかながら増加傾向」 |
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■ 半導体用シリコンウェーハ*出荷面積四半期毎動向 （百万平方インチ）
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| 詳細は「2013年第2四半期のシリコンウェーハ出荷面積は増加」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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SEMIの役員人事について |
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| SEMIの年次役員選挙の結果を発表。 •会長： André-Jacques Auberton-Hervé （アンドレ-ジャック・オベルトン-アルベ） President and CEO, SOITEC （フランス） •副会長： Yong Han Lee （ヨンハン・リー） Chairman, WONIK （韓国） 次の3名が新たにSEMIの役員に選出されました。 •Bertrand Loy （バートランド・ロイ） President and CEO, Entegris, Inc. （米国） •Kyu Dong Sung （キュウ・ドン・サン） CEO, EO Techinics Co., Ltd. （韓国） •Xinchao Wang （シンチャオ・ワン） Chairman, JCET (Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co., Ltd) （中国） 世界各地のSEMI会員企業を代表し、日本から次の役員6名、名誉役員3名が選出。 •役員 (Board of Directors) ◦牛田 一雄 株式会社ニコン 代表取締役 兼 副社長執行役員 ◦小柴 満信 JSR株式会社 代表取締役社長 ◦常石 哲男 東京エレクトロン株式会社 取締役副会長 ◦中村 修 株式会社日立ハイテクノロジーズ コーポレート・アドバイザー ◦丸山 利雄 株式会社アドバンテスト 代表取締役会長 ◦矢後 夏之助 株式会社荏原製作所 取締役会長 •名誉役員 (Emeritus Directors) ◦関家 憲一 株式会社ディスコ ディレクター・エメリタス ◦東 哲郎 東京エレクトロン株式会社 代表取締役会長兼社長 ◦吉田 庄一郎 株式会社ニコン 特別顧問 |
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| 詳細は「SEMIの役員人事について」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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世界半導体製造装置の年央市場予測を発表 2014年は前年比21%成長の見込み |
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| 半導体製造装置の投資は、主要チップメーカーによる直近2年間の慎重な設備投資の後、2014年は、今年の362億9千万ドルから439億8千万ドルへと成長することが予測。装置購入推進の中心となるのは、中国でサムスン、日本で東芝・サンディスクが予定しているNANDフラッシュ工場への大規模な投資、およびアイルランドの工場を含むインテルの投資。2014年は、世界のほとんどの地域で投資額が増大すると予測。ウェーハプロセス処理装置市場は、2013年の287億ドルから2014年は24%増の355億9千万ドルに成長すると予測。テスト装置市場と組み立ておよびパッケージング装置市場も増大し、2014年には、それぞれ前年比6%増の31億8千万ドル、14%増の29億ドルに成長すると予測。2014年の世界半導体製造装置市場は、過去最高であった2000年の477億ドルに次ぐ、史上2番目の規模に達する見込み。 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
■装置種別市場予測 ※金額は10億米ドル
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■地域別市場予測 ※金額は10億米ドル
(出典:SEMI、EquiPment Market Data SubscriPtion (EMDS)) |
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| 詳細は「世界半導体製造装置の年央市場予測を発表 2014年は前年比21%成長の見込み」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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グローバルファウンドリーズ社CEOのアジット・マノチャ氏に 「井上晧EHS賞」を授与 |
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| マノチャ氏は、今回の受賞について、「環境・健康・安全における卓越性は、私たちが自身に課している使命であるというだけでなく、顧客や私たちが操業している地域の基本的な期待でもあります。企業の社会的責任は、私たちの企業文化、および顧客や私たちが暮らしビジネスを行っている地域、そして世界中の全てのステークホルダーへの価値提案の基本と考えています。」 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 詳細は「グローバルファウンドリーズ社CEOのアジット・マノチャ氏に 「井上晧EHS賞」を授与」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2013年第1四半期の世界半導製造装置出荷額は73億1,000万ドル |
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| 2013年第1四半期の世界半導体製造装置出荷額が73億1,000万ドルであった。この金額は、前年同期比では32%減。これは、SEAJと共同で、世界100社以上の半導体製造装置メーカーから毎月提供されるデータを集計した。 2013年第1四半期の世界半導体製造装置受注額は77億8,000万ドル。前年同期比では23%減。 地域別の出荷額、前期比、前年同期比のデータは下記の通りです。 |
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| 詳細は「2013年第1四半期の世界半導製造装置出荷額は73億1,000万ドル」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2013年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微減 |
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| SEMI Silicon Manufacturers Group によるシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2013年第1四半期（暦年）の世界シリコンウェーハ出荷面積は2012年第4四半期から減少した。 2013年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハ面積は21億2,800万平方インチで、2012年第4四半期の21億6,200万平方インチから1.6%減少した。また、前年同期比では4.8%増でした。 「シリコンウェーハ出荷面積は、第1四半期に一般的にみられる季節性の軟化を示しましたが、前年同期比では増加。今年は半導体産業の穏やかな成長が予測、シリコン産業もこれに続くことを期待。」 |
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■ 半導体用シリコンウェーハ出荷面積四半期毎動向 （百万平方インチ）
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| 詳細は「2013年第1四半期のシリコンウェーハ出荷面積は微減」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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「SEMIテクノロジーシンポジウム 2013」講演論文募集のお知らせ |
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2013年12月4日（水）～5日（木）の2日間、幕張メッセで開催する半導体製造技術のシンポジウム「SEMIテクノロジーシンポジウム 2013」の発表論文を募集。募集要項は下記の通り。
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| 詳細は「「SEMIテクノロジーシンポジウム 2013」講演論文募集のお知らせ」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2012年の世界半導体材料出荷額 |
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| 2012年の世界半導体材料市場が、半導体出荷額が前年比3%減となる中、前年比2%縮小。過去3年で初めての減少となった2012年の半導体材料出荷額は471億1千万ドル。 ウェーハプロセス材料とパッケージング材料の出荷額は、それぞれ233億8千万ドル、237億4千万ドル。2011年のそれぞれの出荷額は、242億2千万ドル、236億2千万ドル。2012年は、初めてパッケージング材料がウェーハプロセス材料を上回った。シリコン出荷額の大幅な減少が、半導体材料市場の縮小の一因。 地域別にみると、台湾は、国内にファンドリーとアドバンスト・パッケージの大きな生産能力を保有、過去最高の103億2千万ドルを記録、3年連続で世界最大の半導体材料市場となった。中国と韓国の半導体材料市場も、パッケージング材料を成長要因として拡大。日本の半導体材料市場は7%縮小、欧州、北米、その他地域も縮小。 ■2011-2012年半導体材料市場（地域別）
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| 詳細は「2012年の世界半導体材料出荷額」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2012年世界半導体製造装置販売額発表 |
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| SEMIとSEAJが共同で、会員企業から提出されたデータを集計した世界半導体製造装置産業の販売・受注月額の統計レポート 。世界半導体製造装置の総販売額は、11年の435億3,000万ドルに対し、12年は369億3,000万
ドル。これには、ウェーハプロセス用処理装置、組み立ておよびパッケージング装置、 テスト装置、その他前工程装置（マスク／レチクル装置、ウェーハ製造装置、半導体製造装置用関連装置）が含まれる。 地域別では、韓国と台湾を除く全ての地域で減少。台湾における販売額は95億3,000万ドルで、北米を抜いて最大の販売額。韓国は3年連続で第2位、販売額は86億7,000万ドル。北米は昨年比12%減、第3位に下がった。 装置分類別は、ウェーハプロセス用処理装置は18%減、組み立ておよびパッケージング装置は 8%減、テスト装置は6%減。そのほかの前工程装置の市場は4%増。 ■2011-2012年半導体製造装置市場（地域別）
その他地域：シンガポール、マレーシア、フィリピン等東南アジア諸国及び小規模市場の合計 |
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| 詳細は「2012年世界半導体製造装置販売額発表」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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「セミコン・ジャパン 2013」出展者募集および「出展検討のための説明会」開催のお知らせ 半導体製造装置・部品材料の総合イベント 「セミコン・ジャパン 2013」 （2013年12月4日（水）～6日（金）、幕張メッセにて開催） 出展者募集および「出展検討のための説明会」開催のお知らせ |
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| 2013年12月4日（水）～6日（金）の3日間、幕張メッセにおいて、本年で37回目の開催となる半導体製造装置・部品材料の総合イベント「セミコン・ジャパン
2013」を開催。 ついては、4月1日（月）より出展者募集を開始する。5月31日（金）までにお申し込みいただいた場合は、受け付け順に小間位置を選択していただけます。募集要項の詳細は、順次Webサイト(http://www.semiconjapan.org) およびパンフレットでご案内する。 |
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【セミコン・ジャパン 2013 出展者募集について】
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| 詳細は「セミコン・ジャパン 2013」出展者募集および「出展検討のための説明会」開催のお知らせ」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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2012年のシリコンウェーハ販売額は減少 |
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| SEMI Silicon Manufacturers Group (SMG) による2012年末のシリコンウェーハ業界の分析結果をもとに、2012年の世界シリコンウェーハ販売額は前年比で12%減少したと発表しました。出荷面積では、前年比0.1％減。 2012年の世界シリコンウェーハ出荷面積は90億3,100万平方インチとなり、2011年の出荷面積90億4,300万平方インチを下回った。販売額は、2011年の99億ドルから87億ドルに減少。「2012年の半導体用シリコンウェーハの出荷面積は、半導体の出荷数量と同様に好調なスタートを切ったが、第2四半期に入ると減速。困難な市場の状況にもかかわらず、300mmウェーハの出荷面積は過去最高レベル」 |
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■ シリコンウェーハ（半導体用）動向
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| 詳細は「2012年のシリコンウェーハ販売額は減少」参照ください | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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