半導体製造装置
各種材料エッチャー
2017年8月22日更新

日本
(株)アルバック エッチング装置
(株)エスクラフト 枚様式プラズマ処理装置
サムコ(株) ドライエッチング装置New
(株)シー・ヴィ・リサーチ Etching
芝浦メカトロニクス(株) イオンエッチング装置
住友精密工業(株) エッチング装置
マイクロテクノロジー事業部
Surface Technology Systems Ltd.
Primaxx Inc.
パナソニック ファクトリーソリューションズ ドライエッチング装置
(株)マブチ・エスアンドティー ドライエッチング装置
(株)メイコー エッチング装置
ヤマト科学(株) プラズマ装置
ヤマトマテリアル(株) プラズマ装置
ワイエイシイ(株) プラズマシステム事業部
海外
Aviza Technology, Inc. Etch
Axic, Inc Plasma
Mattson Technology, Inc. Etch
Oerlikon Wafer Processing
Oerlikon Systems
Sosul Co. べベルエッチャー
ファーストゲート(株)
Tegal Corp. DRIE
Tru-Si Technologies .
Veeco Instruments Inc. NEXUS IBE
日本ビーコ(株)

    
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2000年11月13日制定