| 半導体製造装置 2008年3月17日更新 |
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| ・洗浄・乾燥装置 ウエハ洗浄装置New ドライ洗浄装置 乾燥装置 スクラバー ・酸化・拡散・LPCVD装置 酸化・拡散装置 LPCVD装置 アニーリング装置 RTP装置 ・イオン注入装置 中電流イオン注入装置 高電流イオン注入装置 高エネルギーイオン注入装置 低エネルギーイオン注入装置 酸素イオン注入装置他 |
・コーター・デベロッパー コーターデベロッパー ベークキング装置 UVキュアー装置 周辺露光装置 ・露光装置 ステッパー・スキャナー マスクアライナー 電子ビーム露光装置 X線露光装置他 ・エッチング装置 シリコンエッチャー ポリシリコンエッチャー 酸化膜エッチャー メタルエッチャー 各種材料エッチャー ・レジスト除去装置 アッシング装置 ウェットレジスト除去装置 |
・絶縁膜用装置 常圧CVD装置 プラズマCVD装置 高密度プラズマCVD装置 絶縁蒸着装置 ・絶縁膜用コーター SOG・Lowk・SODコーター ・CMP関連装置 CMP装置New CMP後洗浄装置 スラリー供給装置 スラリー回収装置 CMP検査装置 ・メタル用装置 スパッタリング装置 メタルCVD装置 真空蒸着装置 めっき装置 |
ご意見・連絡 TOPページヘ 2000年9月11日より |
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