半導体製造装置 ２０２４年３月２１日更新
SEMILINKS特集号の「半導体製造装置」参照New
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・酸化・拡散・LPCVD装置 　酸化・拡散装置(16) 　LPCVD装置(18) 　アニーリング装置(15) 　ＲＴＰ装置(25)New	・露光装置 　ステッパー・スキャナー(12) 　マスクアライナー(14) 　電子ビーム露光装置(7) 　レーザー露光装置他(6)	・CMP関連装置 　CMP装置(14) 　CMP後洗浄装置(7) 　スラリー供給装置(9) 　スラリー回収装置(5) 　CMP検査装置(4)
・イオン注入装置 　中電流イオン注入装置(8) 　高電流イオン注入装置(8) 　高エネルギーイオン注入装置(8) 　低エネルギーイオン注入装置(5)	・エッチング装置 　シリコンエッチャー(13) 　ポリシリコンエッチャー(11) 　酸化膜エッチャー(14) 　メタルエッチャー(7) 　各種材料エッチャー(20) 　ウェットエッチング装置(14)	・メタル用装置 　スパッタリング装置(15) 　メタルCVD装置(9) 　真空蒸着装置(5) 　めっき装置(11)
・レジスト除去装置 　アッシング装置(24) 　ウェットレジスト除去装置(12)	・ナノインプリント装置 　ナノインプリント装置(22)	・原子層堆積装置 　ALD装置(37)
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2000年9月11日制定