半導体製造装置
2017年11月26日更新

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 ウエハ洗浄装置
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 乾燥装置(10)
 ウエハスクラバ
(11)

酸化・拡散・LPCVD装置
 酸化・拡散装置(16)
 LPCVD装置(17)
 アニーリング装置
(14)
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(21)

イオン注入装置
 中電流イオン注入装置
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 高電流イオン注入装置(8)
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レジスト除去装置
 アッシング装置
(23)
 ウェットレジスト除去装置
(10)
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 コータ/デベロッパ(21)
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 UVキュアー装置(2)


露光装置
 ステッパー・スキャナー(12)
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(12)
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エッチング装置
 シリコンエッチャー(13)
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 酸化膜エッチャー(13)
 メタルエッチャー
(8)
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(26)
 ウェットエッチング装置(16)

ナノインプリント装置
 ナノインプリント装置(22)


絶縁膜用装置
 常圧CVD装置(7)
 プラズマCVD装置(16)
 高密度プラズマCVD装置(12)
 絶縁蒸着装置
(4)

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 SOG・Lowk・SODコータ(3)

CMP関連装置
 CMP装置(13)
 CMP後洗浄装置
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メタル用装置
 スパッタリング装置
(14)
 メタルCVD装置(9)
 真空蒸着装置
(4)
 めっき装置
(11)

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 ALD装置(33)

  
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2000年9月11日制定