半導体製造装置
アッシング装置
2008年7月22日更新

(株)アルバック アッシング装置/NA-1000/3000
(株)エスクラフトNew バッチ式プラズマ処理装置New
(株)エフオーアイ ドライエッチング装置RYDEEN VAシリーズ
キヤノン アッシング・エッチング装置
サムコ(株) UV-1UV-300UV-300H
芝浦メカトロニクス(株) レジストアッシング装置
神港精機(株) ダウンフロー&2ステップアッシング装置
東京応化工業(株) アッシング装置
(株)日立国際電気 λ-300
ヤマト科学(株) プラズマアッシング装置/PA600D
ヤマト硝子(株) プラズマ装置
(株)リバティー バッチ式アッシング装置(WPA)
ワイエイシイ(株) プラズマシステム事業部
Axic, Inc PlasmaSTAR200
(株)ユニバーサルシステムズ
Novellus Systems, Inc. アッシング装置(IRIDA/GAMMA)
ノベラス システムズ ジャパン(株)
Mattson Technology, Inc. アッシング装置
キヤノン

    
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