アセンブリ・研磨装置
リワーク装置
2008年4月5日更新

東北ミノグループ(株)New BGAリワークシステム/RD-500UNew
ヒューグルエレクトロニクス(株) “SMD”パッケージ取付け/取り外し装置
APE BGA/CSPリワークシステム
(株)アイ・アール・システム

    
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2001年3月21日より人目のお客様です。