アセンブリ・研磨装置
2017年4月26日更新

裏面研磨装置
  バックグラインダ(7)New
  テープ貼付剥離装置(8)

ダイシング装置
  ウエハマウンタ(6)
  ダイシングソー(7)
  チップ分離・フレーム洗浄装置(2)
  チップ移載装置(9)

ダイボンディング装置

  ダイボンダ(19)
  COGボンダ等(4)
  ダイボンダ関連装置(3)
  リワーク装置(2)

ボンディング装置
  ワイヤボンダ(13)
  テープボンダ(3)
  フリップチップボンダ(13)
  バンプボンダ(1)

パッケージング装置
  モールディング装置(9)
  ポッティング装置(2)
  気密封止装置(1)

BGA,CSP関連装置
  はんだボール搭載装置(9)
  リフロー装置(5)
  ドライ洗浄・洗浄乾燥装置(11)
  CSPボンダ・マウンタ(6)
  CSP関連装置(5)

マーキング装置
  インクマーキング装置(1)
  レーザーマーキング装置(5)

アセンブリ関連装置
  テーピング装置(15)
  UV照射装置(9)
  アセンブリ関連装置(5)
  めっき装置(7)
  リード加工装置(5)
  ウエハ梱包装置(5)

アセンブリ検査装置
  IC外観検査装置(16)
  X線検査装置(8)
  ボンディングテスト装置(8)
  バンプ検査装置(10)
  超音波探査映像装置(5)

  
ご意見・連絡  TOPページヘ

2001年3月21日より人目のお客様です。