| アセンブリ・研磨装置 ２００８年７月２２日更新 |
||
| ・裏面研磨装置 バックグラインダ テープ貼付剥離装置 ・ダイシング装置 ウエハマウンタ ダイシングソー チップ分離・フレーム洗浄装置 チップ移載装置 ・ダイボンディング装置 ダイボンダ COGボンダ等 ダイボンダ関連装置 リワーク装置 |
・ボンディング装置 ワイヤボンダ テープボンダ フリップチップボンダ バンプボンダ ・パッケージング装置 モールディング装置 ポッティング装置 気密封止装置 ・BGA,CSP関連装置 はんだボール搭載装置 リフロー装置 ドライ洗浄・洗浄乾燥装置(13)New CSPボンダ・マウンタ(4) CSP関連装置(4) |
・マーキング装置 インクマーキング装置(2) レーザーマーキング装置(9) ・アセンブリ関連装置 テーピング装置(8) UV照射装置(9) アセンブリ関連装置(7) めっき装置(5) リード加工装置(3) ウエハ梱包装置(1) ・アセンブリ検査装置 IC外観検査装置(10) X線検査装置(10) ボンディングテスト装置(12) バンプ検査装置(9) 超音波探査映像装置(4) |
  ご意見・連絡 TOPページヘ ２００１年３月２１日より |
||