アセンブリ・研磨装置/フリップチップボンダ

アセンブリ・研磨装置
フリップチップボンダ
２００８年４月８日更新

TOWA(株)	FC-A／FC-B
アスリートFA(株)	CB-501／CB-1700／CB-T1700
(株)カイジョ－	ボンディング装置／FCU-1110
芝浦メカトロニクス(株)	フリップチップボンダ
澁谷工業(株)	DB100／DB200／DB200P／DB250P
(株)新川	フリップチップボンダ
東レエンジニアリング(株)	フリップチップボンダー
ハイソル(株)	フリップチップボンダーシリーズ
パナソニックファクトリーソリューションズ（株）	フリップチップボンダー
ヒューグルエレクトロニクス(株)	Model 4150／Model　850

ASM Pacific Technology Ltd.New	Filp Chip BonderNew
F&K Delvotec GmbH	DB100
エルテック(株)	DB100
SUSS MicroTec AG.	FC250／FC150
ズース・マイクロテック(株)	FC250／FC150

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２００１年３月２１日より

人目のお客様です。