各社プレスリリース 2021年７～１２月版 ２０２２年１月１日更新

INDEX 景気動向 半導体 電子部品 太陽電池 薄型パネル 蓄電池他 製造装置 電子材料 電子機器 自動車 飛行体 I o T 興味 新型コロナ New New New New 発表日 表題 景気動向 半導体 21/12/28 日清紡ホールディングス、代表取締役および役員の異動にかんするお知らせNew 21/12/23 デンソー、組織変更および人事異動についてNew 21/12/23 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、2021年1月1日付人事のお知らせNew 21/12/22 中国当局、SKハイニックスのインテル(NANDフラッシュ事業)買収を条件付で承認New 21/12/21 ルネサス、Celenoの買収を完了New 21/12/16 TSMC、優れたサプライヤーに2021年の優秀業績賞を授与New 21/12/16 TrendForce、世界ファブレス企業トップ10の第3四半期の売上は337億米ドル 21/12/15 Omdia、半導体供給不足の中でアームサーバーの展開が急増New 21/12/15 SEMICON Japan 2021 Hybrid における岸田総理ビデオメッセージ 21/12/15 TrendForce、NANDフラッシュASPは市場が供給過剰にシフトするにつれ22年第1四半期に10～15％のQoQ低下を予想 21/12/14 TrendForce、自動車用LEDの市場は2021年に35億1000万米ドルに達すると予測 21/12/8 Omdia、Samsungが収益ランキングでトップの座を獲得、半導体市場が1四半期で1,500億ドル超New 21/12/2 TrendForce、ファウンドリの収益は第3四半期に前四半期比で12％増加 21/12/1 TrendForce、EV市場からの年間6インチSiCウェーハ需要は2025年に169万枚に達すると予想 21/11/30 キオクシア、横浜テクノロジーキャンパス技術開発新棟（仮称）の建設を開始New 21/11/24 TrendForce、スマートフォン・データセンター市場の需要で、NANDフラッシュの収益は第3四半期に前四半期比で15％増加 21/11/24 サムスン電子がテキサス州テーラーに新しい高度な半導体ファブサイトを発表 21/11/23 TrendForce、21年第3四半期の世界のOSAT収益は88.9億米ドル 21/11/19 ルネサス、米ドル建無担保普通社債（一部グリーンボンド）の発行に関するお知らせ 21/11/17 富士通セミコンダクターメモリソリューション、100兆回の書込みを保証する8MビットFRAMを開発New 21/11/17 ソニーセミコンダクタソリューションズ、人事および機構改革New 21/11/17 TI、新しい300mm半導体工場建設を来年開始 21/11/17 キオクシア、四日市工場朝日テストセンターにおけるカーボンニュートラルな都市ガスの導入について 21/11/16 TrendForce、DRAM業界の収益は出荷量の増加と継続的な見積の​​引き上げで、第3四半期に前四半期比で10％増加 21/11/9 三菱電機、重点成長事業＜パワーデバイス＞ 21/11/9 ルネサス、Working-from-home制度の実施状況について 21/11/9 TSMCによる半導体ファウンドリの日本での設立と、ソニーセミコンダクタソリューションズによる少数持分出資について 21/10/29 日清紡マイクロデバイス株式会社の概要に関するお知らせNew 21/10/29 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、人事 21/10/28 ルネサス、第3四半期決算説明会(稼働率/受注状況/投資状況) 21/10/28 第13回TIAシンポジウム・先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウム(開催終了) 21/10/28 TrendForce、2022年にチップ不足が緩和の兆しを見せており、前年比13％の増加でファウンドリの年間収益は再び過去最高に達すると予想 21/10/27 TSMC、2021年のOIPエコシステムフォーラムでパートナーオブザイヤーを表彰 21/10/20 TrendForce、NANDフラッシュの価格はNANDの競争により2022年に循環的な下降に入ると予測 21/10/12 TrendForce、DRAMの価格は需要が供給に遅れをとり2022年に下降局面に入ると予測 21/10/15 ソニーセミコンダクタソリューションズとソニーLSIデザインを経営統合 21/10/11 日清紡HD、マイクロデバイス事業における連結子会社の統合及び商号変更並びに代表者の異動 21/10/8 ルネサス、「千葉県北西部地震」による当社事業活動への影響について 21/10/6 JAXA、宇宙用部品を少量生産(ミニマルファブ)New 21/10/1 ミネベアミツミ、滋賀セミコンダクター株式会社の株式取得(子会社化)に関するお知らせ 21/9/30 TrendForce、Navitasは2021年に29％の市場シェア、GaNパワーデバイスで主導的な地位を占める 21/9/24 Intel、アリゾナで新工場を着工 21/9/17 Infineon、パワーエレクトロニクス向けのハイテクチップ300mmウエハ工場を開設 21/9/15 TrendForce、ファブレス企業トップ10の収益は21年第2四半期に298億米ドルに達するが、21年下半期には成長が鈍化の可能性 21/9/14 旭化成・旭化成エレクトロニクス、半導体製造工場火災事故調査報告 21/9/13 ソニーセミコンダクタソリューションズ、人事および機構改革 21/9/13 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、人事 21/9/9 キヤノン、レドレン・テクノロジーズ社の完全子会社化に関するお知らせ 21/9/9 大阪市立大学・東北大学・佐賀大学・アダマンド並木精密宝石、放熱性改善に向けた新構造の実現LED照明などで広く活用されている窒化ガリウムとダイヤモンドの直接接合に世界で初めて成功 21/9/6 TrendForce、21年第2四半期の上位10社のOSAT企業の収益は旺盛な需要とパッケージ/テスト価格の上昇により78.8億米ドル 21/9/3 TrendForce、新エネルギー車の需要に一部牽引されGaNパワーデバイス市場は2025年までに78％のCAGRで成長すると予測 21/8/31 TrendForce、21年第2四半期のファウンドリ収益はASPの増加と持続的な需要でQoQが6％増加し過去最高を記録 21/8/30 EE Times・EDN Japan・MONOist、半導体・部品の供給不足、値上げと納期遅延が深刻に 21/8/30 帝国データバンク、上場企業「半導体不足」の影響・対応調査(2021年8月) 21/8/26 Analog Devices、Maxim Integratedの買収手続きを完了 21/8/20 ミネベアミツミ、半導体に350億円投資　5年で生産量2.5倍に/日本経済新聞 21/8/20 ソニーセミコン、2021年9月1日付　人事のお知らせ 21/8/19 IC Insights、サムスンがインテルを抜いて21年第2四半期に世界最大の半導体サプライヤー 21/8/19 インテル、ファウンドリパートナーシップの拡大 21/8/18 Semiconductor Intelligence、2022年も続く半導体の成長 21/8/17 STMicroelectronics、STブログの炭化ケイ素の歴史 21/8/16 ルネサス、Dialog社買収に向け、規制当局の審査が終了し、買収完了見込み日が決定 21/8/11 IC Insights、自動車用MCUの売上高は不足にもかかわらず2021年に23％急増 21/8/9 Intel、Oregon Fabの増築部へ製造装置を導入開始 21/8/6 オンセミ、新ブランドと持続可能な未来に対するコミットメントを発表 21/8/5 Foxconn、Macronixと6インチウェーハファブの資産取引契約に署名 21/8/4 IC Insights、2021年はほぼすべてのIC製品に期待される堅調な成長率 21/8/2 Transphorm、AFSWウェーハファブ買収のためのJV終了 21/8/2 ルネサス、Working-from-home制度の実施状況について 21/7/28 IC Insights、今年のICユニット出荷の21％の急増を予測 21/7/16 ルネサス、山口工場の集約時期のお知らせ 21/7/15 セイコーエプソン、電波法に基づく「高周波利用設備」の申請手続き不備について 21/7/13 IC Insights、台湾はICウェーハ容量の最大の基盤としてエッジを維持 21/7/12 SKハイニックス、EUV装置を使用した1anmDRAMの量産を開始 21/7/9 紫光集団、北京第1中級人民法院からの「通知」を受け取る 21/7/6 Nexperia、Newport Wafer Fabを 新社名Nexperia Newportとして完全子会社化 21/7/6 マイクロン、2021年版日本における「働きがいのある会社」ランキング 21/7/6 TI、マイクロンの 300mm 半導体工場を買収、 価格競争力強化とサプライ・チェーン管理を強化 21/7/5 ミネベアミツミ、半導体設計開発拠点新設のお知らせ 21/7/2 ソニー、熊本の工場用地取得へ　半導体子会社・・・日本経済新聞 21/6/29 IC Insights、世界のIC市場は2021年に5000億ドルを超えると予測 21/6/23 キオクシア、役員人事について 21/6/22 Semiconductor Intelligence、2021年に強力な半導体設備投資 21/6/14 Omdia、半導体収益は21年第1四半期に前四半期比0.5％増の1,311億ドル 21/6/10 富士経済、SiC など次世代パワー半導体、シリコンパワー半導体の世界市場を調査 電子部品 21/12/22 TDK、電子部品の持続可能な成長のための事業運営体制構築についてNew 21/12/22 太陽誘電、フィリピンの台風22号の影響に関するお知らせNew 21/12/20 村田製作所、フィリピン工場を海外生産拠点として初の100％再生可能エネルギー利用工場にNew 21/11/30 太陽誘電、太陽誘電（常州）に新工場を建設New 21/11/15 村田製作所、タイでの新生産棟着工についてNew 21/11/8 TrendForce、2021年の自動車用MLCCの年間需要は4490億個の予想 21/11/4 村田製作所、小諸村田製作所での新生産棟着工についてNew 21/10/12 村田製作所、金津村田製作所を100％再生可能エネルギー利用工場に－北陸最大規模の蓄電池システム導入により社会インフラ負担の軽減に貢献－New 21/9/21 太陽誘電、TAIYO YUDEN (SARAWAK) に新工場を建設 21/8/10 ニコン、米国Aeva Technologies, Inc.との基本合意について 21/7/27 浜松ホトニクス、電子管光源の生産能力増強で生産子会社光素が新棟を建設、起工式は8月2日 21/7/7 村田製作所、希硫酸紛失のお詫びと報告 21/6/16 太陽誘電、八幡原工場に新材料棟を建設 21/6/10 帝国データバンク、水晶デバイスメーカーの九州電通株式会社など2社、民事再生法の適用を申請 21/5/20 村田製作所、Open Innovation関連施設情報「Murata Interactive Communication Space」、「MURATA みらい MOBILITY」を掲載 21/5/13 太陽誘電、経営方針プレゼンテーション資料 太陽電池 薄型パネル 21/11/2 TrendForce、ノートブックパネルの出荷は商用ノートブックの高需要で2022年に279百万枚の予想 21/10/26 ニコン、FPD露光装置「FX-6AS」を発売 蓄電池他 21/10/1 パナソニック、純水素型燃料電池5kWタイプを発売 21/7/28 長瀬産業、キャプテックスの設備投資を決定 製造装置 21/10/26 アドバンテスト、米国R&D Altanova社の買収についてのお知らせ 21/10/26 信越化学、マイクロLEDディスプレイ用一貫プロセスを提案 21/10/21 ニコン、自動マクロ検査装置「AMI-5700」を発売 21/10/18 ニコン、ArF液浸スキャナー「NSR-S636E」を開発 21/9/22 アルバックと東京工業大学、「アルバック先進技術協働研究拠点」を設置－真空装置の高性能化を目指して－ 21/9/22 東京エレクトロン、宮城技術革新センター竣工のお知らせ 21/9/21 TOWA、中国における半導体製造装置事業の強化について 21/9/9 Lam Research、オレゴン州に新しい半導体装置製造施設を開設 21/9/8 Applied Materials、SiCチップメーカーが200mmウェーハへの移行を加速しチップ性能と電力効率を向上 21/8/31 産総研、パワー半導体用大口径SiCウェハの高速研磨技術を開発 21/8/31 岡本工作機械製作所、大口受注に関するお知らせ 21/8/30 東京エレクトロン、300mm対応 次世代ウェーハプローバPrexa販売開始のお知らせ 21/8/30 エア・ウォーター、日本電熱 半導体製造装置向け熱制御機器の増産へ新棟を建設 21/8/6 ディスコ、広島事業所・桑畑工場 A棟Dゾーンを竣工、A棟の増築を完了 21/8/3 ローツェ、ベトナム新工場建設のお知らせ 21/7/29 YOLE、ムーア以上のデバイス生産装置市場、リソグラフィによって成長、2026年には2.4億ドル 21/7/15 TOWA、半導体製造装置事業における国内主要拠点全てで使用電力を再生可能エネルギーに切り替え 21/7/14 SEMI、世界半導体製造装置の年央市場予測発表 2022年の半導体製造装置市場は過去最高の1000億ドルへ 21/7/6 ディスコ、2021年版日本における「働きがいのある会社」ランキング 21/7/1 ニコン、シンガポールの子会社を再編 電子材料 21/12/14 高雄市政府情報局、半導体材料メーカーのドイツMerckが台湾に170億ドルを投資し、高雄に世界初の生産開発センターを設立すると発表New 21/12/8 JX金属、半導体用スパッタリングターゲットと圧延銅箔の更なる能力増強を決定 21/11/4 SUMCO、2021年12月期第3四半期決算説明(ウエハ市場/設備投資/能力増強) 21/10/27 信越化学、主な設備投資 21/9/28 昭和電工、パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハーについて東芝デバイス＆ストレージ株式会社と長期供給契約を締結 21/9/17 JSR、Inpria Corporation 全株式取得に関するお知らせ 21/9/16 Cree、2021年10月4日に「WOLF」でNYSE上場企業として取引を開始する予定 21/9/13 昭和電工、パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハーについてロームと長期供給契約を締結 21/9/9 アダマンド並木精密宝石、直径2インチ ダイヤモンドウェハの量産技術開発に成功 21/9/2 ADEKA、情報・電子化学品事業説明 21/8/31 住友化学、最先端プロセス向け半導体フォトレジストの生産体制をグローバルに強化 21/8/24 住友化学、愛媛工場と韓国で半導体用高純度ケミカルの生産能力を増強 21/8/17 Cree | WolfspeedとSTマイクロ、150mm SiCウェハ供給契約の拡大を発表 21/7/27 STマイクロエレクトロニクス、初の200mm SiCウェハ製造を発表 21/6/22 パナソニック、先端半導体パッケージの実装信頼性を向上 21/5/6 昭和電工、パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハーについてInfineonと販売および共同開発契約を締結 電子機器 21/12/14 ウシオとミネベアミツミ、抗ウイルス・除菌用紫外線照射装置を共同開発New 21/11/17 TrendForce、スマートフォンの生産は2022年に13.9億台でパンデミック前のレベルに戻ると予想 21/10/27 TrendForce、アップルの最新MacBookProで2022年のミニLEDバックライト付きノートブックの年間出荷台数は500万台に達すると予想 21/9/16 TrendForce、2022年の10の技術産業トレンドを発表 21/7/21 Semiconductor Intelligence、電子機器の回復が混在 21/7/8 ニコン、フランスのUnistellar SASと共同開発基本契約を締結 自動車 21/11/12 TrendForce、NEV市場は1Q21～3Q21の期間に世界で400万台以上の車両が販売 21/10/25 Canoo、最初のライフスタイル車両用バッテリーの供給はパナソニックを選択 21/7/9 富士経済、HV、PHV、EV の世界市場を調査 飛行体 I o T　 興味 21/9/1 量子技術による新産業創出協議会(Q-STAR)の設立について 21/7/6 2021年版日本における「働きがいのある会社」ランキング 新型コロナ 21/8/31 村田製作所、当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について 21/8/4 ルネサス、当社グループ拠点における新型コロナウィルス感染者発生状況について 概要 12/28：日清紡ホールディングス、代表取締役および役員の異動にかんするお知らせ INDEX 12/23：デンソー、組織変更および人事異動について デンソーは、2022年1月1日付で組織変更および人事異動を実施。 (3)執行幹部以外の部門長 (関連部署のみ） 氏名 新役職 旧役職 小浜 武史 幸田製作所長 セミコンダクタ製造 2 部 ウエハ検査室 ウエハ検査 2 課長 村田 健一 先進デバイス企画部長 センシングシステム事業部 センサ＆セミコンダクタ企画室長 判治 正裕 センシングシステム＆セミコンダクタ製造部長 センシングシステム製造部長 植田 展正 センシングシステム＆セミコンダクタ製造部 担当部長 セミコンダクタ製造 1 部長 INDEX 12/23：ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、2021年1月1日付人事のお知らせ 人事（2021年1月1日付） ・毛利 竜彦（もうり たつひこ） 新職 300mm製造センター 長崎生産担当部門長 現職 300mm製造センター 山形生産担当部門長 ・五十嵐 浩（いがらし ひろし） 新職 [継続職] 300mm製造センター 山形生産担当部門長 [白石生産部門長(兼務)] 現職 白石生産部門長 ・加藤 勝也（かとう かつや） 新職 情報システム部門長 現職 情報システム部門 副部門長 INDEX 12/22：TDK、電子部品の持続可能な成長のための事業運営体制構築について TDKは、当社の電子部品を扱う電子部品ビジネスカンパニーにおいて、関連する製造子会社の再編を行い持続可能な成長を実現するための事業運営体制を構築し、さらなるモノづくり力の強化と業務の効率化を行うことを決定。 １．国内3子会社の統合について 現在、電子部品ビジネスカンパニーには、3社の国内製造子会社があり、これら3社を1社に統合し、各社が保有する生産技術や製造ノウハウを共有し、一貫体制を構築することでさらなるモノづくり力を強化する。 統合会社の商号はTDKエレクトロニクスファクトリーズ株式会社とる。 ２．統合する会社 TDK秋田株式会社（秋田県由利本荘市） TDK庄内株式会社（山形県鶴岡市） TDK甲府株式会社（山梨県南アルプス市） ３．統合会社の概要 社名：TDK エレクトロニクスファクトリーズ株式会社 　　　（英文名称TDK Electronics Factories Corporation） 所在地：秋田県由利本荘市 代表者：代表取締役社長　林　隆司 資本金：200百万円 統合年月日：2022年4月1日 主な事業：各種電子部品の開発、製造 従業員数：約6,700名 出資比率：TDK株式会社：100% INDEX 12/22：中国当局、SKハイニックスのインテル(NANDフラッシュ事業)買収を条件付で承認 反独占宣言をインテルの一部事業の買収をSKハイニックスが実施を検討の結果、市場規制のための州政府は、この事業を承認するために制限条件を追加することを決定した。 INDEX 12/22：太陽誘電、フィリピンの台風22号の影響に関するお知らせ 子会社の TAIYO YUDEN (PHILIPPINES), INC.の建屋・設備の被害は軽微であることが確認された。現在は稼働を停止し、工場復旧に向けた作業を行うとともに、電気や物流などインフラの復旧状況を確認している。生産再開の見込みが判明次第、別途お知らせいたします。 INDEX 12/21：ルネサス、Celenoの買収を完了 ルネサスは、Wi-FiソリューションプロバイダーであるCelenoの買収について、2021年12月20日付けで完了した。ルネサスは、総額約315百万米ドル（ 359 億円）の買収対価につき、合併契約に定める特定のマイルストーンに沿って段階的に現金で支払う予定。 INDEX 12/20：村田製作所、フィリピン工場を海外生産拠点として初の100％再生可能エネルギー利用工場に 村田製作所の生産子会社、Philippine Manufacturing Co. of Murata, Inc.（フィリピン工場）は2022年1月1日より使用電力のすべてを再生可能エネルギーに転換する。フィリピン工場では、再生可能エネルギーの利用促進に向け、2021年５月より生産棟屋根へソーラーパネルを設置。村田製作所グループはRE100の実現に向け、グループ全体の事業活動における使用電力の再生可能エネルギー化に取り組んでいく。 村田製作所グループの社会価値に関わる経営目標 INDEX 12/16：TSMC、優れたサプライヤーに2021年の優秀業績賞を授与 2021 TSMC Excellent Performance Award is as follows (in alphabetical order): ・装置メーカー 　Applied Materials, Inc. – Excellent Technology Collaboration 　Lam Research Corporation – Excellent Production Support 　ASM International – Excellent Production Support 　ASML Holding N.V. – Excellent Technology Collaboration 　キヤノン(株) – Excellent Production Support 　東京エレクトロン(株) – Excellent Technology Collaboration ・材料メーカー 　Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. – Excellent Production Support and Green Manufacturing 　信越半導体(株) – Excellent Production Support 　(株)SUMCO – Excellent Production Support 　JSR(株) – Excellent Technology Collaboration 　Merck – Excellent Technology Collaboration ・その他 　Chun Yuan Steel Industry Co., Ltd. – Excellent Production Support 　Fu Tsu Construction Co., Ltd. – Excellent Production Support INDEX 12/16：TrendForce、世界ファブレス企業トップ10の第3四半期の売上は337億米ドル INDEX 12/15：Omdia、半導体供給不足の中でアームサーバーの展開が急増 INDEX 12/15：SEMICON Japan 2021 Hybrid における岸田総理ビデオメッセージ INDEX 12/15：TrendForce、NANDフラッシュASPは市場が供給過剰にシフトするにつれ22年第1四半期に10～15％のQoQ低下を予想 INDEX 12/14：ウシオとミネベアミツミ、抗ウイルス・除菌用紫外線照射装置を共同開発 ～Care222® iシリーズの新ラインナップとして2022年1月より販売開始～ ウシオとミネベアミツミは、新たな抗ウイルス・除菌用紫外線照射装置の共同開発に合意した。 両社が今回共同開発する装置は、ムービングライト型の抗ウイルス・除菌用紫外線照射装置「Care222 iシリーズ ムービングライトタイプ i-MVT」として、ミネベアミツミが製造、2022年1月よりウシオから国内向けに販売を開始。 ウシオは2021年2月より照明器具のように天井などの高い位置に設置可能な「Care222 iシリーズ」を販売中だが、市場からは「1台で複数箇所に照射したい」、「より広いエリアを除菌したい」という要望。しかしながら現行のiシリーズは照射角度固定式のため、これらの要望が出来ない。 そこで、ウシオが保有する有人環境でも使用可能な抗ウイルス・除菌用紫外線技術「Care222」と、ミネベアミツミにて製造・販売するスマートLED照明SALIOT（サリオ）の技術を融合。灯具を可動させて紫外線を照射することのできる、「Care222 iシリーズ ムービングライトタイプ i-MVT」を共同開発し、1台で複数の除菌対象エリアをカバーすることで、より広いエリアまで除菌することが可能となった。 INDEX 12/14：高雄市政府情報局、半導体材料メーカーのドイツMerckが台湾に170億ドルを投資し、高雄に世界初の生産開発センターを設立すると発表 昨年高雄の計画に公的に投資したドイツの半導体材料メーカーメルク（MERCK）は本日台北で記者会見を開き、今後5年間で台湾に170億台湾ドルを投資すると発表。電子技術事業を拡大。新生産ラインと研究開発能力。そのうち、投資額の9割は、台湾で最大の投資である南家高雄公園に世界初の大規模半導体材料生産・研究開発センターと電子材料供給設備製造工場を建設する。 経済開発局によると、メルクはまず南家高雄公園の既存の敷地に電子材料供給装置の製造工場を拡張すると同時に、台湾初の半導体材料の生産と研究開発センターを周辺地域に建設する。 INDEX 12/14：TrendForce、自動車用LEDの市場は2021年に35億1000万米ドルに達すると予測 INDEX 12/13：TrendForce、DRAM ASPは季節的な需要の低迷により22年第1四半期に前四半期比で8～13％減少すると予想 INDEX 12/8：Omdia、Samsungが収益ランキングでトップの座を獲得、半導体市場が1四半期で1,500億ドル超 INDEX 12/8：JX金属、半導体用スパッタリングターゲットと圧延銅箔の更なる能力増強を決定 茨城県日立市内に２つの工場を新設 今後の需要拡大が見込まれる半導体用スパッタリングターゲットおよび圧延銅箔の生産能力増強を行うことを決定。これに伴い、茨城県日立市内に２つの工場を新設。投資額は２つの工場あわせて約300億円を予定。 １．半導体用スパッタリングターゲット 　半導体用スパッタリングターゲットは、先端半導体の微細配線材料に使用。半導体産業の拡大が想定を超えて進む中、昨年発表内容から大幅に上積みし、総額320億円規模、2020年度比約80%増の能力増強を行う。その実行にあたって、既存拠点の強化に加えて、140億円をかけて日立市の日立北部工業団地内に溶解・圧延工程を担う新工場を建設する。 ２．圧延銅箔 　主にフレキシブルプリント基板に用いられる当社の圧延銅箔は、通信技術の進展やモバイル端末の高機能化により需要が増大。高まる顧客ニーズに着実に応えるため、日立事業所内の白銀地区に総額160億円規模の新工場を設立する。日立事業所では同製品の最終工程である表面処理を行っていたが、現在倉見工場（神奈川県高座郡）のみが担っている圧延工程の生産ラインを新工場にも設置し、BCP体制を強化するとともに、2020年度比で約25%の生産能力増強をはかる。 （１）日立北新工場（仮称） 所在地 茨城県日立市砂沢町 面積 23,348.04㎡ 製造する製品 半導体用スパッタリングターゲット 従業員数（予定） 30～40人 稼働開始（予定） 2023年度下期 設置設備（予定） 半導体用スパッタリングターゲット溶解・圧延設備 （２）日立新工場（仮称） 所在地 茨城県日立市白銀町 面積 8,001.77㎡ 製造する製品 圧延銅箔 従業員数（予定） 20～25人 稼働開始（予定） 2024年度上期 設置設備（予定） 圧延機、脱脂ライン INDEX 12/2：TrendForce、ファウンドリの収益は第3四半期に前四半期比で12％増加 INDEX 12/1：TrendForce、EV市場からの年間6インチSiCウェーハ需要は2025年に169万枚に達すると予想 INDEX 11/30：キオクシア、横浜テクノロジーキャンパス技術開発新棟（仮称）の建設を開始 キオクシアは、本日、横浜テクノロジーキャンパスにおいて、技術開発新棟（仮）の起工式を行った。技術開発新棟建設により拡張された横浜テクノロジーキャンパスでは、製品評価機能の拡充や将来の人員増強に対応することで、フラッシュメモリ、SSDの研究・技術開発を強化する。竣工は2023年夏を予定。 横浜テクノロジーキャンパス 技術開発新棟の完成イメージ図 INDEX 11/30：太陽誘電、太陽誘電（常州）に新工場を建設 -2023 年より、積層セラミックコンデンサの生産拠点として稼働予定- 太陽誘電は、子会社の太陽誘電（常州）電子有限公司（中国江蘇省常州市）に工場を建設し、2023 年より積層セラミックコンデンサの生産を開始する。 電装化・電子制御化が進展する自動車、サーバーや基地局通信装置に代表される通信インフラ、5G スマートフォンなどの技術進化に欠かせない積層セラミックコンデンサは、今後も需要の拡大が期待される電子部品。太陽誘電は、「中期経営計画 2025」における成長戦略の一環として、太陽誘電（常州）電子に工場を建設し、将来の需要増に対応できる生産体制を構築する。 INDEX 11/24：TrendForce、スマートフォン・データセンター市場の需要で、NANDフラッシュの収益は第3四半期に前四半期比で15％増加 INDEX 11/24：サムスン電子、テキサス州テーラーに新しい高度な半導体ファブサイトを発表 サムスンの新しい施設への170億ドルの投資は、高度な半導体の生産を後押ししるサムスンによる米国での史上最大の投資は、重要なロジックチップのサプライチェーンの回復力を向上させる サムスン電子は、テキサス州テーラーに新しい半導体製造施設を建設する。米国への推定170億ドルの投資は、次世代のイノベーションとテクノロジーを強化する高度なロジック半導体ソリューションの生産を後押しするのに役立つ。 新しい施設は、モバイル、5G、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、AIなどの分野に適用するための高度なプロセス技術に基づいた製品を製造する。 2024年後半に施設を稼働させることを目標。テイラーサイトは500万m2以上に及び、サムスンの世界的な半導体製造能力の重要な場所として機能することが期待。 （左から右へ）コーニン上院議員、アボット知事、サムスン電子副会長兼最高経営責任者キム INDEX 11/23：TrendForce、21年第3四半期の世界のOSAT収益は88.9億米ドル INDEX 11/19：ルネサス、米ドル建無担保普通社債（一部グリーンボンド）の発行に関するお知らせ ルネサスは、複数トランシェによる本社債の発行を決定した。本社債の一部は、資金使途を地球環境への貢献が期待されるプロジェクトに限定して発行されるグリーンボンドとなる。また、ルネサスとして初めて米ドル建無担保普通社債で資金を調達することにより、資金調達手段の多様化・増強も同時に図る。 今回のグリーンボンドで調達した資金は、自動車、産業、インフラ、IoTなどの様々な分野に向けた高環境効率商品の研究開発費に加え、温室効果ガス排出量の削減に貢献するグリーン電力の調達、さらに持続可能な水資源及び廃水管理などに関する設備投資等へ充当する予定。 発行概要 2024年満期米ドル建 無担保普通社債（グリーンボンド） 2026年満期米ドル建 無担保普通社債 1 社債総額 5億米ドル 8.5億米ドル 2 利率 年1.543％ 年2.170％ 3 年限 3年 5年 4 償還期日 2024年11月26日 2026年11月25日 5 払込期日 2021年11月26日 2021年11月26日 6 資金使途 グリーンボンド・フレームワークで 規定する資金使途に充当予定 既存借入金返済に充当予定 7 募集の方法 米国、欧州、アジアを中心とする海外市場における募集 （ただし、米国においては1933年米国証券法に基づく ルール144Aに従った適格機関投資家に対する販売のみ） 8 上場市場 シンガポール証券取引所 9 取得格付 BBB-（S&P） BBB-（Fitch） 10 第三者認証機関 Sustainalytics ― INDEX 11/17：富士通セミコンダクターメモリソリューション、100兆回の書込みを保証する8MビットFRAMを開発 ～ 高速動作と低消費電力を実現する産業機械に最適な不揮発性メモリ ～ 富士通セミコンダクターメモリソリューションは、当社のFRAM製品では初めてとなる100兆回の書込み回数を保証した製品として、パラレルインターフェースの8MビットFRAM「MB85R8M2TA」のサンプル提供を開始した。（図1） 本製品は、当社従来品よりもアクセススピードを約30%高速化するとともに、動作電流を10%削減しており、高速動作と低消費電力を両立させた不揮発性メモリ。これまでSRAMが使われていた高速動作を必要とする産業機械に最適なメモリ。（図2） 図1：MB85R8M2TAのパッケージ 図1：MB85R8M2TAのパッケージ 図3：当社従来品と新製品の電流比較（最大値） INDEX 11/17：ソニーセミコンダクタソリューションズ、人事および機構改革 人事（2020年12月1日付） 氏名 新職［ ］内は継続職 現職 北岡　敦司 モバイル&センシングシステム事業部長 － 吉原　賢 イメージング&センシングエッジコア技術部門長 モバイル&センシングシステム事業部長 吉田　英喜 センサー商品設計部門長（兼） ［ソニーLSIデザイン株式会社　代表取締役副社長］ － 機構改革（2020年12月1日付） ・プラットフォーム技術部門と各事業部のシステム開発組織を再編し、イメージング&センシングエッジコア技術部門に改組する。 ・イメージングシステム事業部、モバイル&センシングシステム事業部、ソニーLSIデザイン（株）の商品設計機能の一部を集約し、センサー商品設計部門を新設する。 INDEX 11/17：TI、新しい300mm半導体工場建設を来年開始 長期的な製造キャパシティへの投資により、コスト的優位をさらに強化し、サプライ・チェーンの管理を向上 TIは、テキサス州シャーマンの新しい300mm半導体ファブの建設を来年開始する計画を発表。シャーマンは、将来的な半導体の需要を満たすために最大4つの工場建設の可能性があり、それによりエレクトロニクス、特に産業用および車載用市場で見込まれる半導体事業の継続的な成長に対応が可能となる。第一および第二ファブの建設は2022年に開始予定。 新しい第一ファブでの生産は、2025年開始を見込んでいる。最大4つのファブを建設することで、この拠点への総投資額は300億ドルに達する可能性があり、3,000人の直接雇用を支える。 これらの新しいファブは、DMOS6（テキサス州ダラス）、RFAB1および2022年下半期に生産開始予定のRFAB2（ともにテキサス州リチャードソン）を含むTIの既存の300mmファブを補完する。さらに、TIが最近獲得したLFAB（ユタ州リーハイ）は2023年早々に生産開始予定。 INDEX 11/17：キオクシア、四日市工場朝日テストセンターにおけるカーボンニュートラルな都市ガスの導入について キオクシアは、四日市工場朝日テストセンターにおいて、東邦ガス株式会社が供給するカーボンニュートラルな都市ガスを今月から導入した。今回のカーボンニュートラルな都市ガスの導入により、5年で8,000トンのCO2削減に貢献する。 「カーボンニュートラルな都市ガス」は、都市ガスの原料である天然ガスの採掘から燃焼に至るまでの工程で発生するCO2を、CO2クレジット（世界各地の環境保全プロジェクト等におけるCO2削減効果をCO2クレジットとして認証したもの）で相殺しています。 キオクシアグループは、貴重な地球環境を未来に引き継いでいくため、今後も事業を通じて温室効果ガスの削減に取り組み、持続可能な社会の実現に貢献する。 INDEX 11/17：TrendForce、スマートフォンの生産は2022年に13.9億台でパンデミック前のレベルに戻ると予想 INDEX 11/16：TrendForce、DRAM業界の収益は出荷量の増加と継続的な見積の​​引き上げで、第3四半期に前四半期比で10％増加 INDEX 11/15：村田製作所、タイでの新生産棟着工について 村田製作所の生産子会社であるMurata Electronics (Thailand), Ltd. は、新生産棟の建設を2021年7月から開始した。 今回の新生産棟の建設は、積層セラミックコンデンサの中長期的な需要増加に対応できる体制の構築を目的。 新生産棟の概要 構造・規模：RC造 地上2階 延床面積：80,950㎡ 建築面積：35,088㎡ 用途：積層セラミックコンデンサの生産 竣工：2023年3月（予定） 総投資額： 約120億円（建屋のみ） INDEX 11/12：TrendForce、NEV市場は1Q21～3Q21の期間に世界で400万台以上の車両が販売 INDEX 11/9：三菱電機、重点成長事業＜パワーデバイス＞ INDEX 11/9：ルネサス、Working-from-home制度の実施状況について ルネサスは、ニューノーマルでの事業運営体制の構築やワークスタイル変革や働き方改革、従業員各位の通勤時間の有効活用や勤務時間のフレキシビリティ向上を目的とし、2020年8月に、恒常的なWorking-from-home（在宅勤務）制度を導入した。Working-from-home導入後の出勤状況とWorking-from-home実施における工夫は以下のとおり。 Working-from-home導入後の出勤状況 Working-from-home実施における工夫 社内ネットワークの使用状況および勤務時間管理のカードリーダーを用い、オフィスの出社状況や混雑状況を公開。 従業員自らオフィスの部門別出社状況はどうか、また、どのフロアが混んでいるか等、タイムリーに傾向をつかむことができ、出社や執務場所の判断が出来るようにしている。 イメージ１：社内ネットワークを活用した混雑状況　（※リアルタイムで表示） イメージ２：カードリーダーを用いた出勤状況 INDEX 11/9：TSMCによる半導体ファウンドリの日本での設立と、ソニーセミコンダクタソリューションズによる少数持分出資について TSMCとソニーセミコンダクタソリューションズ（SSS）は、TSMCが、半導体に対する世界的に旺盛な需要に対応することを目的に、22/28nmプロセスを皮切りとした半導体の製造受託サービスを提供する子会社　Japan Advanced Semiconductor Manufacturing 株式会社 (JASM)を熊本県に設立し、SSSが、JASMに少数株主として参画することを発表。 JASMのファウンドリは2022年の建設開始を予定し、2024年末までに生産開始を目指す。このファウンドリは、1,500人の先端技術に通じた人材の雇用を創出し、月間生産能力は45,000枚（300mm）となる見込み。このファウンドリの当初の設備投資額は70億米ドル（8,000億円）となる見込みで、日本政府から強力な支援を受ける前提で検討している。 TSMCとSSS間で締結した確定契約に基づき、SSSは、5億米ドル（570億円）を資本金として出資することにより、20％未満の株式を取得する予定。このTSMCとSSSにおける取引の完了は、一般的なクロージング条件を満たすことが条件となる。 TSMCのプレス発表 TSMC to Build Specialty Technology Fab in Japan with Sony Semiconductor Solutions as Minority Shareholder INDEX 11/8：TrendForce、2021年の自動車用MLCCの年間需要は4490億個の予想 INDEX 11/4：村田製作所、小諸村田製作所での新生産棟着工について 村田製作所の生産子会社、小諸村田製作所は、新生産棟の建設を2021年11月から開始する。 今回の新生産棟の建設は、電子機器の小型化・高機能化によるRFモジュールの中長期的な需要増加に対応できる体制構築を目的。 新生産棟の概要 構造・規模： 鉄骨造 地上5階 延床面積： 13,460㎡ 建築面積： 3,300㎡ 用途： RFモジュールの生産 竣工： 2022年12月末（予定） 総投資額： 約57億7千万円（建物、生産設備含む） INDEX 11/4：SUMCO、2021年12月期第3四半期決算説明(ウエハ市場/設備投資/能力増強) INDEX 11/2：TrendForce、ノートブックパネルの出荷は商用ノートブックの高需要で2022年に279百万枚の予想 INDEX 10/29：日清紡マイクロデバイス株式会社の概要に関するお知らせ 2022年1月1日付で新日本無線株式会社とリコー電子デバイス株式会社が合併し統合する新会社 日清紡マイクロデバイス株式会社の体制、子会社の社名変更等 INDEX 10/29：ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、人事 人事（2021年11月1日付） 氏名 新職 現職 石川　貴朗 熊本生産担当部門長 ウェーハ製造部門副部門長 INDEX 10/28：ルネサス、第3四半期決算説明会(稼働率/受注状況/投資状況） INDEX 10/28：第13回TIAシンポジウム・先端半導体製造技術つくば拠点オープニングシンポジウム(開催終了) 概要： 第13回TIAシンポジウム 昨年度のアンケートで、リクエストが多かった「TIA の活用事例」を紹介しました。登壇者は、実際に TIA を活用された企業や研究者の方々です。イノベーション推進の成功事例を聞き、今後の TIA との連携をご検討ください。 テーマ：TIA によるオープンイノベーション（副題：イノベーション推進の成功事例） 先端半導体製造技術つくば拠点　オープニングシンポジウム 国立研究開発法人産業技術総合研究所（産総研）は、国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）事業「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」において、産総研つくばセンター内に先端半導体製造技術の研究開発拠点を整備します。本拠点の活動開始にあたり、その概要および活動状況について紹介しました。 【プログラム】 ■第13回TIAシンポジウム（主催　TIA） 13:30～13:50 TIAシンポジウム開会挨拶　東哲郎（TIA運営最高会議議長） 来賓挨拶　内閣府、経済産業省、文部科学省 13:50～14:10 TIAの成果と今後の方向性について 金丸正剛（国立研究開発法人産業技術総合研究所　上級執行役員／TIA推進センター長） 14:10～14:30 研究開発拠点の活用事例 世界を変えた技術革新！TIAのオープンイノベーション拠点を活用して成果をあげた先進企業3社にその活用方法を紹介いただきます。 SCRを活用したシリコンフォトニクス集積回路技術の構築 　中村隆宏（技術研究組合光電子融合基盤技術研究所 PETRA　研究統括部長） TPECでの富士電機(株)のSiCデバイス開発 　木村浩（富士電機株式会社　半導体事業本部　担当部長） スーパーグロースカーボンナノチューブ産業応用への取組み 　上島貢（日本ゼオン株式会社　CNT事業推進部長、CNT研究所長） 14:30～14:50 TIA連携推進プログラム「かけはし」発ベンチャー 機関を越えた連携を強化・拡大するTIA。その連携力を十分に活用し、ベンチャー企業を設立したアルガルバイオ社に講演いただきます。 TIAの枠組みを活用した大学発ベンチャーの起業と事業化 　 竹下毅（株式会社アルガルバイオ　CSO） 14:55～15:20 共用施設ネットワークの利用 TIAが持つ国内最大級かつ最新の共用施設ネットワークを利用した方々に、その利用のヒントをお聞きします。 TIAを活用した縦型GaNデバイスの研究開発 　田中亮（富士電機株式会社　技術開発本部　先端技術研究所） 微小光熱源ナノヒーター素子 　　杉浦聡（株式会社イノバステラ　CTO） 15:20～15:45 TIAの人材育成プログラム 私はこうしてキャリアアップしました！TIAの人材育成プログラムCUPALに参加した研究者がそのきっかけと道のりを詳しく紹介します。 CUPAL N.R.P.におけるつくば地区の共鳴場活用の効果 　村上勝久（国立研究開発法人産業技術総合研究所　デバイス技術研究部門　主任研究員） CUPAL Nanotech Career-up Allianceに参加して 　田端千紘（京都大学　複合原子力科学研究所　助教） 15:45～15:50 TIAシンポジウム閉会挨拶　青柳昌宏（TIA事務局長） ■先端半導体製造技術つくば拠点　オープニングシンポジウム （主催　経済産業省、NEDO、産総研、TIA） 16:00～16:05 開会挨拶 野原諭（経済産業省　商務情報政策局局長） 16:05～16:10 プロジェクト説明 “ポスト５Ｇ情報通信システム基盤強化研究開発事業紹介” 西村知泰（国立研究開発法人新エネルギー・産業技術総合開発機構　理事） 16:10～16:20 プロジェクト説明 “産総研における先端半導体製造技術開発(NEDO・ポスト5G事業)の紹介” 安田哲二（国立研究開発法人産業技術総合研究所　エレクトロニクス・製造領域長） 16:20～17:00 パネルディスカッション ”ポスト5GプロジェクトによるTIAを舞台にした半導体再興への挑戦” モデレーター： ・金山敏彦（国立研究開発法人産業技術総合研究所　特別顧問） パネリスト： ・荻野洋平（経済産業省　商務情報政策局　情報産業課　デバイス・半導体戦略室長） ・吉元拓郎（文部科学省　研究開発局　環境エネルギー課　課長補佐） ・金丸正剛（国立研究開発法人産業技術総合研究所　上級執行役員／TIA推進センター長） ・立岩健二（タワーパートナーズセミコンダクター株式会社(TPSCo)　プロセステクノロジーセンター(PTC) 開発戦略部　部長） ・丹羽正昭（先端システム技術研究組合(RaaS) ) 参考： 　・先端半導体製造技術コンソーシアムを設立 　・先端半導体製造技術コンソーシアム 　・3DIC実装技術の共同研究を開始 INDEX 10/28：TrendForce、2022年にチップ不足が緩和の兆しを見せており、前年比13％の増加でファウンドリの年間収益は再び過去最高に達すると予想 INDEX 10/27：TrendForce、アップルの最新MacBookProで2022年のミニLEDバックライト付きノートブックの年間出荷台数は500万台に達すると予想 アップルがミニLEDバックライトテクノロジーを継続的に採用していることに加えて、2022年には多数の新しい参加者がミニLEDサプライチェーンに参入する。来年利益を得る予定の企業には、ミニLEDチップサプライヤー（EnnostarやOsramなど）、テストおよびソーティングサービスプロバイダー（FitTech、Saultech、YTECなど）、SMTサプライヤー（TSMTやYenrichなど）、バックプレーンPCBサプライヤーが含まれます。 （例：Zhen Ding Tech、Tripod Technology、Apex）、ドライバーICサプライヤー（例、Parade、TI、Novatek、Macroblock）、光源モジュールサプライヤー（例、Radiant / ROE、GIS）、OEM（例、QuantaおよびFoxconn）。 INDEX 10/27：信越化学、主な設備投資 INDEX 10/27：TSMC、2021年のOIPエコシステムフォーラムでパートナーオブザイヤーを表彰 IPアライアンス賞の受賞者 　・Analog/Mixed Signal IP: Silicon Creations 　・DSP IP: Cadence Design Systems, Inc. 　・Embedded Memory IP: eMemory Technology Inc. 　・Emerging IP Company: proteanTecs Ltd. 　・High-Speed SerDes IP: Alphawave IP 　・Interface IP: Synopsys, Inc. 　・Processor IP: Arm Ltd. 　・Specialty Process IP: M31 Technology EDAアライアンス賞の受賞者 ・Joint Development of 4nm Design Infrastructure: 　　・ANSYS 　　・Cadence Design Systems, Inc. 　　・Siemens EDA 　　・Synopsys, Inc. ・Joint Development of 3DFabricTM Design Solution: 　　・ANSYS 　　・Cadence Design Systems, Inc. 　　・Siemens EDA 　　・Synopsys, Inc. クラウドアライアンス賞の受賞者 ・Joint Development of Cloud-Based Productivity Solution: 　　・Cadence Design Systems, Inc. 　　・Microsoft Corp. 　　・Siemens EDA INDEX 10/26：ニコン、FPD露光装置「FX-6AS」を発売 「FX-6AS」 中小型パネルのさらなる高精細化、高機能化ニーズに対応 ニコンは、中小型パネル対応のFPD露光装置「FX-6AS」を発売。「FX-6AS」は、スマートデバイスに代表される、最先端の高機能モバイル機器に用いられる高精細有機ELパネルや液晶パネル製造に最適な露光装置。 新開発の投影レンズを搭載し、高解像度、高精度アライメント、高スループットを実現。また、光源波長には従来モデルと同じi線を採用、現行の製造プロセスを踏襲したまま、高精細パネルの量産が可能。 解像度（L/S） 1.2 μm（バイナリーマスク使用時） 投影倍率 1：1 アライメント精度 ≦±0.23 μm プレートサイズ 1,500 mm×1,850 mm タクトタイム 42秒/プレート （条件） 1,500 mm×1,850 mm、4スキャン、i線、30 mJ/cm2 INDEX 10/26：アドバンテスト、米国R&D Altanova社の買収についてのお知らせ アドバンテストは、米国R&D Altanovaの買収について最終合意。 R&D Altanovaはテスト用インターフェースボードのリーディングサプライヤーであり、ハイエンド・アプリケーション向けのテスト用インターフェースボードの設計、製造、組立を提供している。 半導体製造プロセスの微細化とデバイスの複雑化が進む中、5G、IoT、クラウドコンピューティングのようなハイエンド・アプリケーション用の半導体メーカーにおいて先進的な半導体テストの重要性が高まっている。R&D Altanovaには、テストシステムの発展とテスト技術の進化と共に、高性能・高密度のプリント基板による革新的なソリューションを提供してきた長い歴史がある。当社のテストシステムとの組合せにより、テスタからデバイス端までのトータルテストソリューションを拡充し、加えて当社に先進的なプリント基板の製造能力をもたらす。 INDEX 10/26：信越化学、マイクロLEDディスプレイ用一貫プロセスを提案 移送部品から製造装置までを供給 信越化学は、このたびマイクロLEDディスプレイの製造で使用される移送部品および移送装置を一式で供給する体制を整えた。「ワンストップ ソリューション プロバイダー」として課題解決策を提案し、マイクロLEDディスプレイの普及と市場の飛躍的な拡大に取り組む。 グループ会社の信越エンジニアリングにおいて、独自のレーザー及びステージコントロール技術により、簡素な転写で、高速かつ正確にマイクロLEDチップを移送できる装置を開発した。マルチレーザーリフトオフ装置、ボンドデボンド装置、レーザーマストランスファー装置、高速リペア装置が主装置。 マイクロLEDチップの高精度な移送のためには、装置と移送部品の適合性が極めて重要。これらを当社グループが一括で供給し、それらを合わせて使用することで、ウエハーからバックプレーンまで効率よくマイクロLEDチップを一貫移送でき、大幅な工程短縮が実現できる。 マイクロLEDプロセス技術製品サイト 【動画で見る】信越化学が提供するマイクロLED製造一貫プロセス INDEX 10/25：Canoo、最初のライフスタイル車両用バッテリーの供給はパナソニックを選択 画期的な電気自動車（EV）を製造する会社であるCanoo(カヌー）は、パナソニックとライフスタイル車両にバッテリーを供給することで合意。2022年第4四半期に生産が予定されているライフスタイル車両は、VDL Nedcarによって製造され、米国およびEUの製品需要をサポートする。 INDEX 10/21：ニコン、自動マクロ検査装置「AMI-5700」を発売 自動マクロ検査装置「AMI-5700」 ニコンは、300 mmウェハ全面を高感度で高速に一括検査する自動マクロ検査装置「AMI-5700」を発売する。 ニコンの自動マクロ検査装置「AMIシリーズ」は、半導体ウェハの欠陥を検出する検査装置。ウェハ全面の画像を一括取得する特長があり、高速な検査と高い検出感度を実現。国内外の300 mmウェハ量産工場で多数採用され、半導体量産時において欠陥の早期発見に貢献している。 今回発売する「AMI-5700」は、「AMIシリーズ」の高速で優れた検査機能に加え、新たに開発した高速計測機能をオプションで追加することで、検査と計測の両方を1台で実現する。より効率的な半導体生産プロセス管理を可能とし、半導体工場の生産性向上に寄与する。 INDEX 10/20：TrendForce、NANDフラッシュの価格はNANDの競争により2022年に循環的な下降に入ると予測 INDEX 10/18：ニコン、ArF液浸スキャナー「NSR-S636E」を開発 ArF液浸スキャナー「NSR-S636E」 ニコンは、高い重ね合わせ精度と高スループットを実現し、最先端の半導体デバイス製造に対応するArF液浸スキャナー「NSR-S636E」の開発を進めていいる。発売は、2023年を予定。 DX（デジタルトランスフォーメーション）が加速する中、より大容量のデータをいっそう高速に処理・通信するニーズが増加している。これには高性能な半導体が必要不可欠であるため、回路パターンの微細化と半導体デバイス構造の三次元化という両輪による技術革新が進んでいる。 「NSR-S636E」は、改良した高機能アライメントステーション「inline Alignment Station (iAS)」を搭載し、多点アライメントによる計測と高次補正によって、半導体デバイス構造の三次元化に必要な高い重ね合わせ精度と高生産性の両立を目指している。ロジック半導体やメモリー半導体、CMOSイメージセンサーなど最先端の半導体デバイス製造に対応する予定。 INDEX 10/15：ソニーセミコンダクタソリューションズとソニーLSIデザインを経営統合 ～半導体設計・設計オペレーションの一体運営による事業の更なる強化に向けて～ 機構改革 （2022年4月1日付） ソニーセミコンダクタソリューションズはソニーLSIデザインを2022年4月1日付で吸収合併し、経営統合する。イメージング&センシング・ソリューション事業をとりまく市場環境の変化に対し、ソニーセミコンダクタソリューションズグループにおける、半導体設計及び設計オペレーションの一体運営ができる体制を構築することで、さらなる事業の強化を目的に、両社の統合を決定した。 合併について ・合併の日程 　効力発生日：2022年4月1日（金） ・合併の方式 　ソニーセミコンダクタソリューションズを存続会社、ソニーLSIデザインを消滅会社とする吸収合併 INDEX 10/12：村田製作所、金津村田製作所を100％再生可能エネルギー利用工場に－北陸最大規模の蓄電池システム導入により社会インフラ負担の軽減に貢献－ 村田製作所の生産子会社、金津村田製作所は11月1日より使用電力の100％を再生可能エネルギーとするため、北陸最大規模の蓄電池システムを導入した。村田製作所グループはRE100の実現に向け、グループ全体の事業活動における使用電力の再生可能エネルギー化に取り組んでいく。 システムの管理画面 10/12：TrendForce、DRAMの価格は需要が供給に遅れをとり2022年に下降局面に入ると予測 INDEX 10/11：日清紡HD、マイクロデバイス事業における連結子会社の統合及び商号変更並びに代表者の異動 INDEX 10/8：ルネサス、「千葉県北西部地震」による当社事業活動への影響について 10月7日（22：41頃）に千葉県北西部を震源地とする最大震度5強の地震が発生した。 当社拠点として、震源地付近には、本社（東京都）、武蔵事業所（東京都）、那珂工場（茨城県）、高崎工場（群馬県）がありますが、いずれも建屋や用役および生産設備には被害は見られず、那珂工場および高崎工場は操業を継続。ただし、那珂工場において一部の設備が停止したため、再立ち上げを行っている。 また、本地震に関連したサプライヤ様、協力会社様等を含めた、サプライチェーン全体での影響についても確認を行っており、当社事業に影響を及ぼす事態が判明した場合には、状況をお知らせします。 INDEX 10/6：JAXA、宇宙用部品を少量生産(ミニマルファブ) 期間短縮課題 ロケットや人工衛星などの宇宙機はエレクトロニクスの塊であり、1機当たり数万―十数万点の電子部品で構成されている。 半導体チップに搭載する特殊な回路の研究開発においても、現状の半導体試作サービスを利用する方法では1回のプロトタイプ製造だけで数カ月単位の期間を要し、宇宙用途の半導体部品の研究開発を迅速に行う上ではこの期間短縮が課題。 ICチップ試作 このような課題意識のもと、2017年より産業技術総合研究所と共同でミニマルファブを活用した半導体部品の試作実証研究を開始した。数μmのトランジスタ単体の試作を皮切りに、半導体チップ上に搭載する回路規模を徐々に増やし、19年には1000トランジスタ規模の集積回路を設計、ICチップを試作、動作実証に成功した。 このチップ製造で要した時間は約1週間であり、従来の数カ月を要するプロトタイプ製造に比べ大幅な期間短縮を図ることができたことも大きな特徴。 IoTなど波及 現在、宇宙機を開発する企業とミニマルファブの事業立ち上げを検討する企業両方の協力を得ながら、研究開発を推進している。 ミニマルファブで試作したIC INDEX 10/1：ミネベアミツミ、滋賀セミコンダクター株式会社の株式取得(子会社化)に関するお知らせ ミネベアミツミの子会社であるミツミ電機は、オムロン野洲事業所内の半導体・MEMS工場（Fab）およびMEMS製品開発機能をオムロンが新会社を設立のうえ会社分割により当該新会社に承継し、当該新会社の全株式をミツミ電機が譲り受けることに係る株式譲渡契約を締結、本日2021年10月1日付で、以下のとおり、オムロンから当該新会社である滋賀セミコンダクターの株式を取得して子会社化するとともに、名称を滋賀セミコンダクターからMMIセミコンダクターに変更致した。 対象会社の半導体・MEMS工場は、現在MEMS製品を主に生産、アナログICを生産可能な8インチ半導体前工程を有し、そのプロセス、保有技術、規模、オペレーターのスキル等の点でも当社の目指す生産能力増強に資する。今後の当社アナログ半導体事業の競争力強化のために必要不可欠な8インチ生産基盤を獲得し、上記のアナログ半導体成長目標の実現をより確実にする。 能力拡大のため手始めに100億円超の設備投資（サプライチェーン補助金に採択金額40.3億円で採択）をおこない、月産2万枚の8インチウェハ生産体制を構築致する。その後も、対象会社工場には更なる拡張余地がありますので、需要等に応じて能力を拡大する。当社グループ半導体前工程の新たな中核工場を作り上げ、アナログ半導体の国内供給体制の強化にも貢献し、2025年度に250億円の売上を目指す。 また、幅広いMEMS製品の設計技術と周辺技術を保有し、これらの技術と当社のMEMSセンサー製品技術の融合により、新製品開発によるラインナップ増強、既存製品の高性能化、機能追加等のシナジーも期待できる。特に、血圧計用のMEMS圧力センサーは対象会社と当社の双方が強みを持つ分野であり、新しいニッチトップ製品として競争力を高める。このMEMSセンサー事業の取得は、8本槍戦略の1本であるセンサー事業の強化につながるものであり、血圧計以外のMEMS製品にも今後力を入れる。 会社化した会社の概要 社名 滋賀セミコンダクター株式会社（子会社化後の新会社名：MMIセミコンダクター株式会社） 代表者 代表取締役 用害　毅 設立 2021年7月20日 所在地 滋賀県野洲市市三宅686番地2 INDEX 10/1：パナソニック、純水素型燃料電池 5 kWタイプを発売 業界最高の発電効率56％を実現 高純度の水素と空気中の酸素との化学反応で発電する純水素型燃料電池を開発した。業務用途をターゲットに、2021年10月1日より発売。 製品化した純水素型燃料電池は、エネファームで培った技術を応用。例えば、燃料電池のキーデバイスであるスタックをエネファームと共用化することにより、安定した発電性能と業界最高の発電効率56％を実現した。また、本製品は業務用途をターゲットにしているため、家庭用エネファームの発電出力（700 W）の7倍以上となる5 kWに発電出力を強化。さらに、複数台を連結制御することで需要に応じて発電出力をスケールアウト可能にするほか、軽量・コンパクトな筐体サイズを生かして、建物の屋上や狭小地などさまざまな設置条件にも柔軟に対応する。 屋上設置イメージ 純水素型燃料電池の構成概要 INDEX 9/30：TrendForce、Navitasは2021年に29％の市場シェア、GaNパワーデバイスで主導的な地位を占める INDEX 9/28：昭和電工、パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハーについて東芝デバイス＆ストレージ株式会社と長期供給契約を締結 昭和電工は、高効率SiCパワー半導体デバイス事業をグローバルに展開している東芝デバイス＆ストレージ（東芝D＆S）との間で、パワー半導体向けSiCエピウェハーに関する、今後2年半(延長オプション付き)にわたる長期供給契約を締結した。 東芝D＆Sは鉄道車両向けインバーターをはじめ、多種にわたるSiCパワーデバイスを開発、事業化しており、同社のSiC SBD、およびSiC MOSFETに当社製SiCエピウェハーが採用されてきた。 今般の長期供給契約の締結は、当社製SiCエピウェハーの特性均一性、低欠陥密度などの優れた品質と当社の安定供給体制を評価いただいた、SiCエピウェハーの性能向上に向けた両社の技術的な協力関係を強化する。また、幅広いアプリケーション向けに先進的な開発を進める東芝D＆Sの製品に搭載されることで当社のSiCエピウェハー事業の一層の拡大が期待される。 当社グループは、世界最大（当社推定）のSiCエピウェハー外販メーカーとして、“ベスト・イン・クラス”をモットーに、急拡大する市場に高性能で高い信頼性の製品を供給し、電力損失や熱の発生が少なく、省エネルギーなSiCパワー半導体の普及に貢献する。 INDEX 9/24：Intel、アリゾナで新工場を着工 インテルは3月、アリゾナ州チャンドラーのオコティージョキャンパスに2つの新しい最先端チップ工場を建設する計画を発表。新しい工場は、インテルの製品に対する需要の高まりをサポートし、インテルファウンドリサービスの顧客に確固たる能力を提供する。 インテルのCEOは、2021年9月24日に、ファブ52とファブ62の工場で起工式を行うために、政府とコミュニティのリーダーが加わりました。プロジェクトの価格は200億ドルで、アリゾナ史上最大の民間投資。 INDEX 9/22：アルバックと東京工業大学、「アルバック先進技術協働研究拠点」を設置－真空装置の高性能化を目指して－ アルバックと東京工業大学（東工大）は、2021年9月22日に「アルバック先進技術協働研究拠点」を東工大大岡山キャンパス内に設置した。 アルバックと東工大は、東工大のオープンイノベーション機構の支援のもと、2021年9月22日に協働研究拠点を大岡山キャンパス内に設置する。複数の研究室との共同研究を模索してきた結果、開設時のテーマとして東工大科学技術創成研究院の赤塚洋准教授とプラズマ計測技術に関して、また、同研究院の熊澤逸夫教授とAI技術に関して共同で研究を進める。 協働研究拠点では、東工大の持つプラズマ測定技術とAI技術を融合させ、これまで計測できなかったプラズマの状態を計測することにより、プラズマプロセス装置の高性能化を目指す。異なる分野の研究室のシナジー効果で、個別の共同研究では得られない新たな研究成果が生まれることを期待している。 また組織対組織の連携を生かし、共同研究にとどまらず人材育成なども含め、アルバックと東工大双方の将来の発展につなげる。 写真左からアルバック 代表取締役社長 岩下節生、東工大 学長 益一哉 協働研究拠点の概要 名称　　：アルバック先進技術協働研究拠点 場所　　：東京都目黒区大岡山2丁目12-1 東京工業大学 大岡山キャンパス北1号館4階459号室 設置期間：2021年9月22日 ～ 2026年9月30日 研究題目：真空装置の高性能化に関する研究 拠点長　：赤塚洋(東京工業大学 科学技術創成研究院 ゼロカーボンエネルギー研究所 准教授） 副拠点長：清田淳也アルバック 先進技術研究所 所長） 参考 東京工業大学「オープンイノベーション機構」 文部科学省「オープンイノベーション機構の整備事業」 INDEX 9/22：東京エレクトロン、宮城技術革新センター竣工のお知らせ 東京エレクトロン宮城に建設していた宮城技術革新センターが21年9月22日(水)に竣工した。 今後、デジタル社会への移行による技術革新に伴い、半導体市場は拡大が予想される。東京エレクトロン宮城が開発・製造しているエッチング装置の市場ではさらなる技術革新が進み、今後も大きな成長が見込まれる。宮城技術革新センターの竣工により東京エレクトロンの成長に不可欠な革新的な技術の創出と生産性向上をさらに推進していく。 ＜宮城技術革新センターの概要＞ 所在地：宮城県黒川郡大和町テクノヒルズ1番 建築面積：7,400m2 延床面積：19,400m2 (付帯設備含む) 構造：鉄骨造 階数：地上４階 (１階：ラボエリア、トレーニングエリア、2階：ラウンジエリア、応接エリア、３・４階：オフィスエリア) 着工：2020年8月 竣工：2021年9月 INDEX 9/21：太陽誘電、TAIYO YUDEN (SARAWAK) に新工場を建設 積層セラミックコンデンサの需要増に対応 太陽誘電は、子会社のTAIYO YUDEN (SARAWAK) SDN. BHD. （マレーシア、サラワク州クチン市）に新工場を建設する。 積層セラミックコンデンサは、電装化・電子制御化が進展する自動車、サーバーや基地局通信装置に代表される通信インフラ、5G スマートフォンなどの技術進化を受けて、今後も需要が拡大し続けていくと見込まれる。中期的な成長戦略に基づき、将来のさらなる需要増に対応できる生産体制構築の一環として、TAIYO YUDEN (SARAWAK) に新工場を建設。 TAIYO YUDEN (SARAWAK) 新工場完成予定図 ■ TAIYO YUDEN (SARAWAK) 新工場の概要  延床面 積 ： 約 68,900 m2  建築面 積 ： 約 36,500 m2  着 工 ： 2021 年 9 月  竣 工 ： 2023 年 3 月  投資予定 額 ： 約 180 億円（建屋のみ） INDEX 9/21：TOWA、中国における半導体製造装置事業の強化について - お客様に近い場所に開発拠点を設置することで、より強固な関係構築を目指す - 中国における事業活動をさらに強化するため、技術開発に特化した新会社の設立を予定し、9月16日に中国江蘇省にて蘇州工業園区管理委員会と設立に関する調印式を行った。 新会社の概要 名称：東和半導体設備研究開発（蘇州）有限公司＜仮称＞ 所在地：中華人民共和国江蘇省蘇州市蘇州工業園区東長路８８号 出資者：ＴＯＷＡ株式会社　100％ 登録資本：300万米ドル 代表者の氏名：岡田博和（董事長） 従業員数：約50名 業務内容：半導体製造用精密金型・装置の開発及び設計、半導体パッケージの試作・評価 設立日：2021年10月初旬＜予定＞ 蘇州工業園区党工委委員・管理委員会副主任　劉華様 TOWA株式会社 代表取締役社長 岡田 博和（オンラインで出席） INDEX 9/17：Infineon、パワーエレクトロニクス向けのハイテクチップ300mmウエハ工場を開設 ・マイクロエレクトロニクスに対する高い需要が持続する中、オープニング ・16億ユーロの投資で、パワーエレクトロニクスのグローバルな供給セキュリティを強化 ・省エネチップは、気候目標を達成するための重要な手段です ・ヨーロッパのハイテク製造：フィラッハとドレスデンのインフィニオンがメガファクトリーを形成 最初の製品は現在出荷されている 3年間の準備と建設の後、工場は予定より3か月早く8月の初めに稼働を開始。最初のウェーハは今週、フィラッハ工場を出荷。チップは主に自動車産業、データセンター、および太陽光発電と風力発電の再生可能エネルギーからの需要を満たすために使用。グループレベルは、新工場はインフィニオンに年間約20億ユーロの追加販売の可能性をもつ。 チップ工場がヨーロッパの2つのサイトでメガファクトリーを形成 新しいチップ工場の総床面積は約60,000m2。今後4〜5年で徐々に生産量を増やす。工場の運営に必要な400人の高度な資格を持つスペシャリストの3分の2以上がすでに雇用されている。 300mmの薄ウエハ技術、パワーエレクトロニクスの世界的パイオニア チップは300mmの薄いウエハ上40μmに製造。フィラッハは、パワー半導体に関するグループの専門知識の中心であり、インフィニオンの製造ネットワークにおける重要なイノベーションサイトであり続けている。300mmの薄いウエハ上でのパワー半導体の製造が約10年前に開発された。 Martin Selmayr（オーストリアの欧州委員会代表責任者）、Sebastian Kurz（オーストリア共和国連邦首相）、Thomas Reisinger（インフィニオン・オーストリアの取締役会メンバーオペレーション）、Reinhard Ploss（インフィニオン・テクノロジーズCEO） 、Sabine Herlitschka（CEO、インフィニオンオーストリア）、およびJochen Hanebeck（COO、インフィニオンテクノロジーズ） INDEX 9/17：JSR、Inpria Corporation 全株式取得に関するお知らせ ■Inpria Corporation の株式取得（子会社化）に関するお知らせ JSRは、米国の次世代 EUV用メタルレジストメー カーである Inpria Corporation（米国オレゴン州、Inpria）の 79%分の株式を追加取得し、当社の子会社とすることについて合意し、本日契約を締結した。これにより、2017 年と 2020 年に取得済の 21%分の株式と合わせて 全株式を取得する。 本買収の実行は、規制当局の承認の取得などを前提としており、2021年10月末までに完了予定。 ■JSR、Inpria Corporation 全株式取得に関するお知らせ INDEX 9/16：TrendForce、2022年の10の技術産業トレンドを発表 INDEX 9/16：Cree、2021年10月4日に「WOLF」でNYSE上場企業として取引を開始する予定 Cree, Inc. (Nasdaq: CREE), the global leader in Silicon Carbide technology through its Wolfspeed business, today announced that it will transfer the listing of its common stock to the New York Stock Exchange (“NYSE”) from The Nasdaq Global Select Market. Cree expects to commence trading as a NYSE-listed company at market open on October 4, 2021 under the new ticker symbol ‘WOLF’. The Company will continue to trade its common stock on the Nasdaq until the close of the market on October 1, 2021. As previously announced, the Company will also change its corporate name from Cree, Inc. to Wolfspeed, Inc. effective October 4, 2021. INDEX 9/15：TrendForce、ファブレス企業トップ10の収益は21年第2四半期に298億米ドルに達するが、21年下半期には成長が鈍化の可能性 INDEX 9/13：昭和電工、パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハーについてロームと長期供給契約を締結 昭和電工は、高効率SiCパワー半導体事業をグローバルに展開しているロームとの間で、パワー半導体向けSiCエピウェハーに関する、複数年にわたる長期供給契約を締結した。 今般の長期供給契約の締結は、当社の優れた品質と安定供給体制を評価、先進的な開発を進めるロームと、SiCエピウェハーの特性均一性、低欠陥密度注2などの向上に向けた技術的な協力関係を更に強化する。 INDEX 9/13：ソニーセミコンダクタソリューションズ、人事および機構改革 人事（2021年10月1日付） 氏名 新職 ［ ］内は継続職 現職 吉田　英喜 イメージングシステム事業部長（兼） ［ソニーLSIデザイン株式会社　代表取締役副社長］ センサー商品設計部門長 指田　慎二 モバイル＆センシングシステム事業部長 ［デバイス営業部門長（兼）］ － 柳沢　英太 システムソリューション事業部長 － 浅山　豪 イメージング＆センシングデバイス開発部門長（兼） ［モバイルイメージングシステム事業部長］ － 植木　勇一 センサー商品設計部門長 － 機構改革（2021年10月1日付） ・イメージング＆センシングデバイス開発部門を新設する。 INDEX 9/13：ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング、人事 人事（2021年10月1日付） 氏名 新職 ［ ］内は継続職 現職 山口　宜洋 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 代表取締役社長 [ソニーセミコンダクタエネルギーマネジメント（株） 代表取締役社長] ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 代表取締役副社長 山下　満 ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング(株) 副社長 ソニーセミコンダクタソリューションズ(株) イメージングシステム事業部長 ※ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング（株）代表取締役社長　清水 照士は、2021年10月1日付で、同社取締役に就任予定。 INDEX 9/9：Lam Research、オレゴン州に新しい半導体装置製造施設を開設 オレゴン州シャーウッドに新しい45,000平方フィートの施設を2021年12月開設予定 。Lamは世界最大の半導体製造装置のサプライヤーの1つで、この新しいサイトは、高度な電子デバイスに電力を供給するチップを構築するために必要な重要なツールをチップメーカーに提供する。新しい施設は、ラムの5番目の製造拠点。アメリカ合衆国 チップサプライヤーがグローバルに生産を拡大しようとしているため、増大する顧客の需要に対応する能力をさらに強化する。 INDEX 9/9：キヤノン、レドレン・テクノロジーズ社の完全子会社化に関するお知らせ キヤノンと、カナダのレドレン・テクノロジーズ社（レドレン）は、キヤノンがレドレン社の株式を取得し、完全子会社化することに合意した。 今回のレドレン社の連結子会社化により、キヤノンはPCCTの開発に重要な役割を果たすCZT半導体検出器モジュールにおける先進技術を有することになる。これにより、キヤノンメディカルシステムズを中心に市場競争力のあるシステムとしてのPCCTの開発を加速させ、CTをはじめとするシステム事業の強化を目指す。同時に、CZT半導体検出器モジュールを全世界の医療用機器メーカーに供給できることとなり、メディカル分野におけるキヤノンのコンポーネント事業の強化が可能になる。キヤノンの「メディカルグループ」において、自社製品であるCTの強化と同時に、コンポーネント事業を通じて世界の医療用機器メーカーに先進技術を提供することで、画像診断技術の発展に寄与していく。 レドレン社概要 1．会社名 Redlen Technologies Inc. 2．代表者 Glenn Bindley（President and CEO） 3．所在地 カナダ ブリティッシュコロンビア州 4．設立年月 1999年 5．事業内容 CZT半導体検出器モジュールの開発・製造（OEM） 6．上場取引所 非上場 INDEX 9/9：大阪市立大学・東北大学・佐賀大学・アダマンド並木精密宝石、放熱性改善に向けた新構造の実現　LED照明などで広く活用されている窒化ガリウムとダイヤモンドの直接接合に世界で初めて成功 大阪市立大学大学院 工学研究科の梁 剣波准教授、重川 直輝教授 東北大学金属材料研究所の大野 裕准教授、永井 康介教授、清水 康雄博士（現・物質・材料研究機構） 佐賀大学理工学部の嘉数 誠教授 アダマンド並木精密宝石株式会社の金 聖祐博士らの研究グループは、 窒化ガリウムとダイヤモンドの直接接合に成功した。 ＜本研究のポイント＞ ・これまで不可能とされていたGaNとダイヤモンドの直接接合に成功。 ・1,000℃の熱を加えても耐え得る、安定した接合であることを実証。 ・従来より冷却が容易になり、大幅な省エネが実現できるため、持続可能な社会の貢献にも寄与。 ・直接接合により壊れたダイヤモンドの結晶構造を熱処理すると再結晶化することが明らかに。 図1：GaN／ダイヤモンド接合界面の断面TEM像(a:熱処理前、b:1,000℃熱処理後) INDEX 9/9：アダマンド並木精密宝石、直径2インチ ダイヤモンドウェハの量産技術開発に成功 パワー半導体デバイスの企業研究開発に拍車 新原理のダイヤモンド結晶成長方法により直径2インチのダイヤモンドウェハの量産技術開発に成功した。半導体デバイス研究開発に必要とされていた直径2インチウェハができるようにった。今後、ダイヤモンド半導体デバイス開発は加速的に進んでいくことが期待される。本製品は2022年に製品化の予定。 KENZAN Diamond INDEX 9/8：Applied Materials、SiCチップメーカーが200mmウェーハへの移行を加速しチップ性能と電力効率を向上 世界最高の電気自動車パワートレインの鍵であるSiCチップは、増大する世界的な需要を満たすため、200mmウェーハに移行している。 新しい200mmCMPシステムは、ウェーハからSiC材料を正確に除去し、チップの性能、信頼性、歩留を最大化する。 SiCチップ用の「ホットインプラント」技術は、結晶構造への損傷を最小限に抑えてイオン注入しデバイスの歩留を最大化する。 SiCに最適化されたMIRRA DURUM CMPシステム SiCチップ業界のより大きな200mmウェーハへの移行を可能にするため、MIRRA DURUM CMPシステムを発表。研磨、材料除去測定、洗浄、乾燥を1つのシステムに統合することにより、最高品質の表面を備えた均一なSICウェーハを製造する。 SiCに最適化されたVIISTA 9003Dホットイオン注入システム 新しいVIISTA 9003Dホットイオン注入システムは、イオンを200mmおよび150mmのSiCウェーハに注入および拡散し、室温注入と比較して抵抗率を40分の1に低減する。 ApplidのICAPS（IoT、通信、自動車、電力、センサー）事業は、PVD 、CVD 、エッチング、プロセス制御など、SiCパワーチップ市場向けの追加製品を開発している。 INDEX 9/6：TrendForce、21年第2四半期の上位10社のOSAT企業の収益は旺盛な需要とパッケージ/テスト価格の上昇により78.8億米ドル INDEX 9/3：TrendForce、新エネルギー車の需要に一部牽引されGaNパワーデバイス市場は2025年までに78％のCAGRで成長すると予測 INDEX 9/2：ADEKA、情報・電子化学品事業説明 INDEX 9/1：量子技術による新産業創出協議会(Q-STAR)の設立について ～産業界が主体となり「量子産業の創出」を目指す～ 量子技術による新産業創出協議会 設立総会の様子 「量子技術による新産業創出協議会」設立発起人会は、本年5月31日の発足以来、協議会設立に向けた具体的な準備を進めていたが、本日、設立会員24社による総会の承認を得て「量子技術による新産業創出協議会(Q-STAR)」を正式に設立した。 Q-STARの概要 名称： 量子技術による新産業創出協議会 (Quantum STrategic industry Alliance for Revolution) 設立： 2021年9月1日 形態： 任意団体 運営委員会： (会社名の五十音順) 株式会社東芝 代表執行役社長CEO 綱川 智 (委員長) トヨタ自動車株式会社 代表取締役会長 内山田 竹志 日本電気株式会社 取締役会長 遠藤 信博 (副委員長) 日本電信電話株式会社 取締役会長 篠原 弘道 (副委員長) 株式会社日立製作所 取締役代表執行役 執行役会長兼CEO 東原 敏昭 (副委員長) 富士通株式会社 代表取締役社長CEO兼CDXO 時田 隆仁 (副委員長) 三菱ケミカル株式会社 代表取締役社長 和賀 昌之 (副委員長) 主な活動内容： (1) 量子技術の動向に関する調査・研究 　　量子技術の全般の動向の調査、産業界トップ層の間で情報共有 (2) 量子技術の産業活用に関する調査・研究・提案 　　複数分野についての応用可能性を調査・研究 (3) 量子関連技術に関する調査・検討 　　量子技術に必要となる材料、デバイス等についての調査・検討、情報共有 (4) 量子関連人材に関する調査・企画・提案 　　量子技術に関連する人材の育成に関する調査・企画・提案、意見交換 (5) 制度・ルールについての調査・検討 　　量子技術の実装に際し必要となる知財・標準化、倫理、トラスト等の調査・検討 (6) 国内外の量子関連団体等との連携 　　本協議会の各種事業推進に必要となる国内外の量子関連団体との連携 (7) その他 　　普及広報、政策提言など INDEX 8/31：TrendForce、21年第2四半期のファウンドリ収益はASPの増加と持続的な需要でQoQが6％増加し過去最高を記録 INDEX 8/31：産総研、パワー半導体用大口径SiCウェハの高速研磨技術を開発 －高速化が難しかったSiCラッピング加工工程を大幅改善－ ポイント ・SiCウェハの鏡面研磨を従来より12倍の速度で達成 ・研磨の高速化で課題だった摩擦熱と砥粒切れの問題を解決 ・複数枚のウェハを同時に加工するバッチ式研磨で加工時間の大幅な短縮を実現 概要 産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター ウェハプロセスチーム 加藤研究チーム長らは、(株)ミズホと不二越機械工業(株)と共同でSiCウェハの平坦化を高速で達成するラッピング技術を開発した。低速度だった鏡面化工程は従来の12倍の研磨速度が得られ、枚様式加工法の鏡面研削工程に匹敵する新たなバッチ式加工技術を確立した。 研究の経緯 高硬度のSiCの研磨ではダイヤモンドスラリー（スラリー）を用いても研磨速度が上がらないため、鏡面化工程（表面粗さRa=1 nm）までは研削による枚葉式加工に頼らざるを得ない。研磨加工では、プレストンの経験則に従って研磨定盤の回転数や加工圧力を高めることで研磨速度が向上できる。しかし、定盤の遠心力によってスラリーが切れてしまったり、摩擦熱によって研磨を継続することが困難だったりという課題があり、研磨速度を高められなかった。 そこで、ダイヤモンド砥石を定盤に成型した固定砥粒定盤を作製し、高速研磨装置と組み合わせることで、これらの問題の解決を試みた。（図1） 図1 本開発の設備構成 INDEX 8/31：住友化学、最先端プロセス向け半導体フォトレジストの生産体制をグローバルに強化 最先端プロセス向けフォトレジストの生産体制を強化する。大阪工場で、液浸ArFおよびEUVフォトレジストの製造ラインを増設するほか、当社100％子会社である東友ファインケムの益山工場（大韓民国全羅北道益山市）に、液浸ArFフォトレジストの製造プラントを新設する。稼働開始について、大阪工場は2023年度上期を、東友ファインケムは24年度上期を予定。 東友ファインケムは、線幅の広いプロセス向けのi線・KrFフォトレジストの製造拠点として、20年以上にわたり生産活動を続けている。 大阪工場での製造ライン増設に加え、事業継続計画（BCP）の観点も踏まえて、東友ファインケムへの製造プラントの新設を決定した。これらにより、当社グループの最先端プロセス向けフォトレジストの生産能力は、24年度に19年度比で約2.5倍となる。 ⇒設備投資100億円 東友ファインケムの概要 会社名 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. 本社所在地 大韓民国京畿道平澤市 代表者 羅　仁鎬 設立年月 1991年12月 事業内容 半導体用プロセスケミカル、フォトレジスト、光学機能性フィルム、 カラーフィルター、タッチセンサーなどの研究、製造、販売 INDEX 8/31：岡本工作機械製作所、大口受注に関するお知らせ 複数の取引先より半導体製造装置の大口受注を得た。 １．受注内容 　　受注製品：半導体製造装置 　　受注金額：120億円 　　売上計上予定：2023年3月期～2025年3月期 ２．業績への影響 　　2022年3月期の業績に与える影響は軽微 INDEX 8/31：村田製作所、当社拠点における新型コロナウイルス感染者の発生について 福井村田製作所において、新型コロナウイルス感染者が発生しました。 ■8月31日更新 福井村田製作所にて8月3日に最初の感染者を出した集団感染について、8月22日～8月31日までの間に、全従業員を対象としたPCR検査を実施。現時点で判明している8月29日までの累計5416 名のPCR検査結果では、協力会社従業員6名が陽性であることが判明。なお福井村田製作所の従業員に陽性者はなかった。 PCR検査の結果、陰性が確認された従業員のみが順次出社する体制が整ったため、9月1日より操業を再開する。 ＜今後の対応について＞ ・操業再開後も、当面の間は1日あたり1000人のPCR検査の継続を予定。 ■8月25日更新] 福井村田製作所にて8月3日に最初の感染者を出した集団感染について、従業員の健康・安全面への配慮、さらなる感染拡大防止のため、8月25日より8月31日まで福井村田製作所武生事業所の操業を停止する。 8月3日より8月24日までの累計の感染者数は協力会社従業員77名と従業員21名。 ＜今後の対応について＞ ・PCR検査の対象を拡大し、福井村田製作所武生事業所の全従業員（協力会社の従業員含む）に対して検査を実施する予定。 [8月24日更新] 福井村田製作所にて8月3日に最初の感染者を出した集団感染について、8月3日より8月23日までの累計の感染者数は協力会社従業員70名と従業員13名。 ＜今後の対応・操業状況について＞ ・福井村田製作所では従業員および協力会社の従業員を含め、2700名を対象とした自主的なPCR検査を実施する予定。 ・感染者勤務エリアの一部の製造工程の稼働を一時停止しておりましたが、保健所の指導の下、従業員の健康・安全面への配慮とさらなる感染拡大防止策を徹底し、操業を再開。 [8月6日更新] 福井村田製作所にて、協力会社の従業員13名と従業員3名の感染が判明。感染拡大防止のため、当該従業員の勤務エリアの一部の製造工程の稼働を停止。利用していた施設の消毒を実施済み。 今回の感染者の発生を受け、従業員の健康・安全面への配慮と、さらなる感染拡大を防止するため、必要な措置を講じる。 INDEX 8/30：東京エレクトロン、300mm対応次世代ウェーハプローバPrexa販売開始のお知らせ 300mm対応ウェーハプローバPrecioシリーズの後継機種として、300mm対応次世代ウェーハプローバPrexaの販売を開始する。 微細化技術に加え3次元積層技術が注目される中、複数・異種デバイスを組み合わせる先端パッケージ技術の進展で、ウェーハテスト工程におけるKGD*確保が重要となり、ウェーハプローバの高機能化が求められている。 Prexaの機能と特長 ・各種セットアップなどオペレーションの自動化 ・最新鋭の光学系を搭載し新アルゴリズムにより、エラーアシスト削減と高精度コンタクトを実現 ・プローブカード針先、プローブマークの高速インスペクション機能 ・顧客対応力をさらに高めるソフトウエア構造 *KGD : Known Good Die。ICパッケージに封止されていないベア・チップ(ベア・ダイ)の状態で、不良品でないことが保証されたものの通称。 INDEX 8/30：エア・ウォーター、日本電熱 半導体製造装置向け熱制御機器の増産へ新棟を建設 ～積極投資により1.5倍に増産、エレクトロニクス関連事業のさらなる拡大を図ります～ 当社グループで、各種電熱機器の製造・販売を行う日本電熱は、半導体市場の急拡大を見据え、国内大手半導体製造装置メーカー向け熱制御機器の製造に特化した新棟を安曇野本社工場内に建設する。 新棟の着工は2022年1月、完工は2022年9月末の予定。 建設する新棟の概要 （１）所在地：長野県安曇野市三郷温3788-1 （安曇野本社工場内） （２）面積：延床面積6,260㎡、建築面積3,700㎡ （３）構造：鉄骨造2階建 （４）スケジュール：着工2022年1月、完工2022年9月末（予定） （５）投資額：約35億円（生産設備を含む） 日本電熱株式会社　会社概要 （１）会社設立 ： 1946年3月 （２）資 本 金 ： 9,500 万円 （３）代 表 者 ： 代表取締役社長 松田 博幸 （４）売 上 高 ： 52億円（2020 年度） （５）従業員数 ： 187 名（2021年4月末現在） （６）株 主 ： エア・ウォーター株式会社 100％ INDEX 8/30：EE Times・EDN Japan・MONOist、半導体・部品の供給不足、値上げと納期遅延が深刻に EE Times Japan/EDN Japan/MONOist読者調査 １．第2回 半導体・電子部品の供給状況に関するアンケート 　・半導体や電子部品の供給不足を感じているのは87％ 　・不足部品はマイコン＝57％とトップ、コネクター・スイッチ機構部品＝48％ 　　アナログIC＝48％。 　　⇒前回と大きく異なるのはコネクター・スイッチ機構部品＝8％ INDEX 8/30：帝国データバンク、上場企業「半導体不足」の影響・対応調査(2021年8月) 半導体不足、「マイナスの影響」上場115社で判明 生産停止や減産などは22社 ～ 自動車・スマートフォン関連が中心、納品遅延や欠品による損失も発生 ～ 調査結果 １．8月26日現在、2021年度以降に判明した「半導体不足」に対する影響や対応のうち、生産や商品・サービス供給面で「マイナスの影響」を示した上場企業は115社。最も多かったのは半導体の供給不足による取引先の減産にともない、自社も生産調整などを強いられた「間接型」が59社で全体の半数。 ２．業種別にみると、最も多いのは製造業の86社。製造業のなかでも、自動車部品や自動車製造のほか、金属プレス製品や自動車駆動装置など自動車関連産業での影響が目立つ INDEX 8/26：Analog Devices、Maxim Integratedの買収手続きを完了 アナログ・デバイセズは、マキシム・インテグレーテッドの買収手続きを完了した。両社の統合により、プロフォーマベースで直近12か月の収益は90億米ドルを超え、業界をリードするマージン、フリーキャッシュフローは30億米ドルを超え、アナログ・デバイセズの高性能アナログ半導体メーカーとして強化される。 ロウチCEOは、「今日はアナログ・デバイセズにとって非常に大きな節目であり、顧客の最も複雑な技術的課題を解決するという情熱を共有するマキシムチームを迎えることができた。10,000人以上のエンジニアを擁し、幅や深さが増したクラス最高の技術は、更に最先端のソリューションを開発する体制が整った。 この最終合意の条件に基づき、マキシムの株主は、マキシムの普通株式1株当たり、アナログ・デバイセズの普通株式0.63株が割り当てられた。マキシムの普通株式は、今後、NASDAQ株式市場において上場廃止となる。 INDEX 8/24：住友化学、愛媛工場と韓国で半導体用高純度ケミカルの生産能力を増強 住友化学は、半導体用高純度ケミカルの製造ラインを増設し、生産能力を強化する。愛媛工場で高純度硫酸の生産能力を約2倍に引き上げるほか、当社100％子会社である東友ファインケムの益山工場（大韓民国全羅北道益山市）では、高純度アンモニア水の生産能力を約4割増強。新製造ラインの稼働開始について、愛媛工場は2024年度上期を、東友ファインケムは23年度下期を予定。 東友ファインケムの概要 会社名 Dongwoo Fine-Chem Co., Ltd. 本社所在地 大韓民国京畿道平澤市 代表者 羅　仁鎬 設立年月 1991年12月 事業内容 半導体用プロセスケミカル、フォトレジスト、光学機能性フィルム、 カラーフィルター、タッチセンサーなどの研究、製造、販売 INDEX 8/20：ミネベアミツミ、半導体に350億円投資　5年で生産量2.5倍に/日本経済新聞 ミネベアミツミは今後5年で半導体分野に350億円程度を投資し、全社の生産量を現状の2.5倍程度まで高める方針。オムロンから取得する滋賀県野洲市の工場の能力を増強する。スマートフォンなどで活用するリチウムイオン電池の電流制御や車載電源といった用途で今後も需要が増えるとみて、生産や開発体制の強化を進める。 貝沼由久会長兼社長が日本経済新聞の取材に応じ、明らかにした。今秋の工場取得後に100億円を投資して機械設備を導入し、電流を制御するアナログ半導体の量産体制を整備する。全社の生産能力は5割高まる見込み。さらに5年以内に追加で250億円程度を投じて生産規模を拡張する。貝沼氏は「車載機器や電池駆動のものが増えて、電源制御の需要はますます高まる」と成長に期待を示す。 ミネベアは17年に経営統合したミツミ電機が手がける家電向け電源ICに加え、20年には車載機器のデータ保持に使う半導体に強いエイブリックを買収した。アナログ半導体事業の売上高は22年3月期に650億円を見込んでおり、数年以内に1000億円、10年以内にはM&Aを含めて2000億円に高めることを目指している。生産規模の拡大により利益率の改善も図る考え。 事業規模の拡大を見据えて設計・開発体制も強化している。群馬県太田市と岐阜市には8月に半導体の設計開発拠点を新設し、合計で約60人の技術者を新たに採用した。 INDEX 8/20：ソニーセミコン、2021年9月1日付　人事のお知らせ 人事（2021年9月1日付） ・仮屋 学 新職 [継続職] 白石生産部門長（兼務） [鹿児島生産部門長] 現職 鹿児島生産部門長 INDEX 8/19：IC Insights、サムスンがインテルを抜いて21年第2四半期に世界最大の半導体サプライヤー INDEX 8/19：インテル、ファウンドリパートナーシップの拡大 グラフィックス製品は、TSMCのN6およびN5プロセステクノロジーを使用して外部で製造する。 これは、新しく結成された企業計画グループの役割。 私たちの仕事の1つは、外部のファウンドリパートナーとの関係を管理する。 インテルは何十年もの間、外部ファウンドリを使用してきた。 インテルは現在、製品全体の20％を外部のファウンドリで運営しており、TSMCのトップ顧客の1つです。私たちはファウンドリと提携して、Wi-Fiモジュールやチップセットなどのコンポーネント、またはイーサネットコントローラーなどの特定の製品ラインを製造してきた。これらの製品は、主流のプロセスノードを使用して、社内の最先端テクノロジーを補完する。 INDEX 8/18：Semiconductor Intelligence、2022年も続く半導体の成長 INDEX 8/17：Cree | WolfspeedとSTマイクロ、150mm SiCウェハ供給契約の拡大を発表 Wolfspeed製品によりSiC技術をけん引するCreeと、多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロ（ST）は、既存のSiCウェハの複数年におよぶ長期供給契約を拡大する。拡大された契約では、Creeが150mm SiCウェハ（ベア / エピタキシャル）を今後数年間にわたってSTに供給し、その取引額は8億ドル以上。 CreeのCEOであるGregg Loweは、「当社は、STが今後数年間にわたる供給戦略の一環として、WolfspeedのSiC材料を引き続き使用することを大変嬉しく思います。当社は現在、総額13億ドル以上の長期ウェハ供給契約を複数の半導体メーカーと締結しており、これはSiからSiCへの移行を促進する当社の取り組みをサポートする。当社は、パートナーシップおよび生産能力の増強に向けた多額の投資により、今後数十年間にわたり成長すると予想しているSiCベースのアプリケーションにおいて主導的地位を確立しています。」 INDEX 8/17：STMicroelectronics、STブログのSiCの歴史 先月正式に発表された「最初の8インチSiCウェーハ」を発表、SICとそれが業界をどのように形作っているかを取り上げた主要なブログ投稿のタイムラインを提供 INDEX 8/16：ルネサス、Dialog社買収に向け、規制当局の審査が終了し、買収完了見込み日が決定 ～2021年8月31日に買収完了する見込み～ ルネサスと英国のアナログ半導体会社Dialog Semiconductor Plc（Dialog）は、ルネサスがDialog社を現金にて買収することに関し、台湾の公平交易委員会が買収承認の審査は不要と判断した。 これまでに、ドイツ、中国、米国の競争法および外国投資規制関連当局から本件買収の承認等を取得した。また、2021年4月9日に、裁判所の指示に従って招集されたDialog社の株主集会および株主総会における決議により、本件買収を含むスキーム・オブ・アレンジメントが承認されている。 買収額は合意時に6157億円と発表していた INDEX 8/11：IC Insights、自動車用MCUの売上高は不足にもかかわらず2021年に23％急増 INDEX 8/10：ニコン、米国Aeva Technologies, Inc.との基本合意について ニコンは、米国のAeva Technologies, Inc.(エイバ)と、周波数連続変調（FMCW）技術に関する協業検討を行うことに基本合意した。 今回の基本合意により、エイバの小型かつ安定性の高いFMCWモジュールをニコンの産業機器事業の計測分野に活用することでシナジーを生み出せるかの技術検証を含めた、協業の可能性を検討する。 ニコンは、今後も高度な計測技術で最先端の製造プロセスを支える。 エイバ社の概要 社名：Aeva Technologies, Inc. 本社所在地：米国・カリフォルニア州 代表者：Soroush Salehian（CEO） 設立：2017年 事業内容：幅広いアプリケーション向け次世代センサー開発 INDEX 8/9：Intel、Oregon Fabの増築部へ製造装置を導入開始 Intel、オレゴンのRonlerAcres Mod3工場拡張内のチームが、最初の製造装置を所定の位置に設置する。約6か月で完成すると、30億ドルの工場に約1,500の装置が導入される。オレゴンの工場拡張は、世界中でチップ製造能力を増強するためのインテルの取り組みの一環。 INDEX 8/6：オンセミ、新ブランドと持続可能な未来に対するコミットメントを発表 オン・セミコンダクターは、当社がインテリジェントな電力とセンシングの技術でリーディングプロバイダの地位を確立する次のステップとして、新トレードネーム「オンセミ（onsemi ）」およびブランド刷新を発表。オンセミは、自動車と産業分野のエンドマーケットに引き続き注力し、自動車の電動化、先進の安全性、代替エネルギー、ファクトリオートメーションなどの高成長メガトレンドを実現し、持続可能なエコシステムに貢献する破壊的イノベーションを推進する戦略を強化する。 INDEX 8/6：ディスコ、広島事業所・桑畑工場 A棟Dゾーンを竣工、A棟の増築を完了 広島事業所・桑畑工場に免震構造の新棟（A棟Dゾーン）を竣工した。新棟は既存棟（A～Cゾーン）を増築する形で建設し、延べ床面積を約1.3倍に拡張した。 A棟Dゾーン竣工により、2010年1月にAゾーンを竣工以後、将来的な半導体・電子部品の需要増に備えた3回にわたる増築工事を完了した。これにより有事における事業継続体制と、安定した製品供給体制のさらなる強化を実現した。 ■桑畑工場A棟Dゾーン 概要 名称 株式会社ディスコ 広島事業所・桑畑工場　A棟Dゾーン 建屋構造 地上8F建・免震構造 延べ床面積 67,795.97 m2（既存棟A～Cゾーンは194,436.72 m2） 投資総額 約140億円 着工 2019年9月2日 竣工 2021年8月6日 稼働開始 2021年8月より順次 INDEX 8/5：Foxconn、Macronixと6インチウェーハファブの資産取引契約に署名 MacronixとFoxconn、新竹科学工業園区にあるMacronixの6インチウェーハファブおよび機器をFoxconnに25億2,000万台湾ドルで販売するための資産取引契約に署名した。取引は2021年末までに完了予定。 「新竹科学工業園区の6インチウェーハファブの買収は、Foxconnがワイドバンドギャップ半導体、特にSiCの製造と開発に参入。SiCの製造は、Foxconnの3 + 3戦略（EV、デジタルヘルス、ロボット工学+ AI、半導体、高度な通信）に沿う。SiC MOSFETはEVにとって重要なデバイス、EVはFoxconnの3 +3戦略でNo.1の位置を占めている。 INDEX 8/4：IC Insights、2021年ほぼすべてのIC製品に期待される堅調な成長率 INDEX 8/4：ルネサス、当社グループ拠点における新型コロナウィルス感染者発生状況について ルネサス エレクトロニクスの生産子会社であるルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの西条工場において、2021年7月26日以来9名の新型コロナウィルス感染者が確認された（8月3日時点）。西条工場は、現時点で通常稼働しており、本件による当社生産への影響はない。濃厚接触者に該当する従業員は、保健所の指示に従って、出勤せずPCR検査を実施。今後検査の結果に基づき適切な処置を講じる。 INDEX 8/3：ローツェ、ベトナム新工場建設のお知らせ ベトナムのRORZE ROBOTECHにおいて、2017年から19年にかけて工場増築をおこなってきたが、来期以降の需要と受注増加への対応のため、新たな追加工場として2022年8月末竣工を予定し計画を進める。 【工場名称】 RORZE ROBOTECH A10 【所在地】 ベトナム ハイフォン市 野村工業団地内 【設備投資の内容】 半導体・FPD・ライフサイエンス関連装置製造設備 【敷地面積/延べ床面積】 敷地面積:約10,000㎡、延べ床面積:約30,000㎡(地上5階建) 【投資金額】 1,620万USD 【建設期間】 2021年12月着工～2022年8月末竣工引渡し A10工場完成予想図 INDEX 8/2：Transphorm、AFSWウェーハファブ買収のためJV終了 会津富士通セミコンダクターウェハーソリューション(株)、21年8月1日付けでGaNovation傘下に入り社名を(株)AFSWに変更（富士通セミコンダクターのお知らせより） Transphormと金融パートナーのJCPCapitalは、合弁事業のG​​aNovationのAFSWウエハ製造施設の株式100％を取得。 この取引は、TransphormとAFSWウェーハ製造施設（会津若松富士通セミコンダクターリミテッドとの合弁事業）にとって前進。この施設は、高品質で信頼性の高い高電圧GaNパワー半導体の世界有数のウェーハ製造ファブ。 この取引により、AFSWファブからの富士通セミコンダクターの計画的かつ以前に発表された撤退を完了する。TransphormのAFSWへの実効出資比率は、49％→25％になる。これにより、TransphormのAFSWへの直接資本支出が50％削減され、GaN技術とアプリケーションへの投資により、より効率的なP＆Lが実現する。さらに、JCPCapitalとの提携により、GaNエコシステムで世界的な強みを持ち、TransphormのGaN電力事業を拡大する。 INDEX 8/2：ルネサス、Working-from-home制度の実施状況について 2020年8月に、恒常的なWorking-from-home（在宅勤務）制度を導入。Working-from-home導入後の出勤状況とWorking-from-home実施における工夫は以下のとおり。 Working-from-home導入後の出勤状況 Working-from-home実施における工夫 １．社内ネットワークの使用状況および勤務時間管理のカードリーダーを用い、オフィスの出社状況や混雑状況を公開。 従業員自らオフィスの部門別出社状況はどうか、どのフロアが混んでいるか等の傾向をつかめ、出社や執務場所の判断が出来る。 イメージ①：社内ネットワークを活用した混雑状況　（※リアルタイムで表示） イメージ②：カードリーダーを用いた出勤状況 ２．サテライト オフィスを導入、働く場所の選択肢を増やすことで、働く場所や、働く時間の柔軟化を図る。 ３．テレワークの中での会議運営について、各部門が実行しているアイディアについて、グローバルに共有して会議効率向上に努める。 ４．テレワーク時の労務管理として、自宅で勤務をすることに対しての責任や勤務時間と私的時間を区別したメリハリある勤務の意識、上司や同僚とのコミュニケーションを怠らない等を徹底。 ５．テレワーク中の心身の健康維持対策として、リモートでの産業医との面談のほか、外部機関によるカウンセリングサービス（オンラインもしくは全国の提携施設での実施）を導入。 INDEX 7/29：YOLE、ムーア以上のデバイス生産装置市場、リソグラフィによって成長、2026年には2.4億ドル INDEX 7/28：IC Insights、今年のICユニット出荷の21％の急増を予測 INDEX 7/28：長瀬産業、キャプテックスの設備投資を決定 定置用リチウムイオン蓄電池の生産能力向上 エネルギー事業拡大 長瀬産業のグループ会社で、蓄電関連の技術・開発・製造に強みを持つ株式会社キャプテックスが設備投資を決定した。 キャプテックスは、住宅や産業等用途で活用される定置用リチウムイオン蓄電池の開発・製造を手掛け、今回の設備投資を通じて、定置用リチウムイオン蓄電池製造の建屋・設備を増設する。 NAGASE グループでは定置用リチウムイオン蓄電池の生産能力向上を通じてエネルギー事業の拡大を目指 しており、今回の設備投資を通じて 2020 年度において8MWhの出荷容量を、2022年度には100MWhまでに向上させる生産体制を構築する。生産能力の向上を通じて、日本市場における NAGASE グループの定置用リチウムイオン蓄電池のシェアを、2022年度に10％程度まで拡大する計画。 キャプテックス 岡崎工場 ■設備概要 設 備：建屋 2 棟、生産設備 所 在 地：愛知県岡崎市舞木町字椎ノ木 1-91(キャプテックス 岡崎工場) 稼働時期：2022年4月(予定) INDEX 7/27：STマイクロエレクトロニクス、初の200mm SiCウェハ製造を発表 200mmウェハへの移行により生産能力が向上し、 車載･産業分野におけるシステムおよび製品の電動化をサポート STマイクロ（ST）は、ノルショーピン（スウェーデン）の自社施設において、次世代パワー半導体の試作開発用に初の200mmSiCバルク･ウェハを製造した。200mm SiCウェハへの移行は、車載･産業分野におけるSTの顧客プログラム向けの生産能力を強化する上で、重要なマイルストーンになる。また、パワー･エレクトロニクスの小型･軽量化、高効率化、および低コスト化を可能にする革新的な技術として、STの市場における主導的地位をより強固なものにする。 世界でもきわめて早い段階で実現された STの200mm SiCウェハは、高品質を備え、歩留に影響する不良や結晶転位による欠陥が最小限に抑えられている。この低不良率は、STMicroelectronics Silicon Carbide AB（前Norstel AB、2019年にSTが買収）によって培われたSiCインゴット成長技術における優れたノウハウと専門性に基づいて実現。200mm SiCウェハへの移行には、品質課題への対応に加え、製造装置や製造をサポートするエコシステムの全体的な性能向上が求められる。STは、サプライ･チェーン全体を通して技術パートナーと協力し、独自の200mm SiCウェハ製造装置およびプロセスを開発している。 INDEX 7/27：浜松ホトニクス、電子管光源の生産能力増強で生産子会社光素が新棟を建設、起工式は8月2日 浜松ホトニクスの電子管光源の生産子会社である株式会社光素は、生産能力を増強するため第2棟を建設する。 新棟建設の起工式は8月2日（月）に執り行い、2022年7月に竣工の予定。 株式会社光素第2棟 完成予想図 ＜新棟概要＞ 建物名称 光素 第2棟 建築場所 静岡県磐田市掛下677-1 建築工期 2021年8月着工、2022年7月竣工予定 稼働予定 2023年4月 建築構造 鉄骨造 地上4階 建物面積 建築面積 2,476㎡、延床面積 9,325㎡ 施設構成 1階 各種光源製造エリア 　　　　　　2階 キセノンフラッシュランプ、キセノンランプのアセンブリ・検査エリア 　　　　　　3階 重水素ランプのアセンブリ・検査エリア 　　　　　　4階 食堂、健康増進室、光源応用製品・新製品製造エリア 総 工 費 約37億円 収容人員 約100名 生産品目 重水素ランプ、キセノンフラッシュランプ、キセノンランプなど各種 　　　　　　電子管光源および光半導体素子応用光源製品 生産能力 約10億円（売上高換算） INDEX 7/21：Semiconductor Intelligence、電子機器の回復が混在 INDEX 7/16：ルネサス、山口工場の集約時期のお知らせ ルネサス セミコンダクタマニュファクチュアリングの山口工場について、2022年6月末に集約することを決定した。 山口工場は、2018年６月に「今後2から3年を目途に工場閉鎖および集約する」と発表していたが、このたび具体的な集約時期を決定した。現在生産している製品は、当社グループの他拠点への生産移管や生産中止を行う。 本集約に伴う社員の処遇は、雇用の継続を念頭に置き、今後、労使間で協議する。また、集約後の山口工場についても、引き続き譲渡先の確保に努める。 INDEX 7/15：TOWA、半導体製造装置事業における国内主要拠点全てで使用電力を再生可能エネルギーに切り替え 2021年７月より国内主要拠点（半導体製造装置事業）で使用する全ての電力を再生可能エネルギー由来の電力に切り替える。 対象となる拠点は、本社・工場（京都府京都市）、京都東事業所（京都府綴喜郡宇治田原町）及び九州事業所（佐賀県鳥栖市）で、これらの拠点が年間に使用する約12,000MWhの電力全てを再生可能エネルギー化することで、年間約4,000トンのCO2排出削減を見込む。 本社・工場（京都府京都市） 京都東事業所（上）及び現在増築中の新工場完成予想図（下）（京都府綴喜郡宇治田原町） 九州事業所（佐賀県鳥栖市）  INDEX 7/15：セイコーエプソン、電波法に基づく「高周波利用設備」の申請手続き不備について このたび過去に設置した部品洗浄装置など高周波利用設備の一部に関し、電波法に基づく行政への申請が実施されていなかったことが判明した。すべての事業所、関係会社で点検を進め、主に2006年以前に設置された高周波利用装置について、現時点までに複数拠点で未申請のものがあることが分かった。 これらの装置について総務省の関係する総合通信局に報告し、電波法に基づく申請を行うとともに、適合確認等の諸手続きが終了するまでの期間、対象となる装置の稼働を停止する。 結果、マイクロデバイス事業部酒田事業所/東北エプソンで生産している一部の半導体について、折からの需要ひっ迫を受け、納期対応が長期化しているが、さらに遅延が予想される。 ●申請手続きに不備があった拠点 セイコーエプソン株式会社 富士見事業所（長野県諏訪郡富士見町） セイコーエプソン株式会社 諏訪南事業所（長野県諏訪郡富士見町） セイコーエプソン株式会社 伊那事業所（長野県上伊那郡箕輪町） セイコーエプソン株式会社 塩尻事業所（長野県塩尻市） セイコーエプソン株式会社 酒田事業所／東北エプソン株式会社（山形県酒田市） セイコーエプソン株式会社 広丘事業所（長野県塩尻市） セイコーエプソン株式会社 豊科事業所（長野県安曇野市） ●生産への影響が予想される商品 一部の半導体商品 INDEX 7/13：IC Insights、台湾はICウェーハ容量の最大の基盤としてエッジを維持 INDEX 7/12：SKハイニックス、EUV装置を使用した1anmDRAMの量産を開始 SKハイニックスは、10nmの第4世代である1anmをベースにした8GbLPDDR4モバイルDRAMの量産を今月開始した。 1aテクノロジーは1x、1y、および1zの最初の3世代に続く第4世代。SKハイニックスは21年後半からスマートフォンメーカーに最新のモバイルDRAM製品を提供する予定。 SKハイニックスが1ynmDRAM生産に部分的に採用することで最先端のリソグラフィ技術の安定性を証明した後、大量生産にEUV装置を採用したのはこれが初めてです。 INDEX 7/9：富士経済、HV、PHV、EV の世界市場を調査 ２０２０年も需要は堅調。今後、ＥＶを中心に市場は急拡大する ―２０３５年世界市場（乗用車・新車販売台数）（２０２０年比）― ■ＨＶ １,３５９万台（５.１倍） ～内燃自動車（以下、内燃車）からの移行が増加。 ＡＳＥＡＮ･東アジアでは低価格コンパクトカーの需要が増加～ ■ＰＨＶ １,１４２万台（１１.９倍） ～２０３０年以降は北米や電力供給が不安定な新興国の需要がけん引～ ■ＥＶ ２,４１８万台（１１.０倍） ～車両価格の低下により大幅に拡大。２０２２年にＨＶの市場を超え、以降は電動車の主役に～ INDEX 7/9：紫光集団、北京第1中級人民法院からの「通知」を受け取る 内容は次のとおり。 関連する債権者は、当グループは債務を返済できず、資産が十分ではないと述べている。支払能力、再編の価値、再編の実現可能性を理由に、当グループの破産と再編を裁判所に申請した。 当グループは、法廷に全面的に協力し、法に基づく司法審査を実施し、債務リスク軽減業務を積極的に推進し、法に基づき債権者の合法的な権利と利益を保護するために裁判所を支援する。 INDEX 7/8：ニコン、フランスのUnistellar SASと共同開発基本契約を締結 光学技術を生かし、デジタル天体望遠鏡の発展をサポート デジタル天体望遠鏡を手掛けるフランスのUnistellar SAS（ユニステラ）は、デジタル天体望遠鏡に関する共同開発基本契約を締結した。 ユニステラのデジタル天体望遠鏡は、GPSで自らの位置を把握し、視野にある天体と内蔵の座標データベースを比較することで、ターゲットの天体を自動で捕捉できる「自律フィールド検出技術」を搭載している。 天体を探す手間を省いたこの技術と、スマートデバイス上の専用アプリケーションにより、専門知識を持たない人でも直感的かつ簡単に望遠鏡を操作でき、容易に天体観測を行うことができる。 さらに、専用アプリケーションを介して、世界中の天文家と双方向でコミュニケーションを取ることができ、観測したデータを共有することで、市民科学者として最先端の研究に貢献することも可能。 ユニステラ社の概要 社名：Unistellar SAS 本社所在地：19 rue Vacon, 13001 Marseille, France CEO：Laurent Marfisi 設立：2015年 事業内容：デジタル天体望遠鏡の開発、製造、販売 ユニステラ社のデジタル天体望遠鏡で観測しているイメージ 【参考】 　ユニステラ、最新望遠鏡eQuinox予約販売開始 　価格は379,800円 INDEX 7/7：村田製作所、希硫酸紛失のお詫びと報告 八日市事業所において、2021年6月29日に希硫酸（濃度50％）1.5リットルを紛失したことが判明した。 6月29日に従業員が保管庫の記録台帳と照合した際に、保管庫内に保管されている濃度50％の希硫酸500mlボトル計3本の紛失が認められた。直ちに社内調査および空瓶回収業者への聞き取りなどを実施したが、発見に至らず、法令の定めに従って警察署に届出を行い、併せて保健所にも報告した。現在も鋭意捜索をしているが、発見することができていない。 INDEX 7/6：Nexperia、Newport Wafer Fabを 新社名Nexperia Newportとして完全子会社化 ウェールズの半導体工場はMOSFET、IGBT、アナログ、化合物半導体車載グレード製品に注力 Nexperiaは、世界的な生産能力拡大に向けたNexperiaの成長戦略と投資の一環として、英国ウェールズのNewport Wafer Fab（NWF）の買収手続きを完了した。今回の買収により、Nexperiaはウェールズの半導体製造設備の所有権を100％取得する。Nexperia Newport はウェールズのエコシステムと技術の開発において今後も確固たる地位を維持するとともに、ニューポートおよびその他地域で現在の雇用を継続する方針。 NexperiaはNewport Wafer Fabが提供するファウンドリ・サービスの顧客であり、2019年に第二位の株主となる。Newport工場は、最近大幅な投資を行っている英国マンチェスターとドイツのハンブルクでのNexperiaの他の欧州製造拠点を補完する。 Newport半導体製造工場は1982年にINMOS工場として設立。現在の生産能力は月産200mmウェハ35,000枚超で、ウェハ薄化技術を使用するMOSFETやTrench IGBTからCMOS、アナログ、化合物半導体に至るまでの広範な半導体技術に対応。Newport工場はマンチェスターとハンブルクのウェハ・ファブで実施している8インチ製造ラインへの投資とともに、Nexperiaの戦略的な100億米ドル成長計画をサポートし、IGBT、アナログ、化合物半導体の製造ラインを拡充する。今回の買収は車載認証済み製品の供給能力とNexperiaの市場シェアの大幅な拡大につながる。 INDEX 7/6：2021年版日本における「働きがいのある会社」ランキング INDEX 7/6：TI、マイクロンの 300mm 半導体工場を買収、 価格競争力強化とサプライ・チェーン管理を強化 米国ユタ州リーハイ (Lehi) 工場が TI の 4 番目の 300mm ウェハ・ファブに TIは、米国ユタ州リーハイ (Lehi) にある Micron Technology (マイクロン・テクノロジー)の 300mm 半導体工場 (ファブ) を 9 億ドルで買収する契約を締結した。 TI は、「この投資は、製造とテクノロジの分野における TI の競争上の優位を引き続き強化するもので、TIの長期的なキャパシティ計画の一部になる」 リーハイ・ファブは、既存の DMOS6 や RFAB1、また近日完成見込みの RFAB2 に続いて TI の 4 番目の 300mm ウェハ・ファブになる見込み。300mm ファブであるという価値に加え、この買収は戦略的な動きを示す。リーハイ・ファブは、TI のアナログ製品と組込みプロセッシング製品向けに65nmと45nmの製造を開始する予定。必要に応じてより微細なノードで製造することも可能。 TI は、 「リーハイ・ファブは優れた資産であり、優れたチーム。高度な半導体プロセスの向上と製造の実施にあたって、設計や製造に関する同チームの経験や技術的スキルを獲得できる」 両社は 2021 年末までに売却を完了させる予定。2022 年には、四半期あたり7,500 万ドルの活用されていないコストが見込まれる。最初の売上は、2023 年上期の見込み。 INDEX 7/5：ミネベアミツミ、半導体設計開発拠点新設のお知らせ ミネベアミツミは、群馬県太田市及び岐阜県岐阜市に半導体の設計開発拠点を新設する。 ミネベアミツミは、コア事業である「8本槍」の1つとして注力しているアナログ半導体において、モーターなど他事業とシナジーを生み出す「相合」活動の取り組みを進めた。6月30日に、「オムロンから8インチ工場およびMEMS事業を承継する計画」を発表したが、このたび、更なるアナログ半導体製品開発能力強化の目的と、加えて、今後の内製モータードライバーICのラインナップ強化において最重要開発製品と位置付けているロジック・CPU制御技術とアナログ技術が融合されたインテリジェントなモータードライバーIC開発強化の目的で、群馬県、岐阜県にて半導体技術開発要員60名を採用し、新たに設計開発拠点を設立する。これにより、半導体の日本国内の設計・開発拠点は、厚木事業所、千歳事業所、高塚事業所に加え、5拠点となり、主に内製の小型・精密モーター向けなどの更なる高効率化、高性能化を図るドライバーIC開発の半導体技術陣の強化を目指す。 本拠点設立を機に、「相合」活動をさらに推進するとともに、市場・お客様に密接したサポート・最適な製品の開発に注力する。 群馬の拠点概要 名称 半導体開発センター　群馬事務所 所在地 群馬県太田市飯田町1053 グランディ太田ビル（予定） 業務開始日 2021年8月1日 主な業務内容 モータードライバーICを中心としたアナログ半導体及び ミックスドシグナル半導体（ CPUコア搭載）の設計・開発 群馬の拠点概要 名称 半導体開発センター　岐阜事務所 所在地 岐阜県岐阜市橋本町2-20 濃飛ビル（予定） 業務開始日 2021年8月1日 主な業務内容 モータードライバーICを中心としたミックスドシグナル半導体 （CPUコア搭載）の設計・開発 INDEX 7/2：ソニー、熊本の工場用地取得へ　半導体子会社・・・日本経済新聞 ソニーセミコンダクタソリューションズは1日、熊本県菊陽町で整備中の工業団地の土地取得を同町に申し入れたことを明らかにした。同社は隣接地で画像センサーの製造工場を運営する。スマートフォンや自動車向けに画像センサーの需要が伸びるとみて、将来の事業拡大に備える。 整備中の工業団地は土地面積が約21万6千m2。同社の生産子会社の工場が立地する「熊本テクノロジーセンター」（敷地面積は約27万m2）に隣接する。菊陽町が3月に発表した計画書によると、2022年度に造成工事を始め、23年度の売却を予定する。 【参考】 3/31：熊本県菊陽町、宅地造成事業の経営戦略を公表 ⇒売却予定は２３.２億円 INDEX 7/1：ニコン、シンガポールの子会社を再編 シンガポールにある、子会社の「Nikon Singapore Pte. Ltd.」と「Nikon Asia Pacific Pte. Ltd.」を合併し、2021年7月1日に営業を開始する。 カメラ、顕微鏡、測定機等の販売・サービスや、半導体露光装置の保守サービスを行う「Nikon Singapore Pte. Ltd.」を存続会社とし、財務・経理・法務・税務の管理を行う「Nikon Asia Pacific Pte. Ltd.」と合併して、経営および業務の効率化を図る。 存続会社の概要 社名：Nikon Singapore Pte. Ltd. 所在地：18 Tai Seng Street #04-08, 18 Tai Seng, Singapore 539775 資本金：SGD 33,163,000（約26億円） 代表者：Managing Director 堀江 正浩 人員：約110名 主な業務：カメラ、顕微鏡、測定機等の輸入販売、サービス、半導体露光装置の保守サービス 　　　　　　財務・経理・法務・税務の管理 出資構成：株式会社ニコン 100％ INDEX 6/29：IC Insights、世界のIC市場は2021年に5000億ドルを超えると予測 INDEX 6/23：キオクシア、役員人事について ■異動の内容 氏 名 新役職名 旧役職名 佐野　修久 副社長執行役員 営業統括責任者 専務執行役員 営業統括責任者 太田　裕雄 執行役員 メモリ事業部長 メモリ事業部長 就任日：2021年 6月23日 6月23日以降の当社執行役員は以下の通り。 社長執行役員 早坂　伸夫 会長執行役員 Stacy J. Smith 副会長執行役員 Lorenzo A. Flores 副社長執行役員 渡辺　友治 副社長執行役員（営業統括責任者） 佐野　修久 専務執行役員（財務統括責任者） 花澤　秀樹 常務執行役員 （生産統括責任者兼四日市工場長） 松下　智治 常務執行役員（SSD事業部長） 横塚　賢志 執行役員（法務部長） 朝倉　崇博 執行役員（メモリ事業部長） 太田　裕雄 執行役員（人事総務部長） 沖代　恭太 執行役員（戦略統括責任者） 橋本　真一 執行役員（技術統括責任者） 百冨　正樹 （注）下線は変更箇所 INDEX 6/22：Semiconductor Intelligence、2021年に強力な半導体設備投資 INDEX 6/14：Omdia、半導体収益は21年第1四半期に前四半期比0.5％増の1,311億ドル INDEX 6/22：パナソニック、先端半導体パッケージの実装信頼性を向上 高実装信頼性の半導体パッケージ基板材料を製品化 板厚精度に優れ、サブストレートとICチップとの接合を安定化 インダストリアルソリューションズ社は、実装時に低熱膨張性で反りを抑制し、最適な伸縮性と緩衝性で、はんだボールへの応力低減を実現した高実装信頼性の「半導体パッケージ基板材料」を製品化した。 2021年7月より量産開始。 【特長】 1. 低熱膨張性でICチップの熱膨張率に近づけ反りを抑制し、ICチップ実装（一次実装）の不具合を低減 2. 低熱膨張性を確保しつつ、樹脂の伸縮性と緩衝性を合わせ持つ応力緩和技術により二次実装の信頼性を向上 3. 板厚精度に優れ、サブストレート（コア材）とICチップとの接合を安定化、一次実装の信頼性を更に向上 【用途】 CPU、GPU、FPGA、ASIC等のFC-BGAパッケージ INDEX 6/16：太陽誘電：八幡原工場に新材料棟を建設 -積層セラミックコンデンサの需要増に対応- 太陽誘電は、八幡原工場（群馬県高崎市）に積層セラミックコンデンサの原材料であるチタン酸バリウムを製造する新材料棟を建設する。 積層セラミックコンデンサは、電装化・電子制御化が進展する自動車、サーバーや基地局通信装置に代表される通信インフラ、5G スマートフォンなどの技術進化を受けて、今後も需要が拡大し続けていくと見込まれる。中期的な成長戦略に基づき、将来のさらなる需要増に対応できる生産体制構築の一環として、八幡原工場に新材料棟を建設する。 八幡原工場 新材料棟 完成予定図 ■八幡原工場 新材料棟の概要  延床面 積 ： 約 21,500 m2  建築面 積 ： 約 8，000 m2  着 工 ： 2021 年 9 月  完 成 ： 2022 年 12 月  投資予定 額 ： 約 50 億円(建屋のみ) INDEX 6/10：富士経済、SiC など次世代パワー半導体、シリコンパワー半導体の世界市場を調査 ―２０２０年（２０１９年比）／２０３０年予測（２０２０年比）― ■ＳｉＣパワー半導体の世界市場 ４９３億円（９.６％増）／１,８５９億円（３.８倍） ２０２０年は情報通信機器、エネルギー分野が堅調で拡大 今後は自動車・電装分野がけん引。エリア別では中国に加え北米、欧州が伸長 ■シリコンパワー半導体の世界市場 ２兆７,５２９億円（４.０％減）／３兆７,９８１億円（３８.０％増） ２０２０年は中国では拡大するも、ほかエリアは自動車・電装、産業分野が大きく落ち込み縮小 今後は自動車電装化の進展や５Ｇ通信関連への投資増加などにより拡大 INDEX 6/10：帝国データバンク、水晶デバイスメーカーの九州電通株式会社など2社、民事再生法の適用を申請 水晶デバイスメーカー 長崎県で令和最大の大型倒産 民事再生法の適用を申請 負債34億5600万円 九州電通（株）と関係会社のハイテック（株）は、6月9日に東京地裁へ民事再生法の適用を申請し、同日保全命令を受けた。 九州電通は、水晶デバイス業者の製造部門を分社化する形で1973年6月に設立。携帯電話基地局などの通信機器に利用される水晶発振器の製造を中心に、資源探査衛星等に利用される水晶フィルター、水晶振動子の製造ほか、半導体素子製造の材料となるウエハーなどの原材料卸やシリコン・ウエハーの再生事業、中国現地法人向けの製造業務にかかる原材料の卸も手がけていた。国内の大手電子メーカーに販売するほか、中国を含む東南アジア、アメリカ、ヨーロッパなどの同メーカーにも販売し、2001年6月期は年売上高約73億4300万円を計上した。 負債は九州電通が債権者110名に対して、34億円(内金融債務30億円)、ハイテックは、債権者1名に対し5600万円で、2社合計で34億5600万円。 INDEX 5/20：村田製作所、Open Innovation関連施設情報「Murata Interactive Communication Space」、「MURATA みらい MOBILITY」を掲載 協業パートナーとのアイデア創出・技術交流など外部との連携強化を図る事が出来るムラタの施設を紹介する。 これらの施設を活用し、オープンイノベーションを促進することで業界をリードする革新的な製品や技術を提供する。 ■施設一覧 ・Murata Interactive Communication Space ・MURATA みらい MOBILITY INDEX 5/13：太陽誘電、経営方針プレゼンテーション資料 INDEX 5/6：昭和電工、パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハーについてInfineonと販売および共同開発契約を締結 昭和電工は、自動車向け、産業向けに半導体ソリューションを提供するグローバル企業であるInfineon とこの度、パワー半導体向けSiCエピタキシャルウェハー（SiC）に関する今後2年間（延長オプション付き）の長期販売および共同開発に関する契約を締結した。 INDEX