|
Company |
Headquarters |
Services |
|
|
|
|
|
(株)テラプローブ |
事業拠点 |
サービス |
|
|
|
|
■ |
OSAT売上ランキング |
|
|
|
Company |
Headquarters |
売上(億円) |
* |
ASE Technology Holding Co.,Ltd. |
台湾 |
8,624 |
|
Amkor Technology, Inc. |
米国 |
4,748 |
|
JCET/Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd. |
中国 |
3,964 |
|
SPIL |
台湾 |
3,189 |
|
Powertech Technology Inc. |
台湾 |
2,483 |
|
Tongfu Microelectronics Co., Ltd. |
中国 |
1,196 |
|
Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd. |
中国 |
1,178 |
|
UTAC Holdings Ltd. |
シンガポール |
867 |
|
KYEC/King Yuan Electronics Corp. |
台湾 |
759 |
|
Chipbond Technology Corp. |
台湾 |
683 |
|
ChipMOS Technologies Inc. |
台湾 |
664 |
|
OSE/Orient Semiconductor Electronics Ltd. |
台湾 |
554 |
|
SFA Semicon Co., Ltd. |
韓国 |
458 |
|
Greatek Electronics Inc. |
台湾 |
451 |
* |
アオイ電子(株) |
日本 |
423 |
|
Carsem (M) Sdn. Bhd. |
マレーシア |
420 |
|
Inari Amertron Berhad |
マレーシア |
375 |
|
Unisem (M) Berhad |
マレーシア |
369 |
|
Sigurd Microelectronics Corp. |
台湾 |
348 |
|
FATC/Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. |
台湾 |
320 |
|
Hana Micron Inc. |
韓国 |
312 |
|
Walton Advanced Engineering, Inc. |
台湾 |
309 |
|
Ardentec Corp. |
台湾 |
308 |
|
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. |
台湾 |
271 |
|
Jiangsu nepes Semiconductor Co.,Ltd. |
中国 |
271 |
|
出所)Yole、2018年TopOSAT(1$=110円) *は2020年3月期。19年12月期の決算報告書より
(アセンブリ&テストの売上)
|
|
|
|
|
|
|
■ |
保有装置/取引先New |
|
|
|
Company |
保有装置 |
Customers |
□ |
OSAT売上ランキング |
|
|
|
KYEC/King Yuan Electronics Corp. |
Test |
Customers |
|
アオイ電子(株) |
保有設備 |
|
|
ハイコンポーネンツ青森(株) |
テスタ |
|
□ |
日本 |
|
|
|
(株)AK電子 |
プロセス |
|
|
JOHNAN(株) |
保有設備 |
取引先 |
|
あさひ電子(株) |
工程紹介 |
|
|
アルス(株) |
保有設備 |
|
|
(株)イングスシナノ |
実装事業 |
|
|
大分デバイステクノロジー(株) |
設備保有 |
取引先 |
|
(株)加藤電機製作所 |
テスト/
実装基板 |
|
|
佐賀エレクトロニクス(株) |
保有設備 |
会社概要 |
|
サン・エレクトロニクス(株) |
工程 |
|
|
高槻電器工業(株) |
生産設備 |
|
|
高槻電器工業(株)金峰工場 |
生産設備 |
|
|
多摩エレクトロニクス(株) |
|
取引先 |
|
(株)デンケン |
実装装置 |
|
|
東洋電子工業(株) |
生産設備 |
|
|
九州日誠電氣(株) |
|
取引先 |
|
ミナミ(株) |
使用設備 |
|
|
ミヨシ電子(株) |
保有設備 |
|
|
Company |
Location |
Services |
■ |
日本(アセンブリ/テスト) |
|
|
A |
(株)AK電子 |
会社概要 |
事業内容 |
|
JOHNAN(株) |
拠点 |
製品情報 |
あ |
アオイ電子(株) |
会社概要 |
製品情報 |
|
青梅エレクトロニクス(株) |
会社概要 |
製品 |
|
ハイコンポーネンツ青森(株) |
会社案内 |
事業案内 |
|
あさひ電子(株) |
会社情報 |
工程紹介 |
|
アルス(株) |
生産拠点 |
ソリューション |
|
(株)イングスシナノ |
アクセス |
事業内容 |
|
エスティケイテクノロジー(株) |
事業所 |
テスト |
|
大分デバイステクノロジー(株) |
会社情報 |
製造工程 |
か |
(株)加藤電機製作所 |
生産拠点 |
事業情報 |
さ |
佐賀エレクトロニクス(株) |
生産拠点 |
技術情報 |
|
サン・エレクトロニクス(株) |
会社概要 |
バンプ |
|
シーマ電子(株)New |
拠点 |
試作 |
|
シマネ益田電子(株) |
会社概要 |
受託事業 |
|
シャープタカヤ電子工業(株)New |
会社概要 |
LSI |
|
新光電気工業(株)New |
拠点一覧 |
サービス |
た |
(株)大興New |
事業所 |
事業紹介 |
|
タカキ技研(株) |
事業所 |
業務案内 |
|
高槻電器工業(株) |
拠点情報 |
EMS事業 |
|
高槻電器工業(株)金峰工場New |
アクセス |
EMS |
|
多摩エレクトロニクスホールディングス |
|
|
|
多摩エレクトロニクス(株) |
会社概要 |
事業内容 |
|
中央電子工業(株) |
アクセス |
サービス |
|
(株)デンケンNew |
アクセス |
デバイス |
|
東洋電子工業(株) |
事業所 |
サービス |
な |
内藤電誠グループNew |
事業案内 |
デバイス |
|
内藤電誠工業(株)New |
会社概要 |
|
|
内藤電誠工業(株)デバイスカンパニーNew |
会社情報 |
サービス |
|
九州日誠電氣(株)New |
会社概要 |
サービス |
|
新潟精密(株)New |
アクセス |
技術紹介 |
は |
函館電子(株)New |
会社概要 |
技術紹介 |
|
(株)ハマダテクノスNew |
アクセス |
パッケージ |
|
(株)プリバテックNew |
会社概要 |
テスト |
ま |
ミナミ(株)New |
会社案内 |
EMS |
|
ミヨシ電子(株)New |
事業拠点 |
受託生産 |
|
(株)シナジーテクニカNew |
会社概要 |
保有技術 |
や |
山形電子(株)New |
会社案内 |
事業概要 |
|
吉川工業(株)New |
事業所 |
製品技術 |
|
吉川工業アールエフセミコン(株)New |
会社紹介 |
事業紹介 |
□ |
アメリカ合衆国 |
|
|
|
(株)アムコー・テクノロジー・ジャパンNew |
製造拠点 |
パッケージ |
|
Amkor Technology, Inc.New |
Factories |
Services |
□ |
台湾 |
|
|
|
KYECジャパン(株) |
会社案内 |
事業案内 |
|
KYEC/King Yuan Electronics Corp.New |
Locations |
Solution |
|
(株)テラプローブNew |
事業拠点 |
サービス |
|
TeraPower Technology Inc.New |
Location |
Services |
|
Powertech Technology Inc.New |
Group |
Services |
■ |
アメリカ合衆国(アセンブリ/テスト) |
|
|
A |
Amkor Technology, Inc. |
Factories |
Services |
I |
Invensas |
Company |
Solution |
■ |
インド(アセンブリ/テスト) |
|
|
|
TessolveNew |
Contact |
Chip |
■ |
シンガポール共和国(アセンブリ/テスト) |
|
|
A |
Avi-Tech Electronics Ltd. |
Contact |
Solution |
U |
UTAC Holdings Ltd. |
Locations |
Services |
■ |
大韓民国(アセンブリ/テスト) |
|
|
H |
Hana Micron Inc. |
Company |
Services |
N |
Nepes |
Locations |
Business |
S |
SFA Semicon Co., Ltd. |
Locations |
Products |
|
Signetics |
Contact |
Services |
. |
STS Semiconductor & Telecommunications Co., Ltd. |
Company |
Products |
■ |
台湾(アセンブリ/テスト) |
|
|
A |
ASE Technology Holding Co.,Ltd. |
Facilities |
Services |
. |
Ardentec Corp. |
About |
Testing |
C |
Chipbond Technology Corp. |
Contact |
Services |
. |
ChipMOS Technologies Inc. |
Quality |
Services |
F |
FATC/Formosa Advanced Technologies Co., Ltd. |
Locations |
Services |
K |
KYEC/King Yuan Electronics Corp. |
Locations |
Services |
L |
Lingsen Precision Industries, Ltd. |
Contact |
Services |
O |
OSE/Orient Semiconductor Electronics Ltd. |
Contact |
Services |
P |
Powertech Technology Inc. |
Group |
Services |
|
Powertech Technology (Suzhou) Ltd. |
|
|
|
Powertech Technology (Singapore) Pte. Ltd. |
Location |
Package |
|
Powertech Semiconductor (Xi’an) Co. Ltd. |
Location |
Assembly |
|
Greatek Electronics Inc. |
Location |
Services |
|
(株)テラプローブ |
事業拠点 |
サービス |
|
TeraPower Technology Inc. |
Location |
Services |
S |
Sigurd Microelectronics Corp. |
Factories |
Services |
|
SPIL |
Locations |
Services |
T |
Tong Hsing Electronic Industries, Ltd. |
Contact |
Products |
W |
Walton Advanced Engineering, Inc. |
Contact |
Services |
■ |
中華人民共和国(アセンブリ/テスト) |
|
|
J |
JCET/Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co.,Ltd. |
Location |
Services |
H |
HuaTian Technology |
Company |
Services |
|
Tianshui Huatian Electronic Group |
Company |
Products |
|
Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. |
Overview |
Services |
|
Hua TianTechnology (Xi’an) |
Company |
Products |
T |
Tongfu Microelectronics Co., Ltd. |
Contact |
Products |
■ |
フィリピン共和国(アセンブリ/テスト) |
|
|
A |
Automated Technology(Phil.) Inc.New |
About |
Services |
P |
Psi Technologies, Inc.New |
Contact |
Services |
■ |
マレーシア(アセンブリ/テスト) |
|
|
C |
Carsem (M) Sdn. Bhd. |
Manufacturing |
Services |
|
Inari Amertron Berhad |
Facilities |
Services |
U |
Unisem (M) Berhad |
Company |
Package |